專利名稱：一種薄型ic卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種ic卡結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種薄型IC卡的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
COB工藝，是英文CHIP ON BOARD的縮寫，是直接在線路板上封裝芯片的意思，它和 傳統(tǒng)意思的IC封裝不同。COB工藝在我們做IC卡的時(shí)候被普遍用到，因?yàn)镮C卡的有厚度的 要求，標(biāo)準(zhǔn)的IC卡厚度為0.84MM，從而要求IC卡里的COB模塊不能太厚，否則在這個(gè)IC 卡的生產(chǎn)制作過程中就會(huì)受其高度的影響。
一般IC卡的生產(chǎn)過程為把COB焊接到線圈的引線上、預(yù)壓卡、壓卡，最后才是印刷。 在這整個(gè)過程中，COB模塊(在芯片焊接到線路板上后，還需要加上保護(hù)膠覆蓋著焊接的表 面，以免焊線被碰斷造成沒功能，經(jīng)過覆蓋保護(hù)膜的COB就是COB模塊)的高度將直接影 響到卡片的厚度，對(duì)于國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)卡(厚度為0.84MM)這樣的厚度，對(duì)這個(gè)生產(chǎn)過程的厚度控 制就有這非常高的要求，因此COB的高度要求就變得格外重要了，因?yàn)橐话愕腃OB模塊厚 度就在0.42-0.45MM 了。其他的物料高度還有線路板的厚度在0.15左右，卡片PVC的也有一 定0.2-0.3MM的厚度。
如參照?qǐng)Dl所示，現(xiàn)有技術(shù)中IC卡中的芯片2'是直接焊接在線路板l'上的，然后經(jīng) 過覆蓋保護(hù)膜，預(yù)壓卡、壓卡，最后印刷，從而制成IC卡。
經(jīng)過上述的數(shù)據(jù)分析，我們知道如何控制COB的厚度變成我們重點(diǎn)解決的，我們知道線 路板有一定的厚度，即使是我們用作IC的線路板的非常薄，但最小的厚度也有0.1-0.2MM之 間。而芯片的厚度幾乎是無(wú)法改變的。而保護(hù)膜的高度也很難減小，因?yàn)槿绻Ｗo(hù)膜太薄， 會(huì)導(dǎo)致W/B(焊線)的焊線很容易受到影響。
鑒于此，實(shí)有必要設(shè)計(jì)一種新的ic卡結(jié)構(gòu)以借據(jù)上述技術(shù)問題。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種薄型IC卡，其可在制作IC標(biāo)準(zhǔn)卡的時(shí)候提 供良好的厚度保證。
為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案 一種薄型IC卡，其包括線路板和 與線路板電連接的芯片，所述線路板上設(shè)有凹槽用于收容所述芯片。 作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案之一，設(shè)置于線路板上的凹槽為通孔。作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案之一，所述凹槽橫截面為矩形。 作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案之一，所述凹槽橫截面為圓形。
本實(shí)用新型揭示提供一種薄型IC卡，在線路板放置芯片的位置按比芯片稍大的尺寸挖空 線路板。經(jīng)過這樣的改進(jìn)，和原先沒有挖孔的結(jié)構(gòu)比較，直接減少了COB模塊的高度，減少 的高度剛好等于線路板的高度，也就是0.1-0,2MM。這種結(jié)構(gòu)改進(jìn)為我們做制作IC標(biāo)準(zhǔn)卡的 時(shí)候提供了良好的厚度保證。

圖1為現(xiàn)有的IC卡結(jié)構(gòu)示意圖2為本實(shí)用新型一種薄型IC卡結(jié)構(gòu)示意圖3為本實(shí)用新型一種薄型IC卡中線路板結(jié)構(gòu)示意圖4為本實(shí)用新型一種薄型IC卡中線路板結(jié)構(gòu)另一實(shí)施例的示意圖。
