專利名稱：串行通信系統(tǒng)及其id授予方法
技術領域：
本發(fā)明是有關于通信系統(tǒng)，以及特別是有關于能夠進行串行總線通信(serial bus communication)的半導體裝置以及使用此半導體裝置來授予標識(identification， ID)的方法。
背景技術：
要利用系統(tǒng)來進行數(shù)據(jù)通信，產(chǎn)生信號的驅(qū)動器與接收信號的接收器就應當構(gòu)成 一種通信網(wǎng)絡。在典型的通信環(huán)境中，通信系統(tǒng)應當能夠從一個半導體裝置接收查詢信 號(query signal)，以及傳送數(shù)據(jù)到另一個半導體裝置或從另一個半導體裝置接收數(shù)據(jù) 以響應于此查詢信號。藉由在半導體裝置之間提供通信鏈(communication link)或信道 (channel)可致能(enable)半導體裝置之間的信號通信。提供通信鏈的有效方法是使用總 線結(jié)構(gòu)來連接所有的半導體裝置。有各種類型的總線網(wǎng)絡(bus network)，例如使用點對點(point-to-point)技 術、多分支(multi-drop)技術、多點(multi-point)技術等的總線網(wǎng)絡。多分支總線網(wǎng)絡可包括IEEE1394(傳輸壓縮影像文件的標準)、內(nèi)置集成電路 (inter-integrated circuit, I2C)或RS-485總線。在這些多分支總線網(wǎng)絡中，得到廣泛 應用的是內(nèi)置集成電路總線協(xié)議，因為它致能多個半導體裝置使用少量的通信線來接收與 傳送數(shù)據(jù)。要使多個半導體裝置進行數(shù)據(jù)通信，就必須分配裝置標識給每個半導體裝置。想 要的是不需要使用者單獨操作就能夠同時為所有的半導體裝置授予標識，而不是逐個地為 每個半導體裝置授予標識。圖1是傳統(tǒng)串行通信系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)圖。請參照圖1，此傳統(tǒng)串行通信系統(tǒng)包括主控制 單元(main control unit, MCU) 1與多個半導體裝置10、20、30、40及50，這些半導體裝置 相互連接。下面將利用內(nèi)置集成電路總線協(xié)議來描述圖1所示的串行通信系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)與操作。主控制單元1利用數(shù)據(jù)線(SDA 串行數(shù)據(jù))與時鐘線(SCL 串行時鐘)來連接到 各個半導體裝置10 50。如此一來，主控制單元1經(jīng)由數(shù)據(jù)線SDA來傳送各種數(shù)據(jù)至各個 半導體裝置10 50，或從各個半導體裝置10 50接收答復(Mply)。同樣地，主控制單 元1經(jīng)由時鐘線SCL來產(chǎn)生控制數(shù)據(jù)率(data rate)與同步化(synchronize)信號所需的 參考時鐘信號。半導體裝置10 50可以是各種半導體裝置，例如傳感器(sensor)、數(shù)字至模擬轉(zhuǎn) 換器(digital-to-analog converter, DAC)以及內(nèi)存裝置(memorydevice)。半導體裝置 10 50同步于主控制單元1所產(chǎn)生的時鐘信號來傳送或接收數(shù)據(jù)。當主控制單元1產(chǎn)生并輸出表示傳輸開始的時鐘脈沖時，連接到數(shù)據(jù)線SDA與時 鐘線SCL的半導體裝置10 50接收并識別此時鐘脈沖，并且等待下一個數(shù)據(jù)。此后，主控
5制單元1將它想要與之進行信號通信的半導體裝置20的正確地址傳送至半導體裝置10 50，半導體裝置10 50接收半導體裝置20的正確地址，并將此地址與自己的地址相比較。結(jié)果，第二半導體裝置20確認自己的地址與所接收的地址相同，接收后面的數(shù) 據(jù)，且傳送答復信號來告知“無誤差地接收數(shù)據(jù)”。最后，主控制單元1從第二半導體裝置20接收答復信號，且產(chǎn)生表示傳輸結(jié)束的 時鐘脈沖以終止信號傳輸。在這里，正確地址是對應于分配給每個半導體裝置10 50以區(qū)分這些半導體裝 置的裝置標識。各個半導體裝置10 50的正確地址(以下稱為“裝置標識”)應當在通信 系統(tǒng)開始數(shù)據(jù)通信之前進行設定。傳統(tǒng)上，裝置標識被分配給各個半導體裝置10 50是藉 由操縱半導體裝置10 50中包含的多個開關或程序化(programming)半導體裝置10 50的內(nèi)置內(nèi)存來執(zhí)行的。在傳統(tǒng)的串行通信系統(tǒng)中，為了分配不同的裝置標識給半導體裝置10 50，使用 者不得不一個一個地設定這些開關或程序化內(nèi)置內(nèi)存。然而，當裝置標識被設定錯誤時，此 通信系統(tǒng)中就會發(fā)生誤動作(malfunction)。而且，當半導體裝置被安裝在使用者不能直接 存取的位置時，要變更其裝置標識就難了。此外，查核裝置標識的重復或遺漏也很麻煩。再者，當具有相同功能的半導體裝置具有相同的裝置標識時，傳統(tǒng)的串行通信系 統(tǒng)就不能進行數(shù)據(jù)通信。為了解決這一問題，具有相同功能的半導體裝置可被分配到不同 的裝置標識。但是，在此情形下，由于裝置標識的數(shù)量與種類是有限的，所以不可能連接大 量的半導體裝置。此外，當半導體裝置具有相同的功能與不同的裝置標識時，數(shù)據(jù)通信會變 復雜。因此，必須開發(fā)一種新型標識授予裝置以及為多個半導體裝置授予相同的裝置標識 的方法。

發(fā)明內(nèi)容
