專利名稱:一種智能存儲卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型屬于智能卡領(lǐng)域,尤其涉及一種智能存儲卡。
背景技術(shù):
智能存儲卡就是在現(xiàn)有的存儲卡中嵌入智能卡,基于智能卡中承載的卡端應(yīng)用程 序,智能存儲卡除提供傳統(tǒng)存儲卡的存儲功能外,還能夠提供智能卡的各種應(yīng)用服務(wù)。 現(xiàn)有的智能存儲卡實(shí)現(xiàn)方式主要有兩種,如圖1所示的智能存儲卡是由存儲卡控 制器直接實(shí)現(xiàn)對智能卡模塊和NAND Flash的控制。如圖2所示的智能存儲卡是由單獨(dú)的 MCU對智能卡模塊和存儲卡模塊進(jìn)行控制。在實(shí)現(xiàn)智能存儲卡的非接觸式應(yīng)用時(shí),需要外接 射頻天線,所以用戶要么購買具有與智能存儲卡匹配的射頻天線的專用設(shè)備,要么對現(xiàn)有 設(shè)備進(jìn)行改造增加射頻天線以與智能存儲卡配合使用,才能使智能存儲卡實(shí)現(xiàn)非接觸式應(yīng) 用,這都將給用戶在使用智能存儲卡的過程中帶來不便,并增加用戶的使用成本。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種智能存儲卡,旨在解決現(xiàn)有的智能存儲卡實(shí)現(xiàn)非
接觸式應(yīng)用時(shí),需要結(jié)合專用的設(shè)備或者需要對現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行改造的問題。 本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的,一種智能存儲卡,包括存儲卡控制器、與所述存儲卡控
制器電氣連接的智能卡模塊、外部接口以及NAND Flash,所述智能存儲卡還包括與所述智
能卡模塊電氣連接的射頻通信模塊。 所述射頻通信模塊包括功率放大組件以及射頻天線;所述功率放大組件與所述 智能卡模塊電氣連接,所述射頻天線與所述功率放大組件電氣連接。 所述存儲卡控制器、智能卡模塊、NAND Flash、以及射頻通信模塊均封裝在所述智 能存儲卡的卡體內(nèi);所述外部接口設(shè)置在所述智能存儲卡的卡體上。 所述智能存儲卡還包括MCU;所述存儲卡控制器、智能卡模塊以及外部接口分別 與所述MCU電氣連接。 所述智能存儲卡為具有智能卡功能的TF卡。 在本實(shí)用新型實(shí)施例中,通過在智能存儲卡中內(nèi)置射頻通信模塊,其具有以下有 益效果節(jié)約了用戶購買專用設(shè)備的成本;節(jié)約了用戶改造現(xiàn)有設(shè)備的成本;簡化了用戶 操作智能存儲卡的步驟,不需要配合其他設(shè)備,即可直接使用智能存儲卡的非接觸式應(yīng)用 功能,從而實(shí)現(xiàn)智能存儲卡的非接觸式應(yīng)用,極大的方便了用戶,節(jié)約了用戶的成本。
圖1及圖2是現(xiàn)有技術(shù)提供的智能存儲卡的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖3是本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供的智能存儲卡的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖4是本實(shí)用新型第二實(shí)施例提供的智能存儲卡的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,
以下結(jié)合附圖及實(shí)施 例,對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋 本實(shí)用新型,并不用于限定本實(shí)用新型。 請參閱圖3,為本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供的智能存儲卡的結(jié)構(gòu)示意圖,為了便于 說明,僅示出了與本實(shí)用新型相關(guān)的部分。所述智能存儲卡包括存儲卡控制器10、智能卡 模塊20、外部接口 30、NAND Flash40、以及射頻通信模塊50。所述智能卡模塊20、外部接口 30以及NAND Flash40分別與所述存儲卡控制器10電氣連接,所述射頻通信模塊50與所述 智能卡模塊20電氣連接。 所述射頻通信模塊50包括功率放大組件51以及射頻天線52 ;所述功率放大組 件51與所述智能卡模塊20電氣連接,所述射頻天線52與所述功率放大組件51電氣連接。 所述存儲卡控制器10、智能卡模塊20、 NAND Flash40、以及射頻通信模塊50均封 裝在所述智能存儲卡的卡體內(nèi);所述外部接口 30設(shè)置在所述智能存儲卡的卡體上。 所述外部接口 30用于建立外部主機(jī)端與智能存儲卡的連接,以文件系統(tǒng)的形式 向外部主機(jī)端提供訪問接口。 