專利名稱：一種rfid紙基票據(jù)回收再利用的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于RDID票據(jù)回收再利用的方法領(lǐng)域，尤其是一種RFID紙基票據(jù) 回收利用的方法。
背景技術(shù)：
目前，我國將RFID技術(shù)引入鐵路客票及演出類票務(wù)的案例越來越多。這 種把RFID技術(shù)引入票據(jù)的方法在實現(xiàn)了票據(jù)的高度防偽，提高了工作效率的 同時，也實現(xiàn)了數(shù)據(jù)資源的共享。但同時，該票務(wù)一次性使用的特點造成了資 源的浪費。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種加工過程簡單、能夠?qū)崿F(xiàn)資源二次利用的RFID 紙基票據(jù)回收再利用的方法。將回收的票據(jù)射頻電路部分無損傷取下，封裝于 PVC材料的卡基中，用于各類較簡單的RFID標(biāo)簽的應(yīng)用項目當(dāng)中。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是RFID紙基票據(jù)回收再利用的 方法，其特征是包括下列步驟
-—從使用過的RFID紙基票據(jù)上截取RFID芯片及天線線圈； ---在天線線圏物理中心處紙基上打孔，然后將截取的RFID芯片及天線線 圈放在PVC卡基中進(jìn)行沖壓封裝，或?qū)⒔厝〉腞FID芯片及天線線圈直接夾封
于模具基片的電路片槽中進(jìn)行封裝。
截取RFID芯片及天線線圈時，沿天線線圈外沿將RFID芯片及天線線圏連 同天線線圈外部紙基一同截取下來。
本發(fā)明的有益效果是實現(xiàn)了資源的二次利用，卡片封裝過程中只需在電 路片上打孔后進(jìn)行沖壓，或直接將電路片夾封于特制的PVC卡基的電路片槽之 中，加工過程簡單，電路與卡基的相對位置結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。在電路片中間打若干過 孔，通過對pvc材料的熱層壓加工，是得上下兩個基片在過孔出連接到一起，使整個卡片的結(jié)構(gòu)比較牢固。


下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進(jìn)一步說明。
圖l是本發(fā)明涉及到的電子票據(jù)的結(jié)構(gòu)示意圖2是本發(fā)明熱層壓方法生成產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)分解示意圖3是本發(fā)明熱層壓方法加工示意圖4是本發(fā)明模具式方法生成產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)分解示意圖5是本發(fā)明模具式基片的外殼平面示意圖。
具體實施例方式
實施例l:熱層壓式。RFID紙基票據(jù)回收再利用的方法，包括下列步驟 從使用過的RFID紙基票據(jù)上截取RFID芯片及天線線圏，在天線線圈物理中心 處紙基上打孔，然后將截取的RFID芯片及天線線圈放在PVC卡基中進(jìn)行沖壓 封裝。
如圖1所示，為本發(fā)明中涉及的電子票據(jù)的結(jié)構(gòu)示意圖，紙基12內(nèi)封裝 有射頻電路2，本發(fā)明需要完成的沖壓加工過程是沿射頻電路天線外沿將該 射頻電路連同其外部紙基一同截取下來。
如圖2所示，采用本發(fā)明熱層壓方法生成的改造成的射頻卡包括，PVC上 基片l及下基片3,和兩個基片之間的射頻電路2即由票據(jù)上截取下來的部分， 在射頻電路2上打有若干孔6。
圖3為截取的射頻電路片，保持電路的原有天線線圈5、芯片7的結(jié)構(gòu)特 征不變。在紙質(zhì)基片上打若干過孔6。
實施例2:模具式。RFID紙基票據(jù)回收再利用的方法，其特征是包括下 列步驟:從使用過的RFID紙基票據(jù)上截取RFID芯片及天線線圏，將截取的RFID 芯片及天線線圏直接夾封于模具基片的電路片槽中進(jìn)行封裝。如圖4所示，射頻卡包括PVC上模具基片8、 PVC下模具基片9以及兩個 模具基片外殼之間的射頻電路11即由票據(jù)上截取下來的部分。
如圖5所示，為本發(fā)明的PVC模具基片外殼8或9的正面示意圖，基片物 理中心位置為與射頻電路同等大小、深度約為1毫米的基槽10,用于將射頻電 路片裝于其中。
權(quán)利要求
1. 一種RFID紙基票據(jù)回收再利用的方法，其特征是包括下列步驟---從使用過的RFID紙基票據(jù)上截取RFID芯片及天線線圈；---在天線線圈物理中心處紙基上打孔，然后將截取的RFID芯片及天線線圈放在PVC卡基中進(jìn)行沖壓封裝，或?qū)⒔厝〉腞FID芯片及天線線圈直接夾封于模具基片的電路片槽中進(jìn)行封裝。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID紙基票據(jù)回收再利用的方法，其特征是 截取RF ID芯片及天線線圈時，沿天線線圈外沿將RF ID芯片及天線線圈連同天 線線圈外部紙基一同截取下來。
全文摘要
一種加工過程簡單、實現(xiàn)資源二次利用的RFID紙基票據(jù)回收再利用的方法。技術(shù)方案包括下列步驟由RFID票據(jù)上截取下來射頻電路，經(jīng)過打孔后，封裝于PVC卡基之中而成。成品卡可應(yīng)用于各種RFID標(biāo)簽的項目中。
文檔編號G06K19/077GK101290664SQ20081011222
公開日2008年10月22日 申請日期2008年5月22日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月22日
發(fā)明者松 高 申請人:松 高