技術問題本發(fā)明的目的是一種授予子標識(sub-identification，sub-ID)以致能具有相 同的裝置標識的多個半導體裝置之間進行串行總線通信的串行通信系統(tǒng)。而且，本發(fā)明的目的是一種授予子標識以致能具有相同的裝置標識的多個半導體 裝置之間進行串行總線通信的方法。技術方案本發(fā)明的一個觀點提供一種串行通信系統(tǒng)，此串行通信系統(tǒng)包括控制單元與多個 級聯(lián)連接(cascade-connected)的半導體裝置。控制單元經(jīng)由第一通信線來傳送時鐘信 號，且經(jīng)由第二通信線來傳送包含子標識的數(shù)據(jù)。每個半導體裝置被授予相同的裝置標識。 每個半導體裝置包括開關，此開關是用來連接輸入端與輸出端以響應于接通(turn-on)信 號。半導體裝置儲存包含子標識的數(shù)據(jù)以響應于時鐘信號，并且接通開關以按順序來儲存 子標識。 半導體裝置可以是輸入裝置。此輸入裝置可以是觸摸式(touch)傳感器。在本發(fā)明的一個實施例中，半導體裝置可包括初級(initial stage)與以級聯(lián)方 式連接到初級的次級(next stage)，初級與次級可共同連接至第一通信線，第二通信線可連接至初級的輸入端，且初級的輸出端可連接至次級的輸入端，使得初級儲存子標識以響 應于時鐘信號，且接通開關來連接第二通信線與次級，然后次級按順序來儲存子標識。在本發(fā)明的另一實施例中，半導體裝置可包括初級與以級聯(lián)方式連接到初級的次 級，初級與次級可共同連接至第二通信線，第一通信線可連接至初級的輸入端，且初級的輸 出端可連接至次級的輸入端，使得初級儲存子標識以響應于時鐘信號，并且接通開關來連 接第一通信線與次級，然后次級按順序來儲存子標識。每個半導體裝置可包括時鐘端，時鐘信號被輸入到此時鐘端；以及控制器，起初 施加功率電壓時切斷開關，儲存子標識以響應于所接收的數(shù)據(jù)，控制開關，以及輸出數(shù)據(jù)或 表示“無誤差地接收數(shù)據(jù)”的確認信號。每個半導體裝置可包括輸入數(shù)據(jù)分析器，用來接收與分析數(shù)據(jù)，并且輸出所分析 的數(shù)據(jù)給控制器；以及輸出數(shù)據(jù)產(chǎn)生器，用來接收從控制器輸出的信號，并且藉由預定的協(xié) 議來輸出此信號。數(shù)據(jù)可以是用來儲存子標識的子標識儲存協(xié)議。此子標識儲存協(xié)議可包括開始信號，表示數(shù)據(jù)傳輸開始；裝置標識；命令，指導 對應的半導體裝置的操作；子標識；確認信號；以及結(jié)束信號，表示數(shù)據(jù)傳輸完畢。對應的半導體裝置一接收到每個裝置標識、命令以及子標識就可產(chǎn)生并輸出確認信號。控制器可利用子標識儲存協(xié)議來比較子標識儲存協(xié)議的裝置標識與設定的裝置 標識，其中當子標識儲存協(xié)議的裝置標識與設定的裝置標識相同時，控制器確認命令是否 是儲存子標識的命令，當此命令是儲存子標識的命令且子標識沒有被儲存時，控制器儲存 所接收的數(shù)據(jù)的子標識作為此半導體裝置的子標識，并且接通開關。利用重設(resetting)子標識的子標識重設協(xié)議，控制器可抹除儲存在每個半導 體裝置中的子標識，切斷開關，重新儲存子標識，以及接通開關。當起初施加功率電壓時或子標識沒有被儲存時，開關可斷開，而當子標識被儲存 時，開關可接通。串行通信系統(tǒng)可更包括至少一個控制單元。此串行通信系統(tǒng)可更包括至少一個串聯(lián)到這些半導體裝置且分配到不同的裝置 標識的第二半導體裝置。每個第二半導體裝置可接收時鐘信號與數(shù)據(jù)。本發(fā)明的另一個觀點是提供在串行通信系統(tǒng)中授予標識的方法。此標識授予方法 包括控制單元輸出時鐘信號與包含子標識的數(shù)據(jù)；以及半導體裝置接收此數(shù)據(jù)，儲存不 包含設定的裝置標識的所接收的數(shù)據(jù)的子標識，并且接通開關來傳送此數(shù)據(jù)到次級。儲存標識與控制開關可包括偵測表示數(shù)據(jù)傳輸開始的開始信號以響應于時鐘信 號，且接收此數(shù)據(jù)中包含的裝置標識；設定并儲存此數(shù)據(jù)中的子標識；接通開關；以及結(jié)束 儲存子標識，準備接收下一個數(shù)據(jù)。儲存數(shù)據(jù)中的子標識可包括確認所接收的裝置標識與命令；以及確認所儲存的 子標識，且儲存此數(shù)據(jù)中的子標識。確認裝置標識與命令可包括比較設定的裝置標識與接收的裝置標識，當設定的 裝置標識與接收的裝置標識不同時，接收此數(shù)據(jù)中包含的裝置標識；接收此數(shù)據(jù)中包含的 命令；以及確認所接收的命令是否是儲存子標識的命令，當所接收的命令是儲存子標識的命令時，執(zhí)行后續(xù)步驟。確認所儲存的子標識與儲存數(shù)據(jù)中的子標識可包括確認子標識是否被儲存，判 斷所接收的命令是錯誤的，結(jié)束儲存子標識，且當子標識被儲存時準備接收下一個數(shù)據(jù)；當 子標識沒有被儲存時，接收此數(shù)據(jù)中包含的子標識；以及儲存所接收的子標識。技術效果根據(jù)本發(fā)明的串行通信系統(tǒng)及其標識授予方法，具有相同的裝置標識的多個半導 體裝置可被授予子標識，使得每個半導體裝置都能利用裝置標識與子標識來被選中以進行 數(shù)據(jù)通信。這與傳統(tǒng)的串行通信系統(tǒng)形成對比，在傳統(tǒng)的串行通信系統(tǒng)中，執(zhí)行相同功能的 多個半導體裝置不能被授予相同的裝置標識，且這些半導體裝置不能藉由傳統(tǒng)的系統(tǒng)來進 行數(shù)據(jù)通信。而且，依據(jù)本發(fā)明的串行通信系統(tǒng)能夠自動為具有相同的裝置標識的各個半 導體裝置授予子標識。此外，依據(jù)本發(fā)明的串行通信系統(tǒng)可連接到傳統(tǒng)的串行通信系統(tǒng)，且 利用少量的地址來與大量的裝置進行數(shù)據(jù)通信。為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例， 并配合附圖，作詳細說明如下。


圖1是傳統(tǒng)串行通信系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)圖。圖2是依據(jù)本發(fā)明之一實施例的半導體裝置的結(jié)構(gòu)圖。圖3是依據(jù)本發(fā)明之一實施例的串行通信系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)圖。圖4是依據(jù)本發(fā)明之一實施例的圖3所示的串行通信系統(tǒng)的子標識儲存協(xié)議的圖 式。圖5是在圖3所示的串行通信系統(tǒng)中授予標識的方法流程圖。圖6是依據(jù)本發(fā)明的另一實施例的串行通信系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)圖。圖7是圖6中的觸摸式傳感器的方框圖。圖8是圖7中的觸摸式傳感器的剖面圖。
