專利名稱：：具有用于天線的連接部件的射頻識(shí)別收發(fā)器芯片模塊、具有射頻識(shí)別收發(fā)器芯片模塊的...的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及具有IC芯片的RFID收發(fā)器(transponder)芯片模塊、具有RFID收發(fā)器芯片模塊的紡織標(biāo)簽(textiletag)和RFID收發(fā)器芯片模塊的使用。
背景技術(shù)：
：實(shí)踐已經(jīng)知道制造如下的收發(fā)器，即，其中芯片連接到在紡織材料(textilematerial)中并入的天線。在這種情況下，連接接線片(connectionlug)連接到天線部分。芯片在天線上的這種布置及其連接會(huì)引起困難。WO2005/071605公開(kāi)了一種用于將RFID收發(fā)器芯片電連接到與紡織品連4妄的天線細(xì)絲(antennafilament)的方法。對(duì)于該方法沒(méi)有詳細(xì)描述上述問(wèn)題的解決方案。僅提到了不同類型的連接，例如壓焊(bonding),焊接(wdding)、軟焊(soldering),這些明顯需要在原處進(jìn)行。這些連接方法不僅復(fù)雜，而且尤其會(huì)關(guān)聯(lián)到紡織材料的污損。DIM0155935A1公開(kāi)了一種具有紡織支撐的標(biāo)簽，該標(biāo)簽包括具有用于電子元件的連接點(diǎn)的柔性電導(dǎo)體。DE10155935A1提出通過(guò)使用軟熔焊膏(lowmeltsolderpaste)優(yōu)選地印制收發(fā)器IC的接觸區(qū)域來(lái)將收發(fā)器IC接觸連接到線末端。因此，DE10155935Al的理念規(guī)定IC的接觸區(qū)域被認(rèn)為是用于制造標(biāo)簽的界面(interfaced例如，當(dāng)紡織標(biāo)簽將被安放有收發(fā)器芯片模塊(其中，天線細(xì)絲被紡織或編織)時(shí)，已經(jīng)發(fā)現(xiàn)DE10155935Al中公開(kāi)的理念是不太有利的，因?yàn)榭椚牖蚓幦氲奶炀€細(xì)絲并不具有收發(fā)器IC的固定尺寸(fixingdimension)。WO2005/011605Al公開(kāi)了一種具有收發(fā)器芯片的紡織材料，該收發(fā)器芯片——通過(guò)其接觸區(qū)域——被附著到并且電連接到天線布線(antennawire)。WO2005/011605A1中的解決方案規(guī)定天線布線是彎曲形式的，該天線布線的縱向分支分離，使得末端位于收發(fā)器IC的接觸區(qū)域上并且可以與其4連接。在這點(diǎn)上，WO2005/011605Al中的解決方案等同于DE10155935Al中的解決方案，并且受相同缺陷的影響。DE19618103A1公開(kāi)了一種非紡織芯片卡模塊，其中對(duì)通過(guò)焊線(bondingwire)連接到收發(fā)器芯片的金屬支撐層作出規(guī)定?？赡苓m用于芯片卡模塊的情況對(duì)于紡織模塊非常不利，因?yàn)檫m當(dāng)?shù)奶幚硎遣豢赡艿?，并且天線也不可用作金屬層。DE19708617Al公開(kāi)了一種以連接框來(lái)提供IC的模塊，因此該IC被設(shè)計(jì)為接合到芯片卡一一但是是以不導(dǎo)電的形式接合到芯片卡，這在芯片卡的應(yīng)用方面也將沒(méi)有意義。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是具體說(shuō)明一種RFID收發(fā)器芯片模塊，其能夠容易地連接到在紡織材料中布置的天線。在這種情況下，收發(fā)器芯片模塊被設(shè)計(jì)為提供有RFID收發(fā)器芯片并且具有導(dǎo)電的、優(yōu)選為金屬或被金屬化的連接底部(connectionfeet),用于連接到具體為具有天線布線的紡織材料的電導(dǎo)體。