專利名稱：信號(hào)傳輸路徑的長(zhǎng)度監(jiān)控方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種信號(hào)傳輸路徑的長(zhǎng)度監(jiān)控方法，更詳而言之，涉 及一種應(yīng)用于用以設(shè)計(jì)印刷電路板的布線軟件中的信號(hào)傳輸路徑的長(zhǎng) 度監(jiān)控方法。
背景技術(shù)：
目前，印刷電路板(Printed Circuit Board; PCB)布線中，為了使多 個(gè)同類型信號(hào)，例如于印刷電路板上一芯片核心(chip die)傳送至另一芯 片核心的一組高速信號(hào)能夠同步發(fā)射及接收，該組高速信號(hào)的傳輸路 徑的長(zhǎng)度需相互匹配，即該組高速信號(hào)的傳輸路徑中基準(zhǔn)傳輸路徑與 其余傳輸路徑的長(zhǎng)度差值不大于一誤差允許值。而該組高速信號(hào)的傳 輸路徑中每一條高速信號(hào)的傳輸路徑長(zhǎng)度為芯片核心長(zhǎng)度(該核心長(zhǎng)度 為芯片接腳到核心的封裝長(zhǎng)度)加上布設(shè)于二芯片之間的傳輸路徑長(zhǎng) 度。但是，目前現(xiàn)有布線軟件中并無全程計(jì)算由發(fā)送端至接收端的傳 輸路徑長(zhǎng)度的功能，因此于印刷電路板設(shè)計(jì)中無法了解配對(duì)的高速信 號(hào)的傳輸路徑是否滿足真正的物理等長(zhǎng)要求。在印刷電路板布線過程 中，由于無法及時(shí)、有效檢驗(yàn)一組高速信號(hào)的傳輸路徑是否長(zhǎng)度匹配， 因而無法保證信號(hào)傳輸品質(zhì)，且有可能要于印刷電路板設(shè)計(jì)完成后發(fā) 現(xiàn)高速信號(hào)的傳輸路徑長(zhǎng)度不匹配，而需重新進(jìn)行印刷電路板布線作 業(yè)，進(jìn)而使印刷電路板設(shè)計(jì)時(shí)間增長(zhǎng)、效率降低。
因此，如何提出一種信號(hào)傳輸路徑的長(zhǎng)度監(jiān)控方法以避免現(xiàn)有技 術(shù)中無法通過印刷電路板的布線軟件了解高速信號(hào)的傳輸路徑是否長(zhǎng) 度匹配的缺陷，實(shí)已成為目前業(yè)界亟待克服的問題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的主要目的是提供一種信號(hào)線 傳輸路徑的長(zhǎng)度監(jiān)控方法，應(yīng)用于用以設(shè)計(jì)印刷電路板(PCB)的布線軟件中，以提供檢驗(yàn)一組信號(hào)的傳輸路徑的長(zhǎng)度是否匹配的功能，進(jìn)而 提升信號(hào)傳輸品質(zhì)、縮短印刷電路板設(shè)計(jì)時(shí)間、提升印刷電路板設(shè)計(jì) 效率。
為達(dá)到上述及其他目的，本發(fā)明提供一種信號(hào)傳輸路徑的長(zhǎng)度監(jiān)
控方法，應(yīng)用于用以設(shè)計(jì)印刷電路板(Printed Circuit Board; PCB)的布 線軟件中，該布線軟件運(yùn)行于一電子裝置中，用以監(jiān)控布設(shè)于一印刷 電路板上的第一芯片與第二芯片之間傳輸?shù)男盘?hào)的傳輸路徑長(zhǎng)度，且 該電子裝置具有一印刷電路板設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)，其特征在于，該信號(hào)傳輸 路徑的長(zhǎng)度監(jiān)控方法包括預(yù)先于該印刷電路板設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)中儲(chǔ)存該 第一芯片的各接腳的封裝長(zhǎng)度，第二芯片的各接腳的封裝長(zhǎng)度，布設(shè) 于該印刷電路板各層的導(dǎo)電跡線(tmce)的走線長(zhǎng)度、用以電性連接不同 層導(dǎo)電跡線的通孔高度、以及通孔的焊盤(pad)半徑；自該印刷電路板 設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)讀取一組信號(hào)，該組信號(hào)有關(guān)于該第一芯片與第二芯片之 間傳輸所經(jīng)過的第一芯片的接腳的封裝長(zhǎng)度、第二芯片的接腳的封裝 