專利名稱：觸控面板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明為一種觸控面板的結(jié)構(gòu)，不但同時(shí)具有表面電容式觸控面板的輕薄優(yōu)點(diǎn)， 并且具有投射電容式觸控面板耐用性高、漂移現(xiàn)象較表面式電容小以及支持多點(diǎn)觸控技術(shù)等優(yōu)點(diǎn)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)前電容式觸控面板已經(jīng)廣泛使用于各種電子產(chǎn)品之上，使用上只要以手指輕壓觸控面板即可閱讀信息或輸入信息，可取代傳統(tǒng)電子裝置上的按鍵和鍵盤，為人類帶來(lái)便利性生活。然而目前電容觸控技術(shù)可分為兩種，一種為表面電容式觸控技術(shù)(Surface Capacitive)，另一種為投射電容式觸控技術(shù)(Projected Capacitive)。電容式觸控技術(shù)是透過(guò)手指接觸觸控屏幕造成靜電場(chǎng)改變進(jìn)行偵測(cè)，其中單點(diǎn)觸控電容式技術(shù)，就是表面電容式觸控技術(shù)。表面電容式技術(shù)架構(gòu)較為單純，只需一面ITO層即可實(shí)現(xiàn)，而且此ITO層不需特殊感測(cè)通道設(shè)計(jì)，生產(chǎn)難度及成本都可降低。運(yùn)作架構(gòu)上， 系統(tǒng)會(huì)在ITO層產(chǎn)生一個(gè)均勻電場(chǎng)，當(dāng)手指接觸面板會(huì)出現(xiàn)電容充電效應(yīng)，面板上的透明電極與手指間形成電容耦合，進(jìn)而產(chǎn)生電容變化，控制器只要量測(cè)4個(gè)角落電流強(qiáng)度，就可依電流大小計(jì)算接觸位置。表面電容式技術(shù)雖然生產(chǎn)容易，但需進(jìn)行校準(zhǔn)工作，也得克服難解的EMI及噪訊問(wèn)題。最大的限制則是它無(wú)法實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)觸控功能，因電極尺寸過(guò)大并不適合小尺寸手持設(shè)備設(shè)計(jì)。投射式電容觸控面板為透過(guò)兩層相互垂直的ITO陣列，以建立均勻電場(chǎng)。使得人體在接觸時(shí)除了表面會(huì)形成電容之外，也會(huì)造成XY軸交會(huì)處之間電容值的變化。具有耐用性高、漂移現(xiàn)象較表面式電容小等優(yōu)點(diǎn)，并且投射電容式支援多點(diǎn)觸控技術(shù)將成為未來(lái)主流趨勢(shì)。如圖1和圖加所示，投射電容式觸控面板結(jié)構(gòu)為將分別鍍有χ軸方向透明導(dǎo)電電極202的透明基板200和鍍有y軸方向透明導(dǎo)電電極212透明基板210以黏接層220對(duì)貼而成，然后將貼合好的感測(cè)結(jié)構(gòu)以黏接層240黏貼于硬質(zhì)透明基板260上，形成film/film/ 硬質(zhì)透明基板的堆疊結(jié)構(gòu)，其中硬質(zhì)透明基板260為成形強(qiáng)化玻璃、PC或PMMA，作為觸控面板外層的蓋板(cover lens) 0 Film/film/硬質(zhì)透明基板的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，制作上需要使用兩層黏貼層220、240分別黏貼，使得產(chǎn)品良率偏低。并且投射電容式觸控面板的結(jié)構(gòu)包含了兩層透明基板200、210、兩層黏貼層220、240以及硬質(zhì)透明基板沈0，使得整體堆疊厚度增加， 不但造成透光度降低，也不符目前電子裝置尺寸輕薄短小的發(fā)展趨勢(shì)。如圖1和圖2b所示，投射電容式觸控面板結(jié)構(gòu)可將具有Χ軸方向透明導(dǎo)電電極 202制作于透明基板200之上，y軸方向透明導(dǎo)電電極212制作于硬質(zhì)透明基板沈0之上，硬質(zhì)透明基板260為成形強(qiáng)化玻璃。然后以黏接層240黏貼具有χ軸方向透明導(dǎo)電電極202 的透明基板200和具有y軸方向透明導(dǎo)電電極212的硬質(zhì)透明基板沈0，形成film/glass 的結(jié)構(gòu)。Film/glass結(jié)構(gòu)比Film/film/glass結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制程上少了一次貼合的步驟，可讓良率提升。然而，硬質(zhì)透明基板260為成形強(qiáng)化玻璃，作為觸控面板蓋板(cover lens),需要依手機(jī)或電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)而有不同外形。