專利名稱:電腦系統(tǒng)及電腦系統(tǒng)開機(jī)過程自我降溫方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種電腦系統(tǒng)及電腦系統(tǒng)開機(jī)過程自我降溫方法,特別是涉及一種電
腦系統(tǒng)及其在開機(jī)期間的降溫方法。
背景技術(shù):
基本輸入輸出系統(tǒng)(BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM ;BIOS)在電腦系統(tǒng)開機(jī)過程中 扮演極重要的角色。BIOS為一個韌體程序(FirmwareProgram),其儲存在只讀存儲器(ROM) 中,以提供電腦開機(jī)(Boot)時最基本的硬件初始化(initialize)、外圍裝置控制的必要程 序代碼。 在電腦開機(jī)的瞬間,處理器會從主機(jī)板上的BIOS內(nèi)存內(nèi)取得程序代碼,也就是 由BIOS內(nèi)存內(nèi)部的程序代碼掌控電腦的初始動作。BIOS最重要的工作包括開機(jī)自我檢測 (Power On Self Test ;POST)與初始化及測試等功能。其中,電腦開機(jī)時,系統(tǒng)將控制權(quán)交 給BIOS,BIOS會先檢查處理器的緩存器(Registers)、旗標(biāo)(Flages)是否運(yùn)作正常,接著檢 查定時器(timer)、可程序中斷控制器(Programmable interrupt controller)及直接內(nèi)存 存取控制器(DMAcontroller)等裝置是否正常。另外,BIOS會初始化各芯片組(chipset)、 內(nèi)存(RAM)、視頻卡(Video-Card)及相關(guān)外圍裝置的緩存器,并且測試其是否正常工作。
近年來,為改善電腦工作效率,電腦處理器已經(jīng)隨著較高的頻率速度而越來越積 集化。然而,頻率速度增加得越高,處理器內(nèi)就會產(chǎn)生越多的熱量。加上系統(tǒng)內(nèi)部芯片組及 高速硬盤所產(chǎn)生的熱能,促使處理器內(nèi)部溫度急劇增加且無法下降,將導(dǎo)致處理器操作不 當(dāng)或崩潰。 所以,一般電腦系統(tǒng)在處理器及機(jī)殼系統(tǒng)溫度過高時,常會由處理器急劇升溫而 導(dǎo)致電腦系統(tǒng)重新開機(jī)(Restart)。重新開機(jī)后,往往因?yàn)樘幚砥骷皺C(jī)殼系統(tǒng)溫度仍很高, 開機(jī)后又再度當(dāng)機(jī)(Hang)或重新開機(jī)(Restart)。另外,電腦系統(tǒng)由多顆硬盤構(gòu)成,其所產(chǎn) 生的熱能,并非短時間的等待就可以立刻降溫,因此,當(dāng)電腦系統(tǒng)再度當(dāng)機(jī)后,如果等待關(guān) 機(jī)狀況下的電腦系統(tǒng)自然降溫,將耗費(fèi)相當(dāng)時間。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種電腦系統(tǒng)及電腦系統(tǒng)開機(jī)過程自我降溫方法,其利用BIOS在 開機(jī)過程中,定時取得系統(tǒng)溫度值,當(dāng)判斷系統(tǒng)溫度值高于臨界溫度值時,將啟動散熱器或 增加散熱器的輸出,使溫度下降后,再進(jìn)行開機(jī)程序。 本發(fā)明的具有開機(jī)過程自我降溫的電腦系統(tǒng),包括一儲存有一臨界溫度值的
BI0S、一耦接于該BIOS的南橋芯片、一輸入/輸出控制器及一散熱器。輸入/輸出控制器
耦接于南橋芯片,定時偵測一系統(tǒng)溫度值,以及在該系統(tǒng)溫度值高于該臨界溫度值時,輸出
