專利名稱：新一代主流多核中央處理器背板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及采用新一代主流多核中央處理器散熱器所使用的背板。
技術(shù)背景 新一代主流多核中央處理器散熱器背板安裝在主板的背面，起到保持主板有足夠 的抗彎強(qiáng)度和剛度的作用，同時(shí)用來(lái)安裝固定散熱器的散熱片和風(fēng)扇系統(tǒng)。這樣，就要求背 板既要有足夠的剛度和強(qiáng)度，又能避空用以固定連接器的底板，還要避空電子元件焊點(diǎn)針 腳，同時(shí)重量又要輕
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型旨在解決新一代主流多核中央處理器散熱器背板，結(jié)合新一代主板的
結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，同時(shí)平衡滿足剛度、強(qiáng)度及避空連接器固定板和針腳要求的難題。 為解決上述難題，本實(shí)用新型給出新一代主流多核中央處理器散熱器背板，與計(jì)
算機(jī)主板的設(shè)計(jì)相吻合，其特征是，相對(duì)于貼合主板的表面設(shè)置低下去的凹坑以避空用以
固定連接器的底板，低下去的凹坑位于背板的中部且凹坑周邊的平面圖形構(gòu)成形似"口"字
且角位為圓弧的近似四邊形或六邊形，外廓周邊形狀設(shè)置特點(diǎn)為背板外輪廓周邊的其中三
條邊的平面圖形形成向幾何中心內(nèi)凹的《" 邊與另一條邊的平面圖形形成背離幾何中心
外凸的V^邊，其作用是用于避開主板上的焊點(diǎn)針腳，同時(shí)形成肋邊強(qiáng)化整體剛性。 這樣做，既可以有效避開固定連接器的底板及其安裝螺釘頭，又可以有效避開電
子元器件及其焊點(diǎn)針腳，同時(shí)滿足剛度、強(qiáng)度、避空位的要求。

圖1是實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是圖1的A-A向剖視圖。 圖3是實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖，圖4是圖3的B-B向剖視圖。 圖5是實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)示意圖，圖6是圖5的C-C向剖視圖。 圖7是實(shí)施例四的結(jié)構(gòu)示意圖，圖8是圖7的D-D向剖視圖。 圖9是實(shí)施例五的結(jié)構(gòu)示意圖，圖10是圖9的E-E向剖視圖。 圖11是實(shí)施例六的結(jié)構(gòu)示意圖，圖12是圖11的F-F向剖視圖。 圖13是實(shí)施例七的結(jié)構(gòu)示意圖，圖14是圖13的G-G向剖視圖。 圖15是實(shí)施例八的結(jié)構(gòu)示意圖，圖16是圖15的H-H向剖視圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一 如圖1、2的新一代主流多核中央處理器散熱器背板，與計(jì)算機(jī)主板的設(shè)計(jì)相吻 合，相對(duì)于貼合主板的表面設(shè)有低下去的凹坑1以避空用以固定連接器的底板，低下去的 凹坑1位于背板的中部且凹坑1周邊的平面圖形構(gòu)成形似"口"字且角位為圓弧的近似六邊形，凹坑1的底部2為無(wú)開孔封閉狀，外廓周邊形狀設(shè)置特點(diǎn)為背板外輪廓周邊的其中三條 邊3、4、5的平面圖形形成向幾何中心內(nèi)凹的《^ 邊與另一條邊6的平面圖形形成背離幾何 中心外凸的五折《^ 邊，其作用是用于避開主板上的焊點(diǎn)針腳，同時(shí)形成肋邊7、8、9、10強(qiáng) 化整體剛性。 實(shí)施例二 如圖3、4，凹坑1的底部2開出一個(gè)形似四邊形的通孔15，用于通風(fēng)散熱。其余與
實(shí)施例一同。 實(shí)施例三 如圖5、6，凹坑1的底部2開出三個(gè)圓形通孔16，用于避讓螺釘頭，同時(shí)凹坑1的 底部2開出四個(gè)圓形通孔17，用于通風(fēng)散熱。其余與實(shí)施例一同。 實(shí)施例四 如圖7、8的新一代主流多核中央處理器散熱器背板，與計(jì)算機(jī)主板的設(shè)計(jì)相吻 合，相對(duì)于貼合主板的表面設(shè)有低下去的凹坑1以避空用以固定連接器的底板，低下去的 凹坑1位于背板的中部且凹坑1周邊的平面圖形構(gòu)成形似"口"字且角位為圓弧的近似四 邊形，凹坑1的底部2開出三個(gè)圓形通孔16，用于避讓螺釘頭，同時(shí)凹坑1的底部2開出四 個(gè)圓形通孔17，用于通風(fēng)散熱，外廓周邊形狀設(shè)置特點(diǎn)為背板外輪廓周邊的其中三條邊3、 4、5的平面圖形形成向幾何中心內(nèi)凹的^u,邊與另一條邊6的平面圖形形成背離幾何中心 外凸的三折《^"邊，其作用是用于避開主板上的焊點(diǎn)針腳，同時(shí)形成肋邊7、8、9、10強(qiáng)化整 體剛性。 實(shí)施例五 如圖9、10，凹坑1的底部2開出一個(gè)形似四邊形的通孔15，用于通風(fēng)散熱。其余