所述智能卡模塊20用于提供各種應(yīng)用服務(wù),通過ISO 7816標(biāo)準(zhǔn)與所述存儲卡控 制器10通信連接,受所述存儲卡控制器10的控制。 所述NAND Flash40用于提供存儲空間,受所述存儲卡控制器10的控制。 所述存儲卡控制器10用于處理來自外部主機(jī)端的命令。 所述射頻通信模塊50用于實(shí)現(xiàn)無線通信連接。 所述功率放大組件51用于放大無線信號;所述射頻天線52用于發(fā)射和接收無線 信號;所述射頻天線52工作在13. 56MHz頻段。 由于射頻天線52封裝在智能存儲卡的卡體內(nèi),因此信號比較微弱,無法與外部非 接觸設(shè)備進(jìn)行非接觸式交互,所以需要在射頻天線52與智能卡模塊20之間電氣連接一個(gè) 功率放大組件51。 在本實(shí)用新型實(shí)施例中,所述智能存儲卡為具有智能卡功能的TF卡。 請參閱圖4,為本實(shí)用新型第二實(shí)施例提供的智能存儲卡的結(jié)構(gòu)示意圖。與第一實(shí)
施例提供的智能存儲卡相比,本實(shí)用新型第二實(shí)施例提供的智能存儲卡增加了MCU60。所述
存儲卡控制器10、智能卡模塊20以及外部接口 30分別與所述MCU60電氣連接。 所述MCU60處理來自外部主機(jī)端的命令,實(shí)現(xiàn)對存儲卡控制器10以及智能卡模塊
20的控制。第二實(shí)施例提供的智能存儲卡的其他結(jié)構(gòu)、功能及連接方式與第一實(shí)施例相同,
在此不再贅述。 用戶在使用本實(shí)施例提供的智能存儲卡實(shí)現(xiàn)非接觸式應(yīng)用時(shí),不需要額外配置一 個(gè)帶有天線的讀卡器,用戶將智能存儲卡與現(xiàn)有設(shè)備配合使用時(shí),也不需要對現(xiàn)有設(shè)備進(jìn) 行改造。如將本實(shí)用新型提供的智能存儲卡插入手機(jī)的TF卡槽,則不需要對現(xiàn)有手機(jī)進(jìn)行 改造,即可直接用手機(jī)實(shí)現(xiàn)非接觸式交易。 綜上所述,本實(shí)用新型實(shí)施例通過在智能存儲卡中內(nèi)置射頻天線,其具有以下有 益效果 (1)節(jié)約了用戶購買專用設(shè)備的成本;[0031] (2)節(jié)約了用戶改造現(xiàn)有設(shè)備的成本; (3)簡化了用戶操作智能存儲卡的步驟,不需要配合其他設(shè)備,即可直接使用智能 存儲卡的非接觸式應(yīng)用功能,從而實(shí)現(xiàn)智能存儲卡的非接觸式應(yīng)用,極大的方便了用戶,節(jié) 約了用戶的成本。 以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本實(shí)用新型,凡在本 實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型 的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種智能存儲卡,包括存儲卡控制器、與所述存儲卡控制器電氣連接的智能卡模塊、外部接口以及NAND Flash,其特征在于,所述智能存儲卡還包括與所述智能卡模塊電氣連接的射頻通信模塊。
2. 如權(quán)利要求1所述的智能存儲卡,其特征在于,所述射頻通信模塊包括功率放大組 件以及射頻天線;所述功率放大組件與所述智能卡模塊電氣連接,所述射頻天線與所述功 率放大組件電氣連接。
3. 如權(quán)利要求1所述的智能存儲卡,其特征在于,所述存儲卡控制器、智能卡模塊、 NAND Flash、以及射頻通信模塊均封裝在所述智能存儲卡的卡體內(nèi);所述外部接口設(shè)置在 所述智能存儲卡的卡體上。
4. 如權(quán)利要求1所述的智能存儲卡,其特征在于,所述智能存儲卡還包括MCU ;所述存 儲卡控制器、智能卡模塊以及外部接口分別與所述MCU電氣連接。
5. 如權(quán)利要求1所述的智能存儲卡,其特征在于,所述智能存儲卡為具有智能卡功能 的TF卡。
專利摘要本實(shí)用新型適用于智能卡領(lǐng)域,提供了一種智能存儲卡。所述智能存儲卡,包括存儲卡控制器、與所述存儲卡控制器電氣連接的智能卡模塊、外部接口以及NAND Flash,所述智能存儲卡還包括與所述智能卡模塊電氣連接的射頻通信模塊。本實(shí)用新型節(jié)約了用戶購買專用設(shè)備的成本;節(jié)約了用戶改造現(xiàn)有設(shè)備的成本;簡化了用戶操作智能存儲卡的步驟,不需要配合其他設(shè)備,即可直接使用智能存儲卡的非接觸式應(yīng)用功能,從而實(shí)現(xiàn)智能存儲卡的非接觸式應(yīng)用,極大的方便了用戶,節(jié)約了用戶的成本。
文檔編號G06K19/07GK201503595SQ20092020548
公開日2010年6月9日 申請日期2009年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月27日
發(fā)明者李志雄, 楊天柱 申請人:深圳市江波龍電子有限公司