專(zhuān)利名稱(chēng)：帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用戶(hù)識(shí)別卡模塊，具體涉及一種帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊。
背景技術(shù)：
SIM卡是(Subscriber Identity Module，客戶(hù)識(shí)別卡，簡(jiǎn)稱(chēng)SIM)的縮寫(xiě)，也稱(chēng)為智能卡、用戶(hù)身份識(shí)別卡，GSM(Global System for MobileCommunications，全球移動(dòng)通訊系統(tǒng)，簡(jiǎn)稱(chēng)GSM)數(shù)字移動(dòng)電話(huà)機(jī)必須裝上此卡方能使用，它在一電腦芯片上存儲(chǔ)了數(shù)字移動(dòng)電話(huà)客戶(hù)的信息、加密的密鑰等內(nèi)容，可供GSM網(wǎng)絡(luò)客戶(hù)身份進(jìn)行鑒別，并對(duì)客戶(hù)通話(huà)時(shí)的語(yǔ)音信息進(jìn)行加密。SIM卡的使用完全防止了并機(jī)和通話(huà)被竊聽(tīng)的行為，并且SIM卡的制作是嚴(yán)格按照GSM國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范來(lái)完成的，從而可靠的保障了客戶(hù)的正常通信。目前，關(guān)于SIM卡或智能卡模塊封裝技術(shù)的研究型文獻(xiàn)和相關(guān)的專(zhuān)利技術(shù)較少， 且SIM卡或智能卡的存儲(chǔ)容量有限，使用需求和穩(wěn)定性還不能滿(mǎn)足需要，在改進(jìn)SIM卡或智能卡的同時(shí)也不能兼顧到SIM卡或智能卡的體積大小。鑒于上述問(wèn)題，本發(fā)明公開(kāi)了一種帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊。其具有如下文所述之技術(shù)特征，以解決現(xiàn)有的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊，它能將多個(gè)控制芯片、存儲(chǔ)芯片、多個(gè)阻容元件貼裝于載帶的表面，并通過(guò)UV膠包封一次成型，沖切后直接成為SIM卡。本發(fā)明帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊，包括載帶，所述的載帶上設(shè)有多個(gè)安裝區(qū)域，多個(gè)安裝區(qū)域分別為諧振器芯片安裝區(qū)域、主控制器芯片安裝區(qū)域、電阻、電容安裝區(qū)域、閃存芯片安裝區(qū)域、安全數(shù)碼卡接口區(qū)域及智能卡接口區(qū)域。所述的諧振器芯片安裝區(qū)域位于載帶的背面的左上方；所述的主控制器芯片安裝區(qū)域位于載帶的背面的右上方；所述的電阻、電容安裝區(qū)域位于載帶的背面的左下方；所述的閃存芯片安裝區(qū)域位于載帶的背面的右下方；所述的安全數(shù)碼卡接口區(qū)域位于載帶的正面的上部；所述的智能卡接口區(qū)域位于印刷電路板的正面的下部。上述的帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊，其中，所述的諧振器芯片安裝區(qū)域上安裝有諧振器集成電路芯片，該諧振器集成電路芯片作為時(shí)鐘發(fā)生器；所述的主控制器芯片安裝區(qū)域上安裝有主控制器集成電路芯片，該主控制器集成電路芯片用于控制所述的帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊；所述的電阻、電容安裝區(qū)域上安裝有多個(gè)電阻及多個(gè)電容元件，該多個(gè)電阻及多個(gè)電容元件主要用于電源退耦或?yàn)V波；所述的閃存芯片安裝區(qū)域上安裝有多個(gè)閃存芯片，該多個(gè)閃存芯片在閃存芯片安裝區(qū)域上疊層封裝，用于擴(kuò)大所述的帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊的存儲(chǔ)容量；所述的該安全數(shù)碼卡接口區(qū)域上設(shè)有多媒體存儲(chǔ)器安全數(shù)碼卡接口，使該帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊連接后作為用戶(hù)識(shí)別卡模塊使用，或作為安全數(shù)碼卡模塊使用；所述的該智能卡接口區(qū)域上設(shè)有一組智能卡接口。