專利名稱：電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱系統(tǒng)，特別是關(guān)于一種工作時(shí)具有較高散熱效率的電腦 機(jī)箱散熱系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
隨著電腦CPU (Central Processing Unit,中央處理器)主頻的不斷升高，電腦主 機(jī)機(jī)箱內(nèi)元器件的發(fā)熱量增大，散熱成了臺(tái)式電腦系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一項(xiàng)主要工作?，F(xiàn)有的電腦 主機(jī)中是在機(jī)箱內(nèi)采用一個(gè)CPU散熱風(fēng)扇、電源風(fēng)扇及一個(gè)系統(tǒng)散熱風(fēng)扇。傳統(tǒng)的做法是 將系統(tǒng)散熱風(fēng)扇裝設(shè)在側(cè)板上，電源裝在機(jī)箱靠近另一相對的側(cè)板處，系統(tǒng)風(fēng)扇向機(jī)箱內(nèi) 吹風(fēng)，冷風(fēng)一部分流向CPU散熱風(fēng)扇，另一部分流向電源風(fēng)扇，由于機(jī)箱內(nèi)在CPU附近裝設(shè) 有顯卡、內(nèi)存條等元件，流向所述電源風(fēng)扇的風(fēng)流受到較大阻力，不利于電腦機(jī)箱內(nèi)其它元 件的散熱。

實(shí)用新型內(nèi)容鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種工作時(shí)具有較高散熱效率的電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)。一種電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)，包括一機(jī)箱，所述機(jī)箱包括一機(jī)箱本體及一配合所述機(jī) 箱本體的蓋板，所述機(jī)箱本體包括一平行所述蓋板的底板、一第一側(cè)板及一與所述第一側(cè) 板相對的第二側(cè)板，所述底板上裝有一主板及一電腦電源，所述電腦電源靠近所述第一側(cè) 板，所述電腦電源包括一第一風(fēng)扇模組，所述主板包括一第一發(fā)熱元件，一第二風(fēng)扇模組裝 設(shè)于所述第一發(fā)熱元件上，所述第一風(fēng)扇模組設(shè)有一第一進(jìn)風(fēng)口，所述第二風(fēng)扇模組設(shè)有 一第二進(jìn)風(fēng)口，所述第一進(jìn)風(fēng)口及第二進(jìn)風(fēng)口垂直所述底板，所述蓋板在靠近所述第二側(cè) 板的一側(cè)設(shè)有一第三進(jìn)風(fēng)口，所述第二進(jìn)風(fēng)口位于所述第一發(fā)熱元件與所述第二側(cè)板之 間，所述第三進(jìn)風(fēng)口在所述底板上的投影位于所述第二進(jìn)風(fēng)口與所述第二側(cè)板之間，所述 機(jī)箱本體設(shè)有一排風(fēng)口優(yōu)選地，所述第三進(jìn)風(fēng)口在所述底板上的投影位于所述第一進(jìn)風(fēng)口與所述第二側(cè) 板之間優(yōu)選地，所述第一進(jìn)風(fēng)口平行所述第二進(jìn)風(fēng)口。優(yōu)選地，所述主板包括一第二發(fā)熱元件，所述第二發(fā)熱元件與所述第三進(jìn)風(fēng)口對應(yīng)。優(yōu)選地，所述機(jī)箱還包括一第一導(dǎo)風(fēng)罩，所述第一導(dǎo)風(fēng)罩與所述機(jī)箱本體圍繞形 成一導(dǎo)風(fēng)通道，所述電腦電源設(shè)有一第一出風(fēng)口，所述導(dǎo)風(fēng)通道與所述電腦電源的第一出 風(fēng)口及所述第二風(fēng)扇模組的第二出風(fēng)口相連，所述導(dǎo)風(fēng)通道用于接收從所述第一出風(fēng)口及 所述第二出風(fēng)口流出的氣流，所述排風(fēng)口對應(yīng)所述導(dǎo)風(fēng)通道用于將氣流排出所述機(jī)箱本 體。優(yōu)選地，所述第一導(dǎo)風(fēng)罩包括一第一導(dǎo)風(fēng)板及一自所述第一導(dǎo)風(fēng)板彎折延伸的第 二導(dǎo)風(fēng)板，所述第一導(dǎo)風(fēng)板接觸所述底板，所述第二導(dǎo)風(fēng)板接觸所述第一側(cè)板，所述第一導(dǎo)風(fēng)板、所述第二導(dǎo)風(fēng)板、所述底板及所述第一側(cè)板圍繞形成所述導(dǎo)風(fēng)通道。優(yōu)選地，所述電腦電源設(shè)有一第一外板及一第二外板，所述第一外板與所述第一 導(dǎo)風(fēng)板對齊，所述第二外板與所述第二導(dǎo)風(fēng)板對齊，所述電腦電源設(shè)有一連接所述第一外 板及所述第二外板的第三外板，所述第三外板設(shè)有所述第一出風(fēng)口，所述第一出風(fēng)口作為 所述導(dǎo)風(fēng)通道的一第一進(jìn)風(fēng)入口。