專利名稱：：鉆孔的布局檢驗(yàn)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明是有關(guān)于一種布局的檢驗(yàn)方法，且特別是有關(guān)于一種可依照鉆孔表(dri11table)來(lái)檢查鉆孔(drillhole)是否有誤的布局檢驗(yàn)方法。
背景技術(shù)：
：近幾年來(lái)，隨電子產(chǎn)品朝著輕、薄、短、小的趨勢(shì)發(fā)展，為了符合該潮流，印刷電路板(PrintedCircuitBoard,簡(jiǎn)稱PCB)的尺寸逐漸縮小，電子零組件的密集度也愈來(lái)愈高。印刷電路板上會(huì)設(shè)置為數(shù)眾多的貫孔(throughhole)、盲孔(blindhole)或埋孔(embeddedaperture)，可統(tǒng)稱為鉆孔(drillhole)。根據(jù)不同的電子零組件或機(jī)構(gòu)組件(如螺絲)等，印刷電路板上會(huì)配置不同孔徑、規(guī)格的鉆孔。然而在設(shè)計(jì)過(guò)程中，設(shè)計(jì)人員不僅需要考慮印刷電路板上的鉆孔位置、孔徑，同時(shí)也要考量其對(duì)應(yīng)的零組件的形狀與外殼機(jī)構(gòu)之間的關(guān)系，因此在設(shè)計(jì)印刷電路板的布局圖必須與電子裝置的機(jī)構(gòu)圖相符。其中，各種鉆孔的孔徑、規(guī)格最為重要，因?yàn)槠潢P(guān)系著電子零件的擺放位置，若與原先設(shè)計(jì)不符，則對(duì)應(yīng)的電子零件便有可能因機(jī)構(gòu)關(guān)系而無(wú)法擺放至對(duì)應(yīng)的位置上。在出圖后，布局圖會(huì)被轉(zhuǎn)換成底片以便送到板廠制作印刷電路板，若在完成印刷電路板后才發(fā)現(xiàn)其與機(jī)構(gòu)圖上所預(yù)設(shè)的鉆孔不符，通常便無(wú)法再進(jìn)行修改，只能報(bào)廢。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一種布局檢驗(yàn)方法，可自動(dòng)比對(duì)布局圖與機(jī)構(gòu)圖上的鉆孔信息(包括位置坐標(biāo)、零件名稱或孔徑大小)以預(yù)先檢查出布局圖上的錯(cuò)誤，避免人為疏失而造成印刷電路板的設(shè)計(jì)錯(cuò)誤。承上述，本發(fā)明提供一種布局檢驗(yàn)方法，包括下列步驟接收一布局圖與一機(jī)構(gòu)圖；根據(jù)上述布局圖產(chǎn)生一鉆孔表，用以記錄上述布局圖中之多筆鉆孔資料；在上述鉆孔表上提供一功能選項(xiàng)以供一使用者選取一目標(biāo)字段，上述目標(biāo)字段對(duì)應(yīng)于多個(gè)目標(biāo)鉆孔；根據(jù)上述目標(biāo)鉆孔的位置，自動(dòng)比對(duì)上述布局圖與上述機(jī)構(gòu)圖以確認(rèn)上述布局圖中對(duì)應(yīng)于每一上述目標(biāo)鉆孔的一位置坐標(biāo)、一零件名稱或一孔徑大小是否正確；若上述布局圖中具有部分上述目標(biāo)鉆孔有誤，則于上述布局圖上標(biāo)示上述有誤的目標(biāo)鉆孔。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述布局圖與機(jī)構(gòu)圖分別具有對(duì)應(yīng)于上述目標(biāo)鉆孔的位置坐標(biāo)、零件名稱與孔徑大小的資料。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述目標(biāo)字段包括一孔徑信息、一鉆孔符號(hào)、一鍍銅信息或一鉆孔數(shù)目。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述目標(biāo)鉆孔的種類包括貫孔(throughhole)，其種類包括圓形孔或方形孔。