具體實施例方式下面將詳細描述本發(fā)明的實施例。但是，本發(fā)明并不局限于下面揭露的實施例，而 是可以各種改良的形態(tài)來實施。提供這些實施例是為了使本領域中具有通常知識者能夠?qū)?本發(fā)明付諸實施。圖2是依據(jù)本發(fā)明之一實施例的半導體裝置200的結(jié)構(gòu)圖。此半導體裝置200包 括開關240、控制器230、輸入數(shù)據(jù)分析器210、輸出數(shù)據(jù)產(chǎn)生器220、輸入/輸出端251與 252以及時鐘端253。下面將描述圖2中所示的方框的功能?？刂破?30輸出控制輸入數(shù)據(jù)分析器210的控制信號，接收輸入數(shù)據(jù)分析器210 的輸出信號，分析所接收的數(shù)據(jù)，對此數(shù)據(jù)執(zhí)行特定操作以響應于命令或者儲存此數(shù)據(jù)，以 及輸出此數(shù)據(jù)給輸出數(shù)據(jù)產(chǎn)生器220。而且，控制器230具有額外的內(nèi)置儲存器(未示出)， 儲存裝置標識(裝置ID)與子標識(子ID)，并且根據(jù)子標識的不存在或存在來輸出接通或 切斷開關240的信號。在此情形下，當功率電壓起初施加在控制器230上時，控制器230切斷開關240，然后執(zhí)行上述操作。在這里，半導體裝置200被授予裝置標識是為了從其它半導體裝置中區(qū)別出半導 體裝置200。具有相同的裝置標識的半導體裝置被分別授予子標識是為了在通信中區(qū)分具 有相同的裝置標識的半導體裝置。開關240連接輸入/輸出端251與252，使半導體裝置200的數(shù)據(jù)線D_LN連接到 其它半導體裝置。當起初施加功率電壓時，開關240保持斷開。當子標識被設定時，開關 240接通，從而連接輸入/輸出端251與252。開關240接通或切斷以響應于從控制器230 輸出的控制信號。輸入數(shù)據(jù)分析器210經(jīng)由數(shù)據(jù)線D_LN來從微控制單元(micro controllerunit, MCU)或其它半導體裝置接收數(shù)據(jù)，以響應于經(jīng)由時鐘端253而施加的參考時鐘信號，分析 所接收的數(shù)據(jù)，輸出所分析的數(shù)據(jù)給控制器230，以及從控制器230接收控制信號。輸出數(shù)據(jù)產(chǎn)生器220從控制器230接收輸出數(shù)據(jù)，產(chǎn)生對應于此輸出數(shù)據(jù)的具 有預定協(xié)議的數(shù)據(jù)，且將此具有預定協(xié)議的數(shù)據(jù)輸出到數(shù)據(jù)線D_LN，以響應于經(jīng)由時鐘端 253而施加的參考時鐘信號。當控制器230接通開關240時，來自控制器230的數(shù)據(jù)的一個 示例使輸出數(shù)據(jù)產(chǎn)生器220呈現(xiàn)三態(tài)(tri-state)。在此情形下，明顯的是，控制器230能夠控制輸入數(shù)據(jù)分析器210與輸出數(shù)據(jù)產(chǎn)生 器220。同樣明顯的是，控制器230可包括輸入數(shù)據(jù)分析器210與輸出數(shù)據(jù)產(chǎn)生器220。雖然以上只描述了與標識的產(chǎn)生有關的控制器230的操作，但是控制器230也可 接收與半導體裝置200中包含的正常功能(未示出)(例如，觸摸式傳感器、外置開關以及 光源的控制)有關的數(shù)據(jù)，并且處理所接收的數(shù)據(jù)。到目前為止，為了簡單起見，輸出數(shù)據(jù) 產(chǎn)生器220是連接到輸入端251，但是明顯的是，輸出數(shù)據(jù)產(chǎn)生器220也可連接到輸出端 252。圖3是依據(jù)本發(fā)明之一實施例的串行通信系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)圖。在圖3中，主控制單元 300與具有相同的裝置標識的半導體裝置200-1至200-N相互連接。下面將參照圖2來描述圖3所示的串行通信系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)。主控制單元300是經(jīng)由數(shù)據(jù)線D_LN與時鐘線CLK_LN而連接到半導體裝置200_1 至200-N。主控制單元300經(jīng)由數(shù)據(jù)線D_LN來傳送各種數(shù)據(jù)給半導體裝置200-1至200-N 或從半導體裝置200-1至200-N接收答復。同樣地，主控制單元300經(jīng)由時鐘線CLK_LN來 產(chǎn)生控制數(shù)據(jù)率與同步化信號的參考時鐘信號。半導體裝置200-1至200-N可以是各種半導體裝置，且可同步于主控制單元300 所產(chǎn)生的時鐘信號來傳送或接收數(shù)據(jù)。N個半導體裝置200-1至200-N，也就是第一個半導體裝置200_1至第N個半導體 裝置200-N，是以遠離主控制單元300的方式來按順序配置。半導體裝置200-1至200-N共 享時鐘線CLK_LN與數(shù)據(jù)線0_1^。數(shù)據(jù)線D_LN分別藉由開關SWl至SW(N)來連接到半導體 裝置 200-1 至 200-N。同樣地，半導體裝置200-1至200-N經(jīng)由時鐘線CLK_LN來從主控制單元300接收 時鐘信號，利用通信協(xié)議來從主控制單元300接收子標識而不是裝置標識，以響應于時鐘 信號，并且按順序來儲存子標識。當子標識被儲存到半導體裝置200-1至200-N之一時，開 關SW接通以連接次級半導體裝置與數(shù)據(jù)線D_LN。
