專利名稱：能使射頻識別標(biāo)簽被使用在金屬物體表面的結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種夾具，尤指一種能使射頻識別標(biāo)簽(RFID tag)被使用在金屬物體表面的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
射頻識別(Radio Frequency Identif ication，簡稱RFID)技術(shù)，又稱為射頻識別標(biāo)簽(RFID tag)，是一種通信技術(shù)，可以使一識別系統(tǒng)(如閱讀器)通過電磁脈波信號識別一特定目標(biāo)，并讀寫該特定目標(biāo)中的相關(guān)數(shù)據(jù)，完全無需在該識別系統(tǒng)與特定目標(biāo)間建立機械或光學(xué)的接觸。目前，射頻識別標(biāo)簽已被廣泛應(yīng)用至很多領(lǐng)域，且根據(jù)不同領(lǐng)域的需求可采用不同的工作頻率，但為避免各國無線電頻率使用標(biāo)準(zhǔn)不一致，造成使用上的混亂與困擾，國際上大多遵守國際電信聯(lián)合會(ITU)的規(guī)范，將射頻識別技術(shù)的工作頻率區(qū)分為 6 種，分別為 135KHz 以下、13. 56M Hz、433. 92M Hz、860M 960M Ηζ、2· 45G Hz 及 5. 8GHz， 其中頻率為135KHz以下屬于低頻系統(tǒng)，頻率為13. 56MHz及433. 92M Hz的屬于高頻(HF) 系統(tǒng)，頻段在860M 960MHz的屬于超高頻系統(tǒng)(UHF)，頻率為2. 4GHz及5. 8GHz的屬于微波系統(tǒng)，除了工作頻率外，射頻識別技術(shù)又因射頻識別標(biāo)簽是否需要具備提供電源的能力而被概分為被動式射頻識別技術(shù)及主動式射頻識別技術(shù)，其中被動式射頻識別技術(shù)主要被運用在物流及目標(biāo)追蹤上，其所使用的射頻識別標(biāo)簽本身并不提供電源，而是從一閱讀器發(fā)射的電磁脈波獲得所需的電能，反之，主動式射頻識別技術(shù)中所使用的射頻識別標(biāo)簽則藉由本身的電池，提供正常運作所需的電源，因此，具有數(shù)十米長的信號收發(fā)能力，但體積較大，且價格較昂貴。在以下敘述中所稱的射頻識別標(biāo)簽，主要是針對射頻識別標(biāo)簽市場上主流的被動式射頻識別標(biāo)簽，該種射頻識別標(biāo)簽由于擁有下列許多優(yōu)點(1)可容納較多數(shù)據(jù)量；(2)有較長的通信距離；(3)難以復(fù)制；(4)對環(huán)境變化有較高的忍受能力 ’及(5)閱讀器可同時讀取多個射頻識別標(biāo)簽。故，其應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，包括(1)鈔票及產(chǎn)品防偽技術(shù)；(2)身份證、通行證(包括門票)；(3)電子收費系統(tǒng)，如中國香港的八達通與中國臺灣的悠游卡；(4)家畜或野生動物識別；及(5)病人識別及電子病歷。不僅如此，該種射頻識別標(biāo)簽的應(yīng)用更已拓展到物流管理，實現(xiàn)從商品設(shè)計、原材料采購、半成品與制成品的生產(chǎn)、運輸、倉儲、配送及銷售，甚至，退貨處理與售后服務(wù)等所有供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的實時監(jiān)控，以準(zhǔn)確掌握產(chǎn)品的相關(guān)信息，如產(chǎn)品類型、生產(chǎn)商、生產(chǎn)時間、地點、顏色、尺寸、數(shù)量、到達地及接收者等信息。