專(zhuān)利名稱(chēng)：感光模組及使用其的光學(xué)滑鼠的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種感光模組及使用其的光學(xué)滑鼠，特別是涉及一種容易提高組裝精 度的感光模組及使用其的光學(xué)滑鼠。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參閱圖1所示，是一種現(xiàn)有習(xí)知的光學(xué)滑鼠的剖面示意圖，光學(xué)滑鼠100，包括 殼體11與配置于殼體11內(nèi)的感光模組10，感光模組10包括電路板(Printed Circuit Board, PCB) 12、封裝體14、透鏡單元(LensUnit) 15、電路板支撐架(PCB Rack) 16及底板17， 其中底板17與殼體11相連。感光模組10的電路板12具有上表面122、下表面124及通 孔126，其中上表面122與下表面124相對(duì)于彼此，而通孔126則貫穿上表面122與下表面 124。封裝體14位于通孔126的上方。承上所述，封裝體14包括膠體140、感光晶片146以及引腳(LeadFrame) 148，感 光晶片146封裝于膠體140內(nèi)，引腳148與感光晶片146電氣連接并且經(jīng)由膠體140的側(cè) 面144向膠體140外延伸。其中，封裝體14通過(guò)膠體140的透光面142定位于電路板12 的上表面122。引腳148在膠體140外的部分是朝向電路板12彎折而從電路板12的上表 面122插入電路板12，并且穿出下表面124以藉由焊料13將其焊接在電路板12的下表面 124。透鏡單元15位于通孔126的下方，且固定在底板17上。電路板支撐架16則支撐于 電路板12與底板17之間。由圖1可知，當(dāng)光學(xué)滑鼠100底部所接觸的物體(例如滑鼠墊)將光線(xiàn)110反射 回光學(xué)滑鼠100內(nèi)部時(shí)，可聚焦于感光晶片146。因此，當(dāng)光學(xué)滑鼠100移動(dòng)時(shí)，其移動(dòng)軌跡 便會(huì)被記錄為一組高速拍攝的連貫圖像。對(duì)這些圖像上特征點(diǎn)位置的變化進(jìn)行分析，便可 判斷光學(xué)滑鼠100的移動(dòng)方向與移動(dòng)距離，進(jìn)而完成游標(biāo)的定位。然而，在組裝光學(xué)滑鼠100時(shí)，膠體140因變形所產(chǎn)生的誤差、感光晶片146在膠 體140內(nèi)的位置高度誤差、電路板12的厚度誤差以及電路板支撐架16的高度誤差，皆會(huì)影 響依透鏡單元15的焦距所設(shè)定的感光晶片146與透鏡單元15的間距D的精度，而不利于 光線(xiàn)聚焦至感光晶片146。因此，如何減少裝配誤差，提高組裝精度，從而提升光線(xiàn)聚焦至感 光晶片146的精確度，實(shí)為相關(guān)領(lǐng)域的人員所重視的議題之一。由此可見(jiàn)，上述現(xiàn)有的感光模組及光學(xué)滑鼠在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便 與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為解決上述存在的問(wèn)題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來(lái)謀求解 決之道，但長(zhǎng)久以來(lái)一直未見(jiàn)適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒(méi)有適切的結(jié)構(gòu)能夠 解決上述問(wèn)題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問(wèn)題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的感光 模組及光學(xué)滑鼠，實(shí)屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。有鑒于上述現(xiàn)有的感光模組及光學(xué)滑鼠存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類(lèi)產(chǎn)品 設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專(zhuān)業(yè)知識(shí)，并配合學(xué)理運(yùn)用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè) 一種新型的感光模組及使用其的光學(xué)滑鼠，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的感光模組及光學(xué)滑鼠，使 其更具有實(shí)用性。經(jīng)過(guò)不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)過(guò)反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的感光模組存在的缺陷，而提供一種新型結(jié)構(gòu)的感光模組，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是使其具有高組裝精度，非常適于實(shí)用。