半導體裝置200-1至200-N可利用所儲存的子標識來相互間或與主控制單元300 進行數(shù)據(jù)通信。如此一來，藉由授予不同的子標識給具有相同的裝置標識的半導體裝置200-1至 200-N，這些半導體裝置200-1至200-N就能夠相互進行數(shù)據(jù)通信。下面將參照圖2來描述圖3所示的串行通信系統(tǒng)的操作。當施加功率電壓時，主控制單元300為具有相同的裝置標識的半導體裝置200-1 至200-N授予不同的子標識，以區(qū)分這些半導體裝置200-1至200-N。當施加電壓時，半導體裝置200-1至200-N的開關SWl至SW(N)保持斷開。然后，主控制單元300利用預定的協(xié)議將包含裝置標識、內(nèi)部產(chǎn)生的子標識以及 命令的數(shù)據(jù)輸出到數(shù)據(jù)線D_LN。如此一來，經(jīng)由數(shù)據(jù)線0_1^而連接到主控制單元300的第 一半導體裝置200-1中的輸入數(shù)據(jù)接收器210接收主控制單元300的輸出數(shù)據(jù)，分析分別 接收到的數(shù)據(jù)，并且輸出所分析的數(shù)據(jù)給控制器230。控制器230按順序接收裝置標識、子 標識以及命令，并且產(chǎn)生與輸出確認位以答復所接收的每個數(shù)據(jù)。確認位是表示無誤差地 接收每個數(shù)據(jù)。輸出數(shù)據(jù)產(chǎn)生器220將控制器230的輸出數(shù)據(jù)傳送至數(shù)據(jù)線D_LN。在此情形下，主控制單元300在輸出數(shù)據(jù)之前先輸出表示數(shù)據(jù)傳輸開始的開始信 號，且在輸出全部數(shù)據(jù)之后輸出表示數(shù)據(jù)傳輸完畢的結(jié)束信號。當施加開始信號時，半導體 裝置200-1至200-N準備接收數(shù)據(jù)。當施加結(jié)束信號時，半導體裝置200-1至200-N準備 接收新的開始信號。起初，控制器230從主控制單元300接收開始信號，接收裝置標識，并且將自己的 裝置標識與所分析的數(shù)據(jù)的裝置標識相比較。當控制器230的裝置標識與所分析的數(shù)據(jù)的裝置標識相同時，第一半導體裝置 200-1產(chǎn)生并輸出表示“無誤差地接收裝置標識”的確認位。當控制器230的裝置標識與所分析的數(shù)據(jù)的裝置標識不同時，第一半導體裝置 200-1結(jié)束操作，且準備接收開始信號，而不是輸出確認位。主控制單元300接收確認位，且輸出命令?？刂破?30接收并確認此命令。因此， 當所接收的命令是儲存子標識的命令時，控制器230確認子標識是否被儲存。當子標識沒有被儲存時，第一半導體裝置200-1產(chǎn)生并輸出表示“無誤差地接收 數(shù)據(jù)”的確認位，且接收下一個數(shù)據(jù)。當子標識被儲存時，第一半導體裝置200-1斷定此命令錯誤，且不輸出確認位。而 且，第一半導體裝置200-1結(jié)束操作，準備接收開始信號。主控制單元300接收確認位，并且輸出子標識?？刂破?30接收子標識，儲存所接 收的子標識作為自己的子標識，并且接通開關SWl。隨后，第一半導體裝置200-1產(chǎn)生并輸 出表示“無誤差地接收子標識”的確認位。換言之，當?shù)谝话雽w裝置200-1的裝置標識與所分析的數(shù)據(jù)的裝置標識相同且 接收到儲存子標識的命令時，第一半導體裝置200-1確認所儲存的子標識。經(jīng)確定子標識 被儲存時，第一半導體裝置200-1結(jié)束操作，準備接收下一個數(shù)據(jù)。經(jīng)確定子標識沒有被儲 存時，第一半導體裝置200-1接收子標識，儲存子標識，并且接通開關SWl。當開關SWl接通時，主控制單元300藉由數(shù)據(jù)線D_LN而連接到第二半導體裝置 200-2。
10
主控制單元300接收確認位ACK之后，此主控制單元300輸出表示第一數(shù)據(jù)已傳 輸完畢的結(jié)束信號，且產(chǎn)生并輸出包含第二子標識的第二數(shù)據(jù)，以將第二子標識授予第二 半導體裝置200-2。在此情形下，從主控制單元300輸出的第二數(shù)據(jù)被傳送至第一半導體裝置200-1 與第二半導體裝置200-2。主控制單元300輸出開始信號與裝置標識。各個半導體裝置200-1與半導體裝置 200-2中的控制器230將自己的裝置標識與所分析的數(shù)據(jù)的裝置標識相比較。當半導體裝置200-1及半導體裝置200-2的裝置標識與所分析的數(shù)據(jù)的裝置標識 相同時，每個半導體裝置200-1及200-2產(chǎn)生并輸出表示“無誤差地接收裝置標識”的確認 位。主控制單元300接收確認位，且輸出命令，各個半導體裝置200-1與半導體裝置 200-2中的控制器230接收并確認此命令。經(jīng)確定此命令是儲存第二子標識的命令時，半導 體裝置200-1與半導體裝置200-2確認第二子標識是否被儲存。在此情形下，因為第一半導體裝置200-1已儲存子標識，所以第一半導體裝置 200-1斷定此命令不是給第一半導體裝置200-1的，因而不輸出確認位。而且，第一半導體 裝置200-1結(jié)束操作，準備接收開始信號。因為第二半導體裝置200-2沒有儲存子標識，所以第二半導體裝置200-2產(chǎn)生并 輸出確認位，且接收下一個數(shù)據(jù)。主控制單元300從第二半導體裝置200-2接收確認位，且輸出第二子標識。第二半 導體裝置200-2接收第二子標識，儲存第二子標識作為自己的子標識，并且接通開關SW2。 隨后，第二半導體裝置200-2產(chǎn)生并輸出表示“無誤差地接收第二子標識”的確認位。當開關SW2接通時，主控制單元300藉由數(shù)據(jù)線D_LN而連接到第三半導體裝置 200-3。當每個半導體裝置200-1至200-N接收到儲存子標識的命令之外的命令時，每個 半導體裝置200-1至200-N將自己的子標識與所接收的子標識相比較。當每個半導體裝置 200-1至200-N的子標識與所接收的子標識相同時，對應的半導體裝置就執(zhí)行此命令以輸 出數(shù)據(jù)或準備接收下一個數(shù)據(jù)，接收下一個數(shù)據(jù)，并且輸出命令執(zhí)行結(jié)果。藉由重復上述步驟，第三個半導體裝置200-3至第N個半導體裝置200-N也儲存 從主控制單元300輸出的子標識。在此情形下，當主控制單元300在預定的時間內(nèi)沒有接收到確認位時，此主控制 單元300就會輸出結(jié)束信號，然后輸出開始信號以及預設數(shù)量的數(shù)據(jù)。在此情形下，當主控 制單元300沒有接收到確認位時，主控制單元300斷定不再有具有相同的裝置標識的半導 體裝置，結(jié)束傳送子標識的操作，并且利用協(xié)議來開始執(zhí)行適合半導體裝置200-1至200-N 的用途的操作。同樣地，具有相同的裝置標識的半導體裝置200-1至200-N可接收主控制單元300 的輸出數(shù)據(jù)，分析所接收的數(shù)據(jù)，并且將此數(shù)據(jù)與裝置標識相比較，因為半導體裝置200-1 至200-N可連接到具有不同的裝置標識的半導體裝置。