專利名稱：電阻式觸摸屏及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及觸摸屏技術，尤其涉及一種電阻式觸摸屏及其制造方法。
背景技術：
觸摸屏是在所視界面觸摸下即可完成相應操作的輸入設備。其可使對系 統(tǒng)的操作簡單、可視、直觀，可以省略單獨加裝按鈕，從而使用范圍越來越 廣。而現(xiàn)在主流使用的觸摸屏下線材料是玻璃。由于這種主流的觸摸屏下線
材料使用的是雙納米銦錫金屬氧化物(Indium Tin Oxides， ITO)膜面玻璃， 外形設計的美觀性就會大打折扣(一般只能設計成矩形)，而且在裝機時只能 用內卡的方式，在掉落、擠壓時下線材料ITO玻璃會不可避免的出現(xiàn)破裂、 碎屏。又由于玻璃的彎折度有限，故其對使用位置和環(huán)境有著較嚴格的要求。

發(fā)明內容
本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種電阻式觸摸屏，該觸摸屏可在 FPC高度彎折狀態(tài)下使用，且抗壓性、抗擊性好。
本發(fā)明進一步所要解決的技術問題是提供一種電阻式觸摸屏的制造方 法，該方法可制造出高韌性、抗壓性、抗擊性的電阻式觸摸屏。
為解決上述技術問題，本發(fā)明采用如下技術方案
一種電阻式觸摸屏，包括有
電路層及從所述電路層引出的軟性印刷電路；
貼合在所述電路層上表面的上線ITO膜；
以粘合劑貼合在上線ITO膜上的鏡面；
貼合在所述電路層下表面的下線導電PC板。
其中，所述電路層包括有
上線電路層；
下線電路層；
設置在所述上線ITO膜和下線導電PC板之間的隔離層。 相應地，本發(fā)明還采用如下技術方案如上所述的電阻式觸摸屏的制造方法，其特征在于，包括以下步驟 絲印步驟將電路層分別絲印到所述上線ITO膜和下線導電PC板上； 組合步驟在所述下線導電PC板上的壓合位處裁切出一引線彎折缺口
后，將所述上線ITO膜和下線導電PC板貼合，經熱壓二次貼合，以保證產
品的密封性；
裁切步驟將所述經熱壓后的半產品裁切成形；
插引線步驟將設置有引線的軟性印刷電路插入裁切后的半成品的壓合 位中，對齊引線位后，冷壓成形。 本發(fā)明的有益效果是-
本發(fā)明的實施例通過釆用導電PC板作為電阻式觸摸屏的下層結構，從而 避免了現(xiàn)有技術中采用玻璃材料帶來的各種缺點，如彎折度差、抗壓、抗擊 性差，且只能采用矩形、內卡的方式使用的局限。
下面結合附圖對本發(fā)明作進一步的詳細描述。


圖1是本發(fā)明提供的觸摸屏一個實施例的立體分解圖。 圖2是本發(fā)明提供的電阻式觸摸屏制造方法的一個實施例中壓合位和引 線彎折缺口的位置示意圖。
具體實施例方式
參考圖1，該圖是本發(fā)明提供的觸摸屏一個實施例的立體分解圖；如圖 所示，本實施例主要包括有以下幾層結構-電路層1;
貼合在所述電路層上表面的上線ITO膜2;
貼合在所述電路層下表面的下線導電印刷電路(Print Circuit, PC)板3。 具體實現(xiàn)時，所述電路層具體包括有-上線電路層11; 下線電路層12;
設置在所述上線電路層和下線電路層之間的隔離層13。 其中，從所述電路層1還引出設置有引線的軟性印刷電路4 (Flexible Printed Circuit, FPC)(圖1未示出，可參考圖2)。另外，在所述上線ITO膜上層還以粘合劑4貼合有一起保護作用的鏡面 5，具體實現(xiàn)時，所述鏡面5為聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polythylene terephthalate， PET)膜；而所述粘合劑4為無基材光學膠帶。
