專利名稱：溫度監(jiān)控系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種溫度監(jiān)控系統(tǒng)，特別是一種個(gè)人電腦機(jī)箱內(nèi)的溫度監(jiān)控系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
隨著電腦技術(shù)的快速發(fā)展，用戶對(duì)電腦技術(shù)應(yīng)用的簡(jiǎn)單、便捷的需求也越來(lái)越強(qiáng)烈。用戶需要實(shí)時(shí)的監(jiān)控電腦當(dāng)前處于何種工作狀態(tài)，是否處于安全工作狀態(tài)，系統(tǒng)溫度是否過(guò)高。電腦主板上的電子元件如中央處理器(CPU)的運(yùn)算速度越來(lái)越快，從而會(huì)在電腦系統(tǒng)內(nèi)產(chǎn)生大量的熱能，致使電腦內(nèi)部的溫度大大提高。然而當(dāng)電腦長(zhǎng)期工作在過(guò)高的溫度下且用戶卻無(wú)法察覺會(huì)導(dǎo)致電腦主板和安裝于其上的電子元件工作壽命縮短甚至損毀， 目前的個(gè)人電腦機(jī)箱內(nèi)通常會(huì)設(shè)置多個(gè)風(fēng)扇分別為不同的發(fā)熱元件散熱，增加了制造成本。同時(shí)每個(gè)風(fēng)扇只能為單獨(dú)的發(fā)熱元件散熱，其散熱角度不可調(diào)節(jié)，因而散熱效率不高。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種低成本且散熱效率高的溫度監(jiān)控系統(tǒng)。一種溫度監(jiān)控系統(tǒng)，用于根據(jù)電子設(shè)備內(nèi)的溫度調(diào)節(jié)散熱角度，包括一偵測(cè)模塊、 一控制模塊及一驅(qū)動(dòng)模塊，所述驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)偵測(cè)模塊偵測(cè)電子設(shè)備內(nèi)不同位置處的溫度，并將相應(yīng)位置處的溫度和位置坐標(biāo)轉(zhuǎn)換為電壓信號(hào)輸出，所述控制模塊接收來(lái)自偵測(cè)模塊的電壓信號(hào)，并根據(jù)該電壓信號(hào)比較各位置處的溫度值，所述控制模塊將溫度最大值對(duì)應(yīng)的位置坐標(biāo)發(fā)送給所述驅(qū)動(dòng)模塊，所述驅(qū)動(dòng)模塊根據(jù)接收到的位置坐標(biāo)驅(qū)動(dòng)與之相連的風(fēng)扇轉(zhuǎn)向電子設(shè)備內(nèi)的相應(yīng)位置為其散熱。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明溫度監(jiān)控系統(tǒng)通過(guò)所述偵測(cè)模塊偵測(cè)電子設(shè)備內(nèi)的溫度狀況，并通過(guò)所述控制模塊比較電子設(shè)備內(nèi)各位置處的溫度值大小以輸出驅(qū)動(dòng)信號(hào)至驅(qū)動(dòng)模塊，從而驅(qū)動(dòng)與所述驅(qū)動(dòng)模塊相連的風(fēng)扇轉(zhuǎn)向電子設(shè)備內(nèi)的相應(yīng)位置為其散熱。


圖1是本發(fā)明較佳實(shí)施方式溫度監(jiān)控系統(tǒng)的組成框圖。
圖2是圖1中偵測(cè)模塊和存儲(chǔ)模塊的電路圖。
圖3是圖1中控制模塊和驅(qū)動(dòng)模塊的電路圖。
主要元件符號(hào)說(shuō)明
偵測(cè)模塊100
紅外探頭110
控制模塊200
存儲(chǔ)模塊300
驅(qū)動(dòng)模塊400
電平轉(zhuǎn)換芯片Ul
微處理芯片U2
電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器驅(qū)動(dòng)芯片馬達(dá)電容
