專利名稱：信號(hào)轉(zhuǎn)換裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種信號(hào)轉(zhuǎn)換裝置，其是有關(guān)于用戶識(shí)別模塊(SIM-Subscriber Identify Module)應(yīng)用，特別是應(yīng)用于雙卡結(jié)合的領(lǐng)域，以提升方便性。
背景技術(shù)：
隨著企業(yè)趨于國際化，商務(wù)人士致勝的重要關(guān)鍵在于工作效率，與客戶 之間最重要的溝通工具即為移動(dòng)電話。對(duì)于需要短暫出國的商務(wù)人士，為了 節(jié)省國際漫游通話費(fèi)，必須申請(qǐng)當(dāng)?shù)仉娦胚\(yùn)營商的號(hào)碼，以便于當(dāng)?shù)毓ぷ鲿r(shí) 使用。以往商務(wù)人士必須同時(shí)攜帶2部手機(jī)，或是不斷更換SIM卡而非常不 方便且浪費(fèi)時(shí)間，無論手機(jī)制造商或電信運(yùn)營商，皆有推出一機(jī)雙卡雙號(hào)碼 的服務(wù)，以達(dá)到節(jié)省國際電話費(fèi)用的效益?，F(xiàn)行的SIM卡是使用在移動(dòng)電話 上，儲(chǔ)存使用者的電話號(hào)碼、電話簿以及系統(tǒng)信息，例如:個(gè)人識(shí)別碼(PIN code: Personal Identification Number)以及用戶身份、防止盜用或?yàn)E用等功能皆據(jù)此 完成，然而由于對(duì)移動(dòng)電話的依賴，且希望SIM卡能結(jié)合近距離無線傳輸(Near Field Communication )功能，例如將悠游卡(EasyCard)、信用卡以及門禁 卡等功能作結(jié)合，此時(shí)SIM所需的容量必須更大。用戶識(shí)別應(yīng)用開發(fā)工具 STK(SIM Application Toolkit)是全球移動(dòng)通訊系統(tǒng)GSM (Global System for Mobile Communications)的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)之一，主要是定義SIM卡與移動(dòng)電話的接 口及作業(yè)程序標(biāo)準(zhǔn)。也即，STK是在SIM卡上發(fā)展應(yīng)用服務(wù)的標(biāo)準(zhǔn)接口工具， 通過此工具的開發(fā)，SIM卡中的應(yīng)用程序能與任何移動(dòng)電話進(jìn)行正確的運(yùn)作。
若干技術(shù)已被發(fā)展出來，其中的一種技術(shù)是將智能卡(SmartCard)以軟性
4印刷電路板技術(shù)FPC ( Flexible printed circuit board)構(gòu)制而成，使用者能夠 輕易地將該智能卡完全貼合在其它電信運(yùn)營商的SIM卡上，并同時(shí)置入手機(jī)。 而在該智能卡上具有一集成電路芯片(IC chip),該集成電路芯片中的軟件通過 用戶識(shí)別應(yīng)用開發(fā)工具STK(SIM Application Toolkit)標(biāo)準(zhǔn)來實(shí)現(xiàn)該SIM功能
增強(qiáng)以及相關(guān)的增值服務(wù)且能自由切換選擇欲使用的號(hào)碼。依先前技術(shù)，該 智能卡的集成電路芯片是利用覆晶技術(shù)(Flip-chip)附著在前述軟板上，然而須
注意到的是，由于該集成電路芯片的厚度因素，該技術(shù)必須加工其它電信運(yùn) 營商的SIM卡，也即，欲貼合的SIM卡必須開一個(gè)開孔，該開口的大小及尺 寸規(guī)格需與前述集成電路芯片的大小及尺寸規(guī)格相符，以讓前述集成電路芯
片的厚度與該開孔作卡榫式的結(jié)合。如此，才能作完全貼合SIM卡與智能卡
這對(duì)于后續(xù)與發(fā)行的電信運(yùn)營商往后的交易會(huì)產(chǎn)生爭議。此種技術(shù)對(duì)于使用 者帶來許多不方便。