長(zhǎng)度、導(dǎo)電跡線的走線長(zhǎng)度、所經(jīng)過的通孔的高度、以及所經(jīng)過的通 孔的焊盤的半徑；依據(jù)所讀取的信號(hào)計(jì)算出該組信號(hào)于該第一芯片的 內(nèi)核與第二芯片的內(nèi)核之間傳輸?shù)膫鬏斅窂介L(zhǎng)度；以及檢測(cè)該組信號(hào) 的傳輸路徑的長(zhǎng)度是否匹配，若不匹配，則調(diào)整該組信號(hào)傳輸路徑中 的導(dǎo)電跡線的走線長(zhǎng)度，以使該組信號(hào)的傳輸路徑的長(zhǎng)度匹配，若匹 配，則結(jié)束該信號(hào)傳輸路徑的長(zhǎng)度監(jiān)控方法。
檢測(cè)該組信號(hào)的傳輸路徑的長(zhǎng)度是否匹配的步驟包括將該組信 號(hào)的傳輸路徑的長(zhǎng)度最大者作為基準(zhǔn)長(zhǎng)度；于其余傳輸路徑中依次選 取一傳輸路徑，于該印刷電路板的布線軟件介面顯示所選的傳輸路徑 的長(zhǎng)度與該基準(zhǔn)長(zhǎng)度的差值，并通過該布線軟件執(zhí)行繞線作業(yè)以調(diào)整 該傳輸路徑中的導(dǎo)電跡線的走線長(zhǎng)度；以及檢測(cè)該執(zhí)行繞線作業(yè)的傳 輸路徑的長(zhǎng)度與該基準(zhǔn)長(zhǎng)度的差值是否在允許誤差范圍值范圍內(nèi)，若 是則產(chǎn)生第一提示信息，否則產(chǎn)生第二提示信息。其中，該第一、第 二提示信息是由該布線軟件介面以不同顏色顯示，用以顯示關(guān)于該傳 輸路徑的內(nèi)容。
該組信號(hào)的傳輸路徑中每一信號(hào)的傳輸路徑的長(zhǎng)度為對(duì)應(yīng)的該第 一芯片的接腳的封裝長(zhǎng)度、第二芯片的接腳的封裝長(zhǎng)度、導(dǎo)電跡線的走線長(zhǎng)度、通孔的高度、以及通孔的焊盤的半徑累加的和。
本發(fā)明還提出另一信號(hào)傳輸路徑的長(zhǎng)度監(jiān)控方法，應(yīng)用于用以設(shè)
計(jì)印刷電路板(Printed Circuit Board; PCB)的布線軟件中，該布線軟件 運(yùn)行于一電子裝置中，用以監(jiān)控布設(shè)于第一印刷電路板上的第一芯片 與布設(shè)于第二印刷電路板上的第二芯片之間傳輸?shù)男盘?hào)的傳輸路徑長(zhǎng) 度，該第一、第二印刷電路板上分別具有第一連接器及第二連接器， 該第一連接器及第二連接器的對(duì)應(yīng)接腳是以線纜連接，且該電子裝置 具有一印刷電路板設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)，其特征在于，該信號(hào)傳輸路徑的長(zhǎng)度
監(jiān)控方法包括預(yù)先于該印刷電路板設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)中儲(chǔ)存該第一芯片的
各接腳的封裝長(zhǎng)度，第二芯片的各接腳的封裝長(zhǎng)度，布設(shè)于該第一、 第二印刷電路板各層的導(dǎo)電跡線的走線長(zhǎng)度、用以電性連接不同層導(dǎo) 電跡線的通孔高度、通孔的焊盤半徑，第一連接器的接腳長(zhǎng)度、第二
連接器的接腳長(zhǎng)度、以及線纜的長(zhǎng)度；自該印刷電路板設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)讀 取一組信號(hào)，該組信號(hào)有關(guān)于該第一芯片與第二芯片之間傳輸所經(jīng)過 的第一芯片的接腳的封裝長(zhǎng)度、第一印刷電路板上的導(dǎo)電跡線的走線 長(zhǎng)度、所經(jīng)過的通孔的高度、以及所經(jīng)過的通孔的焊盤的半徑、第一 連接器的接腳長(zhǎng)度、線纜長(zhǎng)度、第二印刷電路板上的第二連接器的接 腳長(zhǎng)度、導(dǎo)電跡線的走線長(zhǎng)度、所經(jīng)過的通孔的高度、以及所經(jīng)過的 通孔的焊盤的半徑；依據(jù)所讀取的內(nèi)容計(jì)算出該組信號(hào)于該第一芯片 與第二芯片之間傳輸?shù)膫鬏斅窂介L(zhǎng)度；以及檢測(cè)該組信號(hào)的傳輸路徑 的長(zhǎng)度是否匹配，若不匹配，則調(diào)整該組信號(hào)傳輸路徑中的導(dǎo)電跡線 的走線長(zhǎng)度，以使該組信號(hào)的傳輸路徑的長(zhǎng)度匹配，若匹配，則結(jié)束 該信號(hào)傳輸路徑的長(zhǎng)度監(jiān)控方法。