U4、U5 Ml M4 Cl C具體實(shí)施例方式請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明溫度監(jiān)控系統(tǒng)較佳實(shí)施方式用于根據(jù)電腦機(jī)箱內(nèi)的溫度狀況調(diào)節(jié)散熱角度，包括一偵測(cè)模塊100、一控制模塊200、一存儲(chǔ)模塊300及一驅(qū)動(dòng)模塊400。 所述偵測(cè)模塊100用以偵測(cè)電腦機(jī)箱內(nèi)的溫度狀況，并將相應(yīng)位置處的溫度和位置坐標(biāo)轉(zhuǎn)換為電壓信號(hào)輸出。所述控制模塊200接收來(lái)自偵測(cè)模塊100的電壓信號(hào)，并將所述電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)儲(chǔ)存在存儲(chǔ)模塊300中。所述控制模塊200根據(jù)儲(chǔ)存在存儲(chǔ)模塊300 中的電壓信號(hào)比較各溫度值，并將溫度最大值對(duì)應(yīng)的位置坐標(biāo)發(fā)送給所述驅(qū)動(dòng)模塊400。所述驅(qū)動(dòng)模塊400根據(jù)接收到的位置坐標(biāo)驅(qū)動(dòng)與之相連的風(fēng)扇轉(zhuǎn)向電腦機(jī)箱內(nèi)的相應(yīng)位置為其散熱。請(qǐng)參閱圖2和圖3，所述偵測(cè)模塊100包括一紅外探頭110、一電平轉(zhuǎn)換芯片Ul、電容Cl C4。所述紅外探頭110包括一數(shù)字信號(hào)發(fā)送端TX-COM及一數(shù)字信號(hào)接收端RX-C0M。 所述電平轉(zhuǎn)換芯片Ul包括正負(fù)電荷端Cl+、Cl-、V+、V-、C2+、C2-、電平信號(hào)輸入端Tl IN、 Rl IN、電平信號(hào)輸出端Tl OUT,Rl OUT。所述正負(fù)電荷端C1+、C2+分別經(jīng)由電容C1、C2電性連接正負(fù)電荷端Cl-、C2-。所述正負(fù)電荷端V+、V-分別經(jīng)由電容C3、C4電性連接一+5V 直流電壓和地。所述正負(fù)電荷端Cl+、Cl-、V+、V-、C2+、C2-和電容Cl、C2、C3、C4構(gòu)成電荷泵電路，該電荷泵電路產(chǎn)生+12V和-12V兩個(gè)電源，所述正負(fù)電荷端V+、V-提供給RS-232 串口電平的需要。所述數(shù)字信號(hào)發(fā)送端TX-COM將偵測(cè)到的電壓信號(hào)傳送給所述電平信號(hào)輸入端R1IN，所述電平轉(zhuǎn)換芯片Ul將接收到的數(shù)字電壓信號(hào)經(jīng)電平轉(zhuǎn)換后由所述電平信號(hào)輸出端RlOUT輸出。所述控制模塊200包括一微處理芯片U2。所述微處理芯片U2包括8位雙向I/ 0(輸入/輸出)端Pl. 0 Pl. 7、P3. 0 P3. 4、一振蕩信號(hào)輸入端OSCl、一振蕩信號(hào)輸出端0SC2、一電源接地端GND、一電源正極端VCC。所述I/O端P3. 0用以接收經(jīng)電平轉(zhuǎn)換后的數(shù)字電壓信號(hào)，并在所述經(jīng)電平轉(zhuǎn)換后的數(shù)字電壓信號(hào)接收完成后在I/O端P3. 1輸出一反饋信號(hào)。所述電平信號(hào)輸入端TlIN接收該反饋信號(hào)，所述電平轉(zhuǎn)換芯片Ul將接收到的反饋信號(hào)經(jīng)電平轉(zhuǎn)換后由所述電平信號(hào)輸出端TlOUT輸出。所述數(shù)字信號(hào)接收端RX-COM 在接收到經(jīng)電平轉(zhuǎn)換后的反饋信號(hào)后所述紅外探頭110繼續(xù)偵測(cè)電腦機(jī)箱內(nèi)其它位置處的溫度狀況。所述振蕩信號(hào)輸入端OSCl和振蕩信號(hào)輸出端0SC2經(jīng)由一 12M晶振Xl接地。 所述I/O端P3. 2 P3. 4分別用以輸出串行時(shí)鐘信號(hào)、串行數(shù)據(jù)信號(hào)、地址信號(hào)。所述串行數(shù)據(jù)信號(hào)中包含溫度和位置坐標(biāo)的電壓信號(hào)，所述地址信號(hào)中包含相應(yīng)溫度和位置坐標(biāo)的電壓信號(hào)的儲(chǔ)存地址。