以目前廣泛使用的市售射頻識別標(biāo)簽為例，如圖1所示，該射頻識別標(biāo)簽10的收發(fā)天線11及芯片12布設(shè)在一聚酰亞胺 (Polyimide)基材13上，其作法是先在該聚酰亞胺(Polyimide)基材13的一側(cè)面上貼附一層銅箔14，形成一軟性銅箔基板，再利用蝕刻技術(shù)在該銅箔14上刻蝕出所需的收發(fā)天線 11后，再將芯片12連接至收發(fā)天線11的饋入端111，即制作出射頻識別標(biāo)簽10。如圖2所示，乃美商Alien公司制作的型號為180064的一般市售射頻識別標(biāo)簽20。一般而言，再參閱圖2，技術(shù)人員在設(shè)計及制作該射頻識別標(biāo)簽20時，都是配合所使用的芯片22的阻抗值來設(shè)計該收發(fā)天線21，且使該收發(fā)天線21與該芯片22的阻抗值能相互匹配，如圖3所示的史密斯圖(Smith Chart)，即當(dāng)該芯片22的阻抗值為&時，則該收發(fā)天線21的阻抗值必須對稱地落在史密斯圖上的Ik點，此時，由于\ = Z；達到共軛匹配 (Complex Conjugated Matching)，該射頻識別標(biāo)簽20才能發(fā)揮最大的傳輸功率。雖然該射頻識別標(biāo)簽20被貼附至塑料、玻璃、織物及紙類等材質(zhì)制成的物體表面時，能發(fā)揮最大的傳輸功率，且產(chǎn)生正常的信號收發(fā)效果，但是，當(dāng)該射頻識別標(biāo)簽20被貼附至導(dǎo)電性材料制成的金屬物體的表面時，該金屬物體將因映像理論(Image Theory)，針對該收發(fā)天線21所發(fā)射的一電磁脈波產(chǎn)生一映像脈波，且該映像脈波被反射至該金屬物體表面時的相位恰與該收發(fā)天線發(fā)射的電磁脈波的相位相反，使該映像脈波會完全抵消或嚴(yán)重破壞該收發(fā)天線所發(fā)射的電磁脈波而發(fā)生映像破壞的問題，完全無法發(fā)揮應(yīng)有的傳輸功率，且對閱讀器的讀取距離造成嚴(yán)重的負(fù)面影響，甚至，會發(fā)生閱讀器無法讀取該射頻識別標(biāo)簽20的情況。有鑒于此，許多技術(shù)人員針對前述問題，開發(fā)設(shè)計出能使用在金屬物體上的射頻識別標(biāo)簽，一般稱為“抗金屬射頻識別標(biāo)簽”，如美國第6，486，783號及第7，515，052號發(fā)明專利所示，但是，無論這些抗金屬射頻識別標(biāo)簽的構(gòu)造為何種結(jié)構(gòu)，技術(shù)人員在設(shè)計及制作這些抗金屬射頻識別標(biāo)簽時，仍需根據(jù)所使用的芯片的阻抗值來設(shè)計收發(fā)天線，以使芯片的阻抗值與收發(fā)天線的阻抗值能達到一設(shè)計的共軛匹配，才能發(fā)揮最大的傳輸功率，然而，一旦當(dāng)芯片的阻抗值發(fā)生變動，則收發(fā)天線也必須重新設(shè)計，否則，芯片的阻抗值與收發(fā)天線的阻抗值因無法達到前述的共軛匹配而無法發(fā)揮應(yīng)有的傳輸功率，因此，對設(shè)計及制作一般射頻識別標(biāo)簽或抗金屬射頻識別標(biāo)簽的技術(shù)人員而言，更換芯片都會造成設(shè)計及制作上的極大困擾，尤其是，一旦原先使用的芯片停產(chǎn)，原先設(shè)計的抗金屬射頻識別標(biāo)簽就只能跟著停產(chǎn)，技術(shù)人員必需依據(jù)新的芯片的阻抗值，重新設(shè)計一全新的抗金屬射頻識別標(biāo)簽，故在抗金屬射頻識別標(biāo)簽的開發(fā)、設(shè)計及制作上，難免造成資金、人力及時間的浪費。