檢測(cè)該組信號(hào)的傳輸路徑的長(zhǎng)度是否匹配的步驟包括將該組信 號(hào)的傳輸路徑的長(zhǎng)度最大者作為基準(zhǔn)長(zhǎng)度；于其余傳輸路徑中依次選 取一傳輸路徑，于該印刷電路板的布線軟件介面顯示所選的傳輸路徑 的長(zhǎng)度與該基準(zhǔn)長(zhǎng)度的差值，并通過該布線軟件執(zhí)行繞線作業(yè)以調(diào)整 該傳輸路徑中的導(dǎo)電跡線的走線長(zhǎng)度；以及檢測(cè)該執(zhí)行繞線作業(yè)的傳 輸路徑的長(zhǎng)度與該基準(zhǔn)長(zhǎng)度的差值是否在允許誤差范圍值范圍內(nèi)，若 是則產(chǎn)生第一提示信息，否則產(chǎn)生第二提示信息。其中，該第一、第 二提示信息是由該布線軟件介面以不同顏色顯示，用以顯示有關(guān)于該傳輸路徑的內(nèi)容。
該組信號(hào)的傳輸路徑中每一信號(hào)的傳輸路徑的長(zhǎng)度為對(duì)應(yīng)的第一 印刷電路板上第一芯片的接腳封裝長(zhǎng)度、導(dǎo)電跡線的走線長(zhǎng)度、通孔 的高度、以及通孔的焊盤的半徑、第一連接器的接腳長(zhǎng)度、線纜長(zhǎng)度、 第二印刷電路板上第二連接器的接腳長(zhǎng)度、第二芯片的接腳封裝長(zhǎng)度、 累加的導(dǎo)電跡線的走線長(zhǎng)度、通孔的高度、以及通孔的焊盤的半徑累 加的和。
綜上所述，本發(fā)明主要是提供一可全程監(jiān)控于二芯片間傳輸?shù)囊?組信號(hào)的傳輸路徑長(zhǎng)度的功能，進(jìn)而可檢測(cè)該組信號(hào)的傳輸路徑長(zhǎng)度 是否匹配，若不匹配，則調(diào)整該組信號(hào)的傳輸路徑中的導(dǎo)電跡線的走 線長(zhǎng)度，以使該組信號(hào)的傳輸路徑匹配，藉以提升信號(hào)傳輸品質(zhì)，進(jìn) 而可克服現(xiàn)有技術(shù)印刷電路板布線軟件無法提供信號(hào)傳輸路徑長(zhǎng)度監(jiān) 控功能而使印刷電路板設(shè)計(jì)時(shí)間增長(zhǎng)、印刷電路板設(shè)計(jì)效率降低的缺 陷。


圖1為本發(fā)明的信號(hào)傳輸路徑的長(zhǎng)度監(jiān)控方法的步驟流程圖；以
及
圖2為本發(fā)明的信號(hào)傳輸路徑的長(zhǎng)度監(jiān)控方法的另一實(shí)施例的步 驟流程圖。
元件標(biāo)號(hào)的簡(jiǎn)單說明 S11-S19步驟 S21 S29步驟
具體實(shí)施例方式
以下通過特定的具體實(shí)例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人 員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。 本發(fā)明亦可通過其他不同的具體實(shí)例加以施行或應(yīng)用，本說明書中的 各項(xiàng)細(xì)節(jié)亦可基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在不背離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各 種修飾與變更。
如圖1所示，其用以說明本發(fā)明的信號(hào)傳輸路徑的長(zhǎng)度監(jiān)控方法的步驟流程圖。本發(fā)明的信號(hào)傳輸路徑的長(zhǎng)度監(jiān)控方法是應(yīng)用于用以 設(shè)計(jì)印刷電路板的布線軟件中，而該布線軟件運(yùn)行于一電子裝置中， 用以監(jiān)控布設(shè)于一印刷電路板上的第一芯片與第二芯片之間傳輸?shù)男?號(hào)的傳輸路徑長(zhǎng)度，且該電子裝置具有一印刷電路板設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)。
