專利名稱：客戶識別模塊卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及客戶識別模塊卡制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種客戶識別模塊卡。
背景技術(shù)：
客戶識別模塊(Subscriber Identity Module，以下簡稱SIM)卡是一種內(nèi)含大規(guī) 模集成電路芯片的智能卡片，現(xiàn)有SIM卡的制作是按照國際標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范來完成的，其形狀 可如圖1所示，圖1為現(xiàn)有技術(shù)SIM卡的結(jié)構(gòu)示意圖，SIM卡上設(shè)置有芯片3。圖2為現(xiàn)有 技術(shù)中安裝有SIM卡的SIM卡座一種結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2所示，SIM卡座中安裝有SIM卡， 當(dāng)將SIM卡從SIM卡座中取出時，需要用手指按住SIM卡位于SIM卡座之外的區(qū)域(即圖 中所示的著力區(qū)域)，利用手指與SIM卡表面的摩擦力將卡取出。對于目前使用越來越多的 安裝有二張SIM卡的雙層的SIM卡座，如圖3所示，圖3為現(xiàn)有技術(shù)中安裝有SIM卡的SIM 卡座另一種結(jié)構(gòu)示意圖，可采用與圖2中相同的取卡方法，將上層的SIM卡取出后再將下層 的SIM卡取出。由于SIM卡本身的表面積很小，其位于SIM卡座之外的著力區(qū)域的面積更小，取卡 時會因為著力面積不夠而導(dǎo)致取卡困難，又由于現(xiàn)有的手機內(nèi)部空間通常都很小，進一步 加深了取卡困難的問題，特別是對于位于雙層的SIM卡座中下層的SIM卡，取卡時更加困 難；為解決取卡困難的問題，現(xiàn)有的做法是在手機內(nèi)部的結(jié)構(gòu)設(shè)計中改變設(shè)計結(jié)構(gòu)以方便 用戶取卡，這樣雖然可以在一定程度上解決取卡困難的問題，但增加了手機設(shè)計結(jié)構(gòu)的復(fù) 雜程度。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的問題，提供一種SIM卡，以解決現(xiàn)有技術(shù)中 將SIM卡從SIM卡座取出時取卡困難的問題以及增加手機結(jié)構(gòu)設(shè)計復(fù)雜程度的問題，從而 實現(xiàn)使用戶取卡方便以及簡化手機設(shè)計結(jié)構(gòu)。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了一種SIM卡，包括設(shè)置有芯片的芯片區(qū)和所 述芯片區(qū)之外的非芯片區(qū)，所述非芯片區(qū)開設(shè)有凹槽。本實用新型利用凹槽作為著力點解決了取卡困難的問題，使用戶取卡方便；利用 在SIM卡上非芯片區(qū)設(shè)置凹槽結(jié)構(gòu)解決取卡困難的問題，不僅無需改變SIM卡的芯片設(shè)計 和SIM卡的標(biāo)準(zhǔn)外形，而且也不會增加手機設(shè)計結(jié)構(gòu)的復(fù)雜程度，從而簡化了手機設(shè)計結(jié) 構(gòu)。下面通過附圖和實施例，對本實用新型的技術(shù)方案做進一步的詳細描述。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)SIM卡的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為現(xiàn)有技術(shù)中安裝有SIM卡的SIM卡座一種結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為現(xiàn)有技術(shù)中安裝有SIM卡的SIM卡座另一種結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實用新型SIM卡實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為圖4中A-A向剖視圖；圖6為本實用新型SIM卡實施例二的一種結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為圖6中B-B向剖視圖；圖8為本實用新型SIM卡實施例二的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；圖9為圖8中C-C向剖視圖；圖10為本實用新型SIM卡實施例三的一種結(jié)構(gòu)示意圖；圖11為圖10中D-D向剖視圖；圖12為本實用新型SIM卡實施例三的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；圖13為圖12中E-E向剖視圖。附圖標(biāo)記說明1-芯片區(qū)； 2-非芯片區(qū)； 3-芯片；4-通孔；5-凹槽；6-凸臺。
