專利名稱：存儲(chǔ)卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及存儲(chǔ)卡，并且更特別地涉及有效地應(yīng)用到用作插入 到例如蜂窩電話的通信便攜端子設(shè)備的卡插槽中的超小、薄尺寸的 存儲(chǔ)卡的技術(shù)。
背景技術(shù)：
除了電話功能，蜂窩電話具有因特網(wǎng)連接，郵件傳輸，圖像捕 捉、導(dǎo)航等功能。最近，還增加了安全功能，這方面的例子包括非 接觸的IC卡。
隨著如上所述的蜂窩電話的多功能化，在用作插入到蜂窩電話 的存儲(chǔ)卡插槽中的卡的領(lǐng)域中也已經(jīng)開發(fā)出通過(guò)小型化和尺寸上的 減小而促進(jìn)多功能化的多種卡。
專利國(guó)際公開No.WOOl/84490 (專利參考文件1)公開了尋求 多功能化的這種類型的存儲(chǔ)卡。
多功能化
專利國(guó)際公開No.WOOl/84490

發(fā)明內(nèi)容
如同各種類型的存儲(chǔ)卡，用作插入到蜂窩電話的存儲(chǔ)卡插槽中 的存儲(chǔ)卡通常具有這樣的配置，其中安裝在布線基底上的樹脂封裝 的半導(dǎo)體芯片被容納在樹脂制作的外殼中。具有產(chǎn)品名稱、生產(chǎn)廠 商、存儲(chǔ)容量等描述的標(biāo)簽被設(shè)置到外殼的表面上，而由此在其背 表面設(shè)置了連接到存儲(chǔ)卡插槽中的連接器端子的外部連接端子。
當(dāng)這種類型的存儲(chǔ)卡插入到蜂窩電話的存儲(chǔ)卡插槽中，用戶可 能會(huì)弄錯(cuò)卡的方向(前或后的方向，或者正面或背面的方向)，以 至于他們也許經(jīng)常以錯(cuò)誤的方向插入存儲(chǔ)卡。當(dāng)卡以錯(cuò)誤的方向插 入時(shí)，插槽中的連接器端子被彎曲或者卡的外部連接端子和不對(duì)應(yīng) 這個(gè)外部連接端子的連接器端子彼此進(jìn)行接觸，因此造成了破壞或 者損壞半導(dǎo)體芯片中的電路的缺點(diǎn)。具體地，卡的小型化使得判斷 哪個(gè)方向是前或后或者哪個(gè)方向是正面或者背面非常困難。因此， 在存儲(chǔ)卡的開發(fā)中提供能夠確定地防止錯(cuò)誤地插入存儲(chǔ)卡插槽的機(jī) 制是一個(gè)基本課題。
進(jìn)一步，這種類型的存儲(chǔ)卡由經(jīng)常將卡從插槽中插入或者拔出 的蜂窩電話用戶所使用。因此，提供在一段長(zhǎng)時(shí)間上保持插槽中的 連接器端子和卡的外部連接端子之間的連接可靠性的機(jī)制也是一個(gè) 基本課題。
而且，這種類型的存儲(chǔ)卡要求小型化和尺寸的減小，并且要求 多功能化。為了滿足這種相反的要求，在卡的制造工藝要求一種技 術(shù)以在布線基底上安裝多塊半導(dǎo)體芯片，其中每一塊通過(guò)拋光其背
表面具有不多于IOO微米的縮減的尺寸，而要求在卡結(jié)構(gòu)的開發(fā)中
半導(dǎo)體芯片可以在有限的尺寸里盡可能多的進(jìn)行分層。
本發(fā)明的目的是提供一種具有能夠確定地防止錯(cuò)誤地插入存儲(chǔ)
卡插槽的機(jī)制的存儲(chǔ)卡。
本發(fā)明的另 一 個(gè)目的是提供一種能夠在 一段長(zhǎng)時(shí)間上保持與存
儲(chǔ)卡插槽中的連接器端子的連接可靠性的存儲(chǔ)卡。本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種具有能夠增加要安裝的半導(dǎo)體 芯片的數(shù)量的卡結(jié)構(gòu)的多功能存儲(chǔ)卡。
上面提及的本發(fā)明的目的和其它目的以及本發(fā)明的新穎特性根 據(jù)本說(shuō)明書的描述和附圖將變得明顯。
下面是本說(shuō)明書中公開的發(fā)明中的典型發(fā)明的簡(jiǎn)要總結(jié)。
根據(jù)本發(fā)明的存儲(chǔ)卡包括片狀卡體，其中安裝在具有其上形 成多個(gè)外部連接端子的一個(gè)表面的布線基底另一表面的半導(dǎo)體芯片
以樹脂封裝；以及片狀蓋部件，具有形成于其一個(gè)表面上的、用于 容納卡體的槽，其中卡體容納在蓋部件的槽中以便暴露布線基底的 一個(gè)表面，在插卡時(shí)作為引導(dǎo)邊的蓋部件一側(cè)的兩個(gè)拐角部分提供 圓化處理，在蓋部件的兩側(cè)部分形成分級(jí)導(dǎo)引槽，以便一個(gè)表面的 寬度與另一個(gè)表面的寬度不同并且在垂直于一個(gè)表面的方向上突出 的突出部分形成在插卡時(shí)作為后緣的蓋部件的另 一側(cè)。
中進(jìn)行簡(jiǎn)要的解釋。，.、、，. '、 ' 、
本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)一種具有能夠確定地防止錯(cuò)誤地插入存儲(chǔ)卡插 槽的機(jī)制的存儲(chǔ)卡。
本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn) 一 種能夠在 一 段長(zhǎng)時(shí)間上保持與存儲(chǔ)卡插槽中 的連接器端子的連接可靠性的存儲(chǔ)卡。
本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)一種具有能夠增加分層的半導(dǎo)體芯片的數(shù)量的 卡結(jié)構(gòu)的存儲(chǔ)卡。


圖1是表示根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡的背表面外 觀的平面圖2是表示根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡的正表面外 觀的平面圖3是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡的主要部分的剖 面圖；圖4表示根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡的系統(tǒng)示例的 框圖5是用于解釋根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡的外部 連接端子的功能的視圖6是用于解釋根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡的外部 連接端子和存儲(chǔ)卡插槽的連接器端子之間的位置關(guān)系的視圖7是用于解釋根據(jù)一個(gè)對(duì)比示例的多功能存儲(chǔ)卡的外部連接 端子和存儲(chǔ)卡插槽的連接器端子之間的位置關(guān)系的視圖8是表示在根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡上所設(shè)置 的引導(dǎo)槽的結(jié)構(gòu)的剖面圖9是表示根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡插入到存儲(chǔ) 卡插槽的連接器中的狀態(tài)的剖面圖10是表示在根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡上所設(shè)置 的引導(dǎo)槽的位置的示例的剖面圖11是表示在根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡上所設(shè)置 的引導(dǎo)槽的位置的另 一個(gè)示例的剖面圖12是表示根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡的正表面的 平面圖13是表示根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡的側(cè)面圖； 圖14是表示根據(jù)本發(fā)明 一 個(gè)實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡的側(cè)面圖； 圖15是表示根據(jù)本發(fā)明 一個(gè)實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡的側(cè)面圖； 圖16是表示根據(jù)本發(fā)明 一個(gè)實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡的正表面的 平面圖17是表示根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡的側(cè)面圖； 圖18 (a)和圖18 (b)是用于解釋根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的多