如圖1所示，本發(fā)明的信號(hào)傳輸路徑的長(zhǎng)度監(jiān)控方法包括以下詳 細(xì)實(shí)施步驟首先，在步驟Sll中，預(yù)先于該印刷電路板設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù) 中儲(chǔ)存該第一芯片的各接腳的封裝長(zhǎng)度，該第二芯片的各接腳的封裝
長(zhǎng)度，布設(shè)于該印刷電路板各層的導(dǎo)電跡線(trace)的走線長(zhǎng)度、用以電 性連接不同層導(dǎo)電跡線的通孔高度、以及通孔的焊盤(pad)半徑。其中， 該第一、第二芯片的接腳的封裝長(zhǎng)度為第一、第二芯片的接腳到第一、 第二芯片的內(nèi)核(core)的封裝長(zhǎng)度。接著，進(jìn)至步驟S12。
在步驟S12中，自該印刷電路板設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)讀取一組信號(hào)，該組
信號(hào)有關(guān)于該第一芯片與第二芯片之間傳輸所經(jīng)過的第一芯片的接腳 的封裝長(zhǎng)度(L1)、第二芯片的接腳的封裝長(zhǎng)度(L2)、導(dǎo)電跡線的走線長(zhǎng) 度(L3)、所經(jīng)過的通孔的高度(H1)、以及所經(jīng)過的通孔的焊盤的半徑 (L4)。接著，進(jìn)至步驟S13。
在步驟S13中，依據(jù)步驟S12所讀取的第一芯片的接腳的封裝長(zhǎng) 度(L1)、第二芯片的接腳的封裝長(zhǎng)度(L2)、導(dǎo)電跡線的走線長(zhǎng)度(L3)、 所經(jīng)過的通孔的高度(H1)、以及所經(jīng)過的通孔的焊盤的半徑(L4)，計(jì)算 出該組信號(hào)于該第一芯片的內(nèi)核與第二芯片的內(nèi)核之間傳輸?shù)膫鬏斅?徑長(zhǎng)度(L)。其中，該傳輸路徑的長(zhǎng)度的計(jì)算方法如等式(l)所示
L=L1+L2+L3+L4+H1 等式(l)
該傳輸路徑的長(zhǎng)度L實(shí)際上為一信號(hào)于該第一芯片的內(nèi)核(core)與 第二芯片的內(nèi)核傳輸?shù)奈锢斫橘|(zhì)長(zhǎng)度。接著，進(jìn)至步驟S14。
在步驟S14中，檢測(cè)該組信號(hào)的傳輸路徑的長(zhǎng)度是否匹配，若是， 則結(jié)束該步驟流程，若否，則進(jìn)至步驟S15。
在步驟S15中，將該組信號(hào)的傳輸路徑的長(zhǎng)度最大者作為基準(zhǔn)長(zhǎng) 度。為使一組信號(hào)的傳輸路徑的長(zhǎng)度匹配，應(yīng)選該組信號(hào)的傳輸路徑 中長(zhǎng)度最大者作為基準(zhǔn)長(zhǎng)度，并對(duì)其余信號(hào)的傳輸路徑中的導(dǎo)電跡線 執(zhí)行繞線作業(yè)以調(diào)整其長(zhǎng)度，進(jìn)而達(dá)成與基準(zhǔn)信號(hào)的傳輸路徑長(zhǎng)度匹 配，藉以提升該組信號(hào)于該第一、第二芯片間傳輸?shù)钠焚|(zhì)。接著，進(jìn)至步驟S16。
在步驟S16中，于其余傳輸路徑中依次選取一傳輸路徑，于該印 刷電路板的布線軟件介面顯示所選的傳輸路徑的長(zhǎng)度與該基準(zhǔn)長(zhǎng)度的 差值，并通過該布線軟件執(zhí)行繞線作業(yè)以調(diào)整該傳輸路徑中的導(dǎo)電跡 線的走線長(zhǎng)度。于本發(fā)明中，是通過鼠標(biāo)點(diǎn)選所欲執(zhí)行繞線作業(yè)的傳 輸路徑，即可于該印刷電路板的布線軟件介面顯示該傳輸路徑的長(zhǎng)度、 及該傳輸路徑的長(zhǎng)度與該基準(zhǔn)長(zhǎng)度的差值。接著，進(jìn)至步驟S17。
在步驟S17中，檢測(cè)該執(zhí)行繞線作業(yè)的傳輸路徑的長(zhǎng)度與該基準(zhǔn) 長(zhǎng)度的差值是否在允許誤差范圍值的范圍內(nèi)，若是，則進(jìn)至步驟S18， 產(chǎn)生第一提示信息，若否，則進(jìn)至步驟S19，產(chǎn)生第二提示信息。于本 實(shí)施例中，該第一、第二提示信息是由該布線軟件介面以不同顏色顯 示，用以顯示關(guān)于該傳輸路徑的內(nèi)容。例如當(dāng)該傳輸路徑的長(zhǎng)度比允 許誤差范圍值短N(yùn)mil時(shí)，就顯示-Nmil，此時(shí)布線軟件介面以綠色顯 示關(guān)于該傳輸路徑的內(nèi)容，以提示布線工程師繼續(xù)執(zhí)行繞線作業(yè)，直 至該傳輸路徑的長(zhǎng)度滿足長(zhǎng)度匹配要求，而當(dāng)該傳輸路徑的長(zhǎng)度達(dá)到 要求時(shí)，則布線軟件介面以紅色顯示關(guān)于該傳輸路徑的內(nèi)容。