綜合以上所述，在不破壞SIM卡結(jié)構(gòu)而將智能卡結(jié)合于SIM卡硬件結(jié)構(gòu) 確實(shí)有其產(chǎn)業(yè)利用性，因而基于上述考慮而實(shí)施本實(shí)用新型的信號(hào)轉(zhuǎn)換裝置。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型是在于提供一種信號(hào)轉(zhuǎn)換裝置，通過結(jié)構(gòu)尺寸的匹配設(shè)計(jì)而 可在不改變?cè)瓉淼腟IM卡結(jié)構(gòu)而能達(dá)到一機(jī)雙卡或新增SIM卡信息處理功能 的目的。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種信號(hào)轉(zhuǎn)換裝置，包括 一基板， 具有一第一表面與一第二表面，該第一表面設(shè)置包括至少一第一接點(diǎn)與至少 一第二接點(diǎn)的一第一接點(diǎn)區(qū)域，該第二表面設(shè)置包括至少一第三接點(diǎn)與至少 一第四接點(diǎn)的一第二接點(diǎn)區(qū)域，其中，該第一接點(diǎn)與第三接點(diǎn)有電連接，且 該第二接點(diǎn)與該第四接點(diǎn)電連接一通過晶圓級(jí)芯片尺寸封裝的集成電路；其 中，該集成電路設(shè)置于該第一表面或該第二表面。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種信號(hào)轉(zhuǎn)換裝置，包括 一基板， 具有一第一表面與一第二表面，該第一表面設(shè)置包括至少一第一接點(diǎn)與至少 一第二接點(diǎn)的一第一接點(diǎn)區(qū)域，該第二表面設(shè)置包括至少一第三接點(diǎn)與至少 一第四接點(diǎn)的一第二接點(diǎn)區(qū)域，其中，該第一接點(diǎn)與第三接點(diǎn)有電連接，且 該第二接點(diǎn)與該第四接點(diǎn)電連接一通過覆晶薄膜工藝封裝的集成電路；其中， 該集成電路設(shè)置于該第一表面或該第二表面。
綜上所述，本實(shí)用新型的在不改變?cè)瓉淼腟IM卡結(jié)構(gòu)而完全靠粘貼而結(jié)
合的SIM卡硬件結(jié)構(gòu)，對(duì)于使用者而言該設(shè)計(jì)具有友善性及方便性。此外， 本實(shí)用新型的信號(hào)轉(zhuǎn)換裝置不限于應(yīng)用于SIM卡，亦可應(yīng)用于USIM卡。


圖1是本實(shí)用新型的一實(shí)施例的正面圖2是圖1實(shí)施例的反面圖3是圖1實(shí)施例與一 SIM卡的側(cè)視圖4是本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的正面圖5是圖4實(shí)施例的反面圖6是圖4實(shí)施例與一 SIM卡的側(cè)視圖7是本實(shí)用新型中一通過晶圓級(jí)芯片尺寸封裝的集成電路側(cè)視圖； 圖8是本實(shí)用新型中一通過覆晶薄膜工藝封裝的集成電路部分側(cè)視圖。 附圖標(biāo)號(hào)
11 基板 110第二接點(diǎn)區(qū)域
120 集成電路
130 防呆設(shè)計(jì)的角 1101第三接點(diǎn) 1102第四接點(diǎn)
20 點(diǎn)狀區(qū)域21第一接點(diǎn)區(qū)域
22第一接點(diǎn)
23第二接點(diǎn)
30SIM卡
1201覆蓋層
1202基板
1203電路結(jié)構(gòu)層
1204錫球
1205覆蓋層
1206基板
1207電路結(jié)構(gòu)層
1208保護(hù)層
1209鋁墊
1210底部凸塊金屬化
1211金凸塊
具體實(shí)施方式
參考圖1，圖1是本實(shí)用新型的一實(shí)施例的正面圖。如圖1所示的一實(shí)施
例，本實(shí)用新型信號(hào)轉(zhuǎn)換裝置用以轉(zhuǎn)換SIM/USIM卡與手機(jī)間的至少部分信 號(hào)，該信號(hào)轉(zhuǎn)換裝置包括一基板ll，基板ll是利用軟性印刷電路板(軟板)技 術(shù)構(gòu)制而成，且基板11的一角130具有一防呆設(shè)計(jì)(Fool-proof)。在一較佳 實(shí)施例中，基板11的外觀設(shè)計(jì)與欲貼合的SIM卡相同用以完全粘貼于SIM 卡?；?1的一第二表面(正面)設(shè)置一第二接點(diǎn)區(qū)域110，第二接點(diǎn)區(qū)域110 包括至少一第三接點(diǎn)1101與至少一第四接點(diǎn)1102，且該第三接點(diǎn)1101與該 第四接點(diǎn)1102是用以電連接至一便攜式通訊裝置(例如移動(dòng)電話)。在本實(shí) 用新型的一實(shí)施例中，第二接點(diǎn)區(qū)域110是符合ISO 7816國際標(biāo)準(zhǔn)，ISO 7816 國際標(biāo)準(zhǔn)包括八個(gè)接點(diǎn)(接點(diǎn)l.Vcc、接點(diǎn)2.RST、接點(diǎn)3.CLK、接點(diǎn)4.RFU、