具體實施方式
本實用新型的技術(shù)方案中，無需改變S IM卡的標(biāo)準(zhǔn)外形和SIM卡上芯片的設(shè)計， SIM卡仍可采用按照國際標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范進行制作，本實用新型只需在SIM卡的結(jié)構(gòu)上稍作變 更就可解決用戶取卡困難的問題。另外，為便于對本實用新型的技術(shù)方案進行描述，將SIM 卡上設(shè)置有芯片的一面設(shè)為SIM卡的正面，將另一面設(shè)為SIM卡的背面。圖4為本實用新型S頂卡實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖，圖5為圖4中A-A向剖視圖，如 圖4和圖5所示，SIM卡包括芯片區(qū)1和位于芯片區(qū)1之外的非芯片區(qū)2，圖4中虛線框內(nèi)的 區(qū)域為芯片區(qū)1，虛線框外的區(qū)域為非芯片區(qū)2，芯片區(qū)1設(shè)置有芯片3，換言之，設(shè)置有芯片 3的區(qū)域為芯片區(qū)1，芯片3的位置和尺寸可按國際標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范設(shè)置，非芯片區(qū)2開設(shè)有一通 孔4，通孔4橫截面的形狀為方形。當(dāng)用戶需要將S頂卡從S頂卡座中取出時，可將手指的指 甲或者其它輔助工具伸入通孔4，將通孔4作為著力點，將SM卡從SM卡座中取出。本實施例中通孔4橫截面的形狀還可以為腰形、弧形、圓形、各種多邊形以及其它 規(guī)則或不規(guī)則形狀。通孔4的數(shù)量還可以根據(jù)不同的手機內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及SIM卡座結(jié)構(gòu)設(shè)置 為多個。圖4中通孔4的位置優(yōu)選為靠近SIM卡一端的邊緣，在實際制作SIM卡過程中，還 可以根據(jù)不同的手機內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及SIM卡座結(jié)構(gòu)，將通孔4設(shè)置于非芯片區(qū)2的其它位置， 其設(shè)置的位置以方便用戶將SIM卡從SIM卡座中取出為準(zhǔn)。本實施例中利用通孔作為著力點解決了取卡困難的問題，使用戶取卡方便；利用 在SIM卡上非芯片區(qū)設(shè)置通孔結(jié)構(gòu)解決取卡困難的問題，不僅無需改變SIM卡的芯片設(shè)計 和SIM卡的標(biāo)準(zhǔn)外形，而且也不會增加手機設(shè)計結(jié)構(gòu)的復(fù)雜程度，從而簡化了手機設(shè)計結(jié) 構(gòu)；在SIM卡上開設(shè)通孔可節(jié)省一部分原材料，且SIM卡是消耗品，產(chǎn)量巨大，每個SIM卡均 節(jié)省一部分原材料能大大節(jié)約制造成本，從而給制造商帶來經(jīng)濟效益。[0029]圖6為本實用新型SIM卡實施例二的一種結(jié)構(gòu)示意圖，圖7為圖6中B-B向剖視 圖，如圖6和圖7所示，SIM卡包括芯片區(qū)1和位于芯片區(qū)1之外的非芯片區(qū)2，圖6中虛線 框內(nèi)的區(qū)域為芯片區(qū)1，虛線框外的區(qū)域為非芯片區(qū)2，芯片區(qū)1設(shè)置有芯片3，換言之，設(shè)置 有芯片3的區(qū)域為芯片區(qū)1，芯片3的位置和尺寸可按國際標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范設(shè)置，非芯片區(qū)2開 設(shè)有一凹槽5，且凹槽5開設(shè)于SIM卡的正面，凹槽5橫截面的形狀為方形。當(dāng)用戶需要將 SIM卡從SIM卡座中取出時，可將手指的指甲或者其它輔助工具伸入凹槽5，將凹槽5作為 著力點，將SIM卡從SIM卡座中取出。