上述的帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊，其中，所述的該智能卡共有八個(gè)電連接點(diǎn)，用于智能卡對(duì)外接口。上述的帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊，其中，所述的諧振器集成電路芯片、主控制器集成電路芯片、多個(gè)電阻及多個(gè)電容元件、多個(gè)閃存芯片、多媒體存儲(chǔ)器安全數(shù)碼卡接口及一組智能卡接口通過(guò)載帶連接成回路；且該載帶是多層的孔化布線結(jié)構(gòu)，所述的諧振器集成電路芯片、主控制器集成電路芯片、多個(gè)電阻及多個(gè)電容元件、多個(gè)閃存芯片安裝在載帶的一個(gè)面，多個(gè)閃存芯片呈上下層堆疊式安裝，所述的多媒體存儲(chǔ)器安全數(shù)碼卡接口及一組智能卡接口設(shè)置在載帶的另一面，通過(guò)載帶上的孔化布線連接。上述的帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊，其中，帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊的長(zhǎng)度范圍是10-12毫米，寬度范圍是 20-25毫米，厚度范圍是0. 6-0. 7毫米。一種應(yīng)用于上述的帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊的堆疊封裝方法，其中，該方法至少包括如下步驟步驟1，通過(guò)多層布線的載帶將諧振器集成電路芯片、主控制器集成電路芯片、多個(gè)閃存芯片、多媒體存儲(chǔ)器安全數(shù)碼卡接口及一組智能卡接口連通。步驟2，將集成電路的大圓片減薄、切割。步驟3，將多個(gè)電阻及電容元件通過(guò)焊接或涂覆導(dǎo)電膠的方式貼裝在載帶上，同時(shí)加溫加壓將每個(gè)電阻及電容元件固定并連接在載帶上。步驟4，將諧振器集成電路芯片、主控制器集成電路芯片及多個(gè)閃存芯片鍵合于載帶上，并用金絲鍵合將集成電路芯片的電極點(diǎn)與載帶的電極點(diǎn)連通。步驟5，滴紫外固化膠進(jìn)行單面包封，并進(jìn)行紫外光照固化。步驟6，沖切斷金孔，分離各芯片上的電極點(diǎn)，用已編制好的測(cè)試程序100%測(cè)試所有經(jīng)封膠后的所述的帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊。上述的帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊的堆疊封裝方法， 其中，所述的步驟2中還包括步驟2. 1，將圓片的厚度減薄為70um_90um。步驟2. 2，在減薄的圓片上貼附富馬酸二烯丙酯膜。步驟2. 3，將貼附富馬酸二烯丙酯膜的圓片切割成型。上述的帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊的堆疊封裝方法， 其中，所述的步驟4中還包括步驟4. 1，將底層的集成電路芯片鍵合在已貼裝過(guò)電阻、電容元件的載帶上。步驟4. 2，將底層的集成電路芯片上的電連接點(diǎn)與載帶上的電連接點(diǎn)金絲鍵合。步驟4. 3，將上層的集成電路芯片鍵合到底層芯片上。步驟4. 4，將上層的集成電路芯片的電連接點(diǎn)與載帶(01)的電連接點(diǎn)金絲鍵合。
上述的帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊的堆疊封裝方法， 其中，所述的步驟5中還包括步驟5. 1，在載帶上通過(guò)點(diǎn)膠圈定封膠的范圍。步驟5. 2，在圈定的封膠范圍內(nèi)填入紫外固化膠，并通過(guò)紫外光輻射紫外膠固化。本發(fā)明帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊由于采用了上述方案，使之與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu)點(diǎn)和積極效果1、本發(fā)明帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊按照IS010373 的點(diǎn)壓力測(cè)試方法，封裝面可通過(guò)Ikg的點(diǎn)壓力實(shí)驗(yàn)，不易損壞，使用壽命長(zhǎng)，可靠性高，大大提高了模塊的實(shí)用性能和功能。