鑒于現(xiàn)有抗金屬射頻識別標(biāo)簽在設(shè)計及開發(fā)上的諸多問題，發(fā)明人經(jīng)過長期努力研究后，終于開發(fā)設(shè)計出本發(fā)明的一種能使射頻識別標(biāo)簽被使用在金屬物體表面的結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的技術(shù)問題是，提供一種能使射頻識別標(biāo)簽被使用在金屬物體表面的結(jié)構(gòu)，以改善或克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。本發(fā)明的技術(shù)解決方案是一種能使射頻識別標(biāo)簽被使用在金屬物體表面的結(jié)構(gòu)，其中，該結(jié)構(gòu)包括一射頻識別標(biāo)簽，其包括由絕緣材料制成的一薄形片體，其上至少設(shè)有一收發(fā)天線及一芯片，該收發(fā)天線布設(shè)在該薄形片體的一側(cè)面，該芯片連接至該收發(fā)天線的饋入端； 及一夾具，其至少包括一第一夾層、一第二夾層及一第三夾層，該第一夾層及第二夾層分別由一絕緣材料制成，該第一夾層的一側(cè)面及第二夾層的一側(cè)面分別貼附至該射頻識別標(biāo)簽的兩對應(yīng)側(cè)面，該第一夾層的另一側(cè)面及第二夾層的另一側(cè)面在對應(yīng)該芯片的位置分別布設(shè)有一第一金屬片體及一第二金屬片體，該第三夾層由一絕緣材料制成，并由多個黏貼元件固定至該第二夾層的另一側(cè)面，該第三夾層與該第二夾層間保持有一間隙，該第三夾層面向該第二夾層的一側(cè)面上對應(yīng)該芯片的位置布設(shè)有一第三金屬片體。一種能使射頻識別標(biāo)簽被使用在金屬物體表面的夾具結(jié)構(gòu)，其中，該夾具結(jié)構(gòu)至少包括一第一夾層，其由一絕緣材料制成，其一側(cè)面貼附至一射頻識別標(biāo)簽的一側(cè)面，其另一側(cè)面在對應(yīng)于該射頻識別標(biāo)簽的一芯片的位置布設(shè)有一第一金屬片體；—第二夾層，其由一絕緣材料制成，其一側(cè)面貼附至該射頻識別標(biāo)簽的另一側(cè)面， 其另一側(cè)面在對應(yīng)于該芯片的位置布設(shè)有一第二金屬片體；多個黏貼元件；及一第三夾層，其由一絕緣材料制成，并由所述黏貼元件固定至該第二夾層的另一側(cè)面，使得該第三夾層與第二夾層間能保持一間隙，該第三夾層面向該第二夾層的一側(cè)面上對應(yīng)于該芯片的位置布設(shè)有一第三金屬片體。本發(fā)明的能使射頻識別標(biāo)簽被使用在金屬物體表面的結(jié)構(gòu)包括一射頻識別標(biāo)簽及一夾具，其中該射頻識別標(biāo)簽由一絕緣材料制成的一薄形片體，其上至少設(shè)有一收發(fā)天線及一芯片，該收發(fā)天線布設(shè)在該薄形片體的一側(cè)面，該芯片連接至該收發(fā)天線的饋入端， 且能通過該收發(fā)天線接收一閱讀器發(fā)出的電磁脈波，并將其內(nèi)儲存的信息發(fā)射出去作為響應(yīng)；該夾具至少包括一第一夾層、一第二夾層及一第三夾層，該第一夾層及第二夾層分別由一絕緣材料制成，該第一夾層的一側(cè)面及第二夾層的一側(cè)面分別貼附至該射頻識別標(biāo)簽的兩對應(yīng)側(cè)面，該第一夾層的另一側(cè)面及第二夾層的另一側(cè)面在對應(yīng)于該芯片的位置分別布設(shè)有一第一金屬片體及一第二金屬片體，該第三夾層由一絕緣材料制成，藉多個黏貼元件固定該第三夾層至該第二夾層的另一側(cè)面，該第三夾層與第二夾層間能保持一間隙，該第三夾層的一側(cè)面對應(yīng)該芯片的位置布設(shè)有一第三金屬片體，該第三金屬片體的大小能用以模擬一磁墻，使該第三夾層的另一側(cè)面被貼附至一金屬物體的表面時，該金屬物體因映像原理所形成的映像電流的方向與該收發(fā)天線上電流的方向一致，且該金屬物體所形成的映像脈波被反射至該金屬物體表面時的相位與該收發(fā)天線發(fā)射的電磁脈波的相位接近相同， 