專利名稱:機(jī)殼散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型有關(guān)于一種機(jī)殼散熱結(jié)構(gòu),特別是指一種設(shè)有致冷芯片 以有效散熱的機(jī)殼散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
由于一般計算機(jī)機(jī)殼內(nèi)具有多種電路板及電子組件,當(dāng)計算機(jī)運作 時,計算機(jī)機(jī)殼內(nèi)電路板上的芯片、集成電路等電子組件因運作而產(chǎn)生 熱能,使得計算機(jī)機(jī)殼內(nèi)溫度升高,若機(jī)殼內(nèi)的溫度超出各電子組件可 正常運作的溫度上限,則會導(dǎo)致電子組件失效,造成計算機(jī)故障,因此 計算機(jī)機(jī)殼均會加裝散熱風(fēng)扇,使得計算機(jī)運作時,在計算機(jī)機(jī)殼內(nèi)部 由電子組件所產(chǎn)生的熱氣,可藉由散熱風(fēng)扇造成的空氣對流被排出計算 機(jī)機(jī)殼外。但,習(xí)知的計算機(jī)機(jī)殼是藉由散熱風(fēng)扇將外部空氣導(dǎo)入殼體內(nèi),但 該外部空氣并非都具有較冷的溫度,尤其在夏天時其溫度便會較高,欲 利用具有較高溫度的空氣達(dá)到降溫的效果,顯然其降溫效果亦為有限。緣是,本創(chuàng)作人有感上述問題的可改善,乃潛心研究并配合學(xué)理的 運用,而提出 一種設(shè)計合理且有效改善上述問題的本實用新型。實用新型內(nèi)容本實用新型的主要目的,在于提供一種機(jī)殼散熱結(jié)構(gòu),其可藉由設(shè) 置含有致冷芯片的致冷裝置而有效降低機(jī)殼內(nèi)部的溫度。為了達(dá)成上述的目的,本實用新型提供一種機(jī)殼散熱結(jié)構(gòu),用以設(shè) 置于該機(jī)殼的側(cè)板,該側(cè)板穿設(shè)有一穿孔,該機(jī)殼散熱結(jié)構(gòu)包括 一致 冷裝置及一風(fēng)扇裝置,其中該致冷裝置包含 一致冷芯片,其設(shè)于該側(cè) 板的穿孔,該致冷芯片具有一冷端及一熱端; 一冷排,其連結(jié)于該致冷 芯片的冷端;及一熱排,其連結(jié)于該致冷芯片的熱端,該熱排的表面積
大于該側(cè)板的三分之一表面積;該風(fēng)扇裝置設(shè)置于該側(cè)板一側(cè),且與該
熱排相對應(yīng)。
本實用新型具有以下有益效果本實用新型是藉由設(shè)置含有致冷芯 片的致冷裝置而可快速且有效地降低機(jī)殼內(nèi)部的溫度。另外,利用設(shè)在 機(jī)殼的側(cè)板的風(fēng)扇裝置,與表面積大于三分之一側(cè)板表面積的熱排相互 搭配,而將致冷芯片所產(chǎn)生的熱量有效地排除。
為使能更進(jìn)一步了解本實用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容,請參閱以下有 關(guān)本實用新型的詳細(xì)說明與附圖,然而所附圖式僅提供參考與說明用, 并非用來對本實用新型加以限制。
圖1為本實用新型機(jī)殼散熱結(jié)構(gòu)的立體組合圖。
圖2為本實用新型機(jī)殼散熱結(jié)構(gòu)的立體分解圖,圖中將部份的機(jī)殼 省略而僅顯示出側(cè)板。
圖3為本實用新型機(jī)殼散熱結(jié)構(gòu)的前視圖。 圖4為圖3的4一4剖視圖。
