專利名稱：電子卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及CF卡和Express卡等小型電子卡。尤其涉及實施了靜電對策的電子卡。
背景技術(shù)：
近年來，在CF (CompactFlash)卡和Express卡(快速卡)等這樣的小型電子卡中，具有在基板上安裝了用于進行信息(數(shù)據(jù))記錄和運算的IC (半導(dǎo)體集成電路)的電子卡。并且，在個人計算機和電子照相機等各種電子設(shè)備中，這種電子卡被廣泛用作存儲介質(zhì)或用于追加各種
功能的裝置等。
上述電子卡通常形成為，將安裝有電子電路的基板設(shè)置在內(nèi)部，并且與電子電路連接的觸點能夠與外部設(shè)備連接。由此，例如在使用電子卡的使用者帶有靜電等的情況下，當(dāng)使用者接觸電子卡或者靠近電子卡時，存在使用者向觸點進行靜電放電的情況。
這種靜電放電可能會對電子電路帶來與觸點連接的電子電路被損壞等非常嚴(yán)重的影響。
作為針對上述情況的措施，具有利用金屬板等導(dǎo)電材料來形成用于收容安裝有電子電路的基板的收容殼體的技術(shù)。例如，日本特開2000-48159號公報所公開的電子卡采用了如下的結(jié)構(gòu)當(dāng)帶有靜電等的使用者靠近電子卡從而向電子卡釋放靜電時，主動地使靜電釋放到收容殼體上。
這種電子卡主動地使靜電等向沒有與安裝在基板上的電子電路導(dǎo)通的收容殼體釋放，由此不會對電子卡內(nèi)的電子電路帶來靜電影響。
但是，對于日本特開2000-48159號公報所記載的電子卡而言，觸點以在外殼開口部的內(nèi)部露出的狀態(tài)保持在外殼內(nèi)，在該情況下，例如當(dāng)帶有靜電等的帶電者接觸該電子卡的外殼時，存在如下的情況，帶電者與觸點之間的距離小于帶電者與電子卡的收容殼體之間的距離，從而靜電不向電子卡的收容殼體側(cè)放電，而向觸點進行放電。由此，存在可能會損壞與觸點連接的電子電路等的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是鑒于上述課題而提出的，其目的是提供一種能夠通過有效釋放針對電子卡的靜電來防止安裝在電子卡內(nèi)部的電子電路損壞的電子卡。
本發(fā)明的電子卡以如下方式構(gòu)成在觸點附近的外殼表面上設(shè)置有由導(dǎo)電材料形成的靜電屏蔽部，并使帶電者與靜電屏蔽部之間的距離比帶電者與觸點之間的距離短。具體而言，提供如下的電子卡。
本發(fā)明的實施方式所涉及的電子卡包括連接器，其具有多個觸點和保持所述觸點的外殼；基板，其與所述觸點連接，并安裝有電子電路；以及收容殼體，其至少具有分別設(shè)置在與所述基板的一個側(cè)面相對的一側(cè)、以及與所述基板的另一側(cè)面相對的一側(cè)的導(dǎo)電材料的第1殼和第2殼，所述電子卡的特征是，該電子卡具有開口，其設(shè)置在所述外殼的與所述連接器的插拔相關(guān)的前端面上，在該開口內(nèi)部以露出的狀態(tài)保持所述觸點；以及靜電屏蔽部，其是與所述收容殼體電連接的導(dǎo)電材料，并以在所述前端面的表面上露出的狀態(tài)進行配置。
作為所述靜電屏蔽部的形態(tài)，是對所述第1殼和所述第2殼中的任意一方或雙方的一部分進行折彎加工?；蛘咚鲮o電屏蔽部與所述第1殼和所述第2殼形成為一體。
或者，所述靜電屏蔽部是覆蓋所述開口周圍的板部。該板部還可以設(shè)置為與所述第1殼和所述第2殼分體。
另外，作為所述收容殼體的形態(tài)，除了所述第1殼和第2殼之外，還可以具有框體?？蝮w由絕緣材料形成，并設(shè)置在與配置有所述連接器的一側(cè)相對的一側(cè)，以使該框體與所述連接器挾持所述基板。
此外，優(yōu)選該電子卡是由存儲器IC構(gòu)成所述電子電路的存儲卡。


圖1是從本發(fā)明第1實施方式的CFast卡的上方側(cè)觀察的立體圖。 圖2是從上述實施方式的CFast卡的下方側(cè)觀察的立體圖。 圖3是上述實施方式的CFast卡的分解立體圖。 圖4是圖1的X-X剖視圖。
圖5是從本發(fā)明第2實施方式的CFast卡的正面?zhèn)扔^察的立體圖。 圖6是上述實施方式的CFast卡的分解立體圖。 圖7是從本發(fā)明第3實施方式的CFast卡的正面?zhèn)扔^察的立體圖。 圖8是上述實施方式的CFast卡的分解立體圖。
具體實施例方式