如圖2所示，是本發(fā)明的信號(hào)傳輸路徑的長(zhǎng)度監(jiān)控方法的另一實(shí) 施例的步驟流程圖，其應(yīng)用于用以設(shè)計(jì)印刷電路板的布線軟件中，該 布線軟件運(yùn)行于一電子裝置中，用以監(jiān)控布設(shè)于第一印刷電路板上的 第一芯片與布設(shè)于第二印刷電路板上的第二芯片之間傳輸?shù)男盘?hào)的傳 輸路徑長(zhǎng)度，該第一、第二印刷電路板上分別具有第一連接器及第二 連接器，該第一連接器及第二連接器的對(duì)應(yīng)接腳是以線纜連接，且該 電子裝置具有一印刷電路板設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)。
如圖2所示，該信號(hào)傳輸路徑的長(zhǎng)度監(jiān)控方法包括以下詳細(xì)實(shí)施 步驟首先，在步驟S21中，預(yù)先于該印刷電路板設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)中儲(chǔ)存 該第一芯片的各接腳的封裝長(zhǎng)度，第二芯片的各接腳的封裝長(zhǎng)度，布 設(shè)于該第一、第二印刷電路板各層的導(dǎo)電跡線的走線長(zhǎng)度、用以電性 連接不同層導(dǎo)電跡線的通孔高度、通孔的焊盤半徑，第一連接器的接 腳長(zhǎng)度、第二連接器的接腳長(zhǎng)度、以及線纜的長(zhǎng)度。接著，進(jìn)至步驟 S22。
在步驟S22中，自該印刷電路板設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)讀取一組信號(hào)，該組信號(hào)有關(guān)于該第一芯片與第二芯片之間傳輸所經(jīng)過的第一芯片的接腳
的封裝長(zhǎng)度(L1)、第二芯片的接腳的封裝長(zhǎng)度(L2)、第一印刷電路板上 的導(dǎo)電跡線的走線長(zhǎng)度(L3)、所經(jīng)過的通孔的高度(H1)、以及所經(jīng)過的 通孔的焊盤的半徑(L4)、第一連接器的接腳長(zhǎng)度(L5)、線纜長(zhǎng)度(L6)、 第二印刷電路板上的導(dǎo)電跡線的走線長(zhǎng)度(L3')、所經(jīng)過的通孔的高度 (Hl')、以及所經(jīng)過的通孔的焊盤的半徑(L4')、以及第二連接器的接腳 長(zhǎng)度(L7)。接著，進(jìn)至步驟S23。
在步驟S23中，依據(jù)步驟S22所讀取的第一芯片的接腳的封裝長(zhǎng) 度(L1)、第二芯片的接腳的封裝長(zhǎng)度(L2)、第一印刷電路板上的導(dǎo)電跡 線的走線長(zhǎng)度(L3)、所經(jīng)過的通孔的高度(H1)、以及所經(jīng)過的通孔的焊 盤的半徑(L4)、第一連接器的接腳長(zhǎng)度L5、線纜長(zhǎng)度L6、第二印刷電 路板上的導(dǎo)電跡線的走線長(zhǎng)度(L3')、所經(jīng)過的通孔的高度(H1')、以及 所經(jīng)過的通孔的焊盤的半徑(L4')、以及第二連接器的接腳長(zhǎng)度L7，計(jì) 算出該組信號(hào)于該第一芯片與第二芯片之間傳輸?shù)膫鬏斅窂介L(zhǎng)度(L')。 其中，該傳輸路徑的長(zhǎng)度的計(jì)算方法如等式(2)所示
L'=L 1+L2+L3+L4+H1+L5+L6+L7+L3 '+L4'+H 1'等式(2)
該傳輸路徑的長(zhǎng)度L'實(shí)際上為一信號(hào)于該第一芯片的內(nèi)核(core)與 第二芯片的內(nèi)核傳輸?shù)奈锢斫橘|(zhì)長(zhǎng)度。接著，進(jìn)至步驟S24。
在步驟S24中，檢測(cè)該組信號(hào)的傳輸路徑的長(zhǎng)度是否匹配，若是， 則結(jié)束該步驟流程，若否，則進(jìn)至步驟S25。