圖5為本實用新型機(jī)殼散熱結(jié)構(gòu)設(shè)有保護(hù)罩時的立體分解圖。 圖6為本實用新型機(jī)殼散熱結(jié)構(gòu)設(shè)有保護(hù)罩時的立體組合圖。主要組件符號說明 1機(jī)殼
11 側(cè)柩
111穿孔
22
2致冷裝置
21致冷芯片
211
212
冷排
221 導(dǎo)熱單元
231
232
233
熱排
23
24
25
26
27
241
殼體
251
框體
261
固持結(jié)構(gòu)
冷端 熱端
導(dǎo)冷片
座體 凹槽 板體
散熱片組
2411散熱片
缺口271 擋板
272 螺絲
28 熱管 29罩板 3風(fēng)扇裝置
31 護(hù)網(wǎng)
311 基座 312固定孔 32扇葉組
41散熱風(fēng)扇 5安裝架 6保護(hù)罩
61 罩體
611開孔
612 缺口
62保護(hù)網(wǎng)
621散熱孔
具體實施方式
請參閱圖1至圖3所示,本實用新型提供一種機(jī)殼散熱結(jié)構(gòu),用以 設(shè)置于機(jī)殼1 一側(cè)的側(cè)板ll,該側(cè)板11穿設(shè)有一穿孔lll(如圖2所示)。 該機(jī)殼散熱結(jié)構(gòu)包括 一致冷裝置2及一風(fēng)扇裝置3。其中該致冷裝置2包含一致冷芯片21、 一冷排22、 一框體26、 一導(dǎo)熱單元23、 一熱排24、 及多數(shù)熱管28。
該致冷芯片21在通電后,會同時產(chǎn)生一冷端211及一相反于冷端211 的熱端212。該致冷芯片21設(shè)于該側(cè)板11的穿孔111。該致冷芯片21 與該側(cè)板ll為平行的設(shè)置。
該冷排22是以金屬材料制成且設(shè)有多數(shù)間隔設(shè)置的導(dǎo)冷片221,但 并不以此為限。該框體26同樣以金屬材料制成,且包覆貼合于該冷排22 外圍,該框體26可以螺鎖或其它方式固定于側(cè)板11內(nèi)表面,使得該冷 排22設(shè)置在該機(jī)殼1內(nèi)部。該框體26前端面貼附于該致冷芯片21的冷 端211。因此在本實施例中,該冷排22是藉由該框體26而連結(jié)于該致冷 芯片21的冷端211,但未有限定。該冷排22也可直接與該致冷芯片21 的冷端211連結(jié)。
該導(dǎo)熱單元23包含一板體233及一座體231,該板體233貼附于該 致冷芯片21的熱端212。該座體231后面凹設(shè)有多數(shù)個供該些熱管28容 置的凹槽232。
該熱排24在本實施例中包含多數(shù)個散熱片組241,該些散熱片組241 呈輻射狀排列,且每一散熱片組241包含多數(shù)散熱片2411,該些散熱片 2411為間隔地設(shè)置且與該側(cè)板11外表面呈垂直(如圖4所示),但未有 限定。該熱排24的表面積大于該側(cè)板11的三分之一表面積(如圖3所 示)。
每一熱管28 —端容置于該導(dǎo)熱單元23的座體231的凹槽232中且 夾置于該板體233與座體231之間,從而連結(jié)于該致冷芯片21的熱端212, 而每一熱管28另一端沿平行該側(cè)板11方向延伸且連結(jié)于對應(yīng)的散熱片 組241,使得該熱排24可經(jīng)由熱管28、導(dǎo)熱單元23而得以與該致冷芯片21的熱端212連結(jié)。該熱排24位在該機(jī)殼1的外側(cè),并與該側(cè)板11 為平行設(shè)置。