本發(fā)明的另一目的在于，克服現(xiàn)有的光學(xué)滑鼠存在的缺陷，而提供一種新型結(jié)構(gòu) 的光學(xué)滑鼠，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是使其可以將外部物體所反射的光線(xiàn)準(zhǔn)確地聚焦至感光 晶片，從而更加適于實(shí)用。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明 提出的一種感光模組，其包括一電路板，具有相對(duì)的一上表面與一下表面；以及一封裝 體，配置于該電路板的該下表面，且該封裝體包括一膠體，具有一透光面；一感光晶片，設(shè) 置于該膠體內(nèi)部，該感光晶片的感光面是面對(duì)該膠體的該透光面，用于接收一光線(xiàn)；及一引 腳，與該感光晶片電氣連接，該引腳具有一肩部，該肩部沿平行于該感光晶片的該感光面的 方向延伸出該膠體之外，且該肩部是固定于該電路板的該下表面。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的感光模組，其中所述的電路板的該下表面具有一容納孔，且該封裝體是部 分地嵌于該容納孔中。前述的感光模組，其中所述的容納孔貫穿該下表面與該上表面。前述的感光模組，其中所述的引腳更具有一連接部，從該肩部的外端沿垂直于該 下表面的方向延伸而穿設(shè)該電路板。前述的感光模組，其中所述的封裝體更包括一光源，適于發(fā)出該光線(xiàn)。前述的感光模組，其中所述的光源位于該膠體內(nèi)部，且該光源相對(duì)于該透光面的 高度與該感光晶片相對(duì)于該透光面的高度相等。前述的感光模組，其更包括一透鏡單元，配置于該光線(xiàn)傳遞至該感光晶片的路徑 上。前述的感光模組，其更包括一底板，位于該封裝體的下方，且該透鏡單元配置于該 底板上。前述的感光模組，其更包括一電路板支撐架，配設(shè)于該底板與該電路板之間，以支 撐該電路板。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的 一種光學(xué)滑鼠，其包括一殼體；以及一感光模組，配設(shè)于該殼體內(nèi)，該感光模組包括一電 路板，具有相對(duì)的一上表面與一下表面；及一封裝體，配置于該電路板的該下表面，且該封 裝體包括一膠體，具有一透光面；一感光晶片，設(shè)置于該膠體內(nèi)部，該感光晶片的感光面 是面對(duì)該膠體的該透光面，用于接收一光線(xiàn)；及一引腳，與該感光晶片電氣連接，該引腳具 有一肩部，該肩部沿平行于該感光晶片的該感光面的方向延伸出該膠體之外，且該肩部是 固定于該電路板的該下表面。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的光學(xué)滑鼠，其中所述的電路板的該下表面具有一容納孔，且該封裝體是部 分地嵌于該容納孔中。
前述的光學(xué)滑鼠，其中所述的容納孔貫穿該下表面與該上表面。前述的光學(xué)滑鼠，其中所述的該引腳更具有一連接部，從該肩部的外端沿垂直于 該下表面的方向延伸而穿設(shè)該電路板。前述的光學(xué)滑鼠，其中所述的封裝體更包括一光源，適于發(fā)出該光線(xiàn)。前述的光學(xué)滑鼠，其中所述的光源位于該膠體內(nèi)部，且該光源相對(duì)于該透光面的 高度與該感光晶片相對(duì)于該透光面的高度相等。前述的光學(xué)滑鼠，其中所述的感光模組還更包括一透鏡單元，配置于該光線(xiàn)傳遞 至該感光晶片的路徑上。前述的光學(xué)滑鼠，其中所述的感光模組更包括一底板，位于該封裝體的下方與該 殼體相連，且該透鏡單元配置于該底板上。前述的光學(xué)滑鼠，其中所述的感光模組更包括一電路板支撐架，配設(shè)于該底板與 該電路板之間，以支撐該電路板。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。由以上技術(shù)方案可知，本發(fā) 明的主要技術(shù)內(nèi)容如下為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種感光模組，其包括電路板與封裝體。電路板具 有相對(duì)的上表面與下表面。封裝體配置于電路板的下表面，且封裝體包括膠體、感光晶片以 及引腳。膠體具有透光面，感光晶片設(shè)置于膠體內(nèi)部，且感光晶片的感光面是面對(duì)膠體的透 光面，用于接收光線(xiàn)。引腳與感光晶片電氣連接，其具有一肩部，肩部沿平行于感光晶片的 感光面的方向延伸出膠體之外，且肩部是固定于電路板的下表面。另外，為達(dá)到上述目的，本發(fā)明另還提供了一種使用感光模組的光學(xué)滑鼠，其包括 殼體及配設(shè)于殼體內(nèi)的上述感光模組。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明感光模組及使用其的光學(xué)滑鼠至少具有下列優(yōu)點(diǎn)及有 益效果在本發(fā)明的感光模組及使用其的光學(xué)滑鼠中，封裝體是定位于電路板的下表面， 并藉由引腳的肩部與電路板的下表面相固定，因此在感光模組的組裝過(guò)程中，可避免膠體 變形所產(chǎn)生的誤差及電路板厚度誤差對(duì)裝配精度造成不良的影響，進(jìn)而有利于提高組裝精 度，可以提升光線(xiàn)聚焦在感光晶片中的準(zhǔn)確度。