7接點(diǎn)5.GND、接點(diǎn)6.Vpp、接點(diǎn)7.1/0、接點(diǎn)8.RFU)，其中，接點(diǎn)l.Vcc與接 點(diǎn)5.GND可視為第三接點(diǎn)1101;接點(diǎn)7.1/0可視為第四接點(diǎn)1102。
請(qǐng)同時(shí)參考圖2，圖2是圖1實(shí)施例的反面圖?；錶l的一第一表面(反 面)設(shè)置一第一接點(diǎn)區(qū)域21，第一接點(diǎn)區(qū)域21包括至少一第一接點(diǎn)22與至少 一第二接點(diǎn)23,其中，該第一接點(diǎn)22與第三接點(diǎn)1101有電連接。在本實(shí)用 新型的一實(shí)施例中，第一接點(diǎn)區(qū)域21亦符合IS0 7816國際標(biāo)準(zhǔn)，且第一接點(diǎn) 區(qū)域21與第二接點(diǎn)區(qū)域110的各接點(diǎn)彼此在位置上有對(duì)應(yīng)，其中，接點(diǎn)l.Vcc 與接點(diǎn)5.GND可視為第一接點(diǎn)22;接點(diǎn)7.1/0可視為第二接點(diǎn)23。此時(shí)，參 考圖2所示，在一種實(shí)施例中， 一晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)或覆晶薄膜 制程(COF)的集成電路120設(shè)置于該第二表面(正面)，且設(shè)置的位置介于第二 接點(diǎn)區(qū)域110與具有防呆設(shè)計(jì)的角130之間。該第二接點(diǎn)與該第四接點(diǎn)電連 接集成電路120，其中集成電路120是轉(zhuǎn)換該第二接點(diǎn)23與該第四接點(diǎn)1102 之間的信號(hào)(例如:數(shù)據(jù)信號(hào))。
請(qǐng)同時(shí)參考圖3，圖3是圖1實(shí)施例與一 SIM卡的側(cè)視圖。該第一接點(diǎn) 22與該第二接點(diǎn)23是用以電連接至一SIM卡30。此外，該第一表面的點(diǎn)狀 區(qū)域20是布上粘性材料作為與該SIM卡30粘貼之用，使該第一表面可對(duì)應(yīng) 粘貼于該SIM卡30。
參考圖4及圖5，圖4及圖5分別是本實(shí)用新型另一實(shí)施例正面圖與反面 圖。在一種實(shí)施例中，集成電路120設(shè)置于該第一表面(反面)，且設(shè)置的位置 介于第一接點(diǎn)區(qū)域21與具有防呆設(shè)計(jì)的角130之間。該第二接點(diǎn)與該第四接 點(diǎn)電連接集成電路120，其中集成電路120是轉(zhuǎn)換該第二接點(diǎn)23與該第四接 點(diǎn)1102之間的信號(hào)(例如:數(shù)據(jù)信號(hào))。請(qǐng)同時(shí)參考圖6，圖6是圖4實(shí)施例與 一SIM卡的側(cè)視圖。
圖7是本實(shí)用新型信號(hào)轉(zhuǎn)換裝置中晶圓級(jí)芯片尺寸封裝的集成電路側(cè)視 圖。晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Package, WLCSP)的集成電路 120是通過晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)工藝技術(shù)制成的集成電路，使產(chǎn)品厚度變薄，更由于晶粒與基板的結(jié)合方式，所以可傳送更快速的信號(hào)。在本實(shí)
用新型一較佳實(shí)施例中，集成電路120的表面具有一覆蓋層(Cover layer, CVL)1201，而集成電路120包括基板1202、電路結(jié)構(gòu)層1203以及錫球1204。 在一較佳實(shí)施例中，集成電路120厚度約為350pm，其中覆蓋層1201厚度約 為40pm、基板1202與電路結(jié)構(gòu)層1203厚度之和約為260)im、錫球厚度約為 50jam。