在步驟S25中，將該組信號(hào)的傳輸路徑的長(zhǎng)度最大者作為基準(zhǔn)長(zhǎng) 度。為使一組信號(hào)的傳輸路徑的長(zhǎng)度匹配，應(yīng)選該組信號(hào)的傳輸路徑 中長(zhǎng)度最大者作為基準(zhǔn)長(zhǎng)度，并對(duì)其余信號(hào)的傳輸路徑中的導(dǎo)電跡線 執(zhí)行繞線作業(yè)以調(diào)整其長(zhǎng)度，進(jìn)而達(dá)成與基準(zhǔn)信號(hào)的傳輸路徑長(zhǎng)度匹 配，藉以提升該組信號(hào)于該第一、第二芯片間傳輸?shù)钠焚|(zhì)。接著，進(jìn) 至步驟S26。
在步驟S26中，于其余傳輸路徑中依次選取一傳輸路徑，于該印 刷電路板的布線軟件介面顯示所選的傳輸路徑的長(zhǎng)度與該基準(zhǔn)長(zhǎng)度的 差值，并通過該布線軟件執(zhí)行繞線作業(yè)以調(diào)整該傳輸路徑中的導(dǎo)電跡 線的走線長(zhǎng)度。于本發(fā)明中，是通過鼠標(biāo)點(diǎn)選所欲執(zhí)行繞線作業(yè)的傳 輸路徑，即可于該印刷電路板的布線軟件介面顯示該傳輸路徑的長(zhǎng)度、及該傳輸路徑的長(zhǎng)度與該基準(zhǔn)長(zhǎng)度的差值。接著，進(jìn)至步驟S27。
在步驟S27中，檢測(cè)該執(zhí)行繞線作業(yè)的傳輸路徑的長(zhǎng)度與該基準(zhǔn) 長(zhǎng)度的差值是否在允許誤差范圍值范圍內(nèi)，若是，則進(jìn)至步驟S28，產(chǎn) 生第一提示信息，若否，則進(jìn)至步驟S29，產(chǎn)生第二提示信息。于本實(shí) 施例中，該第一、第二提示信息是由該布線軟件介面以不同顏色顯示， 用以顯示關(guān)于該傳輸路徑的內(nèi)容。例如當(dāng)該傳輸路徑的長(zhǎng)度比允許誤 差范圍值短N(yùn)mil時(shí)，就顯示-Nmil，此時(shí)布線軟件介面以綠色顯示關(guān)
于該傳輸路徑的內(nèi)容，以提示布線工程師繼續(xù)執(zhí)行繞線作業(yè)，直至該 傳輸路徑的長(zhǎng)度滿足長(zhǎng)度匹配要求，而當(dāng)該傳輸路徑的長(zhǎng)度達(dá)到要求 時(shí)，則布線軟件介面以紅色顯示關(guān)于該傳輸路徑的內(nèi)容。
綜上所述，本發(fā)明主要是提供一可全程監(jiān)控于二芯片間傳輸?shù)囊?組信號(hào)的傳輸路徑長(zhǎng)度的功能，進(jìn)而可檢測(cè)該組信號(hào)的傳輸路徑長(zhǎng)度 是否匹配，若不匹配，則調(diào)整該組信號(hào)的傳輸路徑中的導(dǎo)電跡線的走 線長(zhǎng)度以使該組信號(hào)的傳輸路徑匹配，藉以提升信號(hào)傳輸品質(zhì)，進(jìn)而 可克服現(xiàn)有技術(shù)印刷電路板布線軟件無法提供信號(hào)傳輸路徑長(zhǎng)度監(jiān)控 功能而使印刷電路板設(shè)計(jì)時(shí)間增長(zhǎng)、印刷電路板設(shè)計(jì)效率降低的缺陷。
上述實(shí)施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制 本發(fā)明。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下， 對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾與改變。因此，本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)以 權(quán)利要求書的范圍為依據(jù)。
權(quán)利要求
1、一種信號(hào)傳輸路徑的長(zhǎng)度監(jiān)控方法，應(yīng)用于用以設(shè)計(jì)印刷電路板的布線軟件中，該布線軟件運(yùn)行于一電子裝置中，用以監(jiān)控布設(shè)于一印刷電路板上的第一芯片與第二芯片之間傳輸?shù)男盘?hào)的傳輸路徑長(zhǎng)度，且該電子裝置具有一印刷電路板設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)，其特征在于，該信號(hào)傳輸路徑的長(zhǎng)度監(jiān)控方法包括預(yù)先于該印刷電路板設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)中儲(chǔ)存該第一芯片的各接腳的封裝長(zhǎng)度，該第二芯片的各接腳的封裝長(zhǎng)度，布設(shè)于該