功能存儲(chǔ)卡的外部連接端子和存儲(chǔ)卡插槽的連接器端子的錯(cuò)誤接觸
防止機(jī)制的視圖19是表示根據(jù)本發(fā)明另 一實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡的背表面外
觀的平面圖；圖20是表示根據(jù)本發(fā)明另 一 實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡的正表面外 觀的平面圖21是用于解釋根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡的外部 連接端子和存儲(chǔ)卡插槽的連接器端子的錯(cuò)誤接觸防止機(jī)制的視圖22是表示 一種其中根據(jù)本發(fā)明另 一 實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡插 入到連接器中的狀態(tài)的平面圖23是表示一種其中根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡插 入到連接器中的狀態(tài)的平面圖24是表示 一 種其中根據(jù)本發(fā)明另 一 實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡插 入到連接器中的狀態(tài)的平面圖25是解釋用于連接根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡的 卡體到蓋的方法的視圖26是解釋用于連接根據(jù)本發(fā)明另 一實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡的 卡體到蓋的方法的視圖27是解釋用于連接根據(jù)本發(fā)明另 一實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡的 卡體到蓋的方法的視圖28是解釋用于連接根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡的 卡體到蓋的方法的視圖29是解釋用于連接根據(jù)本發(fā)明另 一實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡的 卡體到蓋的方法的視圖30是解釋用于連接根據(jù)本發(fā)明另 一 實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡的 卡體到蓋的方法的視圖31是表示根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡的外部連接 端子的排列的平面圖32是表示根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡所插入的適 配器的正表面外觀的平面圖33是表示根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡所插入的適 配器的背表面外觀的平面圖34是表示用于連接多功能存儲(chǔ)卡的外部連接端子和適配器處相應(yīng)的外部連接端子的布線圖案的平面圖35是表示在根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡所插入的 適配器上設(shè)置的連接器的開口部分的排列的平面圖3 6是表示在根據(jù)本發(fā)明另 一 實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡所插入的 適配器上設(shè)置的保護(hù)芯片的平面圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的實(shí)施例將在下文通過(guò)參考附圖進(jìn)行詳細(xì)的解釋。應(yīng)該 注意的是相同的標(biāo)號(hào)賦給相同的組件，以省略在用于解釋實(shí)施例的 所有附圖中對(duì)其的重復(fù)解釋。 實(shí)施例1
根據(jù)本實(shí)施例的存儲(chǔ)卡是一種除了具有存儲(chǔ)功能外還具有安全 功能的超小、大容量多功能存儲(chǔ)卡。它被用于插入到諸如第三代蜂 窩電話的存儲(chǔ)卡插槽中。
圖1和圖2是表示根據(jù)該實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡外觀的平面圖， 其中圖1表示其上形成了外部連接端子的表面，并且圖2表示其相 對(duì)表面。進(jìn)一步，圖3是表示此存儲(chǔ)卡主部分的剖面圖。應(yīng)該注意 的是，其上形成外部連接端子的表面被稱為背表面，而圖2所示的 表面纟皮稱為正表面。
根據(jù)該實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡1包括卡體1A和用于容納卡體的 蓋(外殼)1B?？w1A包括玻璃環(huán)氧樹脂制成的布線基底2，多個(gè) 安裝在布線基底主表面上的半導(dǎo)體芯片(3C, 3F， 3M)以及封裝這 些半導(dǎo)體芯片(3C, 3M ， 3F)的鑄模樹脂4。半導(dǎo)體芯片(3C， 3M ， 3F)和形成在布線基底上并且未示出的布線通過(guò)接合線6電 連接。
在布線基底2的背表面上形成多個(gè)(例如，20個(gè))外部連接端 子5。這些外部連接端子5在沿著布線基底2的短側(cè)方向上排列成兩 行。進(jìn)一步，外部連接端子5通過(guò)形成在布線基底2上的布線和接 合線6電連接到半導(dǎo)體芯片(3C， 3M， 3F)。為了便于測(cè)試，除了外部連接端子5之外，多個(gè)測(cè)試端子7排列在布線基底2的背表面 上。測(cè)試端子7的有效排列為將測(cè)試端子7放置在排成兩行的外 部連接端子5之間。
具有與卡體1A尺寸大約相同尺寸的槽(凹入部分)形成在蓋 1B的背表面上?？w1A被容納在這個(gè)槽中且布線基底2的背表面 朝向外部，并且通過(guò)黏合劑接合到蓋1B。用于容納卡體1A的槽的 深度大約等于卡體1A的厚度，由此蓋1B的背表面和布線基底2的 背表面大致形成同一平面?？w1A的平面形狀是，例如，具有14mm 長(zhǎng)側(cè)和llmm短側(cè)的矩形。進(jìn)一步，包括布線基底2和鑄模樹脂4 的卡體1A的厚度是0.8mm。
用于封裝安裝在布線基底2主表面上的半導(dǎo)體芯片(3C, 3M, 3F)的鑄模樹脂4由包括晶體填充物的熱固環(huán)氧樹脂制成。另一方 面，用于容納卡體1A的蓋1B由具有比那些形成鑄模樹脂4的熱固 環(huán)氧樹脂低的摩擦阻力和硬度的熱塑樹脂制成的壓塊組成。盡管沒(méi) 有示出，在實(shí)際產(chǎn)品的情況下，具有產(chǎn)品名稱、生產(chǎn)廠商、存儲(chǔ)容 量等的描述的標(biāo)簽被設(shè)置到與多功能存儲(chǔ)卡1的正表面對(duì)應(yīng)的蓋1B 的正表面(圖2所示的表面)上?？蛇x地，這些信息有時(shí)可以印刷 到蓋1B的正表面上。
用于容納卡體1A的蓋1B的外部尺寸具有16mm的長(zhǎng)側(cè)和 12.5mm的短側(cè)。在蓋1B的一側(cè)( 一對(duì)短側(cè)之一 )處設(shè)置作為用于 使多功能存儲(chǔ)卡1以正確方向插入蜂窩電話插槽中的錯(cuò)誤插入防止 機(jī)制的突出部分1C。突出部分1C從該側(cè)的一端到另一端直線地形 成并且具有0.7mm的厚度。