圖8是本實(shí)用新型信號(hào)轉(zhuǎn)換裝置中一通過覆晶薄膜制造工藝的集成電路 部分側(cè)視圖。覆晶薄膜工藝(Chip On Flex, or, Chip On Film)是運(yùn)用軟質(zhì)承載 板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術(shù)，或單指未封裝芯片的 軟質(zhì)承載板。集成電路120的表面可具有或可不具有一覆蓋層(Cover layer, CVL)1205，在本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例中，集成電路120包括基板1206、電 路結(jié)構(gòu)層1207、保護(hù)層1208、鋁墊1209、底部凸塊金屬化(Under Bump Metallization)1210、金凸塊(Gold Bump)1211 。在本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例中， 集成電路120在不具有覆蓋層1205時(shí)的厚度約為280pm。
綜上所述，本實(shí)用新型的在不改變?cè)瓉淼腟IM卡結(jié)構(gòu)而完全靠粘貼而結(jié) 合的SIM卡硬件結(jié)構(gòu)，對(duì)于使用者而言該設(shè)計(jì)具有友善性及方便性。此外， 本實(shí)用新型的信號(hào)轉(zhuǎn)換裝置不限于應(yīng)用于SIM卡，亦可應(yīng)用于USIM卡。
在詳細(xì)說明本發(fā)明的較佳實(shí)施例之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可在 不脫離上述權(quán)利要求書范圍與精神下進(jìn)行各種變化與改變，且本發(fā)明也不受 限于說明書中所舉實(shí)施例的實(shí)施方式。
權(quán)利要求1.一種信號(hào)轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，所述信號(hào)轉(zhuǎn)換裝置包括一基板，具有一第一表面與一第二表面，所述第一表面設(shè)置包括至少一第一接點(diǎn)與至少一第二接點(diǎn)的一第一接點(diǎn)區(qū)域，所述第二表面設(shè)置包括至少一第三接點(diǎn)與至少一第四接點(diǎn)的一第二接點(diǎn)區(qū)域，其中，所述第一接點(diǎn)與第三接點(diǎn)有電連接，且所述第二接點(diǎn)與所述第四接點(diǎn)電連接一通過晶圓級(jí)芯片尺寸封裝的集成電路；其中，所述集成電路設(shè)置于所述第一表面或所述第二表面。
2. —種信號(hào)轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，所述信號(hào)轉(zhuǎn)換裝置包括 一基板，具有一第一表面與一第二表面，所述第一表面設(shè)置包括至少一第一接點(diǎn)與至少一第二接點(diǎn)的一第一接點(diǎn)區(qū)域，所述第二表面設(shè)置包括至少一第三接點(diǎn)與至少一第四接點(diǎn)的一第二接點(diǎn)區(qū)域，其中，所述第一接點(diǎn)與第 三接點(diǎn)有電連接，且所述第二接點(diǎn)與所述第四接點(diǎn)電連接一通過覆晶薄膜工 藝封裝的集成電路；其中，所述集成電路設(shè)置于所述第一表面或所述第二表面。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的信號(hào)轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，所述集成電路 轉(zhuǎn)換所述第二接點(diǎn)與所述第四接點(diǎn)之間的信號(hào)。
4. 如權(quán)利要求3所述的信號(hào)轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，所述信號(hào)為數(shù)據(jù)信號(hào)。