一控制信號。散熱器耦接于該輸入/輸出控制器,受控于該控制信號而啟動。 在本發(fā)明的電腦系統(tǒng)中,本發(fā)明還提供一種電腦系統(tǒng)開機(jī)過程自我降溫方法,其
步驟包括首先,啟動BI0S以執(zhí)行開機(jī)程序,且BIOS預(yù)設(shè)有一臨界溫度值。然后,BI0S定時取得一系統(tǒng)溫度值。接下來,BIOS判斷系統(tǒng)溫度值是否高于臨界溫度值,判斷為是,則BIOS 停止開機(jī)程序,以及執(zhí)行降溫程序。 在本發(fā)明的電腦系統(tǒng)中,本發(fā)明還提供另外一種電腦系統(tǒng)開機(jī)過程自我降溫方 法,其步驟包括首先,啟動BIOS以執(zhí)行開機(jī)程序,且BIOS預(yù)設(shè)有一臨界溫度值。然后,BIOS 加載臨界溫度值至一輸入/輸出控制器。接著,輸入/輸出控制器偵測一系統(tǒng)溫度值。接 下來,輸入/輸出控制器判斷系統(tǒng)溫度值是否高于臨界溫度值,判斷為是,則BIOS停止開機(jī) 程序,以及執(zhí)行降溫程序。 綜上,溫度保護(hù)對計(jì)算機(jī)系統(tǒng)而言,是保護(hù)硬件及操作系統(tǒng)最主要的因素。計(jì)算機(jī)
系統(tǒng)產(chǎn)品的特性主要并非強(qiáng)調(diào)快速開機(jī)流程,而是強(qiáng)調(diào)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。 因此,根據(jù)上述特性,本發(fā)明利用BIOS的操作設(shè)定,讓電腦系統(tǒng)在開機(jī)過程中,能
夠取得系統(tǒng)溫度值并進(jìn)行溫度監(jiān)控,使電腦系統(tǒng)在系統(tǒng)溫度值過高時,啟動散熱器或增加
散熱器的輸出,以將熱能發(fā)散至機(jī)殼外,達(dá)到保護(hù)電腦系統(tǒng)硬件及操作系統(tǒng)的目的。 以上的概述與接下來的詳細(xì)說明均為舉例,是為了進(jìn)一步說明本發(fā)明的申請專利
范圍。而有關(guān)本發(fā)明的其它目的與優(yōu)點(diǎn),將在后續(xù)的說明與圖示中加以闡述。
圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施例的電腦系統(tǒng)架構(gòu)示意圖。 圖2為本發(fā)明較佳實(shí)施例的電腦系統(tǒng)架構(gòu)的機(jī)殼示意圖。 圖3為本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的電腦系統(tǒng)開機(jī)過程自我降溫的方法流程示意圖。 圖4為本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的電腦系統(tǒng)開機(jī)過程自我降溫的方法流程示意圖。 附圖符號說明 BIOS :10 南橋芯片12 處理器13 輸入/輸出控制器14 北橋芯片15 散熱器16 控制信號S1 電腦機(jī)殼20
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖給出本發(fā)明較佳實(shí)施例,以詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)方案。
請參考圖1,圖1為本發(fā)明的電腦系統(tǒng)架構(gòu)示意圖。本發(fā)明的具有開機(jī)過程自我降 溫功能的電腦系統(tǒng),主要包括BI0S 10、南橋芯片12、輸入/輸出控制器14、散熱器16。其 中,BI0S10內(nèi)儲存有一臨界溫度值。南橋芯片12耦接于該BI0S10,南橋芯片12作為輸入 /輸出控制集線器ICH(I/0Contro1 Hub),以負(fù)責(zé)低速的1/0外圍裝置,并連接了部份1/0 外圍裝置的控制器。輸入/輸出控制器14耦接于南橋芯片12,該輸入/輸出控制器14用 以定時偵測一系統(tǒng)溫度值,以及在該系統(tǒng)溫度值高于該臨界溫度值時,輸出一控制信號Sl。 散熱器16耦接于輸入/輸出控制器14,受控于控制信號Sl而啟動。其中,該散熱器16可