以達成建設(shè)性的干涉效果，有效解決該金屬物體表面因映像原理所造成的映像破壞問題， 以使該射頻識別標(biāo)簽?zāi)馨l(fā)揮最佳的傳輸功率，有效實現(xiàn)抗金屬干擾的目的。本發(fā)明的一種能使射頻識別標(biāo)簽被使用在金屬物體表面的結(jié)構(gòu)，由于該第一金屬片體及第二金屬片體相互平行布設(shè)在對應(yīng)于該芯片的兩側(cè)位置，故該該第一金屬片體及第二金屬片體間所產(chǎn)生的電容特性能補償該芯片的阻抗值因該磁墻所造成的電感性偏移，使該芯片及收發(fā)天線的阻抗值能維持一設(shè)計的共軛匹配，進而使該結(jié)構(gòu)被貼附至金屬物體的表面時，該射頻識別標(biāo)簽仍能產(chǎn)生最佳的信號收發(fā)效果。本發(fā)明的一種能使射頻識別標(biāo)簽被使用在金屬物體表面的結(jié)構(gòu)，該第三夾層的另一側(cè)面披覆有一第四金屬片體，該第四金屬片體用以模擬金屬物體的表面，使該結(jié)構(gòu)無論被貼附至一金屬物體或其它非金屬物體的表面時，除了均能使該射頻識別標(biāo)簽發(fā)揮最佳的傳輸功率及產(chǎn)生最佳的信號收發(fā)效果外，還能完全避免因該金屬物體的表面不平整對信號收發(fā)所造成的負(fù)面影響。由以上說明得知，與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明確實具有如下的優(yōu)點本發(fā)明的一種能使射頻識別標(biāo)簽被使用在金屬物體表面的結(jié)構(gòu)能使一般市售的射頻識別標(biāo)簽被輕易地使用在一金屬物體的表面，不僅使該射頻識別標(biāo)簽?zāi)馨l(fā)揮應(yīng)有的傳輸功率，且能使其上的芯片及收發(fā)天線的阻抗值維持在一設(shè)計的共軛匹配(Complex Conjugated Matching)，產(chǎn)生最佳的信號收發(fā)效果，從而無需另行設(shè)計及開發(fā)專屬抗金屬干擾的射頻識別標(biāo)簽，而只需利用一般市售射頻識別標(biāo)簽即可實現(xiàn)抗金屬干擾的目的，有效降低抗金屬干擾的射頻識別標(biāo)簽的開發(fā)、設(shè)計及制作成本，且免除資金、人力及時間上的無謂浪費，還能完全避免因該金屬物體的表面不平整對信號收發(fā)所造成的負(fù)面影響。


圖1為公知射頻識別標(biāo)簽的制程示意圖；圖2為美商Alien公司制作的180064型的一般市售射頻識別標(biāo)簽的平面示意圖；圖3為設(shè)計市售射頻識別標(biāo)簽時參考的史密斯圖；圖4為本發(fā)明的一較佳實施例的組立透視圖；圖5為圖4的剖面示意圖；圖6為本發(fā)明的另一較佳實施例的剖面示意圖。主要元件標(biāo)號說明現(xiàn)有結(jié)構(gòu)10:射頻識別標(biāo)簽 11:收發(fā)天線 111:饋入端12:晶片 13:聚酰亞胺基材 14:銅箔本發(fā)明30射頻識別標(biāo)簽31 薄形片體32收發(fā)天線
33曰tl· 曰曰/T321饋入端40夾具
41第一夾層42 第二夾層43第三夾層
51第一金屬片體52 第二金屬片體53第三金屬.