本發(fā)明構(gòu)成為在觸點附近的外殼表面上設(shè)置有由導(dǎo)電材料形成的 靜電屏蔽部，并且使帶電者與靜電屏蔽部之間的距離比帶電者與觸點之 間的距離短。由此提供當(dāng)帶電者靠近觸點附近時使靜電向靜電屏蔽部放 電的電子卡。
下面，參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。
另外，本發(fā)明的實施方式不限于以下實施方式，本發(fā)明的技術(shù)范圍 不限于此。此外，在本實施方式中將CFast卡用作電子卡來進行說明，不 過本發(fā)明不限于此。例如也可以使用Express卡等PC卡。
圖1是從上方側(cè)觀察本發(fā)明第1實施方式的CFast卡1的立體圖。 圖2是從下方側(cè)觀察上述實施方式的CFast卡1的立體圖。圖3是上述實 施方式的CFast卡1的分解立體圖。圖4是圖1的X-X剖視圖。
下面，對本發(fā)明其他實施方式所涉及的CF卡1A、 1B進行說明。另 外，在以下實施方式中，沒有特別說明的部分是與第l實施方式相同的， 當(dāng)在附圖中所標(biāo)注的編號也可以與第1實施方式相同時，都標(biāo)注相同的 編號。
1.第2實施方式
圖5是從正面?zhèn)扔^察本發(fā)明第2實施方式的CFast卡1A的立體圖。 圖6是上述實施方式的CFast卡1A的分解立體圖。
如圖5和圖6所示，本發(fā)明第2實施方式的CFast卡1A在收容殼體 2A的頂殼3A、底殼4A以及靜電屏蔽部5A形成為一體這個方面與第1 實施方式不同。
具體而言，順次連續(xù)地一體形成頂殼3A、靜電屏蔽部5A以及底殼 4A，通過分別對頂殼3A與靜電屏蔽部5A之間的連接部以及靜電屏蔽部 5A與底殼4A之間的連接部進行折彎加工，而由頂殼3A、靜電屏蔽部 5A以及底殼4A構(gòu)成收容殼體。
由此，CFast卡1A可通過靜電屏蔽部5A來覆蓋整個第1面。另外， 在靜電屏蔽部5A上設(shè)有開口 53，由此能夠與設(shè)置在外殼主體91上的開 口94連通，并維持保持部95的露出、即觸點10的露出。
這樣，根據(jù)第2實施方式，CFast卡lA在外殼主體91的第1面93 中除了開口 94之外的整個面上，配置有由導(dǎo)電材料形成的靜電屏蔽部 5A，因此能夠進一步提高對靜電等的屏蔽效果。
并且，根據(jù)第2實施方式，在CFast卡1A中一體地形成頂殼3A、 底殼4A以及靜電屏蔽部5A，因此能夠提高CFast卡1A的結(jié)構(gòu)強度。
并且，根據(jù)第2實施方式，在CFast卡1A中一體地形成頂殼3A、 底殼4A以及靜電屏蔽部5A，因此能夠減少形成的部件數(shù)量。由此能夠 減少裝配工序。2.第3實施方式
圖7是從正面?zhèn)扔^察本發(fā)明第3實施方式的CFast卡IB的立體圖。 圖8是上述實施方式的CFast卡IB的分解立體圖。
如圖7和圖8所示，本發(fā)明第3實施方式的CFast卡IB在連接器7 的第1面93上設(shè)有作為板部的接地板5B這個方面與第1實施方式不同。
具體而言，CFast卡1B在以下方面與第1實施方式不同通過設(shè)置 有利用導(dǎo)電材料來與頂殼3B和底殼4B分體形成的接地板5B，來取代設(shè) 置有從頂殼3B和底殼4B延伸出的靜電屏蔽部5。
另外，可以通過將接地板5B設(shè)置為分別與頂殼3B和底殼4B抵接， 來使接地板5B所帶的電荷向頂殼3B和底殼4B釋放。由此，接地板5B 安裝到外部設(shè)備上時電荷可釋放到外部設(shè)備。
并且，在接地板5B上設(shè)有開口 54，由此能夠與設(shè)置在外殼主體91 上的開口94連通，并保持觸點10露出。
這樣，根據(jù)第3實施方式，在CFast卡1B中由于設(shè)置為接地板5B 與頂殼3B和底殼4B分體，所以即使在損壞的情況下也可以容易地進行 更換。此外，在CFast卡1B中將接地板5B設(shè)置在連接器7的前面，因 此能夠增大連接器7的折彎和扭曲等的強度。
并且，根據(jù)第3實施方式，CFast卡1B在外殼主體91的第1面93 中除了開口 94之外的整個面上，設(shè)置有由導(dǎo)電材料形成的接地板5B， 因此能夠進一步提高對靜電等的屏蔽效果。
另外，在上述實施方式中，采用安裝有存儲器IC的CFast卡來對電 子卡進行了說明，但是本發(fā)明不限于此。例如也可以是安裝有用于進行 運算的IC或用于進行通信的IC的電子卡。例如，可以是安裝有CPU和 協(xié)處理器等的CPU安裝卡。