綜上所述，本發(fā)明是有關(guān)于一種感光模組及使用其的光學(xué)滑鼠，感光模組包括電 路板與封裝體。電路板具有相對(duì)的上表面與下表面。封裝體配置于電路板的下表面，且封 裝體包括膠體、感光晶片以及引腳。膠體具有透光面，感光晶片設(shè)置于膠體內(nèi)部，且感光晶 片的感光面是面對(duì)膠體的透光面，用于接收光線(xiàn)。引腳與感光晶片電氣連接，其具有一肩 部，肩部沿平行于感光晶片的感光面的方向延伸出膠體之外，且肩部是固定于電路板的下 表面。此感光模組可應(yīng)用于一光學(xué)滑鼠。上述感光模組是將封裝體定位于電路板的下表 面，并藉由封裝體的引腳的肩部與電路板的下表面相固定，因此可以提高感光模組的組裝 精度。本發(fā)明的感光模組具有高組裝精度，本發(fā)明的光學(xué)滑鼠可以將外部物體所反射的光 線(xiàn)準(zhǔn)確地聚焦至感光晶片，非常適于實(shí)用。本發(fā)明具有上述諸多優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值，其不論 在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或功能上皆有較大改進(jìn)，在技術(shù)上有顯著的進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及實(shí)用的效果， 且較現(xiàn)有的感光模組及光學(xué)滑鼠具有增進(jìn)的突出功效，從而更加適于實(shí)用，誠(chéng)為一新穎、進(jìn) 步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠 更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1是一種現(xiàn)有習(xí)知的光學(xué)滑鼠的剖面示意圖。圖2是本發(fā)明第一實(shí)施例中感光模組的剖面示意圖。圖3是本發(fā)明第二實(shí)施例中感光模組的剖面示意圖。圖4是本發(fā)明第三實(shí)施例中感光模組的剖面示意圖。圖5是本發(fā)明的一實(shí)施例中光學(xué)滑鼠的剖面示意圖。10、20、30、40 感光模組 11、21 殼體12、22、32:電路板13、23 焊料14、24、34、44 封裝體15、25、45 透鏡單元16、26:電路板支撐架17、27:底板100、200:光學(xué)滑鼠110、210、410a、410b 光線(xiàn)122、222、322 上表面124、224、324 下表面126 通孔140、240、340、440 膠體142、242、442 透光面144、244、344 側(cè)面146、246、346、446 感光晶片 2462、3462 感光面148、248、348 引腳2洸容納孔447:光源2482、3482 肩部3484:連接部D 間距
具體實(shí)施例方式為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合 附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的感光模組及使用其的光學(xué)滑鼠其具體實(shí)施方式
、 結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及功效，在以下配合參考圖式的較佳實(shí) 施例的詳細(xì)說(shuō)明中將可清楚呈現(xiàn)。通過(guò)具體實(shí)施方式
的說(shuō)明，當(dāng)可對(duì)本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定目 的所采取的技術(shù)手段及功效得一更加深入且具體的了解，然而所附圖式僅是提供參考與說(shuō) 明之用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。請(qǐng)參閱圖2所示，是本發(fā)明第一實(shí)施例中感光模組的剖面示意圖。本發(fā)明第一較 佳實(shí)施例的感光模組20，包括電路板22與封裝體24，其中電路板22具有相對(duì)的上表面222 與下表面224。封裝體24包括膠體240、感光晶片246與引腳248。其中，膠體240具有透 光面242及與透光面242相連的側(cè)面244。感光晶片246位于膠體240的內(nèi)部，且其感光 面2462面對(duì)透光面242，用以接收入射感光模組20的光線(xiàn)210。舉例來(lái)說(shuō)，光線(xiàn)210例如 是位于感光模組20外部的物體(圖未示)所反射的光線(xiàn)。承上所述，引腳248與感光晶片246電氣連接，且具有肩部2482，而肩部2482沿平 行于感光晶片246的感光面2462的方向經(jīng)由膠體240的側(cè)面244向膠體240外延伸。值 得注意的是，封裝體24即是藉由肩部2482固定于電路板22的下表面224。