優(yōu)選地，所述第一導(dǎo)風(fēng)板對應(yīng)所述第二風(fēng)扇模組的第二出風(fēng)口設(shè)有一所述導(dǎo)風(fēng)通 道的第二進(jìn)風(fēng)入口。優(yōu)選地，所述第二風(fēng)扇模組包括一用于引導(dǎo)所述第二風(fēng)扇模組氣流的第二導(dǎo)風(fēng) 罩，所述第二導(dǎo)風(fēng)罩設(shè)有所述第二出風(fēng)口。優(yōu)選地，所述機(jī)箱本體包括一自所述底板延伸的后板，所述導(dǎo)風(fēng)通道連接所述后 板，所述排風(fēng)口設(shè)在所述后板上，所述排風(fēng)口對應(yīng)所述導(dǎo)風(fēng)通道。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)通過在蓋板上設(shè)立進(jìn)風(fēng)口，使機(jī) 箱中的散熱風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)口與所述蓋板的進(jìn)風(fēng)口垂直，從而提高了散熱效率。

圖1是本實(shí)用新型電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)較佳實(shí)施例的立體分解圖。圖2是本實(shí)用新型電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)較佳實(shí)施例的立體組裝圖。圖3是本實(shí)用新型電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)較佳實(shí)施例的示意圖。
具體實(shí)施方式
請參閱圖1和圖2，本實(shí)用新型電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)包括一機(jī)箱10，所述機(jī)箱10包 括一機(jī)箱本體11及一蓋板12。所述機(jī)箱本體11包括一底板111、一前板112、一平行所述前板112的后板113、一 第一側(cè)板114及一平行所述第一側(cè)板114的第二側(cè)板115。所述底板11上裝設(shè)了一主板20，所述主板20靠向所述后板113及所述第二側(cè)板 115。所述電腦主板20包括一第一發(fā)熱元件21及一第二發(fā)熱元件22，在本實(shí)施例中，所述 第一發(fā)熱元件21為一 CPU，所述第二發(fā)熱元件22為一顯卡。 一電腦電源30裝設(shè)于所述底板111并緊貼所述第一側(cè)板114，所述電腦電源30靠 近所述前板111。所述電腦電源30包括一平行所述第一側(cè)板114的第一外板31、一平行所 述底板111的第二外板32及一平行所述后板113的第三外板33。一第一風(fēng)扇模組311裝 設(shè)在所述第一外板31上，所述第一風(fēng)扇模組311設(shè)有一第一進(jìn)風(fēng)口 312，所述第一進(jìn)風(fēng)口 312垂直所述底板111，所述第三外板33設(shè)有一第一出風(fēng)口 331。 一第一導(dǎo)風(fēng)罩40裝設(shè)于所述底板111上，所述第一導(dǎo)風(fēng)罩40包括一第一導(dǎo)風(fēng)板 41及一自所述第一導(dǎo)風(fēng)板41延伸的第二導(dǎo)風(fēng)板42，所述第二導(dǎo)風(fēng)板42垂直所述第一導(dǎo)風(fēng) 板41。所述第一導(dǎo)風(fēng)板41及所述第二導(dǎo)風(fēng)板42呈長方形，所述第一導(dǎo)風(fēng)板41及所述第 二導(dǎo)風(fēng)板42分別與所述電腦電源30的第一外板31及第二外板32對齊，所述第一導(dǎo)風(fēng)板 41及所述第二導(dǎo)風(fēng)板42分別接觸所述底板111及所述第一側(cè)板114，從而所述第一導(dǎo)風(fēng)板 41、所述第二導(dǎo)風(fēng)板42、所述底板111及所述側(cè)板114圍繞形成一導(dǎo)風(fēng)通道43。所述第一 導(dǎo)風(fēng)板41及所述第二導(dǎo)風(fēng)板42的接觸所述后板113，所述后板113對應(yīng)所述導(dǎo)風(fēng)通道43設(shè)有一排風(fēng)口 1131。所述電腦電源30的第一出風(fēng)口 331作為所述導(dǎo)風(fēng)通道43的第一進(jìn)風(fēng) 入口，所述第一導(dǎo)風(fēng)板41設(shè)有一進(jìn)風(fēng)入口 411，所述進(jìn)風(fēng)入口 411作為所述導(dǎo)風(fēng)通道43的