在本發(fā)明一實(shí)施例中，其中在標(biāo)示上述有誤的目標(biāo)鉆孔的步驟更包括改變上述有誤的目標(biāo)鉆孔的顯示顏色以標(biāo)示上述有誤的目標(biāo)鉆孔，其顯示顏色隨著各別目標(biāo)鉆孔的孔徑大小而改變。在本發(fā)明一實(shí)施例中，其中在根據(jù)上述布局圖產(chǎn)生上述鉆孔表的步驟更包括產(chǎn)生一微鉆孔表(microdrillviatable)，用以記錄上述布局圖中的多筆盲孔或埋孔的資料。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述檢驗(yàn)方法更包括比對(duì)上述鉆孔表與上述微鉆孔表以確認(rèn)上述盲孔或埋孔的數(shù)目是否正確并顯示一比對(duì)結(jié)果。在本發(fā)明一實(shí)施例中，其中在自動(dòng)比對(duì)上述布局圖與上述機(jī)構(gòu)圖的步驟中更包括確認(rèn)上述布局圖中對(duì)應(yīng)于每一上述目標(biāo)鉆孔是否鍍銅。本發(fā)明因在鉆孔表增設(shè)功能選項(xiàng)，讓使用者可直接在鉆孔表上選取需要驗(yàn)證的目標(biāo)字段，系統(tǒng)便會(huì)自動(dòng)比對(duì)布局圖與機(jī)構(gòu)圖上對(duì)應(yīng)的鉆孔信息，并且自動(dòng)標(biāo)示有誤的鉆孔，讓使用者可快速的得知為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下。圖1為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的布局圖。圖2主要是統(tǒng)計(jì)盲孔與埋孔的數(shù)量與其位置等鉆孔資料。圖3中的鉆孔表會(huì)提供功能選項(xiàng)。圖4為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的布局檢驗(yàn)方法流程圖。圖5為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的布局檢驗(yàn)方法流程圖。具體實(shí)施例方式電子裝置中的大部分電路組件與芯片都是設(shè)置于印刷電路板上，然后再將印刷電路板整合于電子裝置的外殼機(jī)構(gòu)之中。印刷電路板與外殼機(jī)構(gòu)之間會(huì)利用螺絲或是插槽、卡榫等固定件來(lái)進(jìn)行固定，因此布局圖上需考量外殼機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)而設(shè)置對(duì)應(yīng)的鉆孔等結(jié)構(gòu)，而外殼機(jī)構(gòu)也需依照印刷電路板上的電子零件位置與大小設(shè)置對(duì)應(yīng)的空間。也就是說(shuō)，機(jī)構(gòu)圖中也會(huì)包括所需的鉆孔資料(如螺絲孔)以及特定電子零組件的擺放位置。設(shè)計(jì)人員在進(jìn)行布局時(shí)，會(huì)依照電子零件或螺絲的擺放位置來(lái)設(shè)置印刷電路板上的鉆孔位置與孔徑。因此根據(jù)鉆孔的坐標(biāo)位置，比對(duì)印刷電路板的布局圖與電子裝置的機(jī)構(gòu)圖是否有相符的設(shè)計(jì)便可確定布局圖中的部份鉆孔是否設(shè)計(jì)正確，并可在出圖前修正印刷電路板的布局錯(cuò)誤。圖1為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的布局圖，其中貫孔110為螺絲孔，主要用來(lái)安置螺絲釘，圖1的布局區(qū)域中的其余組件布局區(qū)域、線路以及鉆孔(未個(gè)別標(biāo)示)，則分別對(duì)應(yīng)于不同電子零件(如變壓器、中央處理單元等)。在將布局圖送至板廠制作印刷電路板前，會(huì)先將布局圖進(jìn)行轉(zhuǎn)檔，即轉(zhuǎn)為板廠所需的底片圖。