圖8為本實用新型SIM卡實施例二的另一種結(jié)構(gòu)示意圖，圖9為圖8中C-C向剖 視圖，如圖8和圖9所示，SIM卡包括芯片區(qū)1和位于芯片區(qū)1之外的非芯片區(qū)2，圖8中虛 線框內(nèi)的區(qū)域為芯片區(qū)1，虛線框外的區(qū)域為非芯片區(qū)2，芯片區(qū)1設(shè)置有芯片3 (芯片3位 于SIM卡正面，圖8中未示出)，換言之，設(shè)置有芯片3的區(qū)域為芯片區(qū)1，芯片3的位置和 尺寸可按國際標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范設(shè)置，非芯片區(qū)2開設(shè)有一凹槽5，且凹槽5開設(shè)于SIM卡的背面， 凹槽5橫截面的形狀為方形。當(dāng)用戶需要將SIM卡從SIM卡座中取出時，可將手指的指甲 或者其它輔助工具伸入凹槽5，將凹槽5作為著力點，將SIM卡從SIM卡座中取出。本實施例中上述二種結(jié)構(gòu)分別適用于不同結(jié)構(gòu)的SIM卡座，當(dāng)SIM卡需要將正面 向上安裝入SIM卡座時，可采用圖6中的SIM卡；當(dāng)SIM卡需要將背面向上安裝入SIM卡座 時，可采用圖8中的SIM卡。本實施例中凹槽5橫截面的形狀還可以為腰形、弧形、圓形、各種多邊形以及其它 規(guī)則或不規(guī)則形狀。凹槽5的數(shù)量還可以根據(jù)不同的手機內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及SIM卡座結(jié)構(gòu)設(shè)置 為多個。圖6和圖8中凹槽5的位置優(yōu)選為靠近SIM卡一端的邊緣，在實際制作SIM卡過 程中，還可以根據(jù)不同的手機內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及SIM卡座結(jié)構(gòu)，將凹槽5設(shè)置于非芯片區(qū)2的其 它位置，其設(shè)置的位置以方便用戶將SIM卡從SIM卡座中取出為準(zhǔn)。本實施例中凹槽深度優(yōu)選為大于0mm小于等于1mm。本實施例中利用凹槽作為著力點解決了取卡困難的問題，使用戶取卡方便；利用 在SIM卡上非芯片區(qū)設(shè)置凹槽結(jié)構(gòu)解決取卡困難的問題，不僅無需改變SIM卡的芯片設(shè)計 和SIM卡的標(biāo)準(zhǔn)外形，而且也不會增加手機設(shè)計結(jié)構(gòu)的復(fù)雜程度，從而簡化了手機設(shè)計結(jié) 構(gòu)；在SIM卡上開設(shè)凹槽可節(jié)省一部分原材料，且SIM卡是消耗品，產(chǎn)量巨大，每個SIM卡均 節(jié)省一部分原材料能大大節(jié)約制造成本，從而給制造商帶來經(jīng)濟效益。圖10為本實用新型SIM卡實施例三的一種結(jié)構(gòu)示意圖，圖11為圖10中D-D向剖 視圖，如圖10和圖11所示，SIM卡包括芯片區(qū)1和位于芯片區(qū)1之外的非芯片區(qū)2，圖10 中虛線框內(nèi)的區(qū)域為芯片區(qū)1，虛線框外的區(qū)域為非芯片區(qū)2，芯片區(qū)1設(shè)置有芯片3，換言 之，設(shè)置有芯片3的區(qū)域為芯片區(qū)1，芯片3的位置和尺寸可按國際標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范設(shè)置，非芯片 區(qū)2設(shè)置有一凸臺6，且凸臺6設(shè)置于SIM卡的正面，凸臺6橫截面的形狀為方形。當(dāng)用戶 需要將SIM卡從SIM卡座中取出時，可將凸臺6作為著力點，利用手指的指甲或其它輔助工 具通過凸臺6將SIM卡從SIM卡座中取出。圖12為本實用新型SIM卡實施例三的另一種結(jié)構(gòu)示意圖，圖13為圖12中E_E向 剖視圖，如圖12和圖13所示，SIM卡包括芯片區(qū)1和位于芯片區(qū)1之外的非芯片區(qū)2，圖12 中虛線框內(nèi)的區(qū)域為芯片區(qū)1，虛線框外的區(qū)域為非芯片區(qū)2，芯片區(qū)1設(shè)置有芯片3 (芯片 3位于SIM卡正面，圖12中未示出)，換言之，設(shè)置有芯片3的區(qū)域為芯片區(qū)1，芯片3的位置和尺寸可按國際標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范設(shè)置，非芯片區(qū)2設(shè)置有一凸臺6，且凸臺6設(shè)置于SIM卡的 背面，凸臺6橫截面的形狀為方形。