蓋1B的厚度在其中設(shè)置突出部分1C的部分處是1.6mm,并且 在用于容納卡體1A的部分的厚度是1.2mm?？w1A由蓋1B所覆 蓋，使得多功能存儲(chǔ)卡1的尺寸等于蓋1B的尺寸。如上所述，包括 卡體1A和蓋1B的多功能存儲(chǔ)卡在尺寸上非常小和薄，具有16mm 的長(zhǎng)側(cè)、12.5mm的短側(cè)和1.2mm的厚度(僅在其中形成突出部分 1C的部分的厚度是1.6mm)。多功能存儲(chǔ)卡1的制造使用具有例如幾十倍于布線基底2面積 的大布線基底。該大布線基底已經(jīng)在其上矩陣式地形成了布線基底2 需要的多個(gè)布線圖案單元。在制造多功能存儲(chǔ)卡1時(shí)，半導(dǎo)體芯片 (3C， 3M, 3F)首先安裝在大布線基底的每一個(gè)單元上，并且然后， 大布線基底的布線圖案和半導(dǎo)體芯片(3C, 3M， 3F)通過(guò)接合線6 電連接。隨后，該大布線基底設(shè)置在由一個(gè)上模具和一個(gè)下模具制 成的鑄模樹脂模具里，以使用鑄模樹脂4封裝全部半導(dǎo)體芯片(3C, 3M, 3F)。然后，通過(guò)使用切割刀片將這個(gè)大布線基底和鑄模樹脂 4切割并且分開，從而獲得大量具有前述外部尺寸和矩形平行六面體 形狀的卡體1A。另一方面，將熱塑樹脂注入到與上面提及的模具不 同的鑄模樹脂模具中，以便由此形成蓋1B。然后，卡體1A被容納 到蓋1B的槽中，且兩者通過(guò)黏合劑接合起來(lái)。采用一種其中將半導(dǎo) 體芯片(3C, 3M, 3F)安裝在大布線基底的每個(gè)單元中并且全部樹 脂封裝，并且然后將大布線基底和鑄模樹脂4進(jìn)行切割的方法，能 夠提高卡體1A的生產(chǎn)率并且減少其制造成本。
而且，為了簡(jiǎn)化用于接合蓋1B和卡體1A的操作，將雙面膠帶 粘在從鑄模樹脂模具上取下的鑄模樹脂4的表面，并且然后，對(duì)大 布線基底、鑄模樹脂4和雙面膠帶同時(shí)進(jìn)行切割。這能夠提供其中 雙面膠帶粘在鑄模樹脂4的表面上的卡體1A，由此兩者能夠僅通過(guò) 將卡體1A容納到蓋1B的槽中進(jìn)行接合。注意，在同時(shí)切割大布線 基底、鑄模樹脂4和雙面膠帶時(shí)，需要將切割刀片從雙面膠帶的正 表面旋轉(zhuǎn)到朝向大布線基底背表面的方向。這能在切割鑄模樹脂4 和大布線基底時(shí)，從切割刀片上除掉在切割雙面膠帶時(shí)粘結(jié)到刀片 上的黏合劑，這使得可以防止因?yàn)榍懈畹镀系膭嗪蟿┑恼承栽斐?的在切割操作中的惡化。
接著，將對(duì)根據(jù)該實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡1的系統(tǒng)配置進(jìn)行解 釋。根據(jù)該實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡1具有，例如，在構(gòu)成卡體1A — 部分的布線基底2的第一個(gè)表面上的6個(gè)半導(dǎo)體芯片(3C，3M，3F)。 在六個(gè)半導(dǎo)體芯片(3C， 3M, 3F)中， 一個(gè)半導(dǎo)體芯片3C組成接口控制器，并且一個(gè)半導(dǎo)體芯片3M組成作為安全控制器的IC卡微 型計(jì)算機(jī)。余下的四個(gè)半導(dǎo)體芯片3F組成存儲(chǔ)器。四個(gè)組成存儲(chǔ)器 的半導(dǎo)體芯片3F在布線基底2上分層并且通過(guò)黏合劑彼此接合。組 成接口控制器的半導(dǎo)體芯片3C和組成IC卡微型計(jì)算機(jī)的半導(dǎo)體芯 片3M具有比組成存儲(chǔ)器的半導(dǎo)體芯片3F更小的面積，以便它們并 列排列在最上方的半導(dǎo)體芯片3F上，并且通過(guò)黏合劑接合到最上方 的半導(dǎo)體芯片3F。
圖4是表示由前述三種類型的半導(dǎo)體芯片(3C， 3F, 3M)組成 的多功能存儲(chǔ)卡1的系統(tǒng)示例的框圖。形成在半導(dǎo)體芯片3F上的存 儲(chǔ)器包括例如是電可擦除和可寫入的非易失性存儲(chǔ)器的閃速存儲(chǔ) 器。閃速存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)單元包括例如是具有浮動(dòng)?xùn)诺寞B柵結(jié)構(gòu)的 MISFET或者是具有設(shè)置有ONO (氧化物-氮化物-氧化物 (oxide-nitride-oxide))柵極絕緣薄膜和選擇晶體管部分的存儲(chǔ)器晶 體管部分的分裂柵結(jié)構(gòu)的MISFET。形成在一個(gè)半導(dǎo)體芯片3F上的 閃速存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)器容量是例如4G比特。因此，根據(jù)該實(shí)施例的具 有四個(gè)半導(dǎo)體芯片3F的多功能存儲(chǔ)卡1具有4G比特x4-2G字節(jié) (16G比特)的大容量存儲(chǔ)器。
形成在半導(dǎo)體芯片3C上的接口控制器具有多個(gè)接口控制方式， 其中其通過(guò)根據(jù)來(lái)自外部的指令的控制方式控制外部接口的操作和 針對(duì)存儲(chǔ)器(半導(dǎo)體芯片3F)的存儲(chǔ)器接口的操作。存儲(chǔ)卡接口方 式與各種的簡(jiǎn)單存儲(chǔ)卡的接口規(guī)范一致。例如，接口控制器通過(guò)用
于支持存儲(chǔ)卡接口規(guī)范的程序控制實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)卡控制器的功能。進(jìn)一 步，可以通過(guò)從網(wǎng)絡(luò)中下載而向接口控制器添加控制程序即固件之 后，來(lái)支持事先確定的存儲(chǔ)卡接口規(guī)范。進(jìn)一步，可以通過(guò)從網(wǎng)絡(luò) 獲取的許可信息禁止執(zhí)行事先確定的程序之后，使事先確定的存儲(chǔ) 卡接口規(guī)范不可用。
前述接口控制器具有根據(jù)通過(guò)外部連接端子5從外部接收或者 發(fā)送到外部的命令或總線的狀態(tài)識(shí)別存儲(chǔ)卡接口的接口控制方式的 功能，根據(jù)識(shí)別的存儲(chǔ)卡接口控制方式改變總線寬度的功能，根據(jù)識(shí)別的存儲(chǔ)卡接口控制方式進(jìn)行數(shù)據(jù)格式轉(zhuǎn)換的功能，電源開/重置
功能，通過(guò)形成在半導(dǎo)體芯片3M上的IC卡微型計(jì)算機(jī)進(jìn)行接口控 制的功能，通過(guò)形成在半導(dǎo)體芯片3F上的存儲(chǔ)器進(jìn)行接口控制的功 能，電源電壓轉(zhuǎn)換的功能等。
作為安全控制器的形成在半導(dǎo)體芯片3M上的IC卡微型計(jì)算機(jī) 連接到形成在半導(dǎo)體芯片3C上的接口控制器以及專用外部連接端 子5，其中IC卡微型計(jì)算機(jī)根據(jù)該外部連接端子5的信號(hào)狀態(tài)或者 從接口控制器(半導(dǎo)體芯片3C)給出的操作命令執(zhí)行安全處理。該 IC卡樣i型計(jì)算機(jī)設(shè)置有，例如，由ISO/IEC15408的評(píng)估/認(rèn)證組織 授權(quán)的可用于電子結(jié)算服務(wù)的功能。進(jìn)一步，可以使得IC卡微型計(jì) 算機(jī)通過(guò)使用存儲(chǔ)卡接口與存儲(chǔ)器一起工作。這允許例如蜂窩電話 的天線和IC卡微型計(jì)算機(jī)之間的連接，從而能夠?qū)崿F(xiàn)類似于非接觸 類型IC卡的非接觸接口，因此蜂窩電話可以用作往返通行證或者借 記卡。天線可以在布線基底2或者蓋1B的表面上形成。