5以為一風(fēng)扇或一冷卻泵。同時,風(fēng)扇可為一處理器風(fēng)扇、機(jī)殼風(fēng)扇或其它風(fēng)扇,在此僅舉例 說明,并不影響本發(fā)明的保護(hù)范圍。 請參考圖l,在本發(fā)明的具有開機(jī)過程自我降溫功能的電腦系統(tǒng)中還包括一處理 器13與一北橋芯片15。其中,北橋芯片15耦接于處理器13與南橋芯片12。另外,輸入 /輸出控制器14為一超級輸入輸出芯片(Super 10),提供有串行埠(C0M1、 COM2)、并列埠 (Line print terminal ;LPT)、游戲搖桿接口 (Game/Joystick I/O)等。
配合圖1,請參考圖2。圖2為本發(fā)明電腦系統(tǒng)架構(gòu)的機(jī)殼示意圖。電腦機(jī)殼20 內(nèi)設(shè)置有BI0S10、南橋芯片12、處理器13、輸入/輸出控制器14及北橋芯片15。其中, Super IO芯片可以偵測處理器13的溫度,或偵測電腦機(jī)殼20內(nèi)的環(huán)境溫度,及其它相關(guān) 溫度系數(shù)作為該系統(tǒng)溫度值。另外,南橋芯片12經(jīng)由一低針腳位(Low Pin Count ;LPC) 耦接于輸入/輸出控制器14,低針腳位是采用類似外圍組件總線(Peripheral Compinent Interconnect ;PCI)位置/數(shù)據(jù)共享譯碼方式作為接口的設(shè)計(jì)。 請參考圖I,本發(fā)明的具有開機(jī)過程自我降溫功能的電腦系統(tǒng),是利用BIOSIO在 開機(jī)過程中,偵測處理器13的溫度,或偵測電腦機(jī)殼20內(nèi)的環(huán)境溫度,及其它相關(guān)溫度系 數(shù)作為該系統(tǒng)溫度值,判斷系統(tǒng)溫度值是否高于臨界溫度值。當(dāng)系統(tǒng)溫度值高于預(yù)設(shè)的臨 界溫度值時,BI0S10將停止開機(jī)程序并啟動散熱器16或增加散熱器16的輸出。散熱器 16,例如風(fēng)扇,使處理器13或電腦機(jī)殼20內(nèi)的溫度下降后,再繼續(xù)進(jìn)行開機(jī)程序。如此以 來,本發(fā)明的電腦系統(tǒng)在開機(jī)過程中,得以取得系統(tǒng)溫度值并進(jìn)行溫度監(jiān)控,使電腦系統(tǒng)在 系統(tǒng)溫度值過高時,啟動風(fēng)扇或增加風(fēng)扇輸出,以將熱能發(fā)散至電腦機(jī)殼20夕卜,進(jìn)而達(dá)到 保護(hù)電腦系統(tǒng)硬件及操作系統(tǒng)的目的。 本發(fā)明還提供一種電腦系統(tǒng)及電腦系統(tǒng)開機(jī)過程自我降溫方法。
請配合圖l,參考圖3。圖3為本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的電腦系統(tǒng)開機(jī)過程自我降 溫的方法流程示意圖。在本第一實(shí)施例中,電腦系統(tǒng)在開機(jī)時,電腦系統(tǒng)會將控制權(quán)交給 BI0S10, BI0S10開始執(zhí)行電腦系統(tǒng)的開機(jī)程序,其中BI0S10預(yù)設(shè)有一臨界溫度值(S100)。 接著,在電腦系統(tǒng)開機(jī)期間,BI0S10執(zhí)行一看門狗計(jì)時程序(watchdog timer),以定時從輸 入/輸出控制器14取得一系統(tǒng)溫度值(S102)。該輸入/輸出控制器14為Super IO芯片。 