本發(fā)明通過(guò)如權(quán)利要求1所述的RFID收發(fā)器芯片模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)該目的。在這點(diǎn)上，借助于不再與IC本身等同的收發(fā)器芯片模塊，而優(yōu)于現(xiàn)有技術(shù)。根據(jù)本發(fā)明，連接底部在RFID收發(fā)器芯片的兩側(cè)上是條狀延伸元件的形式，其允許彎曲的天線(例如)的橫向分支之間的布置，而不需要(如在現(xiàn)有技術(shù)中)天線布線的縱向分支在收發(fā)器芯片的連接點(diǎn)處精確地分離，因此，末端可以位于收發(fā)器IC的接觸區(qū)域上并且連接到收發(fā)器IC的接觸區(qū)域。連接底部被分別布置在延伸元件的、與RFID收發(fā)器芯片遠(yuǎn)離的那個(gè)末端，這允許模塊的布置及其到例如彎曲織入或編入的天線細(xì)絲的橫向分支的連接。金屬化的連接底部是用可激活的連接部件來(lái)制造的，其目的是電和機(jī)械地連接到電導(dǎo)體。收發(fā)器芯片模塊的金屬化的連接底部用可激活的連接部件制造(其目的是電和機(jī)械地連接到電導(dǎo)體)的事實(shí)意味著紡織標(biāo)簽的制造工藝相當(dāng)簡(jiǎn)單，因?yàn)椴还苓B接工藝如何都能夠以非常精確的計(jì)量數(shù)量和形式、以預(yù)制方式(prefabricatedfashion)將連接部件容易地放在收發(fā)器芯片模塊的連接底部上。在連接點(diǎn)處，可使用簡(jiǎn)單的工具來(lái)激活連接部件，而不用重新供應(yīng)連接部件和/或焊劑(flux)。連接部件的簡(jiǎn)單的激活工藝(例如通過(guò)加熱)以及精確計(jì)量確保了簡(jiǎn)單連接，并且避免了通過(guò)額外連接部件和/或焊劑污損的風(fēng)險(xiǎn)。在從屬權(quán)利要求2到8中描述了有利的示例性實(shí)施例。如果所使用的連接部件是根據(jù)權(quán)利要求2的軟焊料(softsolder)或者根據(jù)權(quán)利要求3的導(dǎo)電粘合劑，并且已經(jīng)精確地以正確數(shù)量存在于金屬化的連接底部上，則是非常有利的。收發(fā)器芯片模塊的條狀延伸元件可以有利地由塑料組成(權(quán)利要求4)。條狀延伸元件的、面對(duì)RFID收發(fā)器芯片的那些部分有利地是用于RFID收發(fā)器芯片的連接框的形式，因此為所述芯片提供機(jī)械保護(hù)(權(quán)利要求5)。為了能夠制造具有這種類型的RFID收發(fā)器芯片的紡織標(biāo)簽和具有導(dǎo)線(尤其是天線布線)的紡織材料，如果電導(dǎo)體具有抑制氧化物生成的部件(權(quán)利要求6)或者具有電鍍表面(權(quán)利要求7),則是有利的。這種環(huán)境下的優(yōu)勢(shì)是涂層材料，例如銀、金或鉍/錫合金。如果電導(dǎo)體在其表面上制有塑料層，則紡織標(biāo)簽的改進(jìn)是非常有利的，其中所述塑料層適用于連接部件以促進(jìn)連接(權(quán)利要求8)。原則上，建議上述RFID收發(fā)器芯片模塊被設(shè)計(jì)為用來(lái)制造紡織標(biāo)簽(權(quán)利要求9)?？商鎿Q地，使用一一通常更大區(qū)域的一一紡織印制電路板也是有利的(權(quán)利要求10)。在下面的示例性實(shí)施例中描述的、將符合本發(fā)明使用的上述和要求主張的元件在它們的尺寸、成形、材料使用和它們的技術(shù)設(shè)計(jì)方面不受制于任何特殊例外條件，這意味著可以毫無(wú)限制地應(yīng)用各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域中已知的選#4示準(zhǔn)。