圖5表示排列在組成卡體1A—部分的布線基底2的背表面處的 外部連接端子5的功能示例。20個(gè)外部連接端子5(1號(hào)到20號(hào))的 每一個(gè)包括分別用于每一個(gè)接口控制方式的專用端子和每個(gè)接口控 制方式共享的公共端子。DAT2、 DATO、 DAT1 、 DAT4/D3、 DAT5/D2、 DAT6/SDIO/D0以及DAT7/D1分別是數(shù)據(jù)端子。進(jìn)一步，CD/DAT3 是卡檢測(cè)/數(shù)據(jù)端子，CMD是命令輸入/輸出端子，Vcc是電源端子， Vss是電路的接地端子，CLK/SCLK是時(shí)鐘輸入端子，I/O - ic是專 用于IC卡微型計(jì)算機(jī)的輸入/輸出端子，LA和LB是外部天線連接 器，INS是用于檢測(cè)插入和拔出的端子，BS是總線狀態(tài)端子，Vcc -ic是專用于IC卡微型計(jì)算機(jī)的電源端子而CLK-ic是專用于IC 卡微型計(jì)算機(jī)的時(shí)鐘輸入端子。
前述外部連接端子5包括類似于形成在布線基底2上的布線的銅 (Cu),并且其表面進(jìn)行了鍍鎳(Ni)和鍍金(Au)。如圖1所示， 組成電源端子(Vcc)和接地端子(Vss)的兩個(gè)外部連接端子5的 每一個(gè)的長(zhǎng)度比其它外部連接端子5的長(zhǎng)度要長(zhǎng)。這是一種配置，其中當(dāng)多功能存儲(chǔ)卡1安裝到蜂窩電話的插槽中時(shí)，會(huì)使得電源端
子(Vcc)和接地端子(Vss)能夠快速地與包括在插槽中的連接器 端子相接觸，以在各種信號(hào)通過(guò)其它外部連接端子5提供到半導(dǎo)體 芯片(3C， 3F, 3M)之前進(jìn)行供電。由此防止半導(dǎo)體芯片(3C， 3F， 3M)的故障。
隨后解釋的是根據(jù)該實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡1的結(jié)構(gòu)特征如上 所述，在該實(shí)施例中的多功能存儲(chǔ)卡1具有一種結(jié)構(gòu)，其中包括其 上面安裝了半導(dǎo)體芯片(3C， 3F， 3M)的布線基底2和封裝這些半 導(dǎo)體芯片(3C, 3F, 3M)的鑄模樹脂4的卡體1A被由熱塑樹脂制 成的蓋1B所覆蓋，其中只有在其上形成了外部連接端子5的卡體 1A的背表面暴露在外邊。
如上所述，為了降低半導(dǎo)體芯片(3C, 3F， 3M)和鑄模樹脂4 之間熱膨脹系數(shù)的差別，用作封裝半導(dǎo)體芯片(3C， 3F， 3M)的材 料的鑄模樹脂4包括大量填充物，例如石英填充物。對(duì)比于不具有 填充物的樹脂鑄造產(chǎn)品或者包括少量填充物的鑄造產(chǎn)品，其中帶有 混合了大量無(wú)機(jī)填充物的樹脂鑄造產(chǎn)品具有增加的與連接器端子的 摩擦阻力并且具有高硬度。因此，當(dāng)其與連接器端子摩擦?xí)r，產(chǎn)生 對(duì)連接器端子造成很大的損害的問(wèn)題。考慮到這一點(diǎn)，該實(shí)施例的 多功能存儲(chǔ)卡1具有一種結(jié)構(gòu)，其中卡體1A由硬度比鑄模樹脂4低 的熱塑樹脂制成的蓋1B所覆蓋，并且不包括填充物或者具有少于鑄 模樹脂4的填充物容量，由此由熱固樹脂制成的、具有增加的摩擦 阻力以及具有高硬度的鑄模樹脂4不會(huì)暴露于卡的引導(dǎo)邊。這能建 立一種結(jié)構(gòu)，其中當(dāng)多功能存儲(chǔ)卡1插入到蜂窩電話插槽中時(shí)，包 括在插槽中的連接器的端子不與鑄模樹脂4接觸。具體地，連接器 的端子接觸由軟熱塑樹脂制成的蓋1B的引導(dǎo)邊以進(jìn)行移位，并且然 后，接觸外部連接端子5，由此沒(méi)有機(jī)會(huì)導(dǎo)致由當(dāng)它們接觸硬鑄模樹 脂4時(shí)所引起的損壞或者磨損。因此，連接器端子和外部連接端子5 之間的連接可靠性可以長(zhǎng)時(shí)間保持。注意，可以將由軟熱塑樹脂制 成的薄膜覆蓋在接觸連接器端子的蓋1B的表面部分上作為一種防止由接觸多功能存儲(chǔ)卡1所引起的連接器端子上的損壞或磨損的對(duì)
策。在這種情況下，蓋1B可以由熱固樹脂鑄模而成。
隨后解釋的是一種當(dāng)根據(jù)該實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡1安裝到蜂
窩電話的插槽中時(shí)的錯(cuò)誤插入防止機(jī)制。
當(dāng)存儲(chǔ)卡安裝到蜂窩電話或者數(shù)碼照相機(jī)的存儲(chǔ)卡插槽中時(shí)，例 如，用戶可能在卡的方向(前或后的方向，或者正面或背面的方向) 上犯錯(cuò)誤，以至于他們會(huì)經(jīng)常以錯(cuò)誤的方向插入存儲(chǔ)卡。如果以錯(cuò) 誤方向插入的存儲(chǔ)卡被部分地插入到插槽，則用戶會(huì)感覺(jué)確定了卡 以正確方向插入，以至于用戶進(jìn)一步將存4諸卡插入到底部。乂人而， 插槽中的連接器端子變得彎曲，或者卡的外部連接端子和不對(duì)應(yīng)該 外部連接端子的連接器端子錯(cuò)誤地彼此相接觸，因此留下了惡化或 者損壞半導(dǎo)體芯片中的電路的缺點(diǎn)。根據(jù)該實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡1 具有比常規(guī)存儲(chǔ)卡小的外部尺寸，使得前述的錯(cuò)誤插入易于發(fā)生。 考慮到這個(gè)因素，該實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡1具有如下所述能夠確 定地防止^"誤插入的才幾制。
如上所述，該實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡l在蓋1B的一側(cè)設(shè)置有突 出部分1C,以便只有設(shè)置有突出部分1C的部分比其它部分厚。進(jìn) 一步，由于這個(gè)突出部分1C只設(shè)置在蓋1B的被表面，所以多功能 存儲(chǔ)卡1的正表面比背表面平。
當(dāng)多功能存儲(chǔ)卡1插入到蜂窩電話的插槽中時(shí)，前或后的方向以 及正面或背面的方向可以通過(guò)用手指確定表面上的凹入/突出正確地 進(jìn)行判斷。進(jìn)一步，包括在插槽中連接器的開口部分的高度做得比 設(shè)置有突出部分1C的蓋1B的厚度要小，由此不會(huì)存在以錯(cuò)誤方向 插入的存儲(chǔ)卡部分地進(jìn)入到插槽中的機(jī)會(huì)，因?yàn)榧词褂脩艨赡茉诳?的方向上犯錯(cuò)誤并且他們?cè)噲D以錯(cuò)誤方向插入存儲(chǔ)卡，突出部分1C 也不能插入到連接器。
設(shè)置在蓋1B的突出部分1C不僅用于防止如上所述的錯(cuò)誤插入， 而且可以用來(lái)將多功能存儲(chǔ)卡1從插槽中拔出。具體地，多功能存 儲(chǔ)卡1在長(zhǎng)度和寬度具有非常小的尺寸，并且還具有非常薄的厚度，以至于快速地從插槽中拔出多功能存儲(chǔ)卡1非常困難。但是，在蓋
1B的一部分設(shè)置比其它部分厚的突出部分1C允許即使在多功能存 儲(chǔ)卡l安裝到插槽中時(shí)，突出部分1C也暴露在連接器的外部，由此 可以通過(guò)用手指捏住和拉拔突出部分1C將多功能存儲(chǔ)卡1從插槽中 快速地拔出。在這種情況下，在相對(duì)于如圖2和圖3所示的突出部 分1C的位置的多功能存儲(chǔ)卡1的正表面上設(shè)置伸長(zhǎng)的槽9進(jìn)一步方 便了從插槽中的拔出。而且，在端子側(cè)位于拐角部分的突出部分1C 的剖面形狀被處理，以圓化或斜面化。當(dāng)位于拐角部分的突出部分 1C的圓化處理部分或者斜面化部分的尺寸做的更小時(shí)，卡的拔出操 作變得更加容易。例如，更佳地，在端子側(cè)拐角部分的突出部分1C 的剖面形狀的曲率半徑或者斜面化部分的尺寸做得比卡的引導(dǎo)邊的 剖面形狀的曲率半徑或者斜面化部分的尺寸要大。