下面詳細描述本發(fā)明提供的電阻式觸摸屏的制造方法的一個實施例。本 實施例主要包括以下步驟
絲印步驟將電路層分別絲印到所述上線ITO膜和下線導電PC板上； 組合步驟參考圖2，該圖是本發(fā)明提供的電阻式觸摸屏制造方法的一 個實施例中壓合位和引線彎折缺口的位置示意圖；如圖所示，在所述下線導 電PC板上的壓合位31處裁切出一引線彎折缺口 32后，將所述上線ITO膜 和下線導電PC板貼合，并熱壓成形，具體實現(xiàn)時，可通過熱壓機在7(TC、 0.12Mpa的氣壓，不開真空吸風的情況下進行熱壓30秒，為保證產品的密封 性考慮，可熱壓二次而貼合成形；
裁切歩驟使用激光裁切機將所述熱壓后的半成品裁切成需要的尺寸規(guī)
格；
插引線步驟將設置有引線的軟性印刷電路插入裁切后的半成品的壓合 位中后，對齊引線位并壓合成形，具體實現(xiàn)時，其壓合的參數(shù)為自重氣壓
0.05Mpa，主氣壓0.1Mpa，不加熱，壓合時間11秒。
貼鏡面步驟將所述插入引線后的半成品通過粘合劑與鏡面相貼合。 脫泡步驟由于在貼鏡面步驟中可能產生較大的氣泡，故使用脫泡機對
貼合后的成品進行脫泡，具體實現(xiàn)時，脫泡機的參數(shù)可為氣壓4.00Mpa， 溫度55"C，脫泡時間10分鐘。
在本實施例的絲印步驟中，上線ITO膜的絲印工藝與現(xiàn)有技術中上線ITO 膜的絲印工藝相同，即依次印刷上線導電面(即正面)保護膠、上線耐酸、 上線正面保護膠、上線銀漿、上線絕緣物質、上線水膠，此處不再贅述。其 改進之處在于下線導電PC板的絲印工藝。本實施例中將電路層絲印到所述下 線導電PC板具體包括以下步驟
在所述下線導電PC板的不導電面(即背面)覆耐高溫膜，以防止在制造 過程中背面劃傷，且容易揭掉； .
在所述下線導電PC板的導電面印刷隔離層，具體實現(xiàn)時，所述隔離層為 網(wǎng)點式隔離層；在所述下線導電PC板的導電面(即正面)印刷保護膠，以防止在生產過 程中正面劃傷；
在所述導電面的壓合位和無觸控功能電路走線區(qū)印刷絕緣物質，具體實
現(xiàn)時，所述絕緣物質采用熱固黑色絕緣油墨；
將銀漿印刷在所述導電面的電路走線區(qū)，形成下線電路層； 在所述下線電路層上印刷絕緣物質，將銀漿覆蓋，以防止上下線電路層
短路；
在所述下線電路層上印刷粘合劑，此處粘合劑在上下線電路層組合時起 粘合作用，具體實現(xiàn)時，可采用水膠作為粘合劑。
由此可見，本實施例中下線導電PC板的絲印工藝與現(xiàn)有技術中的絲印工 藝相比，其改進之處在于以印刷絕緣物質代替印刷耐酸。
與現(xiàn)有技術相比，本實施例的另一個改進之處在于組合工藝，由于本實 施例中的FPC大多需要在180度彎折狀態(tài)下使用，因此，為避免引線損傷考 慮，在其壓合位裁切出一引線折彎缺口后，通過上下線電路層的定位孔、記 號將上下線電路層進行貼合。
另外，由于在貼面板時有可能出現(xiàn)大的氣泡，特別是視窗中間也不能有 氣泡，因此，在引線與觸摸屏壓合后，在壓合位處會留下明顯的壓痕，導致 在貼上面板后會使觸摸屏表面壓合位出凸凹不平，為了解決這個問題，可采 用導電膠進行冷壓合，從而避免了壓痕問題，使本實施例正面的表面平整美 觀。
