專利名稱：一種pet智能卡的層壓方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種PET智能卡的層壓方法。
背景技術(shù)：
隨著智能卡在日常生活中逐漸變?yōu)椴豢苫蛉钡墓ぞ?，需要一種更加低價格的、可 以大批量生產(chǎn)的，但又能保證質(zhì)量的智能卡來替代傳統(tǒng)的智能卡。傳統(tǒng)的智能卡是將模塊 通過焊接等模式與天線連接，形成導電回路，從而具有了讀寫能力。其缺點在于一、由于 使用的裸芯片需加保護膠封裝，厚度一般為0. 3 0. 4mm，所以智能卡無法做的厚度低于 0. 5mm。二、卡體材料大量使用PVC，但PVC不具有環(huán)保性。三、PVC穩(wěn)定性差的弱點，使其不 能適應(yīng)眾多場合。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有智能卡的結(jié)構(gòu)缺陷和穩(wěn)定性不高的弱 點，提供一種基于倒貼片工藝的PET智能卡的層壓方法。本發(fā)明是這樣來實現(xiàn)的一種PET智能卡的層壓方法，包括如下步驟1)通過金屬蝕刻或者印刷、真空蒸鍍方式在PET基材上形成天線，然后將導電膠 涂在天線上，將裸芯片通過倒貼片的方式置于導電膠上，加熱加壓使導電膠固化，形成具有 電性能的芯層；2)對芯層進行電暈處理，使其兩面的的表面張力達到40dyneS/cm ；3)在芯層上下各分別配以PET面層后，進行層壓，層壓時的參數(shù)為初始壓力10 20psi ；第一階段加熱溫度為120 130°C，保持500 600秒；第二階段加熱溫度為125 135°C，壓力為100 130psi，保持900 1100秒；最后分5個階段冷卻，各冷卻階段對應(yīng)的 溫度與壓力分別為 130 140°C、145 155psi，120 130°C、155 165psi，110 120°C、 165 175psi，100 110°C、175 185psi，90 100°C、185 195psi ；冷卻水溫 18 25°C。所述PET面層與所述芯層之間設(shè)有PET、PVC或PETG填充層。所述PET面層和PET填充層的厚度分別為0. 06 0. 12mm。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明采用倒貼片工藝制成具有電性能的PET芯層，通過電暈處理，提高PET芯層 的表面張力，加以選擇適當?shù)膶訅簠?shù)，降低了傳統(tǒng)的PET芯層需要超過200°C的層壓粘合 溫度，不僅保護了只能承受150°C溫度的芯片，而且大幅度降低了智能卡的厚度，使其更便 于攜帶。同時由于面層使用了 PET材料，而PET材料的環(huán)保性和穩(wěn)定性，使得PET智能卡可 以適用于高速公路、身份證等要求較高的場合。
具體實施例方式例一首先是制作芯層，即通過金屬蝕刻或者印刷、真空蒸鍍等方式在PET基材上形成導電通路，即天線，然后將導電膠涂在天線上，最后將沒有任何封裝的裸芯片通過倒貼 片的方式置于導電膠上，并通過加熱加壓使導電膠固化，從而具有了讀寫性能。其次，調(diào)節(jié)電暈處理機輸出功率，處理帶有天線和裸芯片的PET基材使其表面張 力能達到40dynes/cm。第三，經(jīng)過電暈處理過的帶有天線和裸芯片的PET基材的厚度為0. 04mm左右，在 其上下分別配以兩層厚度為0. 1mm的PET或者其它聚合物材料如PVC、PETG等，在最外表面 配以0. 12mm厚的PET面層，放入層壓機內(nèi)進行層壓。配合使用如下的層壓參數(shù)初始壓力lOpsi ；第一階段加熱溫度為130°C，保持 600秒；第二階段加熱溫度為135°C，壓力為130psi，保持1000秒；最后分5個階段冷卻， 各冷卻階段對應(yīng)的溫度與壓力分別為130°C、150psi，120°C、160psi，110°C、170psi，10(rC、 180psi，90°C、190psi ；冷卻水溫 20°C。最終制成的智能卡厚度為0. 46 0. 50mm。例二 首先是制作芯層，即通過金屬蝕刻或者印刷、真空蒸鍍等方式在PET基材上 形成導電通路，即天線，然后將導電膠涂在天線上，最后將沒有任何封裝的裸芯片通過倒貼 片的方式置于導電膠上，并通過加熱加壓使導電膠固化，從而具有了讀寫性能。其次，調(diào)節(jié)電暈處理機輸出功率，處理帶有天線和裸芯片的PET基材使其表面張 力能達到40dynes/cm。第三，經(jīng)過電暈處理過的帶有天線和裸芯片的PET基材的厚度為0. 04mm左右，在 其上下分別配以兩層厚度為0. 06mm的PET或者其它聚合物材料如PVC、PETG等，在最外表 面配以0. 12mm厚的PET面層，放入層壓機內(nèi)進行層壓。配合使用如下的層壓參數(shù)初始壓力15psi ；第一階段加熱溫度為120°C，保持 600秒；第二階段加熱溫度為130°C，壓力為120psi，保持900秒；最后分5個階段冷卻，各 冷卻階段對應(yīng)的溫度與壓力分別為130°C、150psi，120°C、160psi，ll(TC、170psi，10(rC、 175psi，90°C、185psi ；冷卻水溫 20°C。最終制成的智能卡厚度為0. 39 0. 41mm。
權(quán)利要求
一種PET智能卡的層壓方法，包括如下步驟1)通過金屬蝕刻或者印刷、真空蒸鍍方式在PET基材上形成天線，然后將導電膠涂在天線上，將裸芯片通過倒貼片的方式置于導電膠上，加熱加壓使導電膠固化，形成具有電性能的芯層；2)對芯層進行電暈處理，使其兩面的的表面張力達到40dynes/cm；3)在芯層上下各分別配以PET面層后，進行層壓，層壓時的參數(shù)為初始壓力10～20psi；第一階段加熱溫度為120～130℃，保持500～600秒；第二階段加熱溫度為125～135℃，壓力為100～130psi，保持900～1100秒；最后分5個階段冷卻，各冷卻階段對應(yīng)的溫度與壓力分別為130～140℃、145～155psi，120～130℃、155～165psi，110～120℃、165～175psi，100～110℃、175～185psi，90～100℃、185～195psi；冷卻水溫18～25℃。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述PET智能卡的層壓方法，其特征在于所述PET面層與所述芯 層之間設(shè)有PET、PVC或PETG填充層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述PET智能卡的層壓方法，其特征在于所述PET面層和PET填 充層的厚度分別為0. 06 0. 12_。
全文摘要
本發(fā)明為一種PET智能卡的層壓方法。將裸芯片通過倒貼片的方式置于帶有天線的PET基材上，形成具有電性能的芯層；對芯層進行電暈處理，使其兩面的表面張力達到40dynes/cm；在芯層上下各分別配以PET面層后，選用適當?shù)膮?shù)進行層壓，本發(fā)明解決了現(xiàn)有智能卡的厚度大于0.5mm、且卡體材料大量使用PVC，不具有環(huán)保性、穩(wěn)定性差的弱點。
文檔編號G06K19/077GK101840527SQ200910056959
公開日2010年9月22日 申請日期2009年3月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月19日
發(fā)明者朱閣勇, 池俠, 邱海濤 申請人:上海中卡智能卡有限公司