54第四金屬片體60 黏貼元件70間隙
具體實施例方式為使本發(fā)明的形狀、構(gòu)造、功效及目的有更進一步的認(rèn)識與了解，特列舉實施例， 并配合附圖，詳細(xì)說明如下本發(fā)明為一種能使射頻識別標(biāo)簽被使用在金屬物體表面的結(jié)構(gòu)，參閱圖4及圖5， 在本發(fā)明的一較佳實施例中，該結(jié)構(gòu)包括一射頻識別標(biāo)簽30及一夾具40，其中該射頻識別標(biāo)簽30可為一般市售的射頻識別標(biāo)簽，包括由絕緣材料(如聚酰亞胺或其它塑化材料等)制成的一薄形片體31，其上至少設(shè)有一收發(fā)天線32及一芯片33，該收發(fā)天線32布設(shè)在該薄形片體31的一側(cè)面，該芯片33連接至該收發(fā)天線32的饋入端321，且能通過該收發(fā)天線32接收一閱讀器(圖中未示)發(fā)出的電磁脈波，并通過該收發(fā)天線32將該芯片內(nèi)儲存的信息發(fā)射出去，以作為響應(yīng)；該夾具40至少包括一第一夾層41、一第二夾層42及一第三夾層43，該第一夾層41及第二夾層42分別是由一絕緣材料制成，第一夾層41的一側(cè)面及第二夾層42的一側(cè)面分別貼附至該射頻識別標(biāo)簽30的兩對應(yīng)側(cè)面，第一夾層41的另一側(cè)面及第二夾層42的另一側(cè)面在對應(yīng)于該芯片33的位置分別布設(shè)有一第一金屬片體51 及一第二金屬片體52 (如銅箔或其它導(dǎo)磁性片體)，該第三夾層43由一絕緣材料制成，藉由多個黏貼元件60固定至該第二夾層42的另一側(cè)面，使得該第三夾層43與第二夾層42 間能保持一間隙70，如圖5所示，該第三夾層43面向該第二夾層42的一側(cè)面上對應(yīng)該芯片 33的位置布設(shè)有一第三金屬片體53。在該較佳實施例中，再參閱圖4及圖5所示，該第三金屬片體53的大小能用以模擬一磁墻(Magnetic Wall)，使得該第三夾層43的另一側(cè)面被貼附至一金屬物體(圖中未示)的表面時，該金屬物體因映像原理(Image Theory)所形成的映像電流的方向能與該收發(fā)天線32上電流的方向一致，且該金屬物體形成的映像脈波被反射至該金屬物體表面時的相位能與該收發(fā)天線32所發(fā)出的電磁脈波的相位接近相同，以達成建設(shè)性的干涉效果， 有效解決該金屬物體表面因映像原理所造成的映像破壞問題，使該射頻識別標(biāo)簽30仍能發(fā)揮應(yīng)有的傳輸功率，以實現(xiàn)抗金屬干擾的目的。此外，在圖4及圖5所示的結(jié)構(gòu)中，若該第一夾層41及第二夾層42上未分別布設(shè)該第一金屬片體51及第二金屬片體52，而僅在該第三夾層43上布設(shè)該第三金屬片體53， 用以模擬所述磁墻，則如此形成的一簡化結(jié)構(gòu)分別與多種市售不同的射頻識別標(biāo)簽整合成一體后，發(fā)明人對這些簡化結(jié)構(gòu)進行了測試，發(fā)現(xiàn)該芯片33原本的設(shè)計阻抗值會發(fā)生偏移，且大多是呈現(xiàn)電感性增加，造成該射頻識別標(biāo)簽30的收發(fā)天線32及芯片33的阻抗值無法達到原本設(shè)計的共軛匹配，導(dǎo)致該射頻識別標(biāo)簽30無法發(fā)揮應(yīng)有的傳輸功率。有鑒于該芯片33的原設(shè)計阻抗值，因所述磁墻而造成的阻抗偏移是屬于電感性偏移，于是發(fā)明人對該芯片33施加一電容性補償，以將偏移的阻抗值調(diào)回去，使調(diào)整過后的阻抗值能恢復(fù)或接近原本設(shè)計的阻抗值，進而使該射頻識別標(biāo)簽30的收發(fā)天線32及芯片33的阻抗值能維持原本設(shè)計的共軛匹配，如上所述，發(fā)明人在圖4及圖5所示的該第一夾層41及第二夾層 42上，分別布設(shè)該第一金屬片體51及第二金屬片體52，使得該第一金屬片體51及第二金屬片體52相互平行地布設(shè)在對應(yīng)于該芯片33的兩側(cè)位置，如此，該第一金屬片體51及第二金屬片體52間所產(chǎn)生的電容特性，即能補償該芯片33的阻抗值因該磁墻而造成的電感性偏移，使該芯片33及收發(fā)天線32的阻抗值能維持原設(shè)計的共軛匹配，進而在該結(jié)構(gòu)被貼附至該金屬物體的表面時，該射頻識別標(biāo)簽30仍能產(chǎn)生最佳的信號收發(fā)效果。