5. 如權(quán)利要求1或2所述的信號(hào)轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，所述第一接點(diǎn) 與第三接點(diǎn)的電連接為電性接地。
6. 如權(quán)利要求1或2所述的信號(hào)轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，所述第一接點(diǎn) 與第三接點(diǎn)的電連接為電源連接。
7. 如權(quán)利要求1或2所述的信號(hào)轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，所述第一接點(diǎn) 與第二接點(diǎn)用以電連接于一 SIM卡。
8. 如權(quán)利要求1或2所述的信號(hào)轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，所述第三接點(diǎn) 與第四接點(diǎn)用以電連接于一便攜式通訊裝置。
9. 如權(quán)利要求1或2所述的信號(hào)轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，所述基板的一 角具有一防呆設(shè)計(jì)。
10. 如權(quán)利要求7所述的信號(hào)轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，所述第一表面利 用粘貼方式用以結(jié)合所述SIM卡。
11. 如權(quán)利要求9所述的信號(hào)轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，所述集成電路設(shè)置 的位置介于所述第一接點(diǎn)區(qū)域與所述防呆設(shè)計(jì)的角之間或介于所述第二接點(diǎn) 區(qū)域與所述防呆設(shè)計(jì)之間。
12. 如權(quán)利要求9所述的信號(hào)轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，所述集成電路設(shè)置 的位置介于所述第二接點(diǎn)區(qū)域與所述防呆設(shè)計(jì)的角之間。
13. 如權(quán)利要求1所述的信號(hào)轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，所述集成電路的厚 度不大于350pm。
14. 如權(quán)利要求1所述的信號(hào)轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，所述集成電路不含 錫球的厚度不大于26(Him。
15. 如權(quán)利要求1所述的信號(hào)轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，所述集成電路的表 面具有一覆蓋層。
16. 如權(quán)利要求1所述的信號(hào)轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，所述覆蓋層的厚度 不大于40,。
17. 如權(quán)利要求2所述的信號(hào)轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，所述集成電路的厚 度不大于280|am。
專利摘要本實(shí)用新型是提供一種信號(hào)轉(zhuǎn)換裝置，包括一基板，該基板的一第一表面設(shè)置包括至少一第一接點(diǎn)與至少一第二接點(diǎn)的一第一接點(diǎn)區(qū)域，該基板的一第二表面設(shè)置包括至少一第三接點(diǎn)與至少一第四接點(diǎn)的一第二接點(diǎn)區(qū)域，其中，該第一接點(diǎn)與第三接點(diǎn)有電連接，且該第二接點(diǎn)與該第四接點(diǎn)電連接一晶圓級(jí)芯片尺寸封裝或一覆晶薄膜工藝封裝的集成電路；其中，該集成電路設(shè)置于該第一表面或該第二表面。
文檔編號(hào)G06K19/077GK201413527SQ20092014980
公開日2010年2月24日 申請(qǐng)日期2009年4月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月22日
發(fā)明者李至偉, 楊坤山, 林東賦, 蕭烽吉, 鄭清汾 申請(qǐng)人:釩創(chuàng)科技股份有限公司