印刷電路板各層的導(dǎo)電跡線的走線長(zhǎng)度、用以電性連接不同層導(dǎo)電跡線的通孔高度、以及通孔的焊盤半徑；自該印刷電路板設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)讀取一組信號(hào)，該組信號(hào)有關(guān)于該第一芯片與第二芯片之間傳輸所經(jīng)過的第一芯片的接腳的封裝長(zhǎng)度、第二芯片的接腳的封裝長(zhǎng)度、導(dǎo)電跡線的走線長(zhǎng)度、所經(jīng)過的通孔的高度、以及所經(jīng)過的通孔的焊盤的半徑；依據(jù)所讀取的信號(hào)計(jì)算出該組信號(hào)于該第一芯片的內(nèi)核與第二芯片的內(nèi)核之間傳輸?shù)膫鬏斅窂介L(zhǎng)度；以及檢測(cè)該組信號(hào)的傳輸路徑的長(zhǎng)度是否匹配，若不匹配，則調(diào)整該組信號(hào)傳輸路徑中的導(dǎo)電跡線的走線長(zhǎng)度，以使該組信號(hào)的傳輸路徑的長(zhǎng)度匹配，若匹配，則結(jié)束該信號(hào)傳輸路徑的長(zhǎng)度監(jiān)控方法。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的信號(hào)傳輸路徑的長(zhǎng)度監(jiān)控方法，其特征 在于，檢測(cè)該組信號(hào)的傳輸路徑的長(zhǎng)度是否匹配的步驟包括將該組信號(hào)的傳輸路徑的長(zhǎng)度最大者作為基準(zhǔn)長(zhǎng)度； 于其余傳輸路徑中依次選取一傳輸路徑，于該印刷電路板的布線 軟件介面顯示所選的傳輸路徑的長(zhǎng)度與該基準(zhǔn)長(zhǎng)度的差值，并通過該 布線軟件執(zhí)行繞線作業(yè)以調(diào)整該傳輸路徑中的導(dǎo)電跡線的走線長(zhǎng)度； 以及檢測(cè)該執(zhí)行繞線作業(yè)的傳輸路徑的長(zhǎng)度與該基準(zhǔn)長(zhǎng)度的差值是否 在允許誤差范圍值范圍內(nèi)，若是，則產(chǎn)生顯示第一提示信息，若否， 則產(chǎn)生第二提示信息。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的信號(hào)傳輸路徑的長(zhǎng)度監(jiān)控方法，其特征在于，該第一、第二提示信息是由該布線軟件介面以不同顏色顯示， 用以顯示有關(guān)于該傳輸路徑的內(nèi)容。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的信號(hào)傳輸路徑的長(zhǎng)度監(jiān)控方法，其特征 在于，該組信號(hào)的傳輸路徑中每一信號(hào)的傳輸路徑的長(zhǎng)度是等于對(duì)應(yīng) 的該第一芯片的接腳的封裝長(zhǎng)度、第二芯片的接腳的封裝長(zhǎng)度、導(dǎo)電 跡線的走線長(zhǎng)度、通孔的高度、以及通孔的焊盤的半徑累加的和。
5、 一種信號(hào)傳輸路徑的長(zhǎng)度監(jiān)控方法，應(yīng)用于用以設(shè)計(jì)印刷電路 板的布線軟件中，該布線軟件運(yùn)行于一電子裝置中，用以監(jiān)控布設(shè)于 第一印刷電路板上的第一芯片與布設(shè)于第二印刷電路板上的第二芯片 之間傳輸?shù)男盘?hào)的傳輸路徑長(zhǎng)度，該第一、第二印刷電路板上分別具 有第一連接器及第二連接器，該第一連接器及第二連接器的對(duì)應(yīng)接腳 是以線纜連接，且該電子裝置具有一印刷電路板設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)，其特征在于，該信號(hào)傳輸路徑的長(zhǎng)度監(jiān)控方法包括預(yù)先于該印刷電路板設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)中儲(chǔ)存該第一芯片的各接腳的封 裝長(zhǎng)度，第二芯片的各接腳的封裝長(zhǎng)度，布設(shè)于該第一、第二印刷電 路板各層的導(dǎo)電跡線的走線長(zhǎng)度、用以電性連接不同層導(dǎo)電跡線的通 