在本發(fā)明的另一較佳實施例中，如圖6所示，為避免圖4及圖5所示結(jié)構(gòu)的該第三夾層43的另一側(cè)面被貼附至該金屬物體表面時，會因該金屬物體的表面不平整，而對該射頻識別標(biāo)簽30的發(fā)射脈波造成負(fù)面影響，發(fā)明人特別在該第三夾層43的另一側(cè)面上披覆一第四金屬片體54，該第四金屬片體M能用以模擬該金屬物體的表面，使該第三夾層43的另一側(cè)面無論被貼附至一金屬物體或其它非金屬物體的表面時，均能使該射頻識別標(biāo)簽30 發(fā)揮最佳的傳輸功率及產(chǎn)生最佳的信號收發(fā)效果，完全不會因為該金屬物體表面的不平整而對信號收發(fā)造成任何負(fù)面影響。發(fā)明人為了確認(rèn)前述實施例的結(jié)構(gòu)不僅能實現(xiàn)抗金屬干擾目的，且均能使該射頻識別標(biāo)簽30發(fā)揮最佳的傳輸功率及產(chǎn)生最佳的信號收發(fā)效果，特將美商Alien公司制作的型號為180064的一般市售射頻識別標(biāo)簽20，如圖2所示，根據(jù)圖6所示的另一較佳實施例制作出所需的結(jié)構(gòu)，其中該第一夾層41及第二夾層42布設(shè)的該第一金屬片體51及第二金屬片體52是相互平行地布設(shè)在對應(yīng)于該芯片33 (或22)的兩側(cè)位置，其面積大小為M毫米X6毫米，對其進行實測后，發(fā)現(xiàn)該射頻識別標(biāo)簽30(或20)的阻抗值已被調(diào)整回至接近原設(shè)計的阻抗值。另外，發(fā)明人為確認(rèn)圖2所示的射頻識別標(biāo)簽20在不同狀態(tài)下的發(fā)射脈波的讀取距離，特將前述射頻識別標(biāo)簽20設(shè)定在下列待測模式(1)將前述射頻識別標(biāo)簽20放置在一自由空間；(2)將前述射頻識別標(biāo)簽20貼附至一銅板的表面；及(3)將前述射頻識別標(biāo)簽20，根據(jù)圖6所示的另一較佳實施例制作出所需的結(jié)構(gòu)， 且貼附至一銅板的表面，且分別以同一檢側(cè)儀器，對三者分別進行測試后，得到下表所列數(shù)據(jù)
權(quán)利要求
1.一種能使射頻識別標(biāo)簽被使用在金屬物體表面的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該結(jié)構(gòu)包括一射頻識別標(biāo)簽，其包括由絕緣材料制成的一薄形片體，其上至少設(shè)有一收發(fā)天線及一芯片，該收發(fā)天線布設(shè)在該薄形片體的一側(cè)面，該芯片連接至該收發(fā)天線的饋入端；及一夾具，其至少包括一第一夾層、一第二夾層及一第三夾層，該第一夾層及第二夾層分別由一絕緣材料制成，該第一夾層的一側(cè)面及第二夾層的一側(cè)面分別貼附至該射頻識別標(biāo)簽的兩對應(yīng)側(cè)面，該第一夾層的另一側(cè)面及第二夾層的另一側(cè)面在對應(yīng)該芯片的位置分別布設(shè)有一第一金屬片體及一第二金屬片體，該第三夾層由一絕緣材料制成，并由多個黏貼元件固定至該第二夾層的另一側(cè)面，該第三夾層與該第二夾層間保持有一間隙，該第三夾層面向該第二夾層的一側(cè)面上對應(yīng)該芯片的位置布設(shè)有一第三金屬片體。
2.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第三金屬片體的大小能用以模擬一磁墻， 使得該第三夾層的另一側(cè)面被貼附至一金屬物體的表面時，該金屬物體因映像原理所形成的映像電流的方向，能與該收發(fā)天線上電流的方向一致，且該金屬物體形成的映像脈波被反射至該金屬物體表面時的相位能與該收發(fā)天線所發(fā)出的電磁脈波的相位接近相同。