盡管突出部分1C可以形成在蓋1B的正表面(貼標(biāo)簽的表面) 上，如果將其形成在背表面(暴露外部連接端子5的表面)，則多 功能存儲(chǔ)卡1更容易做成薄尺寸。在其中突出部分1C形成在蓋1B 的正表面上的情況下，例如，多功能存儲(chǔ)卡1的最大厚度變?yōu)槠渲?設(shè)置突出部分1C的部分處的蓋1B的厚度(1.6mm)和在蓋1B的背 表面處所暴露的外部連接端子5的厚度之和。另一方面，當(dāng)突出部 分1C形成在蓋1B的背表面時(shí)，多功能存儲(chǔ)卡1的最大厚度僅由形 成突出部分1C的部分處的蓋1B的厚度來(lái)確定。具體地，多功能存 儲(chǔ)卡1的最大厚度等于形成突出部分1C的部分處的蓋1B的厚度 (1.6mm )。
進(jìn)一步，當(dāng)突出部分1C形成在蓋1B的背表面處時(shí)，如圖6所 示，連接器的端子11在多功能存儲(chǔ)卡1插入到蜂窩電話的插槽中時(shí) 可以平移的距離在外部連接端子5和端子11之間產(chǎn)生。因此，可以 防止端子11惡化，從而可以在一段長(zhǎng)時(shí)間上確保外部連接端子5和 端子11的之間連接的可靠性。另一方面，假設(shè)突出部分1C形成在 蓋1B的正表面處。在設(shè)計(jì)尺寸有限的情況下，保證端子11在多功 能存儲(chǔ)卡1插入到蜂窩電話的插槽中時(shí)可以在外部連接端子5和端子11之間平移的距離是非常困難的。因此，必須如圖7所示增加連 接器10的高度，以形成這個(gè)空間，從而使連接器11尺寸變大。甚 至當(dāng)該實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡1連接到需要被插入到設(shè)計(jì)成用于其 它標(biāo)準(zhǔn)的存儲(chǔ)卡插槽的連接器中的轉(zhuǎn)換適配器時(shí)，出于相同的原因， 轉(zhuǎn)換適配器的尺寸可以通過(guò)在蓋1B的背表面形成突出部分1C而做 得很小。
如圖8和圖2所示，分級(jí)導(dǎo)引槽12在本實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡 1中的蓋1B的兩個(gè)邊表面(在長(zhǎng)側(cè)的兩個(gè)邊表面)上形成。每個(gè)導(dǎo) 引槽12沿著蓋1B的正表面的邊表面形成，并且具有分別為0.55mm 的寬度和高度。在蓋1B的正表面的兩個(gè)邊表面上設(shè)置導(dǎo)引槽12使 得蓋1B的正表面的寬度比背表面的寬度窄0.55mmx2=l.lmm。設(shè)置 導(dǎo)引槽12以防止多功能存儲(chǔ)卡1在其被插入蜂窩電話的插槽中時(shí)被 上下倒置地插入。
如圖9所示，多功能存儲(chǔ)卡1所插入的連接器10的頂部板13 設(shè)置有具有寬度比蓋1B的正表面的寬度大且比蓋1B的背表面的寬 度小的切口 14。切口 14設(shè)置在連接器10的頂部板13上，由此，即 使用戶試圖將多功能存儲(chǔ)卡1卡上下倒置地插入連接器10中，具有 較寬寬度的蓋1B的背表面也不能夠進(jìn)入到切口 14中，從而能夠確 定地防止4普誤插入。
進(jìn)一步，當(dāng)多功能存儲(chǔ)卡1插入到在頂部板13上設(shè)置有上面提 及的切口 14的連接器10中時(shí)，多功能存儲(chǔ)卡1的頂部表面在高度 上等于頂部板13。另一方面，當(dāng)多功能存儲(chǔ)卡1插入到另一個(gè)其頂 部板未設(shè)置有切口的連接器中時(shí)，多功能存儲(chǔ)卡1不能夠插入到此 連接器，除非使多功能存儲(chǔ)卡1的厚度比頂部板13的厚度更小，假 設(shè)該連接器的高度等于連接器10。具體地，當(dāng)多功能存儲(chǔ)卡1插入 到其頂部板13設(shè)置有切口 14的連接器中時(shí)，可以使蓋1B的厚度比 頂部板13的厚度更大，從而使容納在蓋1B中的卡體1A的厚度能 夠比頂部板13的厚度更大。這使得增加安裝在布線基底2上的半導(dǎo) 體芯片的疊層數(shù)量成為可能，由此可以促進(jìn)多功能存儲(chǔ)卡1的大容量和多功能化。當(dāng)頂部板13的厚度被設(shè)成0.15mm到0.2mm時(shí)，例 如，可以保證其中能夠分層具有大約70nm到80pm厚的半導(dǎo)體芯片
的空間。
在蓋1B的兩個(gè)邊表面上的導(dǎo)引槽12可以形成在蓋1B的背表面 上。但是，在正表面上形成導(dǎo)引槽12有利于保證布線基底2可以被 容納在其中的范圍，并且因此，有利于獲得多功能存儲(chǔ)卡1的大容 量和多功能。具體地，如圖IO所示當(dāng)導(dǎo)引槽12形成在蓋1B的正表 面上時(shí)，被容納在蓋1B的背表面上的卡體1A的寬度不受導(dǎo)引槽的 限制。另一方面，如圖11所示當(dāng)導(dǎo)引槽12形成在蓋1B的背表面上 時(shí)，被容納在蓋1B的背表面上的卡體1A的寬度受到限制，以至于 布線基底的面積或者安裝在布線基底上的半導(dǎo)體芯片的面積受至'J限 制。
如圖12和13所示，該實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡1在一側(cè)的兩邊上 都具有拐角部分，也就是說(shuō)，當(dāng)插入到蜂窩電話的插槽中時(shí)的引導(dǎo) 邊，被處理成圓化形狀。這個(gè)圓化處理不僅設(shè)置在位于蓋1B的背表 面上的拐角部分處，還設(shè)置在位于導(dǎo)引槽12所形成的蓋1B的正表 面上的拐角部分處。例如，位于蓋1B的背表面的曲率半徑(RJ是 1.5mm,并且位于具有形成在其上的導(dǎo)引槽12的正表面的曲率半徑 (R2)是l.Omm。
另一方面，其曲率半徑如上所述較大的圓化處理不設(shè)置在當(dāng)多功 能存儲(chǔ)卡1插入到插槽中時(shí)作為后緣的 一側(cè)的兩邊上的拐角部分處。 因此，蓋1B的引導(dǎo)邊和后緣之間存在很大的形狀差異，由此當(dāng)多功 能存儲(chǔ)卡1插入到插槽中時(shí)引導(dǎo)邊的位置可以容易地一眼識(shí)別出來(lái)。 進(jìn)一步，具有大曲率半徑的圓化形狀的拐角部分在其與連接器的內(nèi) 壁進(jìn)行接觸時(shí)提供了容易的轉(zhuǎn)動(dòng)。因此，即使插入角度向一邊偏移， 還可以獲得平滑的插入。為了確定地獲得前述的效果，需要將曲率 半徑(Rn R2)設(shè)置成至少比導(dǎo)引槽12的寬度(W = 0.55mm)要 大。
如圖14所示，斜面化處理提供在當(dāng)多功能存儲(chǔ)卡1插入到蜂窩電話的插槽中時(shí)作為引導(dǎo)邊的蓋IB的一側(cè)處，由此該引導(dǎo)邊的剖面 形狀被形成為錐形。當(dāng)多功能存儲(chǔ)卡1插入到插槽中時(shí)即使插入角 度在垂直方向上發(fā)生偏移，這也允許平滑的插入。
盡管上面提及的斜面化處理可以提供在蓋IB的正表面的一側(cè)處
或者背表面的一側(cè)處，通過(guò)在兩個(gè)表面上都設(shè)置斜面化處理可以獲 得很好的效果。進(jìn)一步，隨著斜面化尺寸(d)變得更大，可以獲 得更好的效果。因此，例如，需要將斜面化尺寸(d)設(shè)置成比形
成在蓋1B的后緣上得突出部分1C的斜面化尺寸(C2)要大。如圖 15所示，可以在引導(dǎo)邊上設(shè)置圓化處理而不是斜面化處理。同樣在 這種情況下，當(dāng)曲率半徑設(shè)置得大時(shí)，會(huì)使插入變得很容易。
如圖14或者圖15所公開的，卡的拔出操作和卡的插入操作都可 以通過(guò)卡的引導(dǎo)邊的剖面形狀得到便利，該引導(dǎo)邊的剖面形狀具有 比位于突出部分1C的端子側(cè)的拐角部分的剖面形狀更大的斜面或 者更大的曲率半徑。
如圖16和圖17所示，該實(shí)施例中的多功能存儲(chǔ)卡1在蓋1B的 兩個(gè)邊表面(位于長(zhǎng)側(cè)的兩個(gè)邊表面)上設(shè)置有凹口槽15。每個(gè)凹 口槽15是從蓋1B的正表面向背表面延伸的半橢圓形或者矩形槽， 其一端在導(dǎo)引槽12的表面處結(jié)束。凹口槽可以僅在蓋的一側(cè)上形成。
如上所述，外部連接端子5在多功能存儲(chǔ)卡1的背表面上排列成 兩行。因此，當(dāng)應(yīng)該連接到位于后面一行的外部連接端子5的連接 器IO的端子11在將多功能存儲(chǔ)卡1插入或者拔出連接器IO的過(guò)程 中錯(cuò)誤地與位于前面一行的外部連接端子5進(jìn)行接觸時(shí)，不合適的 信號(hào)會(huì)輸入到半導(dǎo)體芯片(3C， 3F， 3M)的電路，從而產(chǎn)生錯(cuò)誤。 在極端的情況下，電路可能會(huì)損壞。
