專(zhuān)利名稱(chēng)：用于智能卡封裝的新型cob模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種卡封裝使用的電氣模塊，特別是用于智能卡 薄卡以及柔性電子標(biāo)簽封裝的新型COB模塊。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)智能卡使用的IC芯片，通常需要進(jìn)行COB模塊封裝，也就 是在PCB基板上實(shí)現(xiàn)的單晶片軟封裝，是裸芯片貼裝邦定技術(shù)和封 膠技術(shù)的組合，IC芯片使用定位膠直接貼在線(xiàn)路基板指定的位置上， 芯片與基板的電氣連接，采用鋁絲線(xiàn)邦定方法實(shí)^L，并用樹(shù)脂覆蓋固 化來(lái)確保使用的可靠性。 一般RFID電子標(biāo)簽或國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)非接觸智能 卡片，其內(nèi)部主要由IC芯片、諧振電容和與之匹配的收發(fā)天線(xiàn)線(xiàn)圈 所組成。、
通常，IC芯片內(nèi)部已經(jīng)集成有收發(fā)電路和諧振電容，這種IC芯 片制作C0B的工藝就比較簡(jiǎn)單——僅起到保護(hù)芯片和芯片與外部天 線(xiàn)作電氣連接的作用，只要COB模塊的厚度控制在0. 45mm以?xún)?nèi)就行。 但是，由于這種IC芯片具有占用半導(dǎo)體體積較大、IC成本率較高、 芯片內(nèi)設(shè)電容時(shí)其長(zhǎng)期連續(xù)工作下的穩(wěn)定性能較差等缺點(diǎn)，因此IC 芯片生產(chǎn)商已經(jīng)開(kāi)始把IC內(nèi)集成的諧振電容取消，轉(zhuǎn)移到外部采用 貼片電容來(lái)實(shí)現(xiàn)調(diào)諧，但又顯著增加了智能卡或電子標(biāo)簽封裝的制作 工藝，并且這類(lèi)沒(méi)有集成電容的IC芯片，目前外加電容而組合的卡 生產(chǎn)工藝，都只能適合生產(chǎn)非標(biāo)準(zhǔn)的厚卡(厚度二1.8mm),致使智能卡芯片的應(yīng)用受到封裝的局限。 發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有封裝技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種用于智能卡
的新型COB模塊封裝結(jié)構(gòu)，該COB模塊結(jié)構(gòu)能夠?qū)C芯片和微型貼
片電容一次性邦定、焊接和封膠保護(hù)，并具有封裝體積小、厚度薄、
封裝成本低的特點(diǎn)。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是 一種用于智能卡封裝的新型COB模塊，包括PCB電路基板和覆蓋
在PCB電路基板表面的覆銅膜、IC芯片及邦定鋁線(xiàn)，所述COB模塊
的IC芯片通過(guò)芯片定位膠固定在PCB板上，IC芯片通過(guò)邦定鋁線(xiàn)與
覆銅膜邦定連接，其特征在于覆銅膜上還悍接有微型貼片電容，所述
貼片電容與IC芯片并聯(lián)。
上述貼片電容通過(guò)錫料焊接在覆銅膜上。 上述貼片電容的長(zhǎng)度為0.6mm，寬度和厚度為0.3mm。 本實(shí)用新型還包括保護(hù)黑膠，所述保護(hù)黑膠覆蓋IC芯片、貼片
電容及邦定鋁線(xiàn)區(qū)域，所述新型COB模塊包括保護(hù)黑膠的總體厚度控
制在封裝智能卡片時(shí)所允許的范圍之內(nèi)。
上述COB模塊未被黑膠覆蓋保護(hù)的PCB電路基板上的覆銅膜連
接位置，通過(guò)碰焊或者焊接錫料與外部金屬絲天線(xiàn)進(jìn)行電氣連接。 上述外部金屬絲為植線(xiàn)銅線(xiàn)或者漆包銅線(xiàn)。 上述新型COB模塊適用于采用PVC層壓的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)厚度的非接觸
智能感應(yīng)薄卡，也適用于層合封裝的各種柔性電子標(biāo)簽。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型的COB模塊結(jié)構(gòu)能夠?qū)?br> IC芯片和微型貼片電容一次性邦定、焊接和封膠保護(hù)，并且封裝體 積小、厚度薄、封裝成本低；而且該電容的體積與厚度滿(mǎn)足可以制作 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IC卡厚度的規(guī)范要求，從而使應(yīng)用本實(shí)用新型的IC具有成 本較低及能優(yōu)化IC長(zhǎng)時(shí)期連續(xù)工作性能的特點(diǎn)。以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。

圖1是本實(shí)用新型部件連接結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是應(yīng)用了本實(shí)用新型的IC卡的剖視圖； 圖3是圖2所示IC卡的另一視向的剖視圖。