該風(fēng)扇裝置3的型式未有限定,其設(shè)置于該側(cè)板ll一側(cè),在本實施 例中,該風(fēng)扇裝置3包含一護(hù)網(wǎng)31及一扇葉組32,其中該護(hù)網(wǎng)31為金 屬或其它材質(zhì)(如塑料)制成,該護(hù)網(wǎng)31中心位置設(shè)有一基座311,該 基座311上設(shè)有復(fù)數(shù)個固定孔312,能供螺絲穿設(shè)。該扇葉組32可轉(zhuǎn)動 的設(shè)置在該基座311中心位置上。該扇葉組32尺寸未有限定,圖中是以 直徑為18公分的扇葉組32為例。該風(fēng)扇裝置3對應(yīng)設(shè)置在該熱排24前 側(cè),且風(fēng)扇裝置3的尺寸大小與該熱排24相對應(yīng)。當(dāng)然,該風(fēng)扇裝置3 也可為一般具有扇框的散熱風(fēng)扇。
本實用新型使用時,該致冷芯片21的冷端211與該冷排22配合, 而在該冷排22的導(dǎo)冷片221間產(chǎn)生冷空氣,以大幅降低該機(jī)殼1內(nèi)部溫 度,達(dá)成較佳的散熱功效。而該致冷芯片21的熱端212與該些熱管28 及該熱排24配合,而將該致冷芯片21所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至該熱排24。 如此一來,可藉該熱排24的大表面積進(jìn)行散熱,同時利用該風(fēng)扇裝置3 轉(zhuǎn)動而強(qiáng)制將該熱排24的熱氣抽離并往外排除。
此外,該冷排22—側(cè)可進(jìn)一步裝設(shè)一風(fēng)扇裝置4 (如圖2所示), 風(fēng)扇裝置4在本實施例中包含二散熱風(fēng)扇41,但并不以此為限。風(fēng)扇裝 置4所產(chǎn)生的氣流會直接通過該冷排22的多數(shù)導(dǎo)冷片221之間,而強(qiáng)制 將該冷空氣吹送至該機(jī)殼l內(nèi)部,以進(jìn)一步提升散熱效率。
請再參閱圖2及圖4所示,該致冷裝置2可進(jìn)一步包含一殼體25、 多數(shù)罩板29、及一固持結(jié)構(gòu)27,該殼體25分別開設(shè)有多個與該些熱管 28對應(yīng)的缺口251。組裝時,該殼體25可以螺鎖或其它的固定方式組裝 于該側(cè)板ll,并罩設(shè)于該導(dǎo)熱單元23與致冷芯片21外部,以保護(hù)該導(dǎo)熱單元23與致冷芯片21。該些熱管28并由該缺口 251穿出該殼體25。 該些罩板29設(shè)置于該熱排24與該側(cè)板11之間,且環(huán)繞排列為中空圓盤 狀,以使該熱排24不會直接與該側(cè)板11接觸。
該框體26的前端面還可進(jìn)一步設(shè)有四螺座261,該四螺座261位在 該致冷芯片21周圍的四角落。而該固持結(jié)構(gòu)27包含二呈弧形的擋板271, 每一擋板271的兩端部分別穿設(shè)有一螺絲272,該二擋板271相對地設(shè)置 在該座體231兩側(cè)且位在部份熱管28前側(cè),該四螺絲272分別穿過該板 體233而螺鎖于該框體26的四螺座261,使得該板體233、框體26可分 別緊貼于該致冷芯片21的熱端212、冷端211,以進(jìn)行良好地?zé)醾鲗?dǎo)。
此外,該機(jī)殼散熱結(jié)構(gòu)可進(jìn)一步在該風(fēng)扇裝置3與致冷裝置2之間 設(shè)置一安裝架5 (請配合參閱圖2及圖4所示),該風(fēng)扇裝置3的護(hù)網(wǎng) 31的基座311可藉該些固定孔312螺鎖于該安裝架5前端,該安裝架5 后端可同樣透過螺鎖或其它的固定方式結(jié)合于該殼體25,以增加風(fēng)扇裝 置3與該致冷裝置2之間的距離,使得該風(fēng)扇裝置3可抽到較多的熱氣。