下面參考附圖更詳細(xì)地描述了本發(fā)明的示例性實(shí)施例，其中圖l示出了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選示例性實(shí)施例的收發(fā)器芯片模塊的平面圖；圖2示出了圖1中所示的收發(fā)器芯片模塊的側(cè)視圖；圖3示出了圖1中所示的收發(fā)器芯片模塊的正視圖4示出了圖1中所示的收發(fā)器芯片模塊(被布置在標(biāo)簽織網(wǎng)(tagweb)上)的側(cè)^L圖5示出了圖4中所示的結(jié)構(gòu)的平面圖；和6圖6示出了具有收發(fā)器芯片模塊的典型收發(fā)器標(biāo)簽。具體實(shí)施例方式圖1到圖3示出了收發(fā)器芯片模塊2，該收發(fā)器芯片模塊一一在隨后的工藝中一一可連接到與紡織材料連接的天線。在優(yōu)選示例性實(shí)施例中，收發(fā)器芯片模塊2包括支撐框4("引線框(Leadframe)")，其上布置有收發(fā)器芯片6(IC芯片)。在本示例性實(shí)施例中，收發(fā)器芯片6被包覆成型(overmolded)以保護(hù)它。所述包覆成型("成型，，)在附圖1到圖3中用8表示。另外，收發(fā)器芯片模塊2的兩個(gè)對(duì)邊具有電連接底部12，根據(jù)本發(fā)明，以預(yù)制方式將可激活的(activatable)連接部件IO裝配到該電連接底部12。在本示例性實(shí)施例中，這些連接部件10由軟焊料組成，優(yōu)選地由錫合金組成?？商鎿Q地，連接部件也可以由導(dǎo)電的塑料組成，所述導(dǎo)電的塑料至多除不同的熔點(diǎn)以外具有與軟焊料類似的屬性。同樣可替換地，可以使用非導(dǎo)電的塑料，在這種情況下，將被裝上的連接底部必須被安裝到天線，從而形成直接接觸，然而這不再通過(guò)塑料絕緣。由軟焊料或?qū)щ姷乃芰辖M成的連接部件不是必要的。圖4和圖5示出了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選示例性實(shí)施例的收發(fā)器芯片模塊2到標(biāo)簽織網(wǎng)16的連接30，該標(biāo)簽織網(wǎng)16具有通過(guò)技術(shù)上典型的傳統(tǒng)連接26(例如通過(guò)煒線和/或經(jīng)線)附著到其的天線布線14。連接30被幾何地示出，使得軟焊料和導(dǎo)電的或者甚至不導(dǎo)電的塑料都可能作為連接部件10,因?yàn)樘炀€布線14與連接底部12直接接觸。此處示出的連接的主要優(yōu)點(diǎn)是可以簡(jiǎn)單且精確地以正確數(shù)量應(yīng)用連接部件10。連接部件10已連接到金屬化的連接底部12的事實(shí)意味著當(dāng)連接底部被焊接到相關(guān)的天線細(xì)絲時(shí)僅需要一點(diǎn)焊劑或者甚至不需要焊劑。這避免了污損標(biāo)簽的風(fēng)險(xiǎn)。另外，能夠快速地進(jìn)行連接工藝，因?yàn)樗鼉H需要在一側(cè)進(jìn)行?？傊?，本發(fā)明明顯地簡(jiǎn)化了連接工藝。圖6示出了具有紡織織網(wǎng)(textileweb)21的典型收發(fā)器標(biāo)簽20，該紡織織網(wǎng)21使用條形碼28形成頂半部分22,使用電收發(fā)器芯片26和天線14形成底半部分24。描述了本示例性實(shí)施例，使得RFID收發(fā)器芯片模塊2被設(shè)計(jì)用來(lái)制造紡織標(biāo)簽30。然而，替換性使用是也使用典型地更大區(qū)域的紡織印制電路板。7附圖符號(hào)列表2收發(fā)器芯片模塊4連接框(引線框)6收發(fā)器芯片8包覆成型(成型)IO連接部件12連接底部14天線布線16標(biāo)簽織網(wǎng)20收發(fā)器標(biāo)簽21紡織織網(wǎng)22頂半部分24底半部分26天線布線/紡織品(fabric)的連接28條形碼30收發(fā)器芯片模塊到天線的連接權(quán)利要求1.