具體實(shí)施方式

參照?qǐng)D1、圖2、圖3，本實(shí)用新型公開(kāi)的一種用于智能卡封裝 的新型COB模塊，包括PCB電路基板1和覆蓋在PCB電路基板1表面 的覆銅膜2、 IC芯片3及邦定鋁線(xiàn)4，其中COB模塊的IC芯片3是 通過(guò)芯片定位膠5固定在PCB電路基板1上，IC芯片3通過(guò)邦定鋁 線(xiàn)4與覆銅膜2邦定連接，在覆銅膜2上還通過(guò)錫料6焊接有微型貼 片電容7，貼片電容7與IC芯片3并聯(lián)，通過(guò)將IC芯片3和微型貼 片電容7的一次性邦定、焊接和封膠保護(hù)，使COB模塊封裝體積小、 厚度薄、封裝成本低。
該貼片電容7的長(zhǎng)度為0. 6mm，寬度和厚度為0. 3mm，因而該電 容的體積與厚度滿(mǎn)足可以制作國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IC卡厚度的規(guī)范要求，從而 使應(yīng)用本實(shí)用新型的IC具有成本較低及能優(yōu)化IC長(zhǎng)時(shí)期連續(xù)工作性能的特點(diǎn)。
IC芯片3、貼片電容7及邦定鋁線(xiàn)4區(qū)域覆蓋有保護(hù)黑膠8，并 且C0B模塊包括保護(hù)黑膠的總體厚度控制在封裝智能卡片時(shí)所允許 的范圍之內(nèi)。
在C0B模塊上未被黑膠覆蓋保護(hù)的PCB電路基板上的覆銅膜2連 接位置通過(guò)碰焊或者錫料焊接外部的金屬絲天線(xiàn)9，該外部金屬絲天 線(xiàn)為植線(xiàn)銅線(xiàn)或者漆包銅線(xiàn)。
本新型COB模塊適用于采用PVC、 PET、 PPC等材質(zhì)層壓的國(guó)際標(biāo) 準(zhǔn)厚度的非接觸智能感應(yīng)薄卡，也適用于層合封裝各種柔性的、紙質(zhì) 的電子標(biāo)簽。
權(quán)利要求1. 用于智能卡封裝的新型COB模塊，包括PCB電路基板和覆蓋在PCB電路基板表面的覆銅膜、IC芯片及邦定鋁線(xiàn)，所述COB模塊的IC芯片通過(guò)芯片定位膠固定在PCB電路基板上，IC芯片通過(guò)邦定鋁線(xiàn)與覆銅膜邦定連接，其特征在于覆銅膜上還焊接有微型貼片電容，所述貼片電容與IC芯片并聯(lián)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于智能卡封裝的新型COB模塊，其特征 在于所述貼片電容通過(guò)錫料焊接在覆銅膜上。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于智能卡封裝的新型COB模塊，其 特征在于所述貼片電容的長(zhǎng)度為0. 6固，寬度和厚度為0. 3mm。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于智能卡封裝的新型C0B模塊，其特征 在于其還包括保護(hù)黑膠，所述保護(hù)黑膠覆蓋IC芯片、貼片電容及 邦定鋁線(xiàn)區(qū)域，所述新型C0B模塊包括保護(hù)黑膠的總體厚度控制 在封裝智能卡片時(shí)所允許的范圍之內(nèi)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于智能卡封裝的新型C0B模塊，其特征 在于所述C0B模塊上未被黑膠覆蓋保護(hù)的PCB基板上的覆銅膜連 接位置，通過(guò)碰焊或者焊接錫料與外部金屬絲天線(xiàn)進(jìn)行電氣連接。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于智能卡封裝的新型COB模塊，其特征 在于所述外部金屬絲天線(xiàn)為植線(xiàn)銅線(xiàn)或者漆包銅線(xiàn)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于智能卡封裝的新型COB模塊，包括PCB電路基板和覆蓋在PCB電路基板表面的覆銅膜、IC芯片及邦定鋁線(xiàn)，所述COB模塊的IC芯片通過(guò)芯片定位膠固定在PCB板上，IC芯片通過(guò)邦定鋁線(xiàn)與覆銅膜邦定連接，其特征在于覆銅膜上還焊接有微型貼片電容，所述貼片電容與IC芯片并聯(lián)；本實(shí)用新型的COB模塊結(jié)構(gòu)能夠?qū)C芯片和微型貼片電容一次性邦定、焊接和封膠保護(hù)，并且封裝體積小、厚度薄、封裝成本低；而且該電容的體積與厚度滿(mǎn)足可以制作國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)智能IC卡厚度的規(guī)范要求，從而使應(yīng)用本實(shí)用新型的智能IC卡以及電子標(biāo)簽，具有成本較低及能優(yōu)化IC長(zhǎng)時(shí)期連續(xù)工作性能的特點(diǎn)。
文檔編號(hào)G06K19/077GK201251792SQ20082018854
公開(kāi)日2009年6月3日 申請(qǐng)日期2008年8月12日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月12日
發(fā)明者蔡小如 申請(qǐng)人:中山市達(dá)華智能科技有限公司