本發(fā)明消除了現(xiàn)有技術中使用玻璃而造成的易破、易碎、韌性差等缺點， 有良好的抗壓、抗擊性，可在FPC高度彎折狀態(tài)下使用，因此可以消除現(xiàn)有 的觸摸屏只能采用矩形、內卡的方式使用的局限。
以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通 技術人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾, 這些改進和潤飾也視為本發(fā)明的保護范圍。
權利要求
1、一種電阻式觸摸屏，包括有電路層，其特征在于，所述電阻式觸摸屏還包括有貼合在所述電路層上表面的上線ITO膜；以粘合劑貼合在上線ITO膜上的鏡面；貼合在所述電路層下表面的下線導電PC板。
2、 如權利要求1所述的電阻式觸摸屏，其特征在于，所述電路層包括有 上線電路層；下線電路層；設置在所述上線ITO膜和下線導電PC板之間的隔離層。
3、 如權利要求1或2所述的電阻式觸摸屏，其特征在于，從所述電路層 引出設置有引線的軟性印刷電路。
4、 如權利要求1或2所述的電阻式觸摸屏，其特征在于，所述鏡面由聚 對苯二甲酸乙二醇酯膜印刷而成。
5、 如權利要求1或4所述的電阻式觸摸屏，其特征在于，所述粘合劑為 無基材光學膠帶。
6、 如權利要求2所述的電阻式觸摸屏的制造方法，其特征在于，包括以 下步驟絲印步驟將電路層分別絲印到所述上線ITO膜和下線導電PC板上； 組合步驟在所述下線導電PC板上的壓合位11處裁切出一引線彎折缺 口后，將所述上線ITO膜和下線導電PC板經熱壓至少一次貼合； 裁切步驟將所述經熱壓后的半產品裁切成形；插引線步驟將設置有引線的軟性印刷電路插入裁切后的半成品的壓合 位中，對齊引線位后，冷壓成形。
7、 如權利要求6所述的電阻式觸摸屏的制造方法，其特征在于，在所述 絲印步驟中，將電路層絲印到所述下線導電PC板具體包括在所述下線導電PC板的導電面印刷隔離層；在所述下線導電PC板的導電面的壓合位和無觸控功能的電路走線區(qū)印 刷絕緣物質；將銀漿印刷在所述導電面的電路走線區(qū)，形成下線電路印刷層； 在所述下線電路層上印刷絕緣物質，將銀漿覆蓋； 在所述下線電路層上印刷粘合劑。
8、 如權利要求6或7所述的電阻式觸摸屏的制造方法，其特征在于，在 所述插引線步驟之后還包括有貼鏡面步驟將所述插入引線后的半成品通過粘合劑與鏡面相貼合。
9、 如權利要求8所述的電阻式觸摸屏的制造方法，其特征在于，在所述貼鏡面步驟之后還包括有脫泡步驟去掉貼鏡面時產生的氣泡。
全文摘要
本發(fā)明公開一種電阻式觸摸屏，其特征在于，所述電阻式觸摸屏包括有電路層及從所述電路層引出的軟性印刷電路；貼合在所述電路層上表面的上線ITO膜；以粘合劑貼合在上線ITO膜上的鏡面；貼合在所述電路層下表面的下線導電PC板。相應地，本發(fā)明還公開了一種電阻式觸摸屏的制造方法。本發(fā)明避免了現(xiàn)有技術中采用玻璃材料帶來的各種缺點，如彎折度差、抗壓、抗擊性差，且只能采用矩形、內卡的方式使用的局限。
文檔編號G06F3/045GK101308430SQ20081006846
公開日2008年11月19日 申請日期2008年7月11日 優(yōu)先權日2008年7月11日
發(fā)明者健 廉, 磊 張, 梁愛軍 申請人:深圳市德普特光電顯示技術有限公司