并且,該Super 10芯片定時偵測處理器13的溫度或電腦機(jī)殼20內(nèi)的環(huán)境溫度,及其它相 關(guān)溫度系數(shù)作為該系統(tǒng)溫度值。 請參考圖1與圖3。在步驟S102后,接著,BI0S10判斷該系統(tǒng)溫度值是否高于該 臨界溫度值(S104)。在步驟S104后,若是系統(tǒng)溫度值高于臨界溫度值,則BI0S10停止開機(jī) 程序,并且儲存停止時的執(zhí)行狀態(tài)。此時,BI0S10將命令該輸入/輸出控制器14啟動散熱 器16以執(zhí)行降溫程序(S106)。 另外,當(dāng)系統(tǒng)溫度值下降到臨界溫度值以下時,BI0S10解除停止開機(jī)程序;或 BI0S10直接重新開機(jī),直到完成開機(jī)程序。 請配合圖1,參考圖4。圖4為本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的電腦系統(tǒng)開機(jī)過程自我降 溫的方法流程示意圖。在發(fā)明第二較佳實(shí)施例中,電腦系統(tǒng)于開機(jī)時,電腦系統(tǒng)會將控制 權(quán)交給BIOSIO, BI0S10開始執(zhí)行電腦系統(tǒng)的開機(jī)程序,其中BI0S10預(yù)設(shè)有一臨界溫度值 (S200)。接著,在電腦系統(tǒng)開機(jī)期間,BI0S10將該臨界溫度值加載至一輸入/輸出控制器 14中(S202)。然后,輸入/輸出控制器14定時偵測處理器13的溫度或電腦機(jī)殼20內(nèi)的環(huán)境溫度,及其它相關(guān)溫度系數(shù),作為系統(tǒng)溫度值(S204),其中,該輸入/輸出控制器14為 Super 10芯片。 請參考圖1與圖4。在步驟S204后,接著,輸入/輸出控制器14實(shí)時的判斷系統(tǒng) 溫度值是否高于臨界溫度值(S206)。在步驟S206后,若是系統(tǒng)溫度值高于臨界溫度值,則 輸入/輸出控制器14發(fā)出一中斷指令(SystemManagement Interrupt ;SMI)至處理器13, 此時,處理器13進(jìn)入系統(tǒng)管理模式(System Management Mode ;S匪),然后執(zhí)行一 SMI處理 程序(SMIHandler)。前述的SMI處理程序?yàn)橥V笲I0S10執(zhí)行開機(jī)程序,并且,命令輸入/ 輸出控制器14啟動散熱器16或增加散熱器16的輸出,以執(zhí)行降溫程序,以達(dá)到降溫目的 (S208)。 另外,當(dāng)系統(tǒng)溫度值下降到臨界溫度值以下時,輸入/輸出控制器14不再發(fā)出 中斷指令SMI。此時,BIOSIO隨即解除停止開機(jī)程序,以令BIOSIO繼續(xù)執(zhí)行開機(jī)程序;或 BI0S10直接重新開機(jī),直到電腦系統(tǒng)完成開機(jī)(S209)。 綜上所述,本發(fā)明提供一種具有開機(jī)過程自我降溫功能的電腦系統(tǒng)及電腦系統(tǒng)開
機(jī)過程自我降溫方法,其利用BIOS在開機(jī)過程中,取得處理器的溫度或電腦機(jī)殼內(nèi)的環(huán)境
溫度作為系統(tǒng)溫度值,并于系統(tǒng)溫度值高于臨界溫度值時,啟動散熱器或增加散熱器的輸
出,以執(zhí)行降溫程序,同時在電腦系統(tǒng)溫度下降后,再繼續(xù)進(jìn)行開機(jī)程序。 如此,本發(fā)明利用BIOS的操作設(shè)定,讓電腦系統(tǒng)在開機(jī)過程中,得以取得系統(tǒng)溫
度值并進(jìn)行系統(tǒng)溫度值監(jiān)控,使電腦系統(tǒng)在系統(tǒng)溫度值過高時,啟動散熱器或增加散熱器