如果經(jīng)確定不存在具有不同的裝置 標識的半導體裝置，那么上述過程中可不使用此裝置標識。以上描述的是半導體裝置200-1至200-N共享連接到主控制單元300的時鐘線CLK_LN以及半導體裝置200-1至200-N中的開關SWl至SW(N)共享連接到主控制單元300 的數(shù)據(jù)線D_LN的示例。然而，明顯的是，半導體裝置200-1至200-N也可共享連接到主控 制單元300的數(shù)據(jù)線D_LN，且半導體裝置200-1至200-N中的開關SWl至SW(N)也可共享 連接到主控制單元300的時鐘線CLK_LN。圖4是依據(jù)本發(fā)明之一實施例的圖3所示的串行通信系統(tǒng)的子標識儲存協(xié)議的圖式。下面將參照圖2與圖3來描述圖4所示的子標識儲存協(xié)議。子標識儲存協(xié)議400包括表示標識設定數(shù)據(jù)開始的1位開始信號S、1位確認位A、 1位結(jié)束信號P、裝置標識410、命令420以及子標識430。藉由開始信號S，半導體裝置可被告知協(xié)議開始，使得半導體裝置200-1至200-N 準備接收數(shù)據(jù)。當一個半導體裝置在確認位A期間接收到數(shù)據(jù)時，此半導體裝置產(chǎn)生并輸出確認 位A給傳送數(shù)據(jù)的另一個半導體裝置。半導體裝置200-1至200-N被授予裝置標識410是為了從其它半導體裝置中區(qū) 分出這些半導體裝置。在此情形下，可能選擇所有具有相同的裝置標識410的半導體裝置 200-1至200-N。在另一種情形中，可將裝置標識410授予單一半導體裝置以便只選擇此單 一半導體裝置。命令420是用來指定半導體裝置的操作(例如，讀操作、寫操作以及設定操作)。具有相同的裝置標識410的半導體裝置200-1至200-N被授予子標識430以區(qū)分 這些半導體裝置。數(shù)據(jù)可被傳送至利用子標識430而從具有相同的裝置標識410的半導體 裝置200-1至200-N中選出的半導體裝置。藉由結(jié)束信號S，半導體裝置可被告知協(xié)議結(jié)束，使得半導體裝置200-1至200-N 可結(jié)束接收數(shù)據(jù)。當施加電壓時，主控制單元300將包含開始信號S、確認位A、結(jié)束信號P、裝置標 識410、命令420以及子標識430的子標識儲存協(xié)議輸出到數(shù)據(jù)線D_LN，目的是為了設定藉 由數(shù)據(jù)線D_LN與時鐘線CLK_LN而連接到主控制單元300的半導體裝置的子標識。當半導 體裝置接收到子標識儲存協(xié)議時，此半導體裝置中的輸入數(shù)據(jù)分析器210按順序來分析數(shù) 據(jù)，并且輸出所分析的數(shù)據(jù)給控制器230。然后，控制器230處理所分析的數(shù)據(jù)，并且在確認 位A期間內(nèi)產(chǎn)生與輸出確認位A。為了簡單起見，以上描述的是子標識儲存協(xié)議包括1位開始信號、1位確認位以及 1位結(jié)束信號，但是子標識儲存協(xié)議也可包括多位開始信號、多位確認位以及多位結(jié)束信號。以上描述的是，每當一接收到每個裝置標識410、命令420與子標識430就輸出確 認位A，但是也可以只在施加結(jié)束信號P之前輸出一次確認位A。在本實施例中，只描述了子標識儲存協(xié)議。但是，明顯的是，也可確定并使用其它 協(xié)議(例如，數(shù)據(jù)儲存協(xié)議、數(shù)據(jù)讀取協(xié)議以及子標識重設協(xié)議)來進行數(shù)據(jù)通信。此外，以上描述的是，每當一接收到每個裝置標識410、命令420與子標識430，半 導體裝置就操作。但是，半導體裝置也可在接收并儲存子標識儲存協(xié)議的所有裝置標識 410、命令420及子標識430之后，利用所儲存的數(shù)據(jù)來操作。
圖5是在圖3所示的串行通信系統(tǒng)中授予標識的方法流程圖。下面將參照圖2至圖5來描述為圖3所示的串行通信系統(tǒng)中的半導體裝置200-1 至200-N授予標識的方法。在描述中，接收子標識儲存協(xié)議400的過程以及產(chǎn)生并輸出確認位A的過程被省略。當施加功率電壓時，半導體裝置200-1至200-N中的開關SWl至SW(N)保持斷開， 且主控制單元300按順序輸出包含裝置標識410、命令420與子標識430的子標識儲存協(xié)議 400給數(shù)據(jù)線D_LN(步驟S501)。施加開始信號S之后，對應的半導體裝置利用子標識儲存協(xié)議400來從主控制單 元300接收裝置標識410 (步驟S505)。此半導體裝置中的控制器230將所接收的裝置標識410與此半導體記憶裝置的設 定的裝置標識相比較(步驟S510)。結(jié)果，當此半導體裝置的設定的裝置標識與所接收的裝置標識410不同時，此半 導體裝置準備再從主控制單元300接收開始信號S (步驟S505)。相反地，當此半導體裝置的設定的裝置標識410與所接收的裝置標識410相同時， 此半導體裝置接收并執(zhí)行命令420 (步驟S512)。此半導體裝置中的控制器230判斷所接收的命令420是儲存子標識430的命令 (步驟S515)。如果所接收的命令420不是儲存子標識430的命令，則控制器230前進到步 驟535。但是，如果所接收的命令是儲存子標識430的命令，則控制器230前進到步驟520。在步驟520中，控制器230確認此半導體裝置中是否儲存了子標識。在此情形下，如果被儲存的子標識存在于半導體記憶裝置中，那么此半導體裝置 的控制器230則前進到步驟S535，以結(jié)束儲存子標識430的操作。如果在步驟S520中子標識430不存在，那么控制器230則利用子標識儲存協(xié)議 400來從主控制單元300接收子標識(步驟S522)。控制器230儲存子標識(步驟S525)。當此半導體裝置被設定了子標識430之后，開關240接通以連接下一個半導體裝 置與數(shù)據(jù)線D_LN (步驟S530)。然后，此半導體裝置接收結(jié)束信號P，結(jié)束操作，并且準備接收開始信號S (步驟 S535)。半導體裝置可以只在起初施加功率電壓時被授予子標識430 —次。可選擇的是， 每當斷電時以及再對主控制單元300與半導體裝置供電時，半導體裝置可被授予子標識 430。