3.如權(quán)利要求2所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一金屬片體及第二金屬片體相互平行地布設(shè)在對應(yīng)于該芯片的兩側(cè)位置，該第一金屬片體及第二金屬片體的大小是使該第一金屬片體及第二金屬片體間所產(chǎn)生的電容特性能補償該芯片的阻抗值因該磁墻面造成的電感性偏移，使得該芯片及收發(fā)天線的阻抗值能維持在原設(shè)計的共軛匹配。
4.如權(quán)利要求3所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第三夾層的另一側(cè)面上披覆有一第四金屬片體。
5.一種能使射頻識別標(biāo)簽被使用在金屬物體表面的夾具結(jié)構(gòu)，其特征在于，該夾具結(jié)構(gòu)至少包括一第一夾層，其由一絕緣材料制成，其一側(cè)面貼附至一射頻識別標(biāo)簽的一側(cè)面，其另一側(cè)面在對應(yīng)于該射頻識別標(biāo)簽的一芯片的位置布設(shè)有一第一金屬片體；一第二夾層，其由一絕緣材料制成，其一側(cè)面貼附至該射頻識別標(biāo)簽的另一側(cè)面，其另一側(cè)面在對應(yīng)于該芯片的位置布設(shè)有一第二金屬片體；多個黏貼元件；及一第三夾層，其由一絕緣材料制成，并由所述黏貼元件固定至該第二夾層的另一側(cè)面， 使得該第三夾層與第二夾層間能保持一間隙，該第三夾層面向該第二夾層的一側(cè)面上對應(yīng)該芯片的位置布設(shè)有一第三金屬片體。
6.如權(quán)利要求5所述的夾具結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第三金屬片體的大小能用以模擬一磁墻，使得該第三夾層的另一側(cè)面被貼附至一金屬物體的表面時，該金屬物體因映像原理所形成的映像電流的方向能與該射頻識別標(biāo)簽的一收發(fā)天線上電流的方向一致，且該金屬物體形成的映像脈波被反射至該金屬物體表面時的相位能與該收發(fā)天線所發(fā)出的電磁脈波的相位接近相同。
7.如權(quán)利要求6所述的夾具結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一金屬片體及第二金屬片體相互平行地布設(shè)在對應(yīng)于該芯片的兩側(cè)位置，該第一金屬片體及第二金屬片體的大小使該第一金屬片體及第二金屬片體間所產(chǎn)生的電容特性能補償該芯片的阻抗值因該磁墻而造成的電感性偏移，使得該芯片及收發(fā)天線的阻抗值能維持在原設(shè)計的共軛匹配。
8.如權(quán)利要求7所述的夾具結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第三夾層的另一側(cè)面上披覆有一第四金屬片體。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種能使射頻識別標(biāo)簽被使用在金屬物體表面的結(jié)構(gòu)，其包括一射頻識別標(biāo)簽及一夾具，該夾具至少包括一第一夾層、一第二夾層及一第三夾層，該第一夾層及第二夾層的一側(cè)面分別貼附至該射頻識別標(biāo)簽的兩對應(yīng)側(cè)面，其另一側(cè)面在對應(yīng)該芯片的位置分別布設(shè)有一第一金屬片體及一第二金屬片體，該第三夾層的一側(cè)面對應(yīng)該芯片的位置布設(shè)有一第三金屬片體，該第三金屬片體的大小能模擬一磁墻，有效解決金屬物體表面因映像原理造成的映像破壞問題，且該第一金屬片體及第二金屬片體間產(chǎn)生的電容特性能補償該芯片的阻抗值因該磁墻所造成的電感性偏移，進而在該結(jié)構(gòu)被貼附至金屬物體的表面時，該射頻識別標(biāo)簽仍能產(chǎn)生最佳的信號收發(fā)效果，實現(xiàn)抗金屬干擾的目的。
文檔編號G06K19/077GK102194141SQ20101013232
公開日2011年9月21日 申請日期2010年3月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月10日
發(fā)明者黃啟芳, 黃金蓮 申請人:禾伸堂企業(yè)股份有限公司