2、本發(fā)明帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊采用堆疊式封裝方式，不僅節(jié)省了芯片平鋪的空間，同時(shí)也不會(huì)加厚模塊的厚度，體積小，重量輕。3、本發(fā)明帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊由于設(shè)有多塊閃存芯片，使模塊的存儲(chǔ)空間大大提高。以下，將通過(guò)具體的實(shí)施例做進(jìn)一步的說(shuō)明，然而實(shí)施例僅是本發(fā)明可選實(shí)施方式的舉例，其所公開(kāi)的特征僅用于說(shuō)明及闡述本發(fā)明的技術(shù)方案，并不用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。


為了更好的理解本發(fā)明，可參照本說(shuō)明書(shū)援引的以供參考的附圖，附圖中圖1是本發(fā)明帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊的主視圖。圖2是本發(fā)明帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊的后視圖。圖3是本發(fā)明帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊的堆疊封裝方法的流程圖。圖4是本發(fā)明帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊的堆疊封裝方法的步驟2的分步驟流程圖。圖5是本發(fā)明帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊的堆疊封裝方法的步驟4的分步驟流程圖。圖6是本發(fā)明帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊的堆疊封裝方法的步驟5的分步驟流程圖。
具體實(shí)施例方式根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求和發(fā)明內(nèi)容所公開(kāi)的內(nèi)容，本發(fā)明的技術(shù)方案具體如下所述。請(qǐng)參見(jiàn)附圖1所示，并結(jié)合附圖2所示，本發(fā)明帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊包括載帶01，該載帶01上設(shè)有多個(gè)安裝區(qū)域，多個(gè)安裝區(qū)域分別為 諧振器芯片安裝區(qū)域02、主控制器芯片安裝區(qū)域03、電阻、電容安裝區(qū)域04、閃存芯片安裝區(qū)域05、安全數(shù)碼卡接口區(qū)域06及智能卡接口區(qū)域07。諧振器芯片安裝區(qū)域02位于載帶01的背面的左上方，諧振器芯片安裝區(qū)域02上安裝有諧振器集成電路芯片(圖中未示出)，該諧振器集成電路芯片作為時(shí)鐘發(fā)生器；主控制器芯片安裝區(qū)域03位于載帶01的背面的右上方，主控制器芯片安裝區(qū)域03上安裝有主控制器集成電路芯片(圖中未示出)，該主控制器集成電路芯片用于控制帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊；電阻、電容安裝區(qū)域04位于載帶01的背面的左下方，電阻、電容安裝區(qū)域04上安裝有多個(gè)電阻及多個(gè)電容元件(圖中未示出)，該多個(gè)電阻及多個(gè)電容元件主要用于電源退耦或?yàn)V波；閃存芯片安裝區(qū)域05位于載帶01的背面的右下方，閃存芯片安裝區(qū)域05上安裝有多個(gè)閃存芯片(圖中未示出)，該多個(gè)閃存芯片在閃存芯片安裝區(qū)域05上疊層封裝，用于擴(kuò)大帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊的存儲(chǔ)容量，存儲(chǔ)容量可從51 擴(kuò)展至2G。