并且，作為電子卡不限于CFast卡，例如也可以是Express卡和SIM 卡，只要構(gòu)成為設(shè)置有本發(fā)明的靜電屏蔽部、并且?guī)щ娬吲c靜電屏蔽部 之間的距離比帶電者與觸點之間的距離短既可，這樣在任何IC卡中都能 夠期待本發(fā)明的作用效果。
ii
權(quán)利要求
1. 一種電子卡，該電子卡包括連接器，其具有多個觸點和保持所述觸點的外殼；基板，其與所述觸點連接，并安裝有電子電路；以及收容殼體，其具有第1殼和第2殼，所述第1殼由導(dǎo)電材料形成，并設(shè)置在與所述基板的一側(cè)的面相對的一側(cè)；所述第2殼由導(dǎo)電材料形成，并設(shè)置在與所述基板的另一側(cè)的面相對的一側(cè)，所述電子卡的特征在于，該電子卡具有開口，其設(shè)置在所述外殼的與所述連接器的插拔相關(guān)的前端面上，在該開口內(nèi)部以露出的狀態(tài)保持所述觸點；以及靜電屏蔽部，其是與所述收容殼體電連接的導(dǎo)電材料，該靜電屏蔽部以在所述前端面的表面上露出的狀態(tài)進行配置。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子卡，其特征在于， 通過對所述第1殼和所述第2殼中的任意一方或雙方的一部分進行折彎加工，來形成所述靜電屏蔽部。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子卡，其特征在于， 收容殼體還具有框體，該框體被設(shè)置在與配置有所述連接器的一側(cè)相對的一側(cè)，以使該框體和所述連接器挾持所述基板。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子卡，其特征在于， 所述第1殼、所述第2殼以及所述靜電屏蔽部形成為一體。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子卡，其特征在于， 所述靜電屏蔽部是覆蓋所述開口周圍的板部。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子卡，其特征在于， 所述板部被設(shè)置為與所述第1殼和所述第2殼分體。
7. —種電子卡，該電子卡包括連接器，其具有多個觸點和保持所述觸點的外殼；基板，其與所述觸點連接，并安裝有電子電路；以及收容殼體，其具有第1殼、第2殼和框體，所述第1殼由導(dǎo)電材料形成，并設(shè)置在與所述基板的一側(cè)的面相對的一側(cè)；所述第2殼由導(dǎo)電 材料形成，并設(shè)置在與所述基板的另一側(cè)的面相對的一側(cè)；所述框體由 絕緣材料形成，并設(shè)置在與配置有所述連接器的一側(cè)相對的一側(cè)，以使 該框體與所述連接器挾持所述基板，所述電子卡的特征在于，該電子卡具有開口，其設(shè)置在所述外殼的與所述連接器的插拔相關(guān)的前端面上， 在該開口內(nèi)部以露出的狀態(tài)保持所述觸點；以及靜電屏蔽部，其是與所述收容殼體電連接的導(dǎo)電材料，并以在所述 前端面的表面上露出的狀態(tài)進行配置。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或7所述的電子卡，其特征在于，所述電子卡是由存儲器IC構(gòu)成所述電子電路的存儲卡。
全文摘要
本發(fā)明的電子卡可通過設(shè)置靜電屏蔽部來防止電子卡內(nèi)部所設(shè)置的電子電路的損壞。連接器具有外殼和多個觸點。收容殼體具有導(dǎo)電材料的第1殼和第2殼，該第1殼和第2殼分別設(shè)置在與安裝有電子電路的基板的一側(cè)的面相對的一側(cè)以及與基板的另一側(cè)的面相對的一側(cè)。開口設(shè)置在外殼的與連接器的插拔相關(guān)的前端面上，并且該開口以內(nèi)部露出觸點的狀態(tài)進行保持。靜電屏蔽部是與收容殼體電連接的導(dǎo)電材料，并以在所述前端面的表面上露出的狀態(tài)進行配置。
文檔編號G06K19/07GK101499139SQ20091000594
公開日2009年8月5日 申請日期2009年1月22日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月30日
發(fā)明者東地昭博, 辻本將輝 申請人:日本壓著端子制造株式會社