在進(jìn)行轉(zhuǎn)底片的過(guò)程中，會(huì)產(chǎn)生鉆孔表(drilltable)(包括所有的鉆孔信息，例如貫孔、盲孔以及埋孔等)與各金屬層之間為微鉆孔表(microviadrilltable)(包括盲孔、埋孔等)。請(qǐng)參照?qǐng)D2與圖3，圖2為根據(jù)本實(shí)施例的微鉆孔表示意圖，圖3為根據(jù)本實(shí)施例的鉆孔表示意圖。圖2主要是統(tǒng)計(jì)盲孔與埋孔的數(shù)量與其位置等鉆孔資料，如圖2所示，其中顯示出位于各種金屬層之間的鉆孔符號(hào)(DRILLSYMBOL)、孔徑(DRILLSIZE)、數(shù)量(COUNT)以及4鍍銅(PLATED)與否的相關(guān)信息，其中第一金屬層與第二金屬層之間以(Ll-L2)表示，第二金屬層與第三金屬層之間以(L2-L3)表示，其余類推，不再贅述。值得注意的是，圖2中的鉆孔符號(hào)以symbollsymbo15表示，其可分別對(duì)應(yīng)于一符號(hào)或圖形以便使用者辨識(shí)。圖3則是包括盲孔、埋孔與貫孔等印刷電路板中所有的鉆孔信息，會(huì)依據(jù)其種類統(tǒng)計(jì)出不同孔徑的鉆孔數(shù)量等所有鉆孔資料。圖3中的鉆孔表會(huì)提供功能選項(xiàng)，讓使用者可以直接選取其中的字段，如目標(biāo)字段210或220。當(dāng)使用者點(diǎn)選目標(biāo)字段后，系統(tǒng)即會(huì)針對(duì)目標(biāo)字段后所對(duì)應(yīng)的鉆孔的位置坐標(biāo)，自動(dòng)比對(duì)布局圖與機(jī)構(gòu)圖以確認(rèn)對(duì)應(yīng)于該些目標(biāo)鉆孔的位置坐標(biāo)、零件名稱、孔徑大小以及鍍銅與否等信息是否正確。以目標(biāo)字段210為例，其目標(biāo)鉆孔為孔徑0.005(inch)，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)比對(duì)布局圖中所有孔徑為0.005(inch)的鉆孔的坐標(biāo)位置、孔徑大小與所對(duì)應(yīng)到電子零件名稱是否與機(jī)構(gòu)圖中的資料相符。若有部份鉆孔不相符，則改變?cè)撔┯姓`的目標(biāo)鉆孔的顯示顏色并直接在布局圖(如圖1)上標(biāo)示該些有誤的目標(biāo)鉆孔。使用者可直接依照孔徑大小、符號(hào)或者鉆孔數(shù)量等分類信息選取欲檢驗(yàn)的鉆孔類別(例如螺絲孔)，系統(tǒng)即會(huì)針對(duì)該些目標(biāo)鉆孔的坐標(biāo)位置，自動(dòng)比對(duì)布局圖與機(jī)構(gòu)圖中的設(shè)定值是否相符，然后自動(dòng)以顏色標(biāo)示或是閃爍等明顯方式標(biāo)示出有問(wèn)題的目標(biāo)鉆孔，讓使用者可以一目暸然。請(qǐng)參照?qǐng)D4，圖4為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的鉆孔顏色設(shè)定流程圖。首先，確定印刷電路板的布局設(shè)計(jì)圖，并且系統(tǒng)依照預(yù)設(shè)的RGB值(分別以0nRedVal，OnGreenVal，@nBlueVal表示)顯示鉆孔與線段(步驟S410)。然后，依序產(chǎn)生對(duì)應(yīng)于各層(布局層)的鉆孔表與對(duì)應(yīng)于所有鉆孔的鉆孔表(步驟S420、S430)。接下來(lái)，選擇要檢查的目標(biāo)鉆孔，并與IGS檔(由步驟S440所產(chǎn)生的機(jī)構(gòu)圖文件)比對(duì)其坐標(biāo)位置是否相同(步驟S450)。若鉆孔表與機(jī)構(gòu)圖檔不相符，則將有問(wèn)題的目標(biāo)鉆孔的RGB值改變?yōu)?(OnRedVal，OnGreenVal，(inBlueVal)*孔徑大小)，并取其整數(shù)值(步驟S460)。