所述I/O端Pl. 0 Pl. 3分別用以輸出偵測(cè)控制信號(hào)，所述I/O端 Pl. 4 Pl. 7分別用以輸出轉(zhuǎn)動(dòng)控制信號(hào)。所述存儲(chǔ)模塊300包括一電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器U3。所述電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器U3包括一串行時(shí)鐘端SCL、一串行數(shù)據(jù)端SDA、一地址端AO。所述串行時(shí)鐘端SCL、串行數(shù)據(jù)端SDA、地址端AO分別用以接收來(lái)自I/O端P3. 2 P3. 4的串行時(shí)鐘信號(hào)、串行數(shù)據(jù)信號(hào)、地址信號(hào)。所述驅(qū)動(dòng)模塊400包括驅(qū)動(dòng)芯片U4、U5、馬達(dá)Ml M4。每一驅(qū)動(dòng)芯片包括1/0(輸入/輸出)端POl P06、Pll P16。所述驅(qū)動(dòng)芯片U4的I/O端Pll P16 分別用以接收來(lái)自I/O端Pl. 0 Pl. 3的偵測(cè)控制信號(hào)，并根據(jù)接收到的偵測(cè)控制信號(hào)在其I/O端POl P06輸出驅(qū)動(dòng)信號(hào)，從而驅(qū)動(dòng)與之相連的馬達(dá)Ml、M2轉(zhuǎn)動(dòng)以控制紅外探頭 110移動(dòng)而偵測(cè)電腦機(jī)箱不同位置處的溫度。其中馬達(dá)Ml、M2分別用以控制紅外探頭110 的垂直方向和水平方向的移動(dòng)，所述紅外探頭110將偵測(cè)到的溫度和相應(yīng)的位置坐標(biāo)經(jīng)由電平轉(zhuǎn)換芯片Ul發(fā)送給微處理芯片U2。同時(shí)所述微處理芯片U2將接收到的溫度和位置坐標(biāo)的電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)據(jù)信號(hào)儲(chǔ)存在電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器U3內(nèi)，并對(duì)各數(shù)據(jù)信號(hào)對(duì)應(yīng)的溫度值進(jìn)行比較后獲取溫度最大值對(duì)應(yīng)的位置坐標(biāo)。所述驅(qū)動(dòng)芯片TO接收溫度最大值對(duì)應(yīng)的位置坐標(biāo)，并根據(jù)接收到的位置坐標(biāo)驅(qū)動(dòng)與之相連的馬達(dá)M3、M4帶動(dòng)風(fēng)扇轉(zhuǎn)向電腦機(jī)箱內(nèi)的相應(yīng)位置為其散熱。其中馬達(dá)M1、M2分別用以控制風(fēng)扇的垂直方向和水平方向的轉(zhuǎn)動(dòng)。工作時(shí)，所述微處理芯片U2發(fā)出偵測(cè)控制信號(hào)給驅(qū)動(dòng)芯片U4,所述驅(qū)動(dòng)芯片U4發(fā)出驅(qū)動(dòng)信號(hào)控制與其相連的馬達(dá)M1、M2轉(zhuǎn)動(dòng)以控制紅外探頭110偵測(cè)電腦機(jī)箱內(nèi)的溫度狀況。所述紅外探頭110將偵測(cè)到的溫度和位置坐標(biāo)經(jīng)由電平轉(zhuǎn)換芯片Ul轉(zhuǎn)換為電壓信號(hào)發(fā)送給微處理芯片U2，所述微處理芯片U2將接收到的溫度和位置坐標(biāo)的電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)據(jù)信號(hào)儲(chǔ)存在電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器U3內(nèi)。同時(shí)所述微處理芯片U2對(duì)各數(shù)據(jù)信號(hào)對(duì)應(yīng)的溫度值進(jìn)行比較后獲取溫度最大值對(duì)應(yīng)的位置坐標(biāo)，并將該溫度最大值對(duì)應(yīng)的位置坐標(biāo)發(fā)送給驅(qū)動(dòng)芯片U5。