孔高度、通孔的焊盤半徑，第一連接器的接腳長(zhǎng)度、第二連接器的接腳長(zhǎng)度、以及線纜的長(zhǎng)度；自該印刷電路板設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)讀取一組信號(hào)，該組信號(hào)有關(guān)于該第 一芯片與第二芯片之間傳輸所經(jīng)過的第一芯片的接腳的封裝長(zhǎng)度、第 一印刷電路板上的導(dǎo)電跡線的走線長(zhǎng)度、所經(jīng)過的通孔的高度、以及 所經(jīng)過的通孔的焊盤的半徑、第一連接器的接腳長(zhǎng)度、線纜長(zhǎng)度、第 二印刷電路板上的第二連接器的接腳長(zhǎng)度、導(dǎo)電跡線的走線長(zhǎng)度、所 經(jīng)過的通孔的高度、以及所經(jīng)過的通孔的焊盤的半徑；依據(jù)所讀取的內(nèi)容計(jì)算出該組信號(hào)于該第一芯片與第二芯片之間 傳輸?shù)膫鬏斅窂介L(zhǎng)度；以及檢測(cè)該組信號(hào)的傳輸路徑的長(zhǎng)度是否匹配，若不匹配，則調(diào)整該組信號(hào)傳輸路徑中的導(dǎo)電跡線的走線長(zhǎng)度，以使該組信號(hào)的傳輸路徑 的長(zhǎng)度匹配，若匹配，則結(jié)束該信號(hào)傳輸路徑的長(zhǎng)度監(jiān)控方法。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的信號(hào)傳輸路徑的長(zhǎng)度監(jiān)控方法，其特征在于，檢測(cè)該組信號(hào)的傳輸路徑的長(zhǎng)度是否匹配的步驟包括 將該組信號(hào)的傳輸路徑的長(zhǎng)度最大者作為基準(zhǔn)長(zhǎng)度；于其余傳輸路徑中依次選取一傳輸路徑，于該印刷電路板的布線 軟件介面顯示所選的傳輸路徑的長(zhǎng)度與該基準(zhǔn)長(zhǎng)度的差值，并通過該布線軟件執(zhí)行繞線作業(yè)以調(diào)整該傳輸路徑中的導(dǎo)電跡線的走線長(zhǎng)度； 以及檢測(cè)該執(zhí)行繞線作業(yè)的傳輸路徑的長(zhǎng)度與該基準(zhǔn)長(zhǎng)度的差值是否 在允許誤差范圍值范圍內(nèi)，若是，則產(chǎn)生第一提示信息，若否，則產(chǎn) 生第二提示信息。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的信號(hào)傳輸路徑的長(zhǎng)度監(jiān)控方法，其特征 在于，該第一、第二提示信息是由該布線軟件介面以不同顏色顯示， 用以顯示關(guān)于該傳輸路徑的內(nèi)容。
8、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的信號(hào)傳輸路徑的長(zhǎng)度監(jiān)控方法，其特征 在于，該組信號(hào)的傳輸路徑中每一信號(hào)的傳輸路徑的長(zhǎng)度為對(duì)應(yīng)的第 一印刷電路板上第一芯片的接腳封裝長(zhǎng)度、導(dǎo)電跡線的走線長(zhǎng)度、通 孔的高度、以及通孔的焊盤的半徑、第一連接器的接腳長(zhǎng)度、線纜長(zhǎng) 度、第二印刷電路板上第二連接器的接腳長(zhǎng)度、第二芯片的接腳封裝 長(zhǎng)度、累加的導(dǎo)電跡線的走線長(zhǎng)度、通孔的高度、以及通孔的焊盤的 半徑累加的和。
全文摘要
一種信號(hào)傳輸路徑的長(zhǎng)度監(jiān)控方法，應(yīng)用于用以設(shè)計(jì)印刷電路板的布線軟件中，該布線軟件運(yùn)行于一電子裝置中，該方法主要是計(jì)算于二芯片間傳輸?shù)囊唤M信號(hào)的傳輸路徑長(zhǎng)度，進(jìn)而可檢測(cè)該組信號(hào)的傳輸路徑長(zhǎng)度是否匹配，若不匹配，則調(diào)整該組信號(hào)的傳輸路徑中的導(dǎo)電跡線的走線長(zhǎng)度以使該組信號(hào)的傳輸路徑匹配，藉以提升信號(hào)傳輸品質(zhì)。
文檔編號(hào)G06F17/50GK101576936SQ20081009586
公開日2009年11月11日 申請(qǐng)日期2008年5月6日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月6日
發(fā)明者張傲瑩, 范文綱, 韋啟鋅 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司