上述各芯片水平和垂直方向的貼裝位置偏移角度小于1.5°。安全數(shù)碼卡(Secure Digital Memory Card，簡(jiǎn)稱(chēng)SD卡)接口區(qū)域06位于載帶 01的正面的上部，該安全數(shù)碼卡接口區(qū)域06上設(shè)有多媒體存儲(chǔ)器SD卡接口，使該帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊連接后既可作為用戶(hù)識(shí)別卡模塊使用，也可作為SD卡模塊使用；智能卡接口區(qū)域07位于載帶01的正面的下部，該智能卡接口區(qū)域 07上設(shè)有一組智能卡接口，該智能卡接口是符合IS07816的標(biāo)準(zhǔn)智能卡接口，該智能卡對(duì)外共有八個(gè)電連接點(diǎn)，分別為Cl、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8，用于智能卡對(duì)外接口。諧振器集成電路芯片、主控制器集成電路芯片、多個(gè)電阻及多個(gè)電容元件、多個(gè)閃存芯片、多媒體存儲(chǔ)器SD卡接口及一組智能卡接口通過(guò)載帶01連接成回路，且該載帶01 是多層的孔化布線結(jié)構(gòu)，諧振器集成電路芯片、主控制器集成電路芯片、多個(gè)電阻及多個(gè)電容元件、多個(gè)閃存芯片安裝在載帶01的一個(gè)面，多個(gè)閃存芯片呈上下層堆疊式安裝，多媒體存儲(chǔ)器安全數(shù)碼卡接口及一組智能卡接口設(shè)置在載帶01的另一面，通過(guò)載帶01上的孔化布線連接。載帶01采用碘化丙啶(Propidium Iodide，簡(jiǎn)稱(chēng)PI)材料，兩面敷銅，且銅的厚度大約在35um左右，載帶01的總厚度約為130um-150um，能持續(xù)10分鐘承受250°C的高本發(fā)明帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊與普通的SIM卡同型，帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊的長(zhǎng)度范圍是10-12毫米， 寬度范圍是20-25毫米，厚度范圍是0. 6-0. 7毫米。請(qǐng)參見(jiàn)附圖3、附圖4、附圖5及附圖6所示，本發(fā)明帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊的堆疊封裝方法步驟如下步驟1，通過(guò)多層布線的載帶01將諧振器集成電路芯片、主控制器集成電路芯片、 多個(gè)閃存芯片、多媒體存儲(chǔ)器SD卡接口及一組智能卡接口連通。步驟2，將各類(lèi)集成電路的圓片減薄、切割成符合要求的尺寸和厚度。步驟2. 1，將圓片的厚度減薄為70um_90um。步驟2. 2，在減薄的圓片上貼附富馬酸二烯丙酯(DAF)膜。DAF膜的厚度大約為 80umo步驟2. 3，將貼附DAF膜的圓片切割成型。步驟3，將多個(gè)電阻及電容元件通過(guò)回流焊安裝在載帶01上。也可通過(guò)涂覆導(dǎo)電膠的方法將多個(gè)電阻及電容元件貼裝在載帶01上，同時(shí)加溫加壓將每個(gè)電阻及電容元件固定并連接在載帶01上。表面貼裝的多個(gè)電阻、電容元件的剪切力大于150g(公制0603 型)。
步驟4，將諧振器集成電路芯片、主控制器集成電路芯片、多個(gè)閃存芯片及多個(gè)電阻、電容元件鍵合。步驟4. 1，將底層的集成電路芯片鍵合在已貼裝過(guò)電阻、電容元件的載帶01上。步驟4. 2，將底層的集成電路芯片上的電連接點(diǎn)與載帶01上的電連接點(diǎn)金絲鍵合。該金絲的弧高低于60um，且金絲的拉力大于4g。步驟4. 3，將上層的集成電路芯片鍵合到底層芯片上。步驟4. 4，將上層的集成電路芯片的電連接點(diǎn)與載帶01的電連接點(diǎn)金絲鍵合。該金絲的弧高低于150um，且金絲的拉力大于4g。步驟5，為保護(hù)裸露的集成電路芯片和引線，滴上紫外固化膠進(jìn)行單面包封并進(jìn)行紫外光照固化。步驟5. 1，在載帶01上通過(guò)點(diǎn)膠圈定封膠的范圍。步驟5. 2，在圈定的封膠范圍內(nèi)填入U(xiǎn)V膠，并通過(guò)紫外光使UV膠固化，固化后的 UV膠的厚度范圍為0. 74mm士30um。