根據(jù)該實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡1包括其表面由樹脂制成的蓋1B, 以至于易于產(chǎn)生靜電。因此，當(dāng)多功能存儲(chǔ)卡1插入到連接器10時(shí)， 會(huì)擔(dān)心蓋1B上的靜電會(huì)通過(guò)連接器IO的端子11進(jìn)入到半導(dǎo)體芯片 (3C, 3F, 3M)中?？紤]到這個(gè)因素，組成電源端子(Vcc)和接 地端子(Vss)的兩個(gè)外部連接端子5的長(zhǎng)度如上所述會(huì)做得比其它外部連接端子5的長(zhǎng)度要長(zhǎng)，以便盡可能快地向半導(dǎo)體芯片(3C， 3F， 3M)供電，由此將通過(guò)其它外部連接端子5流入到半導(dǎo)體芯片 (3C, 3F, 3M )中的電荷傳遞到電源端子(Vcc )或接地端子(Vss )。 但是，如果由于與不對(duì)應(yīng)于該外部連接端子5的端子11的錯(cuò)誤接觸， 靜電在向半導(dǎo)體芯片(3C， 3F， 3M)進(jìn)行供電之前進(jìn)入到半導(dǎo)體芯 片(3C， 3F， 3M),則在每個(gè)半導(dǎo)體芯片(3C， 3F, 3M)上設(shè)置 的ESD保護(hù)元件不能充分起作用，以至于其不能消除ESD電荷，從 而損壞電路。進(jìn)一步，如果在蜂窩電話電源打開的情況下拔出多功 能存儲(chǔ)卡1時(shí)，發(fā)生與不對(duì)應(yīng)于外部連接端子5的端子11的錯(cuò)誤接 觸，則不合適的信號(hào)會(huì)提供到半導(dǎo)體芯片(3C， 3F, 3M)中，從而 引起諸如寫入錯(cuò)誤的故障。
在蓋1B的兩個(gè)邊表面上都設(shè)置的凹口槽15是用于防止在多功 能存儲(chǔ)卡1插入或者拔出蜂窩電話的插槽時(shí)與不對(duì)應(yīng)于該外部連接 端子5的端子11的錯(cuò)誤接觸。
如圖18所示，在多功能存儲(chǔ)卡1所插入的連接器10中形成的多 個(gè)端子11之間，應(yīng)該連接到位于后面一排的外部連接端子5的端子 11通過(guò)安裝到其一端部分的凸輪16控制與或者不與外部連接端子5 進(jìn)行接觸。如圖18 (a)所示，當(dāng)多功能存儲(chǔ)卡1插入到連接器10 中時(shí)，凸輪16的尖端與將要向下按壓的蓋1B的導(dǎo)引槽12進(jìn)行接觸， 并且由于這個(gè)向下的運(yùn)動(dòng)，該應(yīng)該連接到位于后面一排的外部連接 端子5的端子11被向下按壓。凸輪16通過(guò)未示出的設(shè)置在其一部 分上的彈簧被向上推動(dòng)，但是其向上的運(yùn)動(dòng)限制在當(dāng)其尖端與導(dǎo)引 槽12進(jìn)行接觸的期間。因此，當(dāng)位于前面一排的外部連接端子5從 這些端子11的上方經(jīng)過(guò)時(shí)，使得凸輪16的尖端與導(dǎo)引槽12進(jìn)行接 觸，由此從這些端子11的上方經(jīng)過(guò)的位于前面一排的外部連接端子 不會(huì)和端子ll進(jìn)行接觸，因?yàn)樗鼈儽幌蛳掳磯?。接著，如圖18(b) 所示，當(dāng)多功能存儲(chǔ)卡1的引導(dǎo)邊完全插入到連接器10中時(shí)，位于 前面一排的外部連接端子5達(dá)到應(yīng)該與其連接的連接器10的位置， 并且位于后面一排的外部連接端子5達(dá)到應(yīng)該與其連接的端子11之上的位置。在這種情況下，形成在蓋1B的邊表面上的凹口槽15達(dá) 到凸輪16的尖端的位置，由此凸輪16的尖端不與導(dǎo)引槽12相接觸。 通過(guò)這，其向上運(yùn)動(dòng)由導(dǎo)引槽12所限制的凸輪16由彈簧壓力向上 提高，由此使得與凸輪16的運(yùn)動(dòng)一起向上提高的端子11與位于后 面一排的外部連接端子5進(jìn)行接觸。
另一方面，當(dāng)插入到連接器10的多功能存儲(chǔ)卡1被拔出時(shí)，插 入到凹口槽15之中的凸輪16的尖端首先通過(guò)與導(dǎo)引槽12的接觸被 向下按壓，并且隨著此運(yùn)動(dòng)，與位于后面一排的外部連接端子5接 觸的端子ll被向下按壓，使得不與外部連接端子5相接觸。因此， 類似于插入的情況，可以確定地防止與不對(duì)應(yīng)于該外部連4妻端子5 的端子11的錯(cuò)誤接觸。
注意，前述的凹口槽15可以在只位于一處的^5U又一個(gè)邊表面上 形成，但是凸輪16的運(yùn)動(dòng)可以通過(guò)在蓋1B的兩個(gè)邊表面處設(shè)置凹 口槽15進(jìn)行高精度的控制。
因此，如上述進(jìn)行構(gòu)造的多功能存儲(chǔ)卡1具有相對(duì)簡(jiǎn)單的制造工 藝和高生產(chǎn)率的優(yōu)勢(shì)。具體地，卡體1A可以通過(guò)簡(jiǎn)單工藝大量生產(chǎn)， 其中半導(dǎo)體芯片(3C, 3F, 3M)安裝在上述的大布線基底上以執(zhí)行 布線接合，并且在半導(dǎo)體芯片(3C， 3F, 3M)被鑄模樹脂4封裝后， 切割大布線基底。因此，生產(chǎn)率非常高。進(jìn)一步，上述的突出部分 1C、導(dǎo)引槽12、凹口槽15或者圓化處理或者斜面化處理可以通過(guò) 由熱塑樹脂制成的蓋1B進(jìn)行鑄模來(lái)簡(jiǎn)單地實(shí)現(xiàn)。用于將卡體1A容 納到蓋1B中的操作非常簡(jiǎn)單，因?yàn)閮烧邇H僅是接合的。
另一方面，如果對(duì)從大布線基底獲得的卡體1A執(zhí)行額外的處理 以形成突出部分1C、導(dǎo)引槽12或者凹口槽15、或者對(duì)卡體1A執(zhí) 行圓化處理和斜面化處理，制造工藝會(huì)變得更加復(fù)雜，從而降低生 產(chǎn)率。另一方面，在其中形成突出部分1C、導(dǎo)引槽12或者凹口槽 15,或者通過(guò)使用用于以鑄膜樹脂封裝安裝在布線基底上的半導(dǎo)體 芯片的模具來(lái)執(zhí)行圓化處理或者斜面化處理的情況下，生產(chǎn)處理會(huì) 變得非常簡(jiǎn)單。但是，由熱塑樹脂制成的硬鑄模樹脂向外部暴露，從而不能避免連接器服務(wù)壽命的縮短或者與連接器之間的連接可靠
性的惡化的問(wèn)題。
實(shí)施例2
圖19和圖20是表示根據(jù)該實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡的外觀的平面 圖，其中圖19表示其中外部連接端子所形成的表面(背表面)，并 且圖20表示其相對(duì)面(前表面)。
在根據(jù)該實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡1中，形成在蓋1B的兩個(gè)側(cè)表 面上的凹口槽15排列在位于后面一排的外部連接端子5的附近。具 體地，為兩個(gè)凹口槽15確定位置以便與實(shí)施例1相比向后緣平移， 并且進(jìn)一步，對(duì)它們進(jìn)行排列以便到蓋1B的后緣是等距離的。
如上所述，設(shè)置凹口槽15用于在多功能存儲(chǔ)卡1插入或者拔出 蜂窩電話的插槽時(shí)防止與不對(duì)應(yīng)于該外部連接端子5的端子11的錯(cuò) 誤接觸。防止與端子的錯(cuò)誤接觸可以防止諸如寫入錯(cuò)誤的故障，還 可以防止輸入/輸出接口的驅(qū)動(dòng)電路的短路或者損壞。