而且，明顯的是，當所有半導體裝置200-1至200-N的子標識被抹除，且半導體裝置 200-1至200-N中的開關240斷開以響應于協(xié)議中的命令之后，半導體裝置200-1至200-N 可重新被授予子標識430。雖然本實施例中沒有描述與示出，但是依據(jù)本發(fā)明的串行通信系統(tǒng)可包括兩個或 多個主控制單元，藉由設定主控制單元與半導體裝置之間的協(xié)議來進行數(shù)據(jù)通信，以及在 半導體裝置之間進行信號通信。圖6是依據(jù)本發(fā)明的另一實施例的串行通信系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)圖。此串行通信系統(tǒng)包括 主控制單元300、具有不同的裝置標識的多個半導體裝置610、620、650及660、具有第一相 同裝置標識的第一觸摸式傳感器群組631以及具有第二相同裝置標識的第二觸摸式傳感器群組641。因為圖6所示的串行通信系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)與圖2、圖3、圖4及圖5所示的相同，且執(zhí)行 相同的操作，所以將參照圖2、圖3、圖4及圖5來描述。主控制單元300藉由數(shù)據(jù)線D_LN與時鐘線CLK_LN來連接到各個半導體裝置610、 620,650及660。主控制單元300產(chǎn)生參考時鐘信號，此參考時鐘信號經(jīng)由時鐘線CLK_LN 來控制數(shù)據(jù)率以及同步化信號。主控制單元300經(jīng)由數(shù)據(jù)線D_LN來傳送各種數(shù)據(jù)給半導 體裝置610、620、631、641、650及660，或者從半導體裝置610、620、631、641、650及660接收答復。半導體裝置610、620、650及660可以是各種半導體裝置(例如輸入裝置或輸出裝 置)，且可經(jīng)由時鐘線CLK_LN同步于主控制單元300所輸出的參考時鐘信號來傳送或接收 數(shù)據(jù)。第一觸摸式傳感器群組631可包括多個觸摸式傳感器630-1至630-M，且第二觸 摸式傳感器群組641可包括多個觸摸式傳感器640-1至640-M。每個觸摸式傳感器630-1 至630-M與觸摸式傳感器640-1至640-M包括觸摸墊(touch pad)(未示出)以及控制器 230。每個觸摸式傳感器630-1至630-M與觸摸式傳感器640-1至640-M的控制器230判 斷是否有觸摸對象(未示出)接觸觸摸墊，產(chǎn)生接觸數(shù)據(jù)，并且同步于主控制單元300所產(chǎn) 生的參考時鐘信號來傳送或接收接觸數(shù)據(jù)。第一觸摸式傳感器群組631中的觸摸式傳感器630-1至630-M具有第一相同裝置 標識410，且第二觸摸式傳感器群組641中的觸摸式傳感器640-1至640-M具有第二相同裝 置標識410。然而，第一觸摸式傳感器群組631的裝置標識410不同于第二觸摸式傳感器 群組641的裝置標識410。而且，第一觸摸式傳感器群組631及第二觸摸式傳感器群組641 的裝置標識410也不同于半導體裝置610、620、650及660的裝置標識410。主控制單元300與半導體裝置610、620、650及660是利用不包含子標識430的通 信協(xié)議(未示出)來傳送與接收命令420及數(shù)據(jù)(未示出)。而且，主控制單元300與第一 觸摸式傳感器群組631、第二觸摸式傳感器群組641是利用包含子標識430的通信協(xié)議來傳 送與接收命令420及數(shù)據(jù)。例如，每個半導體裝置610、620、650及660接收通信協(xié)議的裝置標識410，且將對 應的半導體裝置的裝置標識與所接收的子標識430相比較。如此一來，當每個半導體裝置 610、620、650及660的裝置標識與所接收的子標識430相同時，對應的半導體裝置就會忽略 后來接收的子標識430，并且儲存或傳送數(shù)據(jù)以響應于命令420。第一觸摸式傳感器群組631與第二觸摸式傳感器群組641中的每個觸摸式傳感器 630-1至630-M及觸摸式傳感器640-1至640-M接收通信協(xié)議的裝置標識410，且將對應的 觸摸式傳感器的裝置標識410與所接收的裝置標識410相比較。如此一來，當此觸摸式傳 感器的裝置標識410與所接收的裝置標識410相同時，此觸摸式傳感器儲存所接收的數(shù)據(jù) 或傳送每個接觸數(shù)據(jù)，以響應于命令420。第一觸摸式傳感器群組631與第二觸摸式傳感器群組641中的觸摸式傳感器 630-1至630-M及觸摸式傳感器640-1至640-M被授予子標識的過程可參照圖5來理解，因 此其描述將被省略。而且，明顯的是，第一觸摸式傳感器群組631與第二觸摸式傳感器群組641中的每個觸摸式傳感器630-1至630-M及觸摸式傳感器640-1至640-M可與每個半導體裝置610、 620、650及660進行數(shù)據(jù)通信。圖7是圖6中的觸摸式傳感器的方框圖。此觸摸式傳感器包括開關240、控制器 230、輸入數(shù)據(jù)分析器210、輸出數(shù)據(jù)產(chǎn)生器220、輸入/輸出端251與252、時鐘端253、脈沖 信號產(chǎn)生器700、脈沖信號發(fā)送器710、脈沖信號偵測器720以及觸摸墊PAD。下面將參照圖2與圖6來描述圖7所示的觸摸式傳感器750的結(jié)構(gòu)與操作。除了控制器230不僅要執(zhí)行圖2所示的控制功能還要執(zhí)行觸摸式傳感器控制功能 之外，圖7所示的觸摸式傳感器750中的開關240、輸出數(shù)據(jù)產(chǎn)生器220、輸入數(shù)據(jù)分析器 210以及控制器230的結(jié)構(gòu)與操作都與圖2中的相同。因此，關于這些構(gòu)件的描述將被省 略。脈沖信號產(chǎn)生器700確定脈沖信號PUL的脈寬(pulse width)以響應于從控制器 230傳來的控制信號P_C0，并且產(chǎn)生具有預定脈寬的脈沖信號PUL。脈沖信號發(fā)送器710包括觸摸墊PAD，此觸摸墊PAD被具有預定電容的觸摸對象 接觸。當觸摸墊PAD沒有被觸摸對象接觸時，脈沖信號PUL被直接傳送至脈沖信號偵測器 720。然而，當觸摸墊PAD被觸摸對象接觸時，脈沖信號PUL則是被施加在觸摸墊PAD上，而 不是脈沖信號偵測器720上。