步驟6，沖切斷金孔，分離各芯片上的電極點(diǎn)，用已編制好的測(cè)試程序100%測(cè)試所有經(jīng)封膠后的帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊的電參數(shù)、功能、 電性能、外觀等。綜上所述，本發(fā)明帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊按照 IS010373的點(diǎn)壓力測(cè)試方法，封裝面可通過(guò)Ikg的點(diǎn)壓力實(shí)驗(yàn)，不易損壞，使用壽命長(zhǎng)，可靠性高，大大提高了模塊的實(shí)用性能和功能；本發(fā)明采用堆疊式封裝方式，不僅節(jié)省了芯片平鋪的空間，同時(shí)也不會(huì)加厚模塊的厚度，體積小，重量輕；本發(fā)明由于設(shè)有多塊閃存芯片， 使模塊的存儲(chǔ)空間大大提高。上述內(nèi)容為本發(fā)明帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊的具體實(shí)施例的列舉，對(duì)于其中未詳盡描述的設(shè)備和結(jié)構(gòu)，應(yīng)當(dāng)理解為采取本領(lǐng)域已有的通用設(shè)備及通用方法來(lái)予以實(shí)施。
權(quán)利要求
1.一種帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊，其特征在于包括載帶(01)，所述的載帶(01)上設(shè)有多個(gè)安裝區(qū)域，多個(gè)安裝區(qū)域分別為諧振器芯片安裝區(qū)域(02)、主控制器芯片安裝區(qū)域(03)、電阻、電容安裝區(qū)域(04)、閃存芯片安裝區(qū)域(05)、 安全數(shù)碼卡接口區(qū)域(06)及智能卡接口區(qū)域(07)；所述的諧振器芯片安裝區(qū)域(02)位于載帶(01)的背面的左上方；所述的主控制器芯片安裝區(qū)域(03)位于載帶(01)的背面的右上方；所述的電阻、電容安裝區(qū)域(04)位于載帶(01)的背面的左下方；所述的閃存芯片安裝區(qū)域(05)位于載帶(01)的背面的右下方； 所述的安全數(shù)碼卡接口區(qū)域(06)位于載帶(01)的正面的上部；所述的智能卡接口區(qū)域 (07)位于印刷電路板(01)的正面的下部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊， 其特征在于所述的諧振器芯片安裝區(qū)域(02)上安裝有諧振器集成電路芯片，該諧振器集成電路芯片作為時(shí)鐘發(fā)生器；所述的主控制器芯片安裝區(qū)域(03)上安裝有主控制器集成電路芯片，該主控制器集成電路芯片用于控制所述的帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊；所述的電阻、電容安裝區(qū)域(04)上安裝有多個(gè)電阻及多個(gè)電容元件， 該多個(gè)電阻及多個(gè)電容元件主要用于電源退耦或?yàn)V波；所述的閃存芯片安裝區(qū)域(05)上安裝有多個(gè)閃存芯片，該多個(gè)閃存芯片在閃存芯片安裝區(qū)域(05)上疊層封裝，用于擴(kuò)大所述的帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊的存儲(chǔ)容量；所述的該安全數(shù)碼卡接口區(qū)域(06)上設(shè)有多媒體存儲(chǔ)器安全數(shù)碼卡接口，使該帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊連接后作為用戶(hù)識(shí)別卡模塊使用，或作為安全數(shù)碼卡模塊使用；所述的該智能卡接口區(qū)域(07)上設(shè)有一組智能卡接口。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊，其特征在于所述的該智能卡共有八個(gè)電連接點(diǎn)，用于智能卡對(duì)外接口。