主要符號(hào)標(biāo)記
線路板 1 孑L 11
芯片 具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例。
請(qǐng)參照?qǐng)D2至圖4所示，在線路板l上設(shè)置凹槽ll，所述凹槽ll既可以是通孔，即凹槽 ll為貫穿于線路板l的孔，也可以是沒有貫穿線路板ll。
所述凹槽ll的橫截面可以為各種形狀，比如圓形、方形、矩形等各種形狀。 芯片2被收容于所述凹槽11中，并且與電路板ll實(shí)現(xiàn)電連接。
芯片2焊接于線路板1上后，加上保護(hù)膠覆蓋著焊接的表面，以免焊線被碰斷造成沒功 能，經(jīng)過覆蓋保護(hù)膜的COB就是COB模塊，由于COB模塊的高度將直接影響到卡片的厚度， 對(duì)于國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)卡(厚度為0.84MM)這樣的厚度，對(duì)這個(gè)生產(chǎn)過程的厚度控制就有這非常高的 要求，因此COB的高度要求就變得格外重要了，因?yàn)橐话愕腃OB模塊厚度就在0.42-0.45MM 了。其他的物料高度還有線路板的厚度在0.15左右，卡片PVC的也有一定0.2-0.3MM的厚度。
把COB焊接到線圈的引線上、預(yù)壓卡、壓卡，最后才是印刷從而制成薄型IC卡。 本實(shí)用新型揭示提供一種薄型IC卡，在線路板放置芯片的位置按比芯片稍大的尺寸挖空 線路板。經(jīng)過這樣的改進(jìn)，和原先沒有挖孔的結(jié)構(gòu)比較，直接減少了COB模塊的高度，減少的高度剛好等于線路板的高度，也就是0.1-0.2MM。這種結(jié)構(gòu)改進(jìn)為我們做制作IC標(biāo)準(zhǔn)卡的 時(shí)候提供了良好的厚度保證。
這里本實(shí)用新型的描述和應(yīng)用是說明性的，并非想將本實(shí)用新型的范圍限制在上述實(shí)施 例中。這里所披露的實(shí)施例的變形和改變是可能的，對(duì)于那些本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說實(shí) 施例的替換和等效的各種部件是公知的。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該清楚的是，在不脫離本實(shí)用新 型的精神或本質(zhì)特征的情況下，本實(shí)用新型可以以其他形式、結(jié)構(gòu)、布置、比例，以及用其 他元件、材料和部件來(lái)實(shí)現(xiàn)。在不脫離本實(shí)用新型范圍和精神的情況下，可以對(duì)這里所披露 的實(shí)施例進(jìn)行其他變形和改變。
權(quán)利要求1.一種薄型IC卡，其包括線路板和與線路板電連接的芯片，其特征在于所述線路板(1)上設(shè)有凹槽(11)用于收容所述芯片(2)。
2. 如權(quán)利要求1所述的一種薄型IC卡，其特征在于設(shè)置于線路板(1)上的凹槽(11)為 通孔。
3. 如權(quán)利要求1所述的一種薄型IC卡，其特征在于所述凹槽(11)橫截面為矩形。
4. 如權(quán)利要求1所述的一種薄型IC卡，其特征在于所述凹槽(11)橫截面為圓形。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種薄型IC卡，其包括線路板和與線路板電連接的芯片，所述線路板上設(shè)有凹槽用于收容所述芯片。經(jīng)過這樣的改進(jìn)，和原先沒有設(shè)置凹槽的結(jié)構(gòu)比較，直接減少了COB模塊的高度，減少的高度剛好等于線路板的高度，也就是0.1-0.2mm。這種結(jié)構(gòu)改進(jìn)為我們做制作IC標(biāo)準(zhǔn)卡的時(shí)候提供了良好的厚度保證。
文檔編號(hào)G06K19/077GK201417465SQ20092006924
公開日2010年3月3日 申請(qǐng)日期2009年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月23日
發(fā)明者李勇新 申請(qǐng)人:上海尤尼沃和電子科技有限公司