在此情形下，當觸摸墊PAD被觸摸對象接觸時，脈沖信號PUL以正比于觸摸對象的 電容的方式被延遲，且延遲的脈沖信號PUL可被輸出到脈沖信號偵測器720。脈沖信號偵測器720偵測到從脈沖信號發(fā)送器710傳來的脈沖信號PUL，并且告知 控制器230偵測結(jié)果。在此情形下，脈沖信號偵測器720可從脈沖信號產(chǎn)生器700接收時鐘信號，接收延 遲的脈沖信號PUL，比較這兩個信號，并且輸出比較結(jié)果。除了圖2所示的控制功能之外，控制器230還要根據(jù)脈沖信號偵測器720的偵測 結(jié)果來產(chǎn)生并輸出表示與觸摸對象之間接觸狀態(tài)的接觸數(shù)據(jù)T_s。如上參照圖2與圖6所 述的，控制器230藉由觸摸式傳感器750中包含的輸出數(shù)據(jù)產(chǎn)生器220來輸出觸摸數(shù)據(jù)T_ S到數(shù)據(jù)線D_LN。觸摸式傳感器750可包括至少一個脈沖信號產(chǎn)生器700、至少一個脈沖信號發(fā)送 器710、至少一個脈沖信號偵測器720以及至少一個觸摸墊PAD，因而有至少一個觸摸信號。 而且，觸摸墊PAD可配置在觸摸式傳感器750外面。此外，雖然本實施例中描述的是觸摸式 傳感器750，但是也可用任何其它輸入裝置來代替。圖8是圖7中的觸摸式傳感器的剖面圖。此觸摸式傳感器包括觸摸感測單 元800、環(huán)氧樹脂(印oxy resin)802、黏晶墊(die-bond pad)805、第一引線框架(lead frame) 815與第二引線框架816、焊線(bonding wire) 818以及半導體封裝(semiconductor package)8600觸摸感測單元800包括觸摸墊810、絕緣層812、金屬層820以及晶粒 (die)830。下面將參照圖2與圖7來描述圖8所示的觸摸式傳感器的結(jié)構(gòu)。當觸摸墊810被觸摸對象接觸時，觸摸墊810產(chǎn)生表示電性狀態(tài)發(fā)生變化的接觸信號。絕緣層812以電性方式將觸摸墊810與金屬層820絕緣。
金屬層820可以是電容傳感器(capaciflector)。當施加在金屬層820上的信號 與施加在觸摸墊810上的信號具有相同的電位(potential)時，金屬層820使絕緣層812與 觸摸墊810之間的寄生電容(parasitic capacitance)減小。如此一來，當觸摸墊810被 觸摸對象接觸時，電容的變化可增大，從而增大接觸靈敏度。在這里，電容傳感器是一種傳感器，在這種傳感器中，一反射層(reflector)介于 感測基底的電極(electrode)與接地基底的電極之間，使得電場從一個電極到另一個電極 延伸到外面。電容傳感器利用此電場來感測接近的對象。這種電容傳感器是根據(jù)普通電容 傳感器的原理來操作，也就是根據(jù)“當具有不同介電常數(shù)(dielectric constant)的對象插 入電場時，電容發(fā)生變化”的原理來操作。晶粒830接收觸摸墊810所產(chǎn)生的接觸信號，根據(jù)此接觸信號來判斷觸摸墊810 是否被觸摸對象接觸，產(chǎn)生接觸數(shù)據(jù)，傳送此接觸數(shù)據(jù)或接收觸摸式傳感器所需的數(shù)據(jù)以 及連接下一個觸摸式傳感器與數(shù)據(jù)線D_LN。晶粒830包括脈沖信號產(chǎn)生器700、脈沖信號發(fā)送器710、脈沖信號偵測器720、控 制器230、輸出數(shù)據(jù)產(chǎn)生器220、輸入數(shù)據(jù)分析器210以及開關240，這些構(gòu)件與圖7所示的 構(gòu)件的功能相同。因此，關于這些構(gòu)件的功能的描述將被省略。環(huán)氧樹脂802是用來將晶粒830黏著并固定在觸摸墊810上的絕緣樹脂。黏晶墊805是用來固定晶粒830，且驅(qū)散晶粒830所產(chǎn)生的熱。焊線818以電性方式連接至第一引線框架815與第二引線框架816，使得晶粒830 的電路的輸入/輸出端連接至外部系統(tǒng)。半導體封裝860是利用絕緣材料(例如陶瓷材料)來封裝觸摸墊810、晶粒830、 環(huán)氧樹脂802、第一引線框架815與第二引線框架816以及焊線818，以保護這些構(gòu)件不受 外界因素的影響，且有助于晶粒830的運行。因此，依據(jù)本實施例的觸摸式傳感器能夠傳送數(shù)據(jù)至外部系統(tǒng)或從外部系統(tǒng)接收 數(shù)據(jù)。尤其是，因為觸摸式傳感器包含觸摸感測單元800，所以當觸摸墊810被觸摸對象接 觸時，觸摸式傳感器能夠偵測到接觸，產(chǎn)生接觸數(shù)據(jù)，并且向外界傳送此接觸數(shù)據(jù)。在依據(jù)本實施例的串行通信系統(tǒng)中，即使主控制單元、具有不同的裝置標識的多 個半導體裝置以及具有相同的裝置標識的多個半導體裝置相互連接，具有相同的裝置標識 的半導體裝置可被授予子標識，使得主控制單元、具有不同的裝置標識的半導體裝置以及 具有相同的裝置標識的半導體裝置能夠傳送與接收數(shù)據(jù)。雖然參照示例性實施例示出和描述了本發(fā)明，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本 領域中具有通常知識者將會理解，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作出形式和細節(jié)上 的各種改變，因此本發(fā)明的保護范圍當視權(quán)利要求書所界定為準。
權(quán)利要求
一種串行通信系統(tǒng)，包括控制單元，經(jīng)由第一通信線來傳送時鐘信號，且經(jīng)由第二通信線來傳送包含子標識的數(shù)據(jù)；以及多個級聯(lián)連接的半導體裝置，具有相同的裝置標識，其中每個半導體裝置包括用來連接輸入端與輸出端以響應于接通信號的開關，并且儲存包含所述子標識的所述數(shù)據(jù)以響應于所述時鐘信號，以及接通所述開關以按順序來儲存所述子標識。
2.如權(quán)利要求1所述的串行通信系統(tǒng)，其中至少一個半導體裝置是用作輸入裝置。
3.如權(quán)利要求2所述的串行通信系統(tǒng)，其中所述輸入裝置是觸摸式傳感器。
4.如權(quán)利要求1所述的串行通信系統(tǒng)，其中所述半導體裝置包括初級與以級聯(lián)方式連 接到所述初級的次級，所述初級與所述次級共同連接到所述第一通信線，所述第二通信線 連接到初級的所述輸入端，且所述初級的所述輸出端連接到所述次級的所述輸入端，使得 所述初級儲存所述子標識以響應于所述時鐘信號，并且接通所述開關來連接所述第二通信 線與所述次級，以及所述次級按順序來儲存所述子標識。
