專利名稱：散熱模塊與其應用的電子裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種散熱模塊及具有此散熱模塊的電子裝置，且特別涉及一種其風扇具有一折彎部的散熱模塊及具有此散熱模塊的電子裝置。
背景技術：
近年來，隨著半導體科技的突飛猛進，工藝尺寸逐漸縮小，使得單位面積的電子組件數(shù)目成倍數(shù)成長，計算機設備等內(nèi)部的電子組件運算速度亦不斷地提升。因此，各個電子組件的電耗功率不斷提高而伴隨過多熱能的產(chǎn)生。為了避免電子組件因過熱升溫而引起運作遲滯，甚至造成暫時性或永久性的損傷與失效，一般而言，會于電子裝置(如個人計算機、筆記型計算機)內(nèi)加設一散熱模塊，以熱傳導或熱對流的方式將電子裝置本身產(chǎn)生或周遭累積的熱能帶離，進而達到電子裝置的散熱。舉例而言，對于電子裝置主機板上的芯片或芯片組，大多會應用一具有多個熱管的散熱模塊，針對主機板上的發(fā)熱源，如中央處理單元、硬盤機、南橋芯片等進行散熱。其中每一熱管的一端接觸于上述的發(fā)熱源，另一端則連接散熱鰭片組。風扇吹出的氣流可通過散熱鰭片組離開電子裝置，進而達到降低電子裝置中芯片組因電耗功率過高而引起的升溫問題。然而，于中央處理單元全速運作或主機板上的眾多芯片產(chǎn)生過多熱能的情況下，此種方式并無法有效利用風扇的效能進行散熱，也就是說，電子裝置的芯片組產(chǎn)生的熱能，經(jīng)由風扇提供的氣流吹至散熱鰭片組后，并無法全數(shù)經(jīng)由散熱鰭片組進行散熱。于此情況之下，電子裝置于其靠近散熱鰭片組之處，將會有因熱能無法完全被傳導出去，而引起的機殼升溫的問題。為了解決此一殼溫的問題，現(xiàn)有技術有針對散熱鰭片組的結構進行改進的做法， 如圖ι所示，于散熱鰭片14的一側挖設有一凹面18。由于散熱鰭片14的凹面18，風扇12 吹出的氣流可直接吹拂機殼16。然而，需注意的是，此種利用具有凹面18的散熱鰭片14以達到散熱目的的散熱模塊，風扇12提供的氣流所吹拂的散熱鰭片14的面積會同時因此而減少，使得散熱模塊的散熱性能并不如預期。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明提出一種散熱模塊，在不減少散熱面積的情況之下，不僅可增進散熱模塊的散熱性能，更可有效降低電子裝置的殼溫。本發(fā)明提出一種散熱模塊，應用于一電子裝置。電子裝置包括一機殼與至少一熱源，其中熱源位于機殼內(nèi)。散熱模塊包括一熱管、一第一散熱鰭片組、一第二散熱鰭片組與一風扇，其中熱管可接觸于熱源，且第一散熱鰭片組與第二散熱鰭片組可分別連接于熱管的兩端。至少一部分的熱源所產(chǎn)生的熱量可經(jīng)由熱管傳至第一散熱鰭片組與第二散熱鰭片組。風扇包括一殼體與一折彎部，其中折彎部連接殼體。風扇可用以提供一氣流吹向第一散熱鰭片組與第二散熱鰭片組，并且折彎部可位于氣流被吹往第二散熱鰭片組的路徑上。殼體與折彎部可用以形成一通風道，并且氣流可經(jīng)由通風道吹向機殼。
本發(fā)明另一方面提出一種電子裝置，包括一機殼、至少一熱源與一散熱模塊。其中熱源位于機殼內(nèi)，散熱模塊包括一熱管、一第一散熱鰭片組、一第二散熱鰭片組與一風扇。 其中，熱管可接觸于熱源且第一散熱鰭片組與第二散熱鰭片組可分別連接于熱管的兩端。 至少一部分的熱源所產(chǎn)生的熱量可經(jīng)由熱管傳至第一散熱鰭片組與第二散熱鰭片組。風扇包括一殼體與一折彎部，其中折彎部連接殼體。風扇可用以提供一氣流吹向第一散熱鰭片組與第二散熱鰭片組，并且折彎部可位于氣流被吹往第二散熱鰭片組的路徑上。殼體與折彎部可用以形成一通風道，并且氣流可經(jīng)由通風道吹向機殼。本發(fā)明是利用殼體與折彎部所形成的通風道，以使風扇提供的氣流可經(jīng)由通風道直接吹拂電子裝置的機殼。為此，本發(fā)明在不減少散熱鰭片的散熱面積的前提之下，可用以有效降低電子裝置的殼溫。以下結合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的限定。


圖1為現(xiàn)有一散熱模塊的側視圖；圖2為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的仰視圖；圖3為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的俯視圖；以及圖4為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的側視圖。其中，附圖標記散熱鰭片14凹面18散熱模塊100熱管102第一散熱鰭片組104第二散熱鰭片組106風扇12，108殼體110折彎部112通風道114第一出氣口116第二出氣口118電子裝置200機殼16，202第一熱源204第二熱源20具體實施例方式下面結合附圖對本發(fā)明的結構原理和工作原理作具體的描述根據(jù)本發(fā)明的一實施例，請參閱圖3，一散熱模塊100可應用于一電子裝置200。電子裝置200具有一機殼202與至少一熱源。以下是針對本發(fā)明的一較佳實施例的散熱模塊