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊， 其特征在于所述的諧振器集成電路芯片、主控制器集成電路芯片、多個(gè)電阻及多個(gè)電容元件、多個(gè)閃存芯片、多媒體存儲(chǔ)器安全數(shù)碼卡接口及一組智能卡接口通過(guò)載帶(01)連接成回路；且該載帶(01)是多層的孔化布線結(jié)構(gòu)，所述的諧振器集成電路芯片、主控制器集成電路芯片、多個(gè)電阻及多個(gè)電容元件、多個(gè)閃存芯片安裝在載帶(01)的一個(gè)面，多個(gè)閃存芯片呈上下層堆疊式安裝，所述的多媒體存儲(chǔ)器安全數(shù)碼卡接口及一組智能卡接口設(shè)置在載帶(01)的另一面，通過(guò)載帶(01)上的孔化布線連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊，其特征在于帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊的長(zhǎng)度范圍是10-12毫米，寬度范圍是20-25毫米，厚度范圍是0. 6-0. 7毫米。
6.一種應(yīng)用于權(quán)利要求1所述的帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊的堆疊封裝方法，其特征在于該方法至少包括如下步驟步驟1，通過(guò)多層布線的載帶(01)將諧振器集成電路芯片、主控制器集成電路芯片、多個(gè)閃存芯片、多媒體存儲(chǔ)器安全數(shù)碼卡接口及一組智能卡接口連通；步驟2，將集成電路的大圓片減薄、切割；步驟3，將多個(gè)電阻及電容元件通過(guò)焊接或涂覆導(dǎo)電膠的方式貼裝在載帶(01)上，同時(shí)加溫加壓將每個(gè)電阻及電容元件固定并連接在載帶(01)上；步驟4，將諧振器集成電路芯片、主控制器集成電路芯片及多個(gè)閃存芯片鍵合于載帶 (01)上，并用金絲鍵合將集成電路芯片的電極點(diǎn)與載帶(01)的電極點(diǎn)連通； 步驟5，滴紫外固化膠進(jìn)行單面包封，并進(jìn)行紫外光照固化；步驟6，沖切斷金孔，分離各芯片上的電極點(diǎn)，用已編制好的測(cè)試程序100%測(cè)試所有經(jīng)封膠后的所述的帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊的堆疊封裝方法，其特征在于所述的步驟2中還包括步驟2. 1，將圓片的厚度減薄為70um-90um ； 步驟2. 2，在減薄的圓片上貼附富馬酸二烯丙酯膜； 步驟2. 3，將貼附富馬酸二烯丙酯膜的圓片切割成型。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊的堆疊封裝方法，其特征在于所述的步驟4中還包括步驟4. 1，將底層的集成電路芯片鍵合在已貼裝過(guò)電阻、電容元件的載帶(01)上； 步驟4. 2，將底層的集成電路芯片上的電連接點(diǎn)與載帶(01)上的電連接點(diǎn)金絲鍵合； 步驟4. 3，將上層的集成電路芯片鍵合到底層芯片上；步驟4. 4，將上層的集成電路芯片的電連接點(diǎn)與載帶(01)的電連接點(diǎn)金絲鍵合。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊的堆疊封裝方法，其特征在于所述的步驟5中還包括步驟5. 1，在載帶(01)上通過(guò)點(diǎn)膠圈定封膠的范圍；步驟5. 2，在圈定的封膠范圍內(nèi)填入紫外固化膠，并通過(guò)紫外光輻射紫外膠固化。
全文摘要
一種帶阻容元件的疊層芯片封裝的移動(dòng)通訊用戶(hù)識(shí)別卡模塊，包括載帶，載帶上設(shè)有多個(gè)安裝區(qū)域位于載帶的背面的左上方的諧振器芯片安裝區(qū)域、位于載帶的背面的右上方的主控制器芯片安裝區(qū)域、位于載帶的背面的左下方的電阻、電容安裝區(qū)域、位于載帶的背面的右下方的閃存芯片安裝區(qū)域、位于載帶的正面的上部的安全數(shù)碼卡接口區(qū)域及位于印刷電路板的正面的下部的智能卡接口區(qū)域。本發(fā)明封裝面可通過(guò)1kg的點(diǎn)壓力實(shí)驗(yàn)，使用壽命長(zhǎng)，可靠性高，提高了模塊的實(shí)用性能和功能；節(jié)省了芯片平鋪的空間，不會(huì)加厚模塊的厚度，體積小，重量輕；模塊的存儲(chǔ)空間大。
文檔編號(hào)G06K19/077GK102254210SQ201010179459
公開(kāi)日2011年11月23日 申請(qǐng)日期2010年5月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月20日
發(fā)明者丁富強(qiáng), 葉佩華, 巫建波, 王磊 申請(qǐng)人:上海伊諾爾信息技術(shù)有限公司