在本實(shí)施例中，引腳248是通過(guò)焊料23而焊接固定于電路板22的下表面224。此 夕卜，電路板22還具有容納孔226，其例如是貫穿上表面222與下表面224的通孔。封裝體 24則可部分地嵌于容納孔226中。值得一提的是，感光模組20還可包括透鏡單元25、電路板支撐架26以及底板27。 其中，透鏡單元25配置于光線(xiàn)210傳遞至感光晶片246的路徑上。詳細(xì)來(lái)說(shuō)，透鏡單元25 配置于設(shè)在封裝體24下方的底板27上，以使外部物體所反射的光線(xiàn)210聚焦于感光晶片 246。電路板支撐架26則配設(shè)于底板27與電路板22之間，用以支撐電路板22。
由上述可知，封裝體24是定位于電路板22的下表面224，并藉由其引腳248的肩 部2482固定于電路板22的下表面224，以減少感光晶片246與透鏡單元25的間距D的精 度的影響因素。換言之，在感光模組20組裝過(guò)程中，除了可以除去電路板厚度誤差對(duì)裝配 精度的影響之外，亦可以避免封裝體24的膠體240因變形所產(chǎn)生的誤差對(duì)裝配精度造成不 良的影響，進(jìn)而有利于提高組裝精度，提升光線(xiàn)210聚焦至感光晶片246的精確度。請(qǐng)參閱圖3所示，是本發(fā)明第二實(shí)施例中感光模組的剖面示意圖。本發(fā)明第二較 佳較佳實(shí)施例感光模組30，與上述感光模組20相似，以下將針對(duì)兩者相異處加以說(shuō)明。封裝體34的引腳348具有肩部3482與連接部3484，其中肩部3482沿平行于感光 晶片346的感光面3462的方向經(jīng)由膠體340的側(cè)面344向膠體340外延伸，并固定于電路 板32的下表面324。連接部3484則從肩部3482的外端沿垂直于下表面324的方向延伸， 并穿設(shè)電路板32的下表面324與上表面322。請(qǐng)參閱圖4所示，是本發(fā)明第三實(shí)施例中感光模組的剖面示意圖。本發(fā)明第三較 佳較佳實(shí)施例感光模組40，與上述感光模組30相似，以下將針對(duì)兩者相異處加以說(shuō)明。感光模組40的封裝體44更包括光源447，其配置于膠體440內(nèi)部，且光源447相 對(duì)于膠體440的透光面442的高度與感光晶片446相對(duì)于透光面442的高度相等。舉實(shí)例 來(lái)說(shuō)，當(dāng)光源447發(fā)出的光線(xiàn)410a經(jīng)過(guò)透鏡單元45照射至感光模組40外部的物體(例如 滑鼠墊，圖未示)時(shí)，部分被物體反射回感光模組40的光線(xiàn)410b可經(jīng)由透鏡單元45而聚 焦于感光晶片446。值得一提的是，透鏡單元45可由二片以上的鏡片構(gòu)成，其中一鏡片設(shè)置 在光線(xiàn)410a從光源447射至外部物體的傳輸路徑上，而另一鏡片則設(shè)置在光線(xiàn)410b從外 部物體反射至感光晶片446的傳輸路徑上，但本發(fā)明并不以此為限。為使熟習(xí)此技藝者更加了解本發(fā)明，以下將舉實(shí)施例說(shuō)明本發(fā)明的感光模組的應(yīng) 用，但其并非用以限定本發(fā)明。請(qǐng)參閱圖5所示，是本發(fā)明的一實(shí)施例中光學(xué)滑鼠的剖面示 意圖。光學(xué)滑鼠200包括殼體21以及感光模組20，其中感光模組20配設(shè)于殼體21內(nèi)，且 感光模組20的底板27與殼體21相連。前文已詳述感光模組20的構(gòu)成元件及運(yùn)作機(jī)制， 故此處不再贅述。值得一提的是，在光學(xué)滑鼠200中，感光模組20亦可由上述感光模組30 或感光模組40替代。綜上所述，在本發(fā)明的感光模組及使用其的光學(xué)滑鼠中，封裝體是定位于電路板 的下表面，并藉由引腳的肩部與電路板的下表面相固定，因此在感光模組的組裝過(guò)程中，可 避免封裝體本身膠體變形所產(chǎn)生的誤差及電路板厚度誤差對(duì)裝配精度造成不良的影響，進(jìn) 而有利于提高組裝精度，可以提升光線(xiàn)聚焦在感光晶片的準(zhǔn)確度。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，雖 然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì) 以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種感光模組，其特征在于其包括一電路板，具有相對(duì)的一上表面與一下表面；以及一封裝體，配置于該電路板的該下表面，且該封裝體包括一膠體，具有一透光面；一感光晶片，設(shè)置于該膠體內(nèi)部，該感光晶片的感光面是面對(duì)該膠體的該透光面，用于接收一光線(xiàn)；及一引腳，與該感光晶片電氣連接，該引腳具有一肩部，該肩部沿平行于該感光晶片的該感光面的方向延伸出該膠體之外，且該肩部是固定于該電路板的該下表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光模組，其特征在于其中所述的電路板的該下表面具有一 容納孔，且該封裝體是部分地嵌于該容納孔中。