4100，以熱源數(shù)目為二的第一熱源204與第二熱源206進行說明，但熱源數(shù)目并不以此為限。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，電子裝置200包括機殼202、第一熱源204與第二熱源 206。其中第一熱源204與第二熱源206皆位于機殼202內(nèi)。舉例而言，電子裝置200可以是一筆記型計算機，而第一熱源204與第二熱源206 可以是南橋芯片、北橋芯片或是中央處理單元其中的任二熱源。散熱模塊100可用以進行散熱的發(fā)熱源并不限于此，其它會產(chǎn)生熱量且具有散熱需求的組件，亦可利用本發(fā)明的實施例的散熱模塊100進行散熱。散熱模塊100包括一熱管102、一第一散熱鰭片組104、一第二散熱鰭片組106與一風扇108。如圖2所示，其中熱管102大致可成一具有至少兩彎折處的U字型彎曲狀。熱管102的兩端可各自連接于第一散熱鰭片組104與第二散熱鰭片組106，且熱管102的中段部位可接觸于第一熱源204與第二熱源206。借此，第一熱源204與第二熱源206所產(chǎn)生的熱量傳遞至熱管102，即可經(jīng)由熱管102而傳導至第一散熱鰭片組104與第二散熱鰭片組 106，于此，風扇108可用以提供一氣流吹向第一散熱鰭片組104與第二散熱鰭片組106以進行散熱。然而，熱管102的形狀并不以此為限，凡是將熱管102兩端分別連接于散熱鰭片組，并且使得一個以上的熱源接觸于熱管102的中段部位者，均屬于本發(fā)明的范圍。接著請參閱圖4，為電子裝置200的一側視圖。風扇108包括一殼體110與一折彎部112。折彎部112連接于殼體110，并且折彎部112位于氣流被吹往第二散熱鰭片組106 的路徑上。更明確地說，殼體110具有一開口，折彎部112的一側連接于殼體110形成此開口的壁面上，并且折彎部112朝向機殼202的一側彎曲。因此，殼體110與折彎部112可用以形成一通風道114，于此，氣流可借由通風道114吹拂第二散熱鰭片組106的下緣與電子裝置200的機殼202，進而降低機殼202的殼溫。殼體110、折彎部112與通風道114于散熱模塊100中的相對位置示意圖可一并參閱圖2。于本實施例中，熱管102可為一管內(nèi)壓力小于一大氣壓的密閉管體，較佳地說，熱管102可利用其管內(nèi)的一工作流體以進行熱量的傳遞。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，熱管102 內(nèi)的工作流體可以為水。實際應用上，是可將熱管102內(nèi)抽氣形成低真空度。第一熱源204 與第二熱源206產(chǎn)生的熱量首先通過熱傳導方式傳遞至熱管102，爾后，熱管102中的工作流體便在低真空狀態(tài)下吸收熱量而蒸發(fā)為工作流體的蒸汽。熱管102接觸于第一熱源204 與第二熱源206之處即可為熱管102的蒸發(fā)端。工作流體于蒸發(fā)后體積膨脹產(chǎn)生一蒸汽壓，使得蒸汽可朝向熱管102兩端的低真空狀態(tài)部分擴散。當蒸汽擴散至熱管102的兩端后，可分別經(jīng)由接觸于熱管102兩端的第一散熱鰭片組104與第二散熱鰭片組106將工作流體的蒸汽的熱量進行散熱而冷卻。于此，熱管102接觸于第一散熱鰭片組104與第二散熱鰭片組106的兩端可為熱管102的冷凝端。冷卻后的蒸汽再度凝結成為工作流體，并且可通過熱管102內(nèi)側管壁的一微孔隙結構提供一毛細作用力至工作流體，以使冷凝后的工作流體流回熱管102的蒸發(fā)端。借此， 熱管102的兩端與熱管102的中段部分可形成一熱循環(huán)。如此一來，第一熱源204與第二熱源206所產(chǎn)生的熱量傳導至熱管102的部分，即可隨著工作流體的蒸汽擴散至熱管102的兩端，借由第一散熱鰭片組104與第二散熱鰭片組106進行散熱。風扇108運轉(zhuǎn)時更同時提供氣流于第一散熱鰭片組104與第二散熱鰭片組106，除此之外，風扇108的折彎部112 與殼體110還可用以形成通風道114，使得氣流可通過通風道114直接吹拂機殼202，有效降低機殼202的殼溫。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，如圖3所示，為電子裝置200的一俯視圖。殼體110可包括一第一出氣口 116與一第二出氣口 118。