第二進(jìn)風(fēng)入口。一第二風(fēng)扇模組50裝設(shè)在所述第一發(fā)熱元件21上對其進(jìn)行散熱，在本實(shí)施例中， 所述第二風(fēng)扇模組50為側(cè)吹型風(fēng)扇模組。所述第二風(fēng)扇模組50包括一散熱風(fēng)扇51、一散熱 器52及一第二導(dǎo)風(fēng)罩53，所述第二導(dǎo)風(fēng)罩53設(shè)有一第二出風(fēng)口 531，所述第二出風(fēng)口 531 與所述進(jìn)風(fēng)入口 411對齊，所述散熱風(fēng)扇51設(shè)有一第二進(jìn)風(fēng)口 511，所述第二進(jìn)風(fēng)口 511垂 直所述底板111，所述第二導(dǎo)風(fēng)罩53設(shè)有一第二出風(fēng)口 531。一第三發(fā)熱元件60裝設(shè)在所述前板112上，所述第三發(fā)熱元件60靠近第二側(cè)板 115，在本實(shí)施例中，所述第三發(fā)熱元件60為一磁碟機(jī)模組。所述蓋板12在靠近所述后板113及所述第二側(cè)板115 —側(cè)設(shè)有一第三進(jìn)風(fēng)口 121。所述第三進(jìn)風(fēng)口 121對應(yīng)所述第二發(fā)熱元件22。所述第二進(jìn)風(fēng)口 511位于所述第一 發(fā)熱元件與所述第二側(cè)板115之間。所述第三進(jìn)風(fēng)口 121在所述底板111上的投影位于所 述第二進(jìn)風(fēng)口 511及所述第二側(cè)板115之間，所述第三進(jìn)風(fēng)口 121在所述底板111上的投 影位于所述第一進(jìn)風(fēng)口 312及所述第二側(cè)板115之間。請參閱圖1及圖3，當(dāng)所述電腦機(jī)箱運(yùn)行時(shí)，所述第二風(fēng)扇模組50的散熱風(fēng)扇51 及所述電腦電源40的風(fēng)扇均開始工作。機(jī)箱10外較低溫度的氣流由所述蓋板12的進(jìn)風(fēng)口 121進(jìn)入所述機(jī)箱10，部分氣流進(jìn)入所述散熱風(fēng)扇51的第二進(jìn)風(fēng)口 511并經(jīng)由所述第二導(dǎo) 風(fēng)罩53和所述第一導(dǎo)風(fēng)罩40的第二進(jìn)風(fēng)入口 411排入所述導(dǎo)風(fēng)通道43，這樣就可以對所 述主板20上的第一發(fā)熱元件21及第二發(fā)熱元件22進(jìn)行散熱。同時(shí)部分氣流流入所述電 腦電源30的第一進(jìn)風(fēng)口 312而經(jīng)所述電腦電源30的出風(fēng)口 331排入到所述導(dǎo)風(fēng)通道43， 這樣就可以對所述第三發(fā)熱元件60進(jìn)行散熱。所述導(dǎo)風(fēng)通道43的氣流經(jīng)所述后板113的 出風(fēng)口 1131排出所述機(jī)箱10。由于氣流從所述蓋板12流入，氣流流向所述電腦電源30的第一進(jìn)風(fēng)口 312及所 述第二風(fēng)扇模組50的第二進(jìn)風(fēng)口 511未受過大的阻力，從而氣流在所述機(jī)箱10內(nèi)的流動(dòng) 順暢而使所述機(jī)箱10具有較高的散熱效率。
權(quán)利要求一種電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)，包括一機(jī)箱，所述機(jī)箱包括一機(jī)箱本體及一配合所述機(jī)箱本體的蓋板，所述機(jī)箱本體包括一平行所述蓋板的底板、一第一側(cè)板及一與所述第一側(cè)板相對的第二側(cè)板，其特征在于所述底板上裝有一主板及一電腦電源，所述電腦電源靠近所述第一側(cè)板，所述電腦電源包括一第一風(fēng)扇模組，所述主板包括一第一發(fā)熱元件，一第二風(fēng)扇模組裝設(shè)于所述第一發(fā)熱元件上，所述第一風(fēng)扇模組設(shè)有一第一進(jìn)風(fēng)口，所述第二風(fēng)扇模組設(shè)有一第二進(jìn)風(fēng)口，所述第一進(jìn)風(fēng)口及第二進(jìn)風(fēng)口垂直所述底板，所述蓋板在靠近所述第二側(cè)板的一側(cè)設(shè)有一第三進(jìn)風(fēng)口，所述第二進(jìn)風(fēng)口位于所述第一發(fā)熱元件與所述第二側(cè)板之間，所述第三進(jìn)風(fēng)口在所述底板上的投影位于所述第二進(jìn)風(fēng)口與所述第二側(cè)板之間，所述機(jī)箱本體設(shè)有一排風(fēng)口。
2.如權(quán)利要求1所述的電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)，其特征在于所述第三進(jìn)風(fēng)口在所述底板 上的投影位于所述第一進(jìn)風(fēng)口與所述第二側(cè)板之間。
3.如權(quán)利要求1所述的電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)，其特征在于所述第一進(jìn)風(fēng)口平行所述第 二進(jìn)風(fēng)口。
4.如權(quán)利要求1所述的電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)，其特征在于所述主板包括一第二發(fā)熱元 件，所述第二發(fā)熱元件與所述第三進(jìn)風(fēng)口對應(yīng)。