當(dāng)凹口槽15靠近蓋1B的后緣進(jìn)行排列時(shí)，控制與或者不與多 功能存儲(chǔ)卡1所插入的連接器10中設(shè)置的端子11進(jìn)行接觸的凸輪 16的臂長(zhǎng)可以如圖21所示做得比實(shí)施例1 (見(jiàn)圖18)中的更短。這 實(shí)現(xiàn)了在連接器10中緊湊設(shè)計(jì)的凸輪機(jī)制，從而能夠小型化連接器 10。進(jìn)一步，多功能存儲(chǔ)卡1的背表面很難相對(duì)于具有在其上形成 連接器10的端子的表面傾斜，因?yàn)閷蓚€(gè)凹口槽15排列成到蓋1B 的后緣是等距離的。因此，位于后面一排的外部連接端子5和連接 器10的端子11可以彼此進(jìn)行均勻的接觸。更佳地，凹口槽15排列 在相對(duì)于位于前面一排的外部連接端子5靠近后緣并且與位于前面 一排的外部連接端子5相比更靠近位于后面一排的外部連接端子5 的位置。
進(jìn)一步，根據(jù)該實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡1設(shè)置有具有和位于蓋 1B的一個(gè)邊表面上的凹口槽15幾乎一樣形狀的防滑槽17。這個(gè)防 滑槽17排列在相對(duì)于凹口槽15靠近于蓋1B的引導(dǎo)邊處。
圖22到圖24是每個(gè)都表示一種其中多功能存儲(chǔ)卡l插入到連接器10中的狀態(tài)的平面圖。注意，在圖22和圖23中未示出連4妄器10 的頂部板13。
防滑爪18設(shè)置在連接器10的一個(gè)邊表面上。如圖23所示，當(dāng) 多功能存儲(chǔ)卡1的引導(dǎo)邊插入到連接器10的一端中時(shí)，防滑爪18 的尖端插入到防滑槽17中。提供上述的防滑機(jī)制可以防止多功能存 儲(chǔ)卡1輕易的從連接器10中滑落。
類似實(shí)施例1中的多功能存儲(chǔ)卡1，根據(jù)該實(shí)施例的多功能存儲(chǔ) 卡1在標(biāo)簽所粘貼的蓋1B的表面上的兩個(gè)邊表面(位于長(zhǎng)側(cè)的兩個(gè) 邊表面)上設(shè)置有分級(jí)導(dǎo)引槽12。凹口槽15和防滑槽17通過(guò)切除 導(dǎo)引槽12的一部分而形成。通過(guò)采用這種結(jié)構(gòu)，不會(huì)存在凹口槽15 中的凸輪16或者防滑槽17中的防滑爪18在導(dǎo)引槽12上方突出的 機(jī)會(huì)。因此，當(dāng)多功能存儲(chǔ)卡1插入到連接器10中時(shí)，蓋1B的背 表面和頂部板13的頂部表面在高度上是相等的(見(jiàn)圖9)。導(dǎo)引槽 12設(shè)置在蓋1B的背表面，并且凹口槽15和防滑槽17形成在導(dǎo)引 槽12的一部分上，從而能夠減少連接器10的厚度。
進(jìn)一步，幾乎所有導(dǎo)引槽12的表面都由頂部板13所覆蓋。因?yàn)?導(dǎo)引槽12連續(xù)地從引導(dǎo)邊到蓋1B的后緣的附近上形成的，所以當(dāng) 多功能存儲(chǔ)卡1安裝到連接器10中時(shí)，如圖24所示多功能存儲(chǔ)卡1 的兩個(gè)邊表面幾乎完全被頂部板所覆蓋。因此，甚至當(dāng)為了蓋1B的 背表面和頂部板13的頂部表面具有相同高度而使凹口槽15和防滑 槽17在導(dǎo)引槽12上形成以及切口 14在頂部板13上形成時(shí)，用于 多功能存儲(chǔ)卡1的面積很容易通過(guò)頂部板13來(lái)確定，由此多功能存 儲(chǔ)卡1可以確定地被安裝到連接器10。更佳地，與位于后面一排的 外部連接端子5相比導(dǎo)引槽12向后緣延伸得更長(zhǎng)。因?yàn)榕c位于后面 一排的外部連接端子5相比導(dǎo)引槽12向后緣延伸得更長(zhǎng)，所以覆蓋 導(dǎo)引槽12的頂部板13固定了位于后面一排的外部連接端子5的位 置，從而能夠固定與連接器10的連接。
隨后解釋的是用于將卡體1A連接到多功能存儲(chǔ)卡1的蓋1B的 方法。第一個(gè)方法是，如圖25所示，事先將黏合劑20施加到蓋1B的 背表面上，并且如圖26所示將卡體1A插入到蓋1B。在這種情況下， 黏合劑20可以施加到卡體1A上。但是，將卡體1A安裝到蓋1B中 后，這個(gè)方法要求一種固定卡體1A的措施，該措施使用任何方法以 防止卡體1A從蓋1B中脫落，直到黏合劑20硬化為止。因此，這 個(gè)方法消耗很多時(shí)間以將卡體1A附到蓋1B。
考慮到這個(gè)因素，如圖27所示，事先圍繞由熱塑樹脂制成的蓋 1B的槽形成樹脂突起21,其中如圖28所示將卡體1A通過(guò)使用突 起21的彈性變形推入到蓋1B的槽中。這允許卡體1A由突起21所 固定，而不需要用于防止卡體1A從蓋1B中脫落直到縣合劑20石更 化為止的措施。突起21可以是樹脂塑造的與蓋1B形成一個(gè)整體。
進(jìn)一步，如圖29和圖30所示，例如，可以采用斂縫方法，其中 在卡體1A通過(guò)一般方法插入到蓋1B中后，通過(guò)使用帶有超聲波產(chǎn) 生機(jī)制的夾具22軟化和變形蓋1B的槽的周圍，從而將卡體1A插 入到蓋1B中。需要注意，可以在采用圖27到圖30所示的方法的情 況下省略用于施加l占合劑20的過(guò)程。 實(shí)施例3
圖31是根據(jù)該實(shí)施例的多功能存儲(chǔ)卡的平面圖，其中為了對(duì)具 有不同標(biāo)準(zhǔn)的不同類型的存儲(chǔ)卡提供可交換性，改變了外部連接端 子5的排列，并且圖32和圖33是該多功能存儲(chǔ)卡所插入的適配器 的平面圖，其中圖32表示正表面?zhèn)纫约皥D33表示背表面?zhèn)?在其 上形成外部連接端子的表面)。
圖32和圖33中所示的適配器30具有和那些由索尼公司生產(chǎn)的 被稱為"記憶棒Duo"的存儲(chǔ)卡(此后簡(jiǎn)單的稱為記憶棒)相同的外部 尺寸和外部連接端子31以提供與該記憶棒的可交換性。記憶棒具有 IO個(gè)外部連接端子，使得適配器30也具有10個(gè)外部連接端子3K # 1到#10)。在用作插入到此適配器30中的根據(jù)該實(shí)施例的多功能 存儲(chǔ)卡1中，當(dāng)插入到適配器30時(shí)只有10個(gè)處于引導(dǎo)邊的外部連 接端子5 ( # 1到# 10)被使用，并且10個(gè)處于后緣的外部連接端子5沒(méi)有被使用。10個(gè)處于后緣的外部連接端子5可以被用作記憶 棒的擴(kuò)展端子，或者作為用于除記憶棒之外功能的端子。
適配器30由具有矩形平面形狀的樹脂成分制成。切口 32形成在 四個(gè)拐角部分之一上。適配器30借助于將設(shè)置有切口 32的短側(cè)朝 向引導(dǎo)邊，插入到蜂窩電話的卡插槽中。
適配器30在其中包括了多功能存儲(chǔ)卡1所插入的連接器33。如 圖32所示，用于連接器33的切口 34形成在適配器30的正表面上， 其中插入到連接器33中的多功能存儲(chǔ)卡1的帶有標(biāo)簽的表面暴露在 正表面處。
連接器33具有類似于實(shí)施例1和實(shí)施例2中的連接器10的結(jié)構(gòu)， 除了端子35的數(shù)量是10個(gè)。為了多功能存儲(chǔ)卡1的帶有標(biāo)簽的表 面與適配器30的正表面在高度上變的相等，縮小了它的尺寸。
在將多功能存儲(chǔ)卡l插入到適配器30時(shí)，對(duì)多功能存儲(chǔ)卡1的 方向進(jìn)行確定，以便多功能存儲(chǔ)卡1的IO個(gè)外部連接端子5不穿過(guò) 如圖34所示將10個(gè)外部連接端子5和相應(yīng)的位于適配器30處的10 個(gè)外部連接端子31連接起來(lái)的布線36。
因?yàn)橛糜谶B接器33的開口部分排列在其適配器30的長(zhǎng)側(cè)(平行 于插入方向的側(cè))處，不存在當(dāng)多功能存儲(chǔ)卡1插入到卡插槽中時(shí) 從蜂窩電話的卡插槽中暴露多功能存儲(chǔ)卡1的機(jī)會(huì)。因此，不存在 多功能存儲(chǔ)卡1錯(cuò)誤地從適配器30中拔出或者多功能存儲(chǔ)卡1從適 配器30中脫落的機(jī)會(huì)。
當(dāng)如圖35所示用于連接器33的開口部分排列在位于適配器30 的后緣的短側(cè)處時(shí)，即使當(dāng)適配器30插入到蜂窩電話的卡插槽中時(shí)， 也存在多功能存儲(chǔ)卡1從適配器30中拉出的可能性。在這種情況下， 為了克服多功能存儲(chǔ)卡1從適配器30中脫落的缺點(diǎn)，可以在適配器 30的連接器33處提供在實(shí)施例2中解釋的防滑爪18。