一種具有RFID收發(fā)器芯片(6)的收發(fā)器芯片模塊(2)，其中所述收發(fā)器芯片模塊(2)具有導(dǎo)電的、優(yōu)選為金屬或金屬化的連接底部(12)，以連接到具體為具有天線布線的紡織材料的電導(dǎo)體(14)，優(yōu)選地連接到標(biāo)簽織網(wǎng)(16)，其特征在于，所述連接底部在所述RFID收發(fā)器芯片(6)的兩側(cè)上是以條狀延伸元件(4，12)的形式，其中所述連接底部(12)分別布置在延伸元件(4，12)的、遠(yuǎn)離RFID收發(fā)器芯片(6)的末端，并且金屬化的連接底部(12)由可激活的連接部件(10)形成，用以電和機(jī)械地連接到電導(dǎo)體(14)。2.如權(quán)利要求1所述的RFID收發(fā)器芯片模塊，其特征在于，所述連接部件(10)具有軟焊料，其中所述軟焊料具有低熔點(diǎn)并且由錫/鉍合金組成。3.如權(quán)利要求1所述的RFID收發(fā)器芯片模塊，其特征在于，所述連接部件(10)是導(dǎo)電粘合劑。4.如在前權(quán)利要求之一所述的RFID收發(fā)器芯片模塊，其特征在于，所述條狀延伸元件由塑料制成。5.如在前權(quán)利要求之一所述的RFID收發(fā)器芯片模塊，其特征在于，所述條狀延伸元件的、面對(duì)所述RFID收發(fā)器芯片(6)的那些部分是用于所述RFID收發(fā)器芯片(6)的連接框(4)的形式。6.—種包括如權(quán)利要求1到5之一所述的RFID收發(fā)器芯片模塊(2)和具有具體為天線布線的電導(dǎo)體(14)的紡織材料(16)的紡織標(biāo)簽(20)，其特征在于，所述電導(dǎo)體(14)具有抑制氧化物形成的部件。7.具有如權(quán)利要求1到5之一所述的RFID收發(fā)器芯片模塊(2)和具有具體為天線布線的電導(dǎo)體(14)的紡織材料(16)的紡織標(biāo)簽，其特征在于，所述電導(dǎo)體(14)具有電鍍表面，其中涂層材料優(yōu)選地包括銀、金或鉍/錫合金。8.具有如權(quán)利要求1到5之一所述的RFID收發(fā)器芯片模塊(2)和具有具體為天線布線的電導(dǎo)體(14)的紡織材料(16)的紡織標(biāo)簽，其特征在于，所述電導(dǎo)體(14)在其表面上制有塑料層，其中所述塑料層適用于所述連^^妄部件(io)以促進(jìn)連4妄。9.如權(quán)利要求1到5之一所述的RFID收發(fā)器芯片模塊(2)的使用，用于制造紡織收發(fā)器標(biāo)簽(20)和紡織品。10.如權(quán)利要求1到5之一所述的RFID收發(fā)器芯片模塊(2)的使用，用于制造紡織印制電路板。全文摘要為了能夠盡可能簡(jiǎn)單地并且尤其是避免污損安裝在紡織材料中或其上的標(biāo)簽條(16)的天線布線(14)的風(fēng)險(xiǎn)地連接RFID收發(fā)器芯片模塊(2)，建議使用可激活的連接部件(10)來(lái)設(shè)計(jì)收發(fā)器芯片模塊(2)的金屬化的連接底部(12)，以電和機(jī)械地連接到天線布線(14)，該RFID收發(fā)器芯片模塊(2)不僅具有收發(fā)器芯片，還具有導(dǎo)電的(優(yōu)選為金屬或金屬化的)連接底部(12)。所述連接底部在所述RFID收發(fā)器芯片(6)的兩側(cè)上是條狀延伸元件(4，12)的形式，其中所述連接底部(12)分別布置在延伸元件(4，12)的、遠(yuǎn)離RFID收發(fā)器芯片(6)的末端。金屬化的連接底部(12)由可激活的連接部件(10)形成，用以電和機(jī)械地連接到電導(dǎo)體(14)。文檔編號(hào)G06K19/077GK101689253SQ200880022967公開(kāi)日2010年3月31日申請(qǐng)日期2008年6月25日優(yōu)先權(quán)日2007年7月3日發(fā)明者弗朗西斯科·斯派科申請(qǐng)人:泰克斯蒂爾瑪股份公司