5.如權(quán)利要求1所述的電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)，其特征在于所述機(jī)箱還包括一第一導(dǎo)風(fēng) 罩，所述第一導(dǎo)風(fēng)罩與所述機(jī)箱本體圍繞形成一導(dǎo)風(fēng)通道，所述電腦電源設(shè)有一第一出風(fēng) 口，所述導(dǎo)風(fēng)通道與所述電腦電源的第一出風(fēng)口及所述第二風(fēng)扇模組的第二出風(fēng)口相連， 所述導(dǎo)風(fēng)通道用于接收從所述第一出風(fēng)口及所述第二出風(fēng)口流出的氣流，所述排風(fēng)口對應(yīng) 所述導(dǎo)風(fēng)通道用于將氣流排出所述機(jī)箱本體。
6.如權(quán)利要求5所述的電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)，其特征在于所述第一導(dǎo)風(fēng)罩包括一第一 導(dǎo)風(fēng)板及一自所述第一導(dǎo)風(fēng)板彎折延伸的第二導(dǎo)風(fēng)板，所述第一導(dǎo)風(fēng)板接觸所述底板，所 述第二導(dǎo)風(fēng)板接觸所述第一側(cè)板，所述第一導(dǎo)風(fēng)板、所述第二導(dǎo)風(fēng)板、所述底板及所述第一 側(cè)板圍繞形成所述導(dǎo)風(fēng)通道。
7.如權(quán)利要求6所述的電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)，其特征在于所述電腦電源設(shè)有一第一外 板及一第二外板，所述第一外板與所述第一導(dǎo)風(fēng)板對齊，所述第二外板與所述第二導(dǎo)風(fēng)板 對齊，所述電腦電源設(shè)有一連接所述第一外板及所述第二外板的第三外板，所述第三外板 設(shè)有所述第一出風(fēng)口，所述第一出風(fēng)口作為所述導(dǎo)風(fēng)通道的一第一進(jìn)風(fēng)入口。
8.如權(quán)利要求7所述的電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)，其特征在于所述第一導(dǎo)風(fēng)板對應(yīng)所述第 二風(fēng)扇模組的第二出風(fēng)口設(shè)有一所述導(dǎo)風(fēng)通道的第二進(jìn)風(fēng)入口。
9.如權(quán)利要求8所述的電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)，其特征在于所述第二風(fēng)扇模組包括一用 于引導(dǎo)所述第二風(fēng)扇模組氣流的第二導(dǎo)風(fēng)罩，所述第二導(dǎo)風(fēng)罩設(shè)有所述第二出風(fēng)口。
10.如權(quán)利要求5所述的電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)，其特征在于所述機(jī)箱本體包括一自所述 底板延伸的后板，所述導(dǎo)風(fēng)通道連接所述后板，所述排風(fēng)口設(shè)在所述后板上，所述排風(fēng)口對 應(yīng)所述導(dǎo)風(fēng)通道。
專利摘要一種電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)，包括機(jī)箱，機(jī)箱包括一機(jī)箱本體及蓋板，機(jī)箱本體包括底板、第一側(cè)板及第二側(cè)板，底板上裝有主板及電腦電源，電腦電源包括第一風(fēng)扇模組，主板包括第一發(fā)熱元件，第二風(fēng)扇模組裝設(shè)于第一發(fā)熱元件上，第一風(fēng)扇模組設(shè)有第一進(jìn)風(fēng)口，第二風(fēng)扇模組設(shè)有第二進(jìn)風(fēng)口，第一進(jìn)風(fēng)口及第二進(jìn)風(fēng)口垂直底板，蓋板設(shè)有第三進(jìn)風(fēng)口，第三進(jìn)風(fēng)口在底板上的投影位于第二進(jìn)風(fēng)口與第二側(cè)板之間，機(jī)箱本體設(shè)有排風(fēng)口。本實(shí)用新型通過在蓋板上設(shè)有進(jìn)風(fēng)口，使機(jī)箱中的散熱風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)口與蓋板的進(jìn)風(fēng)口垂直，從而提高了散熱效率。
文檔編號(hào)G06F1/20GK201628914SQ20092031297
公開日2010年11月10日 申請日期2009年10月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月21日
發(fā)明者孫洪智 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司