請再參閱圖5及圖6所示,該機(jī)殼散熱結(jié)構(gòu)還可進(jìn)一步包括一保護(hù) 罩6,該保護(hù)罩6包含一罩體61及一保護(hù)網(wǎng)62,其中該罩體61呈中空 狀,其端面具有一開孔611,且該罩體61外側(cè)周緣設(shè)有多個缺口 612。 該保護(hù)網(wǎng)62是以金屬材料制成,其外形與該罩體61對應(yīng),該保護(hù)網(wǎng)62 表面穿設(shè)有多數(shù)散熱孔621,且該保護(hù)網(wǎng)62設(shè)置于該罩體61內(nèi)面,使得 該些散熱孔621顯露于該罩體61的開孔611與缺口 612中,以供熱氣散 失。該保護(hù)罩6罩設(shè)于該風(fēng)扇裝置3外部,且該罩體61可經(jīng)由螺鎖或其 它的固定方式組裝于該側(cè)板ll,以保護(hù)使用者不會觸碰到扇葉組32,而 不致影響該風(fēng)扇裝置3的正常運作。
是以,透過本實用新型機(jī)殼散熱結(jié)構(gòu),具有如下述的特點及功能1 、本實用新型是藉由設(shè)置含有致冷芯片的致冷裝置而可快速且有效 地降低機(jī)殼內(nèi)部的溫度。
2、 本實用新型是利用設(shè)在機(jī)殼的側(cè)板的風(fēng)扇裝置,配合表面積大于 三分之一側(cè)板表面積的熱排,而可有效地將致冷芯片所產(chǎn)生的熱量排除。
3、 本實用新型可與較大尺寸的風(fēng)扇裝置配合設(shè)置,利用該風(fēng)扇裝置 具有較大排氣量的特性,即可快速的將熱氣排除,且該風(fēng)扇裝置只要以 低速運轉(zhuǎn)即可達(dá)成具有較大排氣量,因此風(fēng)扇裝置運轉(zhuǎn)時所產(chǎn)生的噪音 即大幅減低。
但以上所述僅為本實用新型的較佳可行實施例,非因此即局限本實 用新型的專利范圍,故舉凡運用本實用新型說明書及圖式內(nèi)容所為的等 效結(jié)構(gòu)變化,均同理皆包含于本實用新型的范圍內(nèi),合予陳明。
權(quán)利要求1、一種機(jī)殼散熱結(jié)構(gòu),用以設(shè)置于該機(jī)殼的側(cè)板,該側(cè)板穿設(shè)有一穿孔,其特征在于,該機(jī)殼散熱結(jié)構(gòu)包括一致冷裝置,包含一致冷芯片,其設(shè)于該側(cè)板的穿孔,該致冷芯片具有一冷端及一熱端;一冷排,其連結(jié)于該致冷芯片的冷端;及一熱排,其連結(jié)于該致冷芯片的熱端,該熱排的表面積大于該側(cè)板的三分之一表面積;以及一風(fēng)扇裝置,其設(shè)置于該側(cè)板一側(cè),且該風(fēng)扇裝置與該熱排相對應(yīng)。
2、 如權(quán)利要求1所述的機(jī)殼散熱結(jié)構(gòu),其特征在于該冷排一側(cè)設(shè)有一另一風(fēng)扇裝置。
3、 如權(quán)利要求1所述的機(jī)殼散熱結(jié)構(gòu),其特征在于該致冷裝置的 熱排位在該機(jī)殼的外側(cè),而該冷排位在該機(jī)殼內(nèi)部。
4、 如權(quán)利要求l所述的機(jī)殼散熱結(jié)構(gòu),其特征在于該熱排與該側(cè) 板為平行設(shè)置。
5、 如權(quán)利要求1所述的機(jī)殼散熱結(jié)構(gòu),其特征在于該風(fēng)扇裝置包 含一護(hù)網(wǎng)及一扇葉組,該護(hù)網(wǎng)中心位置設(shè)有一基座,該扇葉組可轉(zhuǎn)動的 設(shè)置在該基座。