的輸出,以將熱能發(fā)散至電腦機(jī)殼外,達(dá)到保護(hù)電腦系統(tǒng)硬件及操作系統(tǒng)的目的。 以上所述僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施例,本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,這些僅是
舉例說明,本發(fā)明的特征并不局限于此。在不背離本發(fā)明的原理和實(shí)質(zhì)的前提下,本領(lǐng)域的
技術(shù)人員可以對這些實(shí)施方式做出多種變更或修改。因此,本發(fā)明的保護(hù)范圍由所附權(quán)利
要求書限定。
權(quán)利要求
一種電腦系統(tǒng)開機(jī)過程自我降溫方法,其特征在于,其包括如下步驟a.啟動一基本輸入輸出系統(tǒng)以執(zhí)行開機(jī)程序,其中該基本輸入輸出系統(tǒng)預(yù)設(shè)有一臨界溫度值;b.該基本輸入輸出系統(tǒng)定時取得一系統(tǒng)溫度值;c.該基本輸入輸出系統(tǒng)判斷該系統(tǒng)溫度值是否高于該臨界溫度值;及d.判斷為是,則該基本輸入輸出系統(tǒng)停止開機(jī)程序,以及執(zhí)行降溫程序。
2. 如權(quán)利要求1所述的電腦系統(tǒng)開機(jī)過程自我降溫方法,其特征在于,在步驟b中,該 基本輸入輸出系統(tǒng)從一輸入/輸出控制器取得該系統(tǒng)溫度值。
3. 如權(quán)利要求2所述的電腦系統(tǒng)開機(jī)過程自我降溫方法,其特征在于,在步驟b前,還 包括該輸入/輸出控制器定時偵測該系統(tǒng)溫度值的步驟。
4. 如權(quán)利要求3所述的電腦系統(tǒng)開機(jī)過程自我降溫方法,其特征在于,該輸入/輸出控 制器偵測一處理器的溫度或電腦機(jī)殼內(nèi)的環(huán)境溫度作為該系統(tǒng)溫度值。
5. 如權(quán)利要求4所述的電腦系統(tǒng)開機(jī)過程自我降溫方法,其特征在于,該輸入/輸出控 制器為一超級輸入/輸出芯片。
6. 如權(quán)利要求2所述的電腦系統(tǒng)開機(jī)過程自我降溫方法,其特征在于,在步驟b中,該基本輸入輸出系統(tǒng)通過執(zhí)行一看門狗計(jì)時程序以定時取得該系統(tǒng)溫度值。
7. 如權(quán)利要求6所述的電腦系統(tǒng)開機(jī)過程自我降溫方法,其特征在于,在步驟c后,還 包括判斷為否,則該基本輸入輸出系統(tǒng)解除停止開機(jī)程序或重新開機(jī)的步驟。
8. 如權(quán)利要求2所述的電腦系統(tǒng)開機(jī)過程自我降溫方法,其特征在于,在步驟d中,該 基本輸入輸出系統(tǒng)是通過命令該輸入/輸出控制器啟動一散熱器或增加該散熱器的輸出, 以執(zhí)行降溫程序。
9. 如權(quán)利要求8所述的電腦系統(tǒng)開機(jī)過程自我降溫方法,其特征在于,該散熱器為一 風(fēng)扇或一冷卻泵。
10. —種電腦系統(tǒng)開機(jī)過程自我降溫方法,其特征在于,其包括如下步驟a. 啟動一基本輸入輸出系統(tǒng)以執(zhí)行開機(jī)程序,其中該基本輸入輸出系統(tǒng)預(yù)設(shè)有一臨界 溫度值;b. 該基本輸入輸出系統(tǒng)載入該臨界溫度值至一輸入/輸出控制器;c. 該輸入/輸出控制器定時偵測一系統(tǒng)溫度值;d. 該輸入/輸出控制器判斷該系統(tǒng)溫度值是否高于該臨界溫度值;及e. 判斷為是,則該輸入輸出系統(tǒng)停止開機(jī)程序,以及執(zhí)行降溫程序。
11. 如權(quán)利要求lO所述的電腦系統(tǒng)開機(jī)過程自我降溫方法,其特征在于,在步驟e中, 該輸入/輸出控制器發(fā)出一系統(tǒng)管理中斷指令,以停止該基本輸入輸出系統(tǒng)執(zhí)行開機(jī)程 序。
