專利名稱：可移植的微電腦芯片板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種微電腦芯片板，尤其涉及一種與微電腦主板能易 拔插地連接的微電腦芯片板。
背景技術：
隨著微電腦芯片生產工藝的進步，其封裝越來越小型化， 一般都是QFP、 LQFP、 TQFP等封裝類型，體積和成本較DIP封裝來說都有降低，但 是，這些IC 一旦焊接到主板上，就很難拆卸， 一旦程序燒寫錯誤，或者 程序需要進行更改，則只能通過主板上預設的JTAG端口進行燒寫，或者 干脆更換IC或主板，這樣勢必會增加返包成本，而對于銷售出去的主 板，發(fā)現(xiàn)程序錯誤時則無法進行現(xiàn)場更改程序或更改芯片，只能更換主板 才能解決問題，維修成本增加。如果是DIP封裝的芯片，則還可使用IC座來解決，但對于貼片式封 裝的芯片雖然也有IC座，但其價格很高且不可靠，因此，使用它必然給 生產返包、售后維護帶來了困難。我們知道，每個芯片的端口都有各自的定義和功能，當芯片接入電路 時，為了使該芯片更好地正常工作，都要根據(jù)每個端口的定義和功能，必 要接入一些電阻或電容或晶振或其他元件，我們在這稱這些元件為芯片的 附屬元件。實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種微電腦芯片板，它能可易 拔插地連接與其配套的微電腦主板，能實現(xiàn)現(xiàn)場對芯片進行燒寫程序，而 且易攜帶、易更換、易回收再利用。為解決上述技術問題，本實用新型提供如下的技術方案 一種可移植的微電腦芯片板，包括含有貼片封裝型的芯片和與所述芯 片連接的附屬元件，所述微電腦芯片板還包括用于安裝所述芯片和所述附 屬元件的印刷電路板、裝在所述印刷電路板上與所述芯片的端口連接的至 少一插座，插座上設有與主板的排針相結合的插口。由以上方案可見，本實用新型提供的可移植的微電腦芯片板通過插座 與微電腦主板上的排針連接，當微電腦芯片的程序有誤或者需要升級時， 可以輕易地拔下微電腦芯片板，通過芯片的燒寫程序端口，對芯片進行現(xiàn) 場燒寫程序或者更換微電腦芯片板；實現(xiàn)了裝有貼片封裝型芯片的微電腦 芯片板的易拔插、易攜帶、易更換、易回收再利用，降低了生產、維修成 本。本實用新型的一種優(yōu)選方案是，印刷電路板上的其中一插座緊套有一 外框體，所述外框體與該插座的外形相同，外框體的框邊厚度大于主板上 兩相鄰排針之間的距離。由該方案可知，可以防止主板上的部分排針插到 插座的外沿，從而使排針與相應的插座正確地連接。


圖1為本實用新型的反面示意圖； 圖2為本實用新型的正面示意圖；圖3為本實用新型的相關微電腦主板的部分示意圖； 圖4為本實用新型的外框體的一種結構示意圖。
具體實施方式
如圖1和圖2所示，本實用新型包括芯片l、附屬元件2、外框體3、 第一插座41、第二插座42、印刷電路板5。其中印刷電路板5上裝有芯片 1的一面為正面，與正面相背的一面為反面；第一插座41和第二插座42 設有插口 8。本實用新型有其適用的微電腦主板6，(結合圖3)該微電腦主板6 上設置與第一插座41、第二插座42對應結合的排針座71、 72，排針座 71、 72上的排針73與芯片1的端口一一對應。本實用新型的具體結構如下 一塊印刷電路板5正面上裝有芯片1， 其反面平行對齊地設置與芯片1的一些端口連接的第一插座41、與芯片1 的其他端口連接的第二插座42，其中，在第一插座41上設置外框體3， 外框體3與第一插座41外形相同，(結合圖4)外框體3為中空的長方 體，外框體3具有兩短框邊31及兩長框邊32，長框邊32的厚度L大于主 板上兩橫向相鄰排針73之間的距離R，短框邊31的厚度D大于主板上兩 縱向相鄰排針73之間的距離T，外框體3與第一插座41緊配合；根據(jù)芯4片端口的功能，芯片1的附屬元件2正確地裝在第一插座41、第二插座 42連接芯片端口的一些線路上。當本實用新型裝到所述微電腦主板6時，由于長框邊32的厚度L大 于主板上兩橫向相鄰排針73之間的距離R，短框邊31的厚度D大于主板 上兩縱向相鄰排針73之間的距離T，且第一插座41與第二插座42平行對 齊設置，可以防止排針73插到第一插座41和第二插座42的外沿，從而使 排針73正確地與第一插座41、第二插座42上的插口 8相接。本實用新型通過第一插座41、第二插座42與微電腦主板6上的排針 座71、 72對應關系來實現(xiàn)與該微電腦主板的可易拔插地正確連接，可以 使本實用新型正確地成為該微電腦主板的一部分，并且當芯片的程序有誤 或者需要升級時，可輕易地拔下微電腦芯片板，通過芯片的燒寫程序端 口，對芯片進行現(xiàn)場燒寫程序或者更換微電腦芯片板；實現(xiàn)了裝有貼片封 裝型芯片的微電腦芯片板的易拔插、易攜帶、易更換、易回收再利用，降 低了生產、維修成本。當然，本實用新型的技術構思并不僅限于上述實施例，對于本領域普 通技術人員來講，基于本實用新型而未經創(chuàng)造性勞動的簡單替換，仍屬本 實用新型揭露的范圍；例如，芯片1、附屬元件2、第一插座41和第二插 座42可以設置在印刷電路板5的正面上；在每個插座上都設置相應的外 框體；外框體還可以包括一具有開口的頂面，排針可以穿過該開口與相應 的插座口連接。
權利要求1、可移植的微電腦芯片板，包括貼片封裝型的芯片和與所述芯片連接的附屬元件，其特征在于所述微電腦芯片板還包括用于安裝所述芯片和所述附屬元件的印刷電路板、裝在所述印刷電路板上與所述芯片的端口連接的至少一插座，插座上設有與主板的排針相結合的插口。
2、 根據(jù)權利要求1的微電腦芯片板，其特征在于所述印刷電路板上的 其中一插座緊套有一外框體，所述外框體與該插座的外形相同，外框體的 框邊厚度大于主板上兩相鄰排針之間的距離。
3、 根據(jù)權利要求2的微電腦芯片板，其特征在于所述外框體為中空的 長方體。
4、 根據(jù)權利要求1的微電腦芯片板，其特征在于所述印刷電路板上裝 有兩插座，兩插座平行對齊設置。
5、 根據(jù)權利要求l或2或3或4所述的微電腦芯片板，其特征在于所述 插座設置在所述印刷電路板的反面。
專利摘要本實用新型涉及一種可移植的微電腦芯片板，包括貼片封裝型的芯片和與所述芯片連接的附屬元件，所述微電腦芯片板還包括用于安裝所述芯片和所述附屬元件的印刷電路板、裝在所述印刷電路板上與所述芯片的端口連接的至少一插座。本實用新型能可易拔插地連接與其配套的微電腦主板，能通過芯片的燒寫程序端口實現(xiàn)現(xiàn)場對芯片進行燒寫程序，而且易攜帶、易更換、易回收再利用。
文檔編號G06F1/18GK201348752SQ20082020656
公開日2009年11月18日 申請日期2008年12月31日 優(yōu)先權日2008年12月31日
發(fā)明者吳學偉, 唐政清, 成 曹, 趙紅強 申請人:珠海格力電器股份有限公司