與實(shí)施例四同。 實(shí)施例六 如圖11、12，凹坑1的底部2上再壓出一個(gè)形似四邊形的凹坑18，用于進(jìn)一步強(qiáng)化 抗彎剛性，同時(shí)凹坑18的底部開出四個(gè)圓形通孔17，用于通風(fēng)散熱。其余與實(shí)施例四同。 實(shí)施例七 如圖13、14，凹坑1的底部2被徹底沖切掉，更便于通風(fēng)散熱。其余與實(shí)施例四同。 實(shí)施例八 如圖15、16，肋邊7、9改為單翻邊，進(jìn)一步減少面積及縮小體積。其余與實(shí)施例六 同。
權(quán)利要求新一代主流多核中央處理器散熱器背板，與計(jì)算機(jī)主板的設(shè)計(jì)相吻合，其特征是，相對(duì)于貼合主板的表面設(shè)置低下去的凹坑(1)以避空用以固定連接器的底板，低下去的凹坑(1)位于背板的中部且凹坑周邊的平面圖形構(gòu)成形似“口”字且角位為圓弧的近似四邊形或六邊形，外廓周邊形狀設(shè)置特點(diǎn)為背板外輪廓周邊的其中三條邊(3)、(4)、(5)的平面圖形形成向幾何中心內(nèi)凹的邊與另一條邊(6)的平面圖形形成背離幾何中心外凸的邊，同時(shí)形成肋邊(7)、(8)、(9)、(10)。F2009200579521C00011.tif,F2009200579521C00012.tif
2. 根據(jù)權(quán)利要求1的背板，所述的凹坑(1)的設(shè)置，其特征是底部(2)開出一個(gè)形似 四邊形的通孔(15)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1的背板，所述的凹坑(1)的設(shè)置，其特征是底部(2)開出三個(gè)用于 避讓螺釘頭的圓形通孔(16)，同時(shí)開出四個(gè)用于通風(fēng)散熱的圓形通孔(17)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1的背板，所述的凹坑(1)的設(shè)置，其特征是底部(2)再壓出一個(gè)形 似四邊形的凹坑(18)，同時(shí)凹坑(18)的底部開出四個(gè)用于通風(fēng)散熱的圓形通孔(17)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1的背板，所述的凹坑(1)的設(shè)置，其特征是底部(2)被徹底沖切掉。
6. 根據(jù)權(quán)利要求l的背板，所述的凹坑(1)的設(shè)置，其特征是肋邊(7) 、 (9)為單翻邊。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的背板，其特征是，孔(11)與(12) 、 (12)與(13) 、 (13)與(14)、 (14)與(11)兩孔之間的中心距均是75毫米，中心距誤差小于O. 25毫米。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的背板，其特征是，所采用的原材料為金屬板，其厚度為0. 8毫 米到1.2毫米范圍。
專利摘要本實(shí)用新型旨在解決新一代主流多核中央處理器散熱器背板，結(jié)合新一代主板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，同時(shí)平衡滿足剛度、強(qiáng)度及避空連接器固定板和針腳要求的難題。為解決上述難題，本實(shí)用新型給出新一代主流多核中央處理器散熱器背板，與計(jì)算機(jī)主板的設(shè)計(jì)相吻合，其特征是，相對(duì)于貼合主板的表面設(shè)置低下去的凹坑以避空用以固定連接器的底板，低下去的凹坑位于背板的中部且凹坑周邊的平面圖形構(gòu)成形似“口”字且角位為圓弧的近似四邊形或六邊形，外廓周邊形狀設(shè)置特點(diǎn)為背板外輪廓周邊的其中三條邊的平面圖形形成向幾何中心內(nèi)凹的“”邊與一條邊的平面圖形形成背離幾何中心外凸的“”邊，其作用是用于避開主板上的焊點(diǎn)針腳，同時(shí)形成肋邊強(qiáng)化整體剛性。
文檔編號(hào)G06F1/16GK201449574SQ20092005795
公開日2010年5月5日 申請(qǐng)日期2009年6月5日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月5日
發(fā)明者趙立剛 申請(qǐng)人:趙立剛