換句話說(shuō)，當(dāng)比對(duì)出有問(wèn)題的目標(biāo)鉆孔時(shí)，會(huì)依照其孔徑大小調(diào)整其顯示的顏色，讓使用者可以清楚且快速的得知有問(wèn)題的目標(biāo)鉆孔的位置。換言之，利用本實(shí)施例的技術(shù)手段，使用者不需逐一人工比對(duì)所有的鉆孔表上的資料，僅需于鉆孔表上選取欲比對(duì)的目標(biāo)字段，系統(tǒng)即會(huì)自動(dòng)進(jìn)行比對(duì)與驗(yàn)證所有的鉆孔設(shè)定是否正確并對(duì)應(yīng)顯示。因此，使用者在進(jìn)行鉆孔表的檢查時(shí)相當(dāng)省力且有效率，并可避免人工檢查的疏失發(fā)生。此外，使用者也可以選取所有的鉆孔字段，讓系統(tǒng)對(duì)鉆孔表上所有的項(xiàng)目進(jìn)行比對(duì)與驗(yàn)證。此外，本實(shí)施例更可比對(duì)微鉆孔表(圖2)中的鉆孔數(shù)量與鉆孔表(圖3)中的鉆孔數(shù)量，由于圖2中主要是以記錄盲孔或埋孔為主，并以其所在金屬層做為分類，然而就印刷電路板而言，其個(gè)別孔徑的鉆孔數(shù)量總數(shù)應(yīng)該會(huì)與圖3中的鉆孔數(shù)量相符。因此，本實(shí)施例可自動(dòng)求和圖2中各種尺寸的鉆孔數(shù)量，然后比對(duì)圖3中的鉆孔表中的數(shù)量，以確認(rèn)圖2與圖3中的鉆孔數(shù)量是否有誤，并且顯示比對(duì)結(jié)果。綜合上述，本實(shí)施例可歸納出一種布局檢驗(yàn)方法，使用者可直接經(jīng)由鉆孔表選取欲檢驗(yàn)的鉆孔尺寸或類別，然后系統(tǒng)即會(huì)自動(dòng)比對(duì)機(jī)構(gòu)圖與布局圖中對(duì)應(yīng)于所選取的鉆孔的相關(guān)信息，包括孔徑大小、電子零組件、坐標(biāo)位置等，然后自動(dòng)標(biāo)示出有誤的鉆孔位置或其鉆孔符號(hào)。關(guān)于本實(shí)施的布局檢驗(yàn)方法的實(shí)施步驟請(qǐng)參照?qǐng)D5，圖5為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的布局檢驗(yàn)方法流程圖。首先，接收一布局圖與一機(jī)構(gòu)圖，布局圖為印刷電路板的布局圖，其中包括多個(gè)鉆孔，而機(jī)構(gòu)圖則例如機(jī)構(gòu)外殼的結(jié)構(gòu)圖(二維或三維)(步驟S510)。然后，根據(jù)布局圖產(chǎn)生一鉆孔表，用以記錄布局圖中的多筆鉆孔資料(步驟S520)。接下來(lái)，在鉆孔表中提供一功能選項(xiàng)以供使用者選取一目標(biāo)字段，其中目標(biāo)字段對(duì)應(yīng)于多個(gè)目標(biāo)鉆孔(步驟S530)。然后，根據(jù)目標(biāo)鉆孔的位置，自動(dòng)比對(duì)布局圖與機(jī)構(gòu)圖以確認(rèn)布局圖中的目標(biāo)鉆孔的位置坐標(biāo)、零件種類、度同與否、孔徑大小或鍍銅與否等相關(guān)信息是否正確(步驟S540)。若布局圖與機(jī)構(gòu)圖中具有部分目標(biāo)鉆孔有誤，則于布局圖上標(biāo)示有誤的目標(biāo)鉆孔。標(biāo)示的方式則例如是顏色改變、閃爍或是文字標(biāo)示。此外，值得注意的是，在上述步驟S520中更包括產(chǎn)生一微鉆孔表，用以記錄布局圖中的多筆盲孔或埋孔的資料，然后自動(dòng)比對(duì)鉆孔表與微鉆孔表中的鉆孔數(shù)量以確認(rèn)盲孔或埋孔的數(shù)目是否正確，并顯示比對(duì)結(jié)果。關(guān)于圖4中的布局檢驗(yàn)方法的其余實(shí)施細(xì)節(jié)請(qǐng)參照上述圖1至圖3的說(shuō)明，在此不再贅述。綜上所述，本發(fā)明提出一種可自動(dòng)檢查鉆孔位置、孔徑大小等設(shè)計(jì)是否正確的方法，并且利用顏色改變來(lái)標(biāo)示有誤的鉆孔。藉此，讓使用者可以快速的雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬
技術(shù)領(lǐng)域：
中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。權(quán)利要求一種鉆孔的布局檢驗(yàn)方法，包括接收一布局圖與一機(jī)構(gòu)圖；根據(jù)該布局圖產(chǎn)生一鉆孔表，用以記錄該布局圖中的多筆鉆孔資料；在該鉆孔表上提供一功能選項(xiàng)以供一使用者選取一目標(biāo)字段，該目標(biāo)字段對(duì)應(yīng)于多個(gè)目標(biāo)鉆孔；根據(jù)該些目標(biāo)鉆孔的位置，自動(dòng)比對(duì)該布局圖與該機(jī)構(gòu)圖以確認(rèn)該布局圖中對(duì)應(yīng)于每一該些目標(biāo)鉆孔的一位置坐標(biāo)、一零件名稱或一孔徑大小是否正確；以及若該布局圖中具有部分該些目標(biāo)鉆孔有誤，則于該布局圖上標(biāo)示該些有誤的目標(biāo)鉆孔。2.如權(quán)利要求1所述的鉆孔的布局檢驗(yàn)方法，其特征在于，該布局圖與該機(jī)構(gòu)圖分別具有對(duì)應(yīng)于該些目標(biāo)鉆孔的位置坐標(biāo)、零件名稱與孔徑大小的資料。3.如權(quán)利要求1所述的鉆孔的布局檢驗(yàn)方法，其特征在于，該目標(biāo)字段包括一孔徑信息、一鉆孔符號(hào)、一鍍銅信息或一鉆孔數(shù)目。4.如權(quán)利要求1所述的鉆孔的布局檢驗(yàn)方法，其特征在于，該些目標(biāo)鉆孔的種類包括貫孔。5.如權(quán)利要求1所述的鉆孔的布局檢驗(yàn)方法，其特征在于，該些目標(biāo)鉆孔的種類包括圓形孔或方形孔。6.如權(quán)利要求1所述的鉆孔的布局檢驗(yàn)方法，其特征在于，在標(biāo)示該些有誤的目標(biāo)鉆孔的步驟更包括改變?cè)撔┯姓`的目標(biāo)鉆孔的顯示顏色以標(biāo)示該些有誤的目標(biāo)鉆孔。7.如權(quán)利要求6所述的鉆孔的布局檢驗(yàn)方法，其特征在于，該些有誤的目標(biāo)鉆孔的顯示顏色隨著各該目標(biāo)鉆孔所對(duì)應(yīng)的孔徑大小而改變。8.如權(quán)利要求1所述的鉆孔的布局檢驗(yàn)方法，其特征在于，在根據(jù)該布局圖產(chǎn)生該鉆孔表的步驟更包括產(chǎn)生一微鉆孔表，用以記錄該布局圖中的多筆盲孔或埋孔的資料。9.如權(quán)利要求8所述的鉆孔的布局檢驗(yàn)方法，其特征在于，更包括比對(duì)該鉆孔表與該微鉆孔表以確認(rèn)該些盲孔或埋孔的數(shù)目是否正確；以及顯示一比對(duì)結(jié)果。10.如權(quán)利要求1所述的鉆孔的布局檢驗(yàn)方法，其特征在于，在自動(dòng)比對(duì)該布局圖與該機(jī)構(gòu)圖的步驟中更包括確認(rèn)該布局圖中對(duì)應(yīng)于每一該些目標(biāo)鉆孔是否鍍銅。全文摘要本發(fā)明公開(kāi)了一種鉆孔的布局檢驗(yàn)方法，使用者可直接于鉆孔表選取所欲檢驗(yàn)的目標(biāo)字段，此目標(biāo)字段對(duì)應(yīng)于多個(gè)目標(biāo)鉆孔，然后系統(tǒng)會(huì)根據(jù)目標(biāo)鉆孔的坐標(biāo)位置自動(dòng)比對(duì)布局圖與機(jī)構(gòu)圖以確定目標(biāo)鉆孔所對(duì)應(yīng)的位置坐標(biāo)、零件名稱或孔徑大小是否正確。利用本發(fā)明來(lái)檢查鉆孔布局，可提高鉆孔布局檢查的正確性與方便性。文檔編號(hào)G06F17/50GK101751490SQ20081018681公開(kāi)日2010年6月23日申請(qǐng)日期2008年12月15日優(yōu)先權(quán)日2008年12月15日發(fā)明者陳心慧申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司