6、 如權(quán)利要求l所述的機(jī)殼散熱結(jié)構(gòu),其特征在于該風(fēng)扇裝置為 一散熱風(fēng)扇。
7、 如權(quán)利要求1所述的機(jī)殼散熱結(jié)構(gòu),其特征在于該致冷裝置更 包含多數(shù)熱管,該熱排包含多數(shù)個散熱片組,該些熱管一端均連結(jié)于該致冷芯片的熱端,該些熱管另一端沿平行該側(cè)板方向延伸且分別對應(yīng)連 結(jié)于該些散熱片組。
8、 如權(quán)利要求7所述的機(jī)殼散熱結(jié)構(gòu),其特征在于該些散熱片組 呈輻射狀排列。
9、 如權(quán)利要求7所述的機(jī)殼散熱結(jié)構(gòu),其特征在于每一散熱片組 包含多數(shù)間隔設(shè)置且垂直于該側(cè)板的散熱片。
10、 如權(quán)利要求7所述的機(jī)殼散熱結(jié)構(gòu),其特征在于該致冷裝置 更包含一導(dǎo)熱單元,該導(dǎo)熱單元設(shè)置于該致冷芯片的熱端,該些熱管一 端連接該導(dǎo)熱單元。
11、 如權(quán)利要求10所述的機(jī)殼散熱結(jié)構(gòu),其特征在于該導(dǎo)熱單元 包含一板體及一座體,該板體貼附于該致冷芯片的熱端,該些熱管一端 夾置于該板體與座體之間。
12、 如權(quán)利要求1所述的機(jī)殼散熱結(jié)構(gòu),其特征在于該致冷裝置 更包含一框體,該框體包覆貼合于該冷排外圍,且該框體前端面貼附于 該致冷芯片的冷端。
13、 如權(quán)利要求12所述的機(jī)殼散熱結(jié)構(gòu),其特征在于該致冷裝置 更包含一固持結(jié)構(gòu),該固持結(jié)構(gòu)包含二擋板,每一擋板的兩端部分別穿 設(shè)有一螺絲,該框體設(shè)有四螺座,該二擋板為相對地設(shè)置且位在部份熱管前側(cè),該四螺絲分別螺鎖于該框體的四螺座。
14、 如權(quán)利要求1所述的機(jī)殼散熱結(jié)構(gòu),其特征在于該機(jī)殼散熱 結(jié)構(gòu)更包括一安裝架,該安裝架設(shè)置于該風(fēng)扇裝置與致冷裝置之間。
15、 如權(quán)利要求1所述的機(jī)殼散熱結(jié)構(gòu),其特征在于該機(jī)殼散熱 結(jié)構(gòu)更包括一保護(hù)罩,該保護(hù)罩罩設(shè)于該風(fēng)扇裝置外部,且該保護(hù)罩具 有多數(shù)散熱孔。
專利摘要一種機(jī)殼散熱結(jié)構(gòu),用以設(shè)置于該機(jī)殼的側(cè)板,該側(cè)板穿設(shè)有一穿孔,該機(jī)殼散熱結(jié)構(gòu)包括一致冷裝置及一風(fēng)扇裝置,其中該致冷裝置包含一致冷芯片、一冷排、及一熱排,該致冷芯片設(shè)于該側(cè)板的穿孔,且具有一冷端及一熱端,該致冷芯片的冷端連結(jié)于該冷排,而熱端連結(jié)于該熱排,該熱排的表面積大于該側(cè)板的三分之一表面積,該風(fēng)扇裝置設(shè)置于該側(cè)板一側(cè),且與該熱排相對應(yīng);藉此,可利用上述含有致冷芯片的致冷裝置而將機(jī)殼內(nèi)部的溫度有效地降低。
文檔編號G06F1/20GK201360391SQ20092000270
公開日2009年12月9日 申請日期2009年1月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月8日
發(fā)明者林君儒 申請人:保銳科技股份有限公司