5.如權(quán)利要求1所述的串行通信系統(tǒng)，其中所述半導體裝置包括初級與以級聯(lián)方式連 接到所述初級的次級，所述初級與所述次級共同連接到所述第二通信線，所述第一通信線 連接到初級的所述輸入端，且所述初級的所述輸出端連接到所述次級的所述輸入端，使得 所述初級儲存所述子標識以響應于所述時鐘信號，并且接通所述開關來連接所述第一通信 線與所述次級，以及所述次級按順序來儲存所述子標識。
6.如權(quán)利要求4所述的串行通信系統(tǒng)，其中每個所述半導體裝置更包括時鐘端，所述時鐘信號被輸入到所述時鐘端；以及控制器，起初施加功率電壓時切斷所述開關，儲存所述子標識以響應于所接收的數(shù)據(jù)， 控制所述開關，以及輸出數(shù)據(jù)或表示“無誤差地接收數(shù)據(jù)”的確認信號。
7.如權(quán)利要求6所述的串行通信系統(tǒng)，其中每個所述半導體裝置更包括輸入數(shù)據(jù)分析器，用來接收并分析所述數(shù)據(jù)，并且輸出所分析的數(shù)據(jù)給所述控制器；以及輸出數(shù)據(jù)產(chǎn)生器，用來接收從所述控制器輸出的所述信號，并且經(jīng)由預定的協(xié)議來輸 出所述信號。
8.如權(quán)利要求7所述的串行通信系統(tǒng)，其中所述數(shù)據(jù)是儲存所述子標識的子標識儲存 協(xié)議。
9.如權(quán)利要求8所述的串行通信系統(tǒng)，其中所述子標識儲存協(xié)議包括開始信號，表示數(shù)據(jù)傳輸開始；所述裝置標識；命令，指導對應的所述半導體裝置的操作；所述子標識；所述確認信號；以及結(jié)束信號，表示數(shù)據(jù)傳輸完畢。
10.如權(quán)利要求9所述的串行通信系統(tǒng)，其中每當對應的所述半導體裝置一接收到每 個所述裝置標識、所述命令與所述子標識，就會產(chǎn)生并輸出所述確認信號。
11.如權(quán)利要求9所述的串行通信系統(tǒng)，其中所述控制器利用所述子標識儲存協(xié)議來比較所述子標識儲存協(xié)議的所述裝置標識與設定的所述裝置標識，其中，當所述子標識儲存協(xié)議的所述裝置標識與設定的所述裝置標識相同時，所述控 制器確認所述命令是否是儲存所述子標識的命令，當所述命令是儲存所述子標識的命令且 所述子標識沒有被儲存時，所述控制器儲存所接收的所述數(shù)據(jù)的所述子標識來作為所述半 導體裝置的所述子標識，并且接通所述開關。
12.如權(quán)利要求11所述的串行通信系統(tǒng)，其中所述控制器利用重設所述子標識的子標 識重設協(xié)議來抹除儲存在每個所述半導體裝置中的所述子標識，切斷所述開關，重新儲存 所述子標識，以及接通所述開關。
13.如權(quán)利要求1所述的串行通信系統(tǒng)，其中當起初施加功率電壓或所述子標識沒有 被儲存時，所述開關斷開，而當所述子標識被儲存時，所述開關接通。
14.如權(quán)利要求1所述的串行通信系統(tǒng)，更包括至少一個控制單元。
15.如權(quán)利要求1所述的串行通信系統(tǒng)，更包括至少一個并聯(lián)到所述半導體裝置且分 配到不同的裝置標識的第二半導體裝置，每個所述第二半導體裝置接收所述時鐘信號與所 述數(shù)據(jù)。
16.一種在串行通信系統(tǒng)中授予標識的方法，包括控制單元輸出時鐘信號以及包含子標識的數(shù)據(jù)；以及半導體裝置接收所述數(shù)據(jù)，儲存不包含設定的裝置標識的所接收的數(shù)據(jù)的所述子標 識，以及接通開關來傳送所述數(shù)據(jù)至次級。
17.如權(quán)利要求16所述的在串行通信系統(tǒng)中授予標識的方法，其中儲存所述標識與控 制所述開關包括偵測表示數(shù)據(jù)傳輸開始的開始信號以響應于所述時鐘信號，并且接收所述數(shù)據(jù)中包含 的所述裝置標識；設定并儲存所述數(shù)據(jù)的所述子標識；接通所述開關；以及結(jié)束儲存所述子標識，并且準備接收下一個數(shù)據(jù)。
18.如權(quán)利要求17所述的在串行通信系統(tǒng)中授予標識的方法，其中儲存所述數(shù)據(jù)的所 述子標識包括確認所接收的所述裝置標識與命令；以及確認所儲存的所述子標識，并且儲存所述數(shù)據(jù)的所述子標識。
19.如權(quán)利要求18所述的在串行通信系統(tǒng)中授予標識的方法，其中確認所述裝置標識 與所述命令包括比較設定的所述裝置標識與接收的所述裝置標識，當設定的所述裝置標識與接收的所 述裝置標識不同時，接收所述數(shù)據(jù)中包含的所述裝置標識；接收所述數(shù)據(jù)中包含的所述命令；以及確認所接收的所述命令是否是儲存所述子標識的命令，當所接收的所述命令是儲存所 述子標識的命令時，執(zhí)行后續(xù)步驟。
20.如權(quán)利要求18所述的在串行通信系統(tǒng)中授予標識的方法，其中確認所儲存的所述 子標識與儲存所述數(shù)據(jù)的所述子標識包括確認所述子標識是否被儲存，判斷所接收的所述命令是錯誤的，結(jié)束儲存所述子標識，且當所述子標識被儲存時準備接收下一個數(shù)據(jù)；當所述子標識沒有被儲存時，接收所述數(shù)據(jù)中包含的所述子標識；以及 儲存所接收的所述子標識。
全文摘要
提供一種串行通信系統(tǒng)以及使用此串行通信系統(tǒng)的ID授予方法。此串行通信系統(tǒng)包括控制單元，經(jīng)由第一通信線來傳送時鐘信號，以及經(jīng)由第二通信線來傳送包含子標識(子ID)的數(shù)據(jù)；以及多個級聯(lián)連接的半導體裝置，這些半導體裝置被授予相同的裝置標識，其中每個半導體裝置包括用來連接輸入端與輸出端以響應于接通信號的開關，以及儲存包含子標識的數(shù)據(jù)以響應于時鐘信號，并且接通開關來按順序儲存子標識。
文檔編號G06F13/14GK101896895SQ200880120892
公開日2010年11月24日 申請日期2008年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月17日
發(fā)明者李柱旼, 李濟赫, 鄭德暎 申請人:艾勒博科技股份有限公司