借此，風扇108所提供的氣流可沿著第一出氣口 116與第二出氣口 118離開散熱模塊100。第一散熱鰭片組104與第二散熱鰭片組106可分別設于第一出氣口 116與第二出氣口 118，并且通風道114，如圖4所示，可相通于第二出氣口 118。此外，本發(fā)明的一實施例中，風扇108可為一離心式風扇，并且具有一轉(zhuǎn)動扇葉。 風扇108可沿著轉(zhuǎn)動扇葉的軸向進氣，并且沿著轉(zhuǎn)動扇葉的徑向出氣，借此提供氣流。為此，根據(jù)本發(fā)明的實施例的散熱模塊及其應用的電子裝置，可利用熱管兩端的散熱鰭片組對電子裝置中多個發(fā)熱源進行散熱。其中，風扇提供的氣流還可利用其具有折彎部的特殊結構提供一通風道，有效使得氣流可直接吹拂電子裝置的機殼，進而在不降低散熱鰭片的散熱面積的前提下，有效降低殼溫。當然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本發(fā)明所附的權利要求的保護范圍。
權利要求
1.一種散熱模塊，應用于一電子裝置，該電子裝置包括一機殼與至少一熱源，其中該些熱源位于該機殼內(nèi)，其特征在于，該散熱模塊包括一熱管，接觸于該些熱源；一第一散熱鰭片組，連接于該熱管的一端；一第二散熱鰭片組，連接于該熱管的另一端，至少一部分的該些熱源所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由該熱管傳至該第一散熱鰭片組與該第二散熱鰭片組；以及一風扇，包括一殼體與一折彎部，該折彎部連接該殼體，該風扇用以提供一氣流吹向該第一散熱鰭片組與該第二散熱鰭片組，該折彎部位于該氣流被吹往該第二散熱鰭片組的路徑上，該殼體與該折彎部用以形成一通風道，該氣流經(jīng)由該通風道吹向該機殼。
2.根據(jù)權利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該殼體包括一第一出氣口與一第二出氣口，該氣流沿著該第一出氣口與該第二出氣口離開該散熱模塊，該第一散熱鰭片組與 該第二散熱鰭片組分別設于該第一出氣口與該第二出氣口，該通風道相通于該第二出氣
3.根據(jù)權利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該熱管呈一U字型。
4.根據(jù)權利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該些熱源接觸于該熱管的兩端之間。
5.根據(jù)權利要求2所述的散熱模塊，其特征在于，該熱管包括一工作流體，該工作流體用以使得至少一部分的該些熱源所產(chǎn)生的熱量傳導至該第一散熱鰭片組與該第二散熱鰭片組。
6.根據(jù)權利要求5所述的散熱模塊，其特征在于，該工作流體為水。
7.根據(jù)權利要求5所述的散熱模塊，其特征在于，該熱管的內(nèi)側管壁為一微孔隙結構。
8.一種電子裝置，其特征在于，包括 一機殼；至少一個熱源，位于該機殼內(nèi)；以及一散熱模塊，進一步包括一熱管，接觸于該些熱源；一第一散熱鰭片組，連接于該熱管的一端；一第二散熱鰭片組，連接于該熱管的另一端，至少一部分的該些熱源所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由該熱管傳至該第一散熱鰭片組與該第二散熱鰭片組；以及一風扇，包括一殼體與一折彎部，該折彎部連接該殼體，該風扇用以提供一氣流吹向該第一散熱鰭片組與該第二散熱鰭片組，該折彎部位于該氣流被吹往該第二散熱鰭片組的路徑上，該殼體與該折彎部用以形成一通風道，該氣流經(jīng)由該通風道吹向該機殼。
9.根據(jù)權利要求8所述的電子裝置，其特征在于，該殼體包括一第一出氣口與一第二出氣口，該氣流沿著該第一出氣口與該第二出氣口離開該散熱模塊，該第一散熱鰭片組與該第二散熱鰭片組分別設于該第一出氣口與該第二出氣口，該通風道相通于該第二出氣
10.根據(jù)權利要求9所述的電子裝置，其特征在于，該些熱源接觸于該熱管的兩端之間。
全文摘要
一種散熱模塊，應用于一電子裝置。電子裝置包括一機殼與至少一熱源。散熱模塊包括一熱管、一第一散熱鰭片組、一第二散熱鰭片組與一風扇。熱管可用以使得熱源產(chǎn)生的熱量傳遞至熱管經(jīng)由散熱鰭片組進行散熱。風扇提供的氣流可經(jīng)由其殼體與折彎部所形成的通風道直接吹拂機殼，有效降低電子裝置的殼溫。
文檔編號G06F1/20GK102256469SQ20101018132
公開日2011年11月23日 申請日期2010年5月17日 優(yōu)先權日2010年5月17日
發(fā)明者楊智凱, 楊皓文, 洪國泰, 王鋒谷, 鄭羽志 申請人:英業(yè)達股份有限公司