當(dāng)用戶需要將SIM卡從SIM卡座中取出時，可將凸臺6 作為著力點，利用手指的指甲或其它輔助工具通過凸臺6將SIM卡從SIM卡座中取出。本實施例中上述二種結(jié)構(gòu)分別適用于不同結(jié)構(gòu)的SIM卡座，當(dāng)SIM卡需要將正面 向上安裝入SIM卡座時，可采用圖10中的SIM卡；當(dāng)SIM卡需要將背面向上安裝入SIM卡 座時，可采用圖12中的SIM卡。本實施例中凸臺6橫截面的形狀還可以為腰形、弧形、圓形、各種多邊形以及其它 規(guī)則或不規(guī)則形狀。凸臺6的數(shù)量還可以根據(jù)不同的手機內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及SIM卡座結(jié)構(gòu)設(shè)置 為多個。圖10和圖12中凸臺6的位置優(yōu)選為靠近SIM卡一端的邊緣，在實際制作SIM卡 過程中，還可以根據(jù)不同的手機內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及SIM卡座結(jié)構(gòu)，將凸臺6設(shè)置于非芯片區(qū)2的 其它位置，其設(shè)置的位置以方便用戶將SIM卡從SIM卡座中取出為準(zhǔn)。手機內(nèi)部空間很小，凸臺6的厚度以不影響手機內(nèi)部其它設(shè)計結(jié)構(gòu)為佳，因此，本 實施例中凸臺6的厚度優(yōu)選為大于0mm小于等于2mm。本實施例中利用凸臺作為著力點解決了取卡困難的問題，使用戶取卡方便；利用 在SIM卡上非芯片區(qū)設(shè)置凸臺結(jié)構(gòu)解決取卡困難的問題，不僅無需改變SIM卡的芯片設(shè)計 和SIM卡的標(biāo)準(zhǔn)外形，而且也不會增加手機設(shè)計結(jié)構(gòu)的復(fù)雜程度，從而簡化了手機設(shè)計結(jié) 構(gòu)。最后應(yīng)說明的是以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案而非對其進行限 制，盡管參照較佳實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理 解其依然可以對本實用新型的技術(shù)方案進行修改或者等同替換，而這些修改或者等同替 換亦不能使修改后的技術(shù)方案脫離本實用新型技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求一種客戶識別模塊卡，包括設(shè)置有芯片的芯片區(qū)和所述芯片區(qū)之外的非芯片區(qū)，其特征在于，所述非芯片區(qū)開設(shè)有凹槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的客戶識別模塊卡，其特征在于，所述凹槽橫截面的形狀為方 形、腰形、弧形或圓形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的客戶識別模塊卡，其特征在于，所述凹槽的數(shù)量為一個或多個。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的客戶識別模塊卡，其特征在于，所述凹槽的深度大于0mm小于 等于1mm。
專利摘要本實用新型公開了一種客戶識別模塊卡。客戶識別模塊卡包括設(shè)置有芯片的芯片區(qū)和所述芯片區(qū)之外的非芯片區(qū)，所述非芯片區(qū)設(shè)置有凹槽。本實用新型利用凹槽作為著力點解決了取卡困難的問題，使用戶取卡方便；利用在SIM卡上非芯片區(qū)設(shè)置凹槽結(jié)構(gòu)解決取卡困難的問題，不僅無需改變SIM卡的芯片設(shè)計和SIM卡的標(biāo)準(zhǔn)外形，而且也不會增加手機設(shè)計結(jié)構(gòu)的復(fù)雜程度，從而簡化了手機設(shè)計結(jié)構(gòu)。
文檔編號G06K19/07GK201607754SQ20092017480
公開日2010年10月13日 申請日期2008年12月8日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月8日
發(fā)明者曹勝輝, 林森 申請人:北京百納威爾科技有限公司