所述驅(qū)動(dòng)芯片U5根據(jù)接收到的位置坐標(biāo)驅(qū)動(dòng)與之相連的馬達(dá)M3、 M4帶動(dòng)風(fēng)扇轉(zhuǎn)向電腦機(jī)箱內(nèi)的相應(yīng)位置為其散熱。本發(fā)明溫度監(jiān)控系統(tǒng)通過(guò)所述偵測(cè)模塊100偵測(cè)電腦機(jī)箱內(nèi)的溫度狀況，并通過(guò)所述控制模塊200比較電腦機(jī)箱內(nèi)各位置處的溫度值大小以輸出驅(qū)動(dòng)信號(hào)至驅(qū)動(dòng)模塊 400，從而驅(qū)動(dòng)與所述驅(qū)動(dòng)模塊400相連的風(fēng)扇轉(zhuǎn)向電腦機(jī)箱內(nèi)的相應(yīng)位置為其散熱。
權(quán)利要求
1.一種溫度監(jiān)控系統(tǒng)，用于根據(jù)電子設(shè)備內(nèi)的溫度調(diào)節(jié)散熱角度，其特征在于所述監(jiān)控系統(tǒng)包括一偵測(cè)模塊、一控制模塊及一驅(qū)動(dòng)模塊，所述驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)偵測(cè)模塊偵測(cè)電子設(shè)備內(nèi)不同位置處的溫度，并將相應(yīng)位置處的溫度和位置坐標(biāo)轉(zhuǎn)換為電壓信號(hào)輸出，所述控制模塊接收來(lái)自偵測(cè)模塊的電壓信號(hào)，并根據(jù)該電壓信號(hào)比較各位置處的溫度值，所述控制模塊將溫度最大值對(duì)應(yīng)的位置坐標(biāo)發(fā)送給所述驅(qū)動(dòng)模塊，所述驅(qū)動(dòng)模塊根據(jù)接收到的位置坐標(biāo)驅(qū)動(dòng)與之相連的風(fēng)扇轉(zhuǎn)向電子設(shè)備內(nèi)的相應(yīng)位置為其散熱。
2.如權(quán)利要求1所述的溫度監(jiān)控系統(tǒng)，其特征在于所述監(jiān)控系統(tǒng)還包括一存儲(chǔ)模塊， 所述控制模塊將接收到的電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)據(jù)信號(hào)儲(chǔ)存在存儲(chǔ)模塊中，所述控制模塊根據(jù)儲(chǔ)存在存儲(chǔ)模塊中的數(shù)據(jù)比較各位置處的溫度值。
3.如權(quán)利要求2所述的溫度監(jiān)控系統(tǒng)，其特征在于所述偵測(cè)模塊包括一紅外探頭和一電平轉(zhuǎn)換單元，所述紅外探頭包括至少一數(shù)字信號(hào)發(fā)送端，所述電平轉(zhuǎn)換單元包括至少一第一電平信號(hào)輸入端和一第一電平信號(hào)輸出端，所述數(shù)字信號(hào)發(fā)送端將偵測(cè)到的電壓信號(hào)傳送給所述第一電平信號(hào)輸入端，所述電平轉(zhuǎn)換單元將接收到的數(shù)字電壓信號(hào)經(jīng)電平轉(zhuǎn)換后由所述第一電平信號(hào)輸出端輸出。
4.如權(quán)利要求3所述的溫度監(jiān)控系統(tǒng)，其特征在于所述控制模塊包括一微控制器，所述微控制器包括至少一電平信號(hào)接收端、若干第一控制信號(hào)輸出端及若干第二控制信號(hào)輸出端，所述電平信號(hào)接收端用以接收經(jīng)電平轉(zhuǎn)換后的數(shù)字電壓信號(hào)，所述第一和第二控制信號(hào)輸出端分別用以輸出偵測(cè)控制信號(hào)和轉(zhuǎn)動(dòng)控制信號(hào)至所述驅(qū)動(dòng)模塊。
5.如權(quán)利要求4所述的溫度監(jiān)控系統(tǒng)，其特征在于所述微控制器還包括一電平信號(hào)發(fā)送端，所述紅外探頭還包括一數(shù)字信號(hào)接收端，所述電平轉(zhuǎn)換單元還包括一第二電平信號(hào)輸入端和一第二電平信號(hào)輸出端，所述電平信號(hào)發(fā)送端用以輸出反饋信號(hào)至所述第二電平信號(hào)輸入端，所述電平轉(zhuǎn)換單元將接收到的反饋信號(hào)經(jīng)電平轉(zhuǎn)換后由所述第二電平信號(hào)輸出端輸出，所述紅外探頭經(jīng)由數(shù)字信號(hào)接收端接收經(jīng)電平轉(zhuǎn)換后的反饋信號(hào)。