為了防止在使用蜂窩電話的過(guò)程中電源突然斷電的情況，如圖 36所示在多功能存儲(chǔ)卡1的端子和適配器30的供電端子(Vcc,Vss) 之間可以包括用于檢測(cè)電源關(guān)閉的IC電路(保護(hù)芯片37)和用于提供緊急電源的電容器。根據(jù)此，當(dāng)蜂窩電話的電池被卸下或者適配 器30被錯(cuò)誤地從蜂窩電話的卡插槽中拔出時(shí)，將報(bào)告電源關(guān)閉的信
號(hào)或者用于啟動(dòng)強(qiáng)制終結(jié)的命令從保護(hù)芯片37提供給多功能存儲(chǔ)卡 1中的半導(dǎo)體芯片，并且可以通過(guò)保護(hù)芯片37提供緊急電源(Vcc， Vss)，從而能夠防止半導(dǎo)體芯片的故障。
但是本發(fā)明不限于上述的實(shí)施例，并且不脫離發(fā)明的實(shí)質(zhì)和范圍的 情況下當(dāng)然可以進(jìn)行各種修改。
125盡管上述實(shí)施例描述了具有存儲(chǔ)卡功能和IC卡功能的多功 能存儲(chǔ)卡，但是該卡并不限于具有這些功能的卡。例如，本發(fā)明可 以被應(yīng)用于具有各種功能的卡，例如只具有存儲(chǔ)卡功能的卡，只具 有IC卡功能的卡，包括具有不同于存儲(chǔ)卡功能或IC卡功能的半導(dǎo) 體芯片的卡等。根據(jù)卡的功能，安裝在布線基底上的半導(dǎo)體芯片的 種類、數(shù)量和組合的各種修改是可能的。例如，對(duì)于只具有存儲(chǔ)卡 功能的卡，其系統(tǒng)可以通過(guò)一個(gè)或者多個(gè)具有在其上形成電可擦除 和可寫入的非易失性存儲(chǔ)器和用于控制對(duì)存儲(chǔ)器芯片進(jìn)行的存儲(chǔ)器 接口操作的接口控制器芯片的存儲(chǔ)器芯片進(jìn)行配置。進(jìn)一步，在外 部連接端子5的數(shù)量也可以進(jìn)行各種修改。例如，當(dāng)外部連接端子5 的所需數(shù)量很少的時(shí)候，所有外部連接端子5可以以一排形成。
的半導(dǎo)體芯片的種類或者組:來(lái)實(shí)現(xiàn)不同的功能，、由此其不^可以 廣泛的將其應(yīng)用于多功能存儲(chǔ)卡，還可以應(yīng)用于其它多功能卡、通 信卡、1/0卡等。
權(quán)利要求
1.一種存儲(chǔ)卡，包括布線基底，具有正表面以及與所述正表面相對(duì)的后表面；第一閃速存儲(chǔ)器，安裝在所述布線基底的所述正表面上方；用于所述第一閃速存儲(chǔ)器的控制器芯片，安裝在所述布線基底的所述正表面上方；多個(gè)外部連接端子，被設(shè)置在所述布線基底的所述后表面上方；鑄模樹脂，覆蓋所述第一閃速存儲(chǔ)器和所述控制器芯片；以及外殼，覆蓋所述鑄模樹脂和所述布線基底的所述正表面；其中在所述存儲(chǔ)卡的兩個(gè)面上在所述外殼上形成導(dǎo)引槽，其中在所述存儲(chǔ)卡的所述厚度方向，所述導(dǎo)引槽從所述外殼的表面凹進(jìn)，其中在所述導(dǎo)引槽的一部分上形成凹口槽，以及其中在所述存儲(chǔ)卡的所述厚度方向，所述凹口槽穿過(guò)所述外殼。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1的所述存儲(chǔ)卡，其中所述控制器芯片安裝在所述第 一 閃速存儲(chǔ)器上方。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)卡，進(jìn)一步包括 第二閃速存儲(chǔ)器，堆疊在所述第一閃速存儲(chǔ)器上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)卡，進(jìn)一步包括IC卡微型計(jì)算機(jī)芯片，具有安全控制器功能以用于根據(jù)由所述 控制器芯片所給出的操作命令執(zhí)行安全處理。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)卡，其中所述外殼由樹脂形成，該樹脂的與連接器端子的摩擦阻力 低于所述鑄模樹脂與連接器端子的摩擦阻力。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的存儲(chǔ)卡， 其中所述外殼由熱塑樹脂形成，并且 其中所述鑄模樹脂由熱固樹脂形成。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)卡，其中所述外部連接端子沿垂直于所述存儲(chǔ)卡的插入方向的方向排列。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)卡，其中所述外部連接端子包括沿垂直于所述存儲(chǔ)卡的插入方向的 方向排列的第 一端子組，以及沿垂直于所述存儲(chǔ)卡插入方向的方向 排列并且排列在所述第一端子組之后的第二端子組。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)卡，的所述背面的兩個(gè)拐角部分的曲率半徑。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)卡，其中在所述存儲(chǔ)卡的兩側(cè)的面中的 一 個(gè)面上設(shè)置所述凹口槽中的一個(gè)槽，并且其中在所述存儲(chǔ)卡的兩側(cè)的面中的另 一 個(gè)面上設(shè)置所述凹口槽 中的兩個(gè)槽。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)卡，其中在所述存儲(chǔ)卡的插入方向，在所述存儲(chǔ)卡的背面在所述外 殼上形成突出部分，其中在所述存儲(chǔ)卡的厚度方向，所述突出部分從所述外殼的表面突出。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)卡，其中所述IC卡微型計(jì)算機(jī)芯片堆疊在所述第 一 閃速存儲(chǔ)器上。
13. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的存儲(chǔ)卡，其中所述多個(gè)外部連接端子包括Vcc端子、Vss端子、CLK端 子、DAT端子和CMD端子；其中所述Vcc端子的長(zhǎng)度和所述Vss端子的長(zhǎng)度比所述CLK端 子的長(zhǎng)度、所述DAT端子的長(zhǎng)度和所述CMD端子的長(zhǎng)度要長(zhǎng)。
14. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的存儲(chǔ)卡，其中所述控制器芯片堆疊在所述第二閃速存儲(chǔ)器上。
15. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的存儲(chǔ)卡，其中IC卡微型計(jì)算機(jī)芯片堆疊在所述第二閃速存儲(chǔ)器上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種超小型、薄尺寸的設(shè)置有用于防止錯(cuò)誤插入存儲(chǔ)卡插槽的機(jī)制的存儲(chǔ)卡。一種多功能存儲(chǔ)卡包括卡體和用于容納卡體的蓋?？w由封裝多個(gè)安裝在布線基底主表面上的半導(dǎo)體芯片的鑄模樹脂制成?？w被容納到蓋中且布線基底的背表面朝向外部。導(dǎo)引槽設(shè)置在蓋的兩個(gè)邊表面上，以防止卡被上下倒置地插入。進(jìn)一步，將突出部分設(shè)置在蓋的后緣上，以防止卡以錯(cuò)誤的方向插入。
文檔編號(hào)G06K19/077GK101620687SQ20091015145
公開日2010年1月6日 申請(qǐng)日期2005年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2004年4月26日
發(fā)明者和田環(huán), 大澤賢治, 大迫潤(rùn)一郎, 戶塚隆, 杉山道昭, 西澤裕孝 申請(qǐng)人:株式會(huì)社瑞薩科技