12. 如權(quán)利要求10所述的電腦系統(tǒng)開機(jī)過程自我降溫方法,其特征在于,其在步驟d 后,還包括判斷為否,則該基本輸入輸出系統(tǒng)解除停止開機(jī)程序或重新開機(jī)的步驟。
13. 如權(quán)利要求10所述的電腦系統(tǒng)開機(jī)過程自我降溫方法,其特征在于,在步驟e中, 該輸入/輸出控制器通過啟動一散熱器或增加該散熱器的輸出,以執(zhí)行降溫程序。
14. 如權(quán)利要求13所述的電腦系統(tǒng)開機(jī)過程自我降溫方法,其特征在于,該散熱器為 一風(fēng)扇或一冷卻泵。
15. 如權(quán)利要求10所述的電腦系統(tǒng)開機(jī)過程自我降溫方法,其特征在于,該輸入/輸出 控制器偵測一處理器的溫度或電腦機(jī)殼內(nèi)的環(huán)境溫度作為該系統(tǒng)溫度值。
16. 如權(quán)利要求15所述的電腦系統(tǒng)開機(jī)過程自我降溫方法,其特征在于,該輸入/輸出 控制器為一超級輸入/輸出芯片。
17. —種具有開機(jī)過程自我降溫功能的電腦系統(tǒng),其特征在于,包括 一基本輸入輸出系統(tǒng),其儲存有一臨界溫度值;一南橋芯片,其耦接于該基本輸入輸出系統(tǒng);一輸入/輸出控制器,其耦接于該南橋芯片,該輸入/輸出控制器定時偵測一系統(tǒng)溫度 值,以及在該系統(tǒng)溫度值高于該臨界溫度值時,輸出一控制信號;一散熱器,其耦接于該輸入/輸出控制器,該散熱器受控于該控制信號。
18. 如權(quán)利要求17所述的具有開機(jī)過程自我降溫功能的電腦系統(tǒng),其特征在于,該南 橋芯片經(jīng)由一低針腳位耦接該輸入/輸出控制器。
19. 如權(quán)利要求17所述的具有開機(jī)過程自我降溫功能的電腦系統(tǒng),其特征在于,該散 熱器為一風(fēng)扇或一冷卻泵。
20. 如權(quán)利要求17所述的具有開機(jī)過程自我降溫功能的電腦系統(tǒng),其特征在于,該輸 入/輸出控制器偵測一處理器的溫度或電腦機(jī)殼內(nèi)的環(huán)境溫度作為該系統(tǒng)溫度值。
21. 如權(quán)利要求20所述的具有開機(jī)過程自我降溫功能的電腦系統(tǒng),其特征在于,該輸 入/輸出控制器為一超級輸入/輸出芯片。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電腦系統(tǒng)開機(jī)過程自我降溫方法,包括以下步驟a,啟動預(yù)設(shè)有一臨界溫度值的基本輸入輸出系統(tǒng)以執(zhí)行開機(jī)程序;b,該基本輸入輸出系統(tǒng)定時取得一系統(tǒng)溫度值;c,該基本輸入輸出系統(tǒng)判斷該系統(tǒng)溫度值是否高于該臨界溫度值;d,判斷為是,則該基本輸入輸出系統(tǒng)停止開機(jī)程序并執(zhí)行降溫程序。本發(fā)明還公開了一種具有開機(jī)過程自我降溫功能的電腦系統(tǒng),包括儲存有臨界溫度值的基本輸入輸出系統(tǒng)、南橋芯片、輸入/輸出控制器及散熱器。本發(fā)明利用基本輸入輸出系統(tǒng)的溫度監(jiān)控操作,使電腦系統(tǒng)在系統(tǒng)溫度值過高時,啟動風(fēng)扇或增加風(fēng)扇輸出,將熱能發(fā)散至電腦機(jī)殼外,從而保護(hù)電腦系統(tǒng)硬件及操作系統(tǒng)。
文檔編號G06F1/20GK101751092SQ20081020132
公開日2010年6月23日 申請日期2008年10月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月17日
發(fā)明者紀(jì)文偉 申請人:環(huán)旭電子股份有限公司