6.如權(quán)利要求5所述的溫度監(jiān)控系統(tǒng)，其特征在于所述存儲(chǔ)模塊包括一電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器，所述電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器包括一串行數(shù)據(jù)輸入端，所述微控制器還包括一串行數(shù)據(jù)輸出端，所述串行數(shù)據(jù)輸出端用以輸出溫度和位置坐標(biāo)的電壓信號(hào)，并經(jīng)由所述串行數(shù)據(jù)輸入端儲(chǔ)存在所述存儲(chǔ)模塊中。
7.如權(quán)利要求4所述的溫度監(jiān)控系統(tǒng)，其特征在于所述驅(qū)動(dòng)模塊包括一第一驅(qū)動(dòng)單元和一第二驅(qū)動(dòng)單元，所述第一驅(qū)動(dòng)單元包括若干第一控制信號(hào)輸入端和若干第一驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸出端，所述第二驅(qū)動(dòng)單元包括若干第二控制信號(hào)輸入端和若干第二驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸出端， 所述第一和第二控制信號(hào)輸入端分別用以接收偵測(cè)控制信號(hào)和轉(zhuǎn)動(dòng)控制信號(hào)，所述第一和第二驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸出端分別用以輸出第一和第二驅(qū)動(dòng)信號(hào)。
8.如權(quán)利要求7所述的溫度監(jiān)控系統(tǒng)，其特征在于所述監(jiān)控系統(tǒng)還包括一探頭馬達(dá)和一風(fēng)扇馬達(dá)，所述探頭馬達(dá)用以接收第一驅(qū)動(dòng)信號(hào)，并控制與其相連的紅外探頭轉(zhuǎn)動(dòng)以偵測(cè)電子設(shè)備內(nèi)的溫度，所述風(fēng)扇馬達(dá)用以接收第二驅(qū)動(dòng)信號(hào)，并控制與其相連的風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)為電子設(shè)備內(nèi)的相應(yīng)位置散熱。
全文摘要
一種溫度監(jiān)控系統(tǒng)，用于根據(jù)電子設(shè)備內(nèi)的溫度調(diào)節(jié)散熱角度，包括一偵測(cè)模塊、一控制模塊及一驅(qū)動(dòng)模塊，所述驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)偵測(cè)模塊偵測(cè)電子設(shè)備內(nèi)不同位置處的溫度，并將相應(yīng)位置處的溫度和位置坐標(biāo)轉(zhuǎn)換為電壓信號(hào)輸出，所述控制模塊接收來(lái)自偵測(cè)模塊的電壓信號(hào)，并根據(jù)該電壓信號(hào)比較各位置處的溫度值，所述控制模塊將溫度最大值對(duì)應(yīng)的位置坐標(biāo)發(fā)送給所述驅(qū)動(dòng)模塊，所述驅(qū)動(dòng)模塊根據(jù)接收到的位置坐標(biāo)驅(qū)動(dòng)與之相連的風(fēng)扇轉(zhuǎn)向電子設(shè)備內(nèi)的相應(yīng)位置為其散熱。
文檔編號(hào)G06F1/20GK102207761SQ201010134629
公開日2011年10月5日 申請(qǐng)日期2010年3月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月29日
發(fā)明者周海清, 童松林 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司