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的感光模組，其特征在于其中所述的容納孔貫穿該下表面與該 上表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光模組，其特征在于其中所述的引腳更具有一連接部，從 該肩部的外端沿垂直于該下表面的方向延伸而穿設(shè)該電路板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光模組，其特征在于其中所述的封裝體更包括一光源，適 于發(fā)出該光線(xiàn)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的感光模組，其特征在于其中所述的光源位于該膠體內(nèi)部，且 該光源相對(duì)于該透光面的高度與該感光晶片相對(duì)于該透光面的高度相等。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光模組，其特征在于其更包括一透鏡單元，配置于該光線(xiàn) 傳遞至該感光晶片的路徑上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的感光模組，其特征在于其更包括一底板，位于該封裝體的下 方，且該透鏡單元配置于該底板上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的感光模組，其特征在于其更包括一電路板支撐架，配設(shè)于該 底板與該電路板之間，以支撐該電路板。
10.一種光學(xué)滑鼠，其特征在于其包括一殼體；以及一感光模組，配設(shè)于該殼體內(nèi)，該感光模組包括一電路板，具有相對(duì)的一上表面與一下表面；及一封裝體，配置于該電路板的該下表面，且該封裝體包括一膠體，具有一透光面；一感光晶片，設(shè)置于該膠體內(nèi)部，該感光晶片的感光面是面對(duì)該膠體的該透光面，用于 接收一光線(xiàn)；及一引腳，與該感光晶片電氣連接，該引腳具有一肩部，該肩部沿平行于該感光晶片的該 感光面的方向延伸出該膠體之外，且該肩部是固定于該電路板的該下表面。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的光學(xué)滑鼠，其特征在于其中所述的電路板的該下表面具有 一容納孔，且該封裝體是部分地嵌于該容納孔中。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的光學(xué)滑鼠，其特征在于其中所述的容納孔貫穿該下表面與 該上表面。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的光學(xué)滑鼠，其特征在于其中所述的該引腳更具有一連接部，從該肩部的外端沿垂直于該下表面的方向延伸而穿設(shè)該電路板。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的光學(xué)滑鼠，其特征在于其中所述的封裝體更包括一光源， 適于發(fā)出該光線(xiàn)。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的光學(xué)滑鼠，其特征在于其中所述的光源位于該膠體內(nèi)部， 且該光源相對(duì)于該透光面的高度與該感光晶片相對(duì)于該透光面的高度相等。
16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的光學(xué)滑鼠，其特征在于其中所述的感光模組還更包括一透 鏡單元，配置于該光線(xiàn)傳遞至該感光晶片的路徑上。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的光學(xué)滑鼠，其特征在于其中所述的感光模組更包括一底 板，位于該封裝體的下方與該殼體相連，且該透鏡單元配置于該底板上。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的光學(xué)滑鼠，其特征在于其中所述的感光模組更包括一電路 板支撐架，配設(shè)于該底板與該電路板之間，以支撐該電路板。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種感光模組及使用其的光學(xué)滑鼠，感光模組包括電路板與封裝體。電路板具有相對(duì)的上表面與下表面。封裝體配置于電路板的下表面，且封裝體包括膠體、感光晶片以及引腳。膠體具有透光面，感光晶片設(shè)置于膠體內(nèi)部，且感光晶片的感光面是面對(duì)膠體的透光面，用于接收光線(xiàn)。引腳與感光晶片電氣連接，其具有一肩部，肩部沿平行于感光晶片的感光面的方向延伸出膠體之外，且肩部是固定于電路板的下表面。此感光模組可應(yīng)用于一光學(xué)滑鼠。上述感光模組是將封裝體定位于電路板的下表面，并藉由封裝體的引腳的肩部與電路板的下表面相固定，因此可以提高感光模組的組裝精度。
文檔編號(hào)G06F3/03GK101807589SQ20091000952
公開(kāi)日2010年8月18日 申請(qǐng)日期2009年2月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月17日
發(fā)明者李國(guó)雄, 王維中 申請(qǐng)人:原相科技股份有限公司