因?yàn)閺?qiáng)化玻璃硬度高且相對(duì)于一般玻璃較難加工，切割成形時(shí)容易在玻璃邊緣產(chǎn)生瑕疵(crack)，使得硬質(zhì)透明基板沈0的成形良率偏低。另外于硬質(zhì)透明基板260上形成χ軸方向透明導(dǎo)電電極202以及周邊線路280時(shí)會(huì)面臨技術(shù)瓶頸。于硬質(zhì)透明基板260上形成χ軸方向透明導(dǎo)電電極202之后要制作周邊線路觀0，將周邊線路280與χ軸方向透明導(dǎo)電電極202電性連接，如果對(duì)位上有偏差時(shí)，將造成觸控面板電性不良而產(chǎn)生NG。硬質(zhì)透明基板沈0為成形強(qiáng)化玻璃，外形的公差大約為0. 2 公厘。當(dāng)周邊線路280走向細(xì)線路制程線寬低于0. 05公厘之后，玻璃外形的公差將使得透明導(dǎo)電極202與周邊線路280不易對(duì)位，而造成良率偏低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種觸控面板結(jié)構(gòu)，用以改良傳統(tǒng)電容式觸控面板復(fù)雜的疊構(gòu)。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的結(jié)構(gòu)包括可饒式透明基材，具有上表面和邊緣，邊緣位于上表面的一側(cè)；以及感測(cè)結(jié)構(gòu)，設(shè)置于上表面，包括復(fù)數(shù)第一感測(cè)串列， 具有復(fù)數(shù)第一感測(cè)墊和復(fù)數(shù)第一橋接線，該些第一感測(cè)串列設(shè)置于上表面，該些第一感測(cè)墊以陣列方式排列，該些第一橋接線于第一方向電性連接該些第一感測(cè)墊；復(fù)數(shù)第二感測(cè)串列，具有復(fù)數(shù)第二感測(cè)墊和復(fù)數(shù)第二橋接線，該些第二感測(cè)墊以陣列方式設(shè)置于上表面， 該些第二感測(cè)墊與該些第一感測(cè)墊相互交錯(cuò)；復(fù)數(shù)絕緣墊，該些絕緣墊分別位于該些第一橋接線之上，該些第二橋接線分別位于該些絕緣墊之上，該些第二橋接線與于第二方向相鄰的該些第二感測(cè)墊電性連接；以及端子線路，設(shè)置于邊緣以供連接軟性電路板，端子線路分別連接該些第一感測(cè)串列與該些第二感測(cè)串列。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的結(jié)構(gòu)，更包括黏著層，設(shè)置于感測(cè)結(jié)構(gòu)之上；以及硬質(zhì)透明基板，設(shè)置于黏著層之上，黏著層黏貼感測(cè)結(jié)構(gòu)和硬質(zhì)透明基板。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的結(jié)構(gòu)，更包括黏著層，設(shè)置于可饒式透明基材之下表面；以及硬質(zhì)透明基板，設(shè)置于黏著層之下，黏著層黏貼下表面和硬質(zhì)透明基板。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的結(jié)構(gòu)，其中周邊線路和該些第二橋接線更具有至少一層導(dǎo)電金屬層，或者多層導(dǎo)電金屬層，而其中該導(dǎo)電金屬層的材質(zhì)可為純銅、 純鋁、銅合金或鋁合金，或者導(dǎo)電金屬層更具有至少一鉬層和至少一鋁層相互堆疊。該些第二橋接線更具有抗反射層于該導(dǎo)電金屬層之上，而該抗反射層的材質(zhì)可為深色導(dǎo)電金屬， 例如 ITO、TiN, TiAlCN, TiAlN, NbO、NbN、Nb2Ox, TiC、SiC 或 WC。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的結(jié)構(gòu)，其中該抗反射層的材質(zhì)可為深色絕緣材質(zhì)，例如可為 CuO、CoO、WO3> MoO3> CrO, CrON、Nb2O50為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的結(jié)構(gòu)，該些第二橋接線可為透明導(dǎo)電層。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的結(jié)構(gòu)，更包括透明導(dǎo)電層，設(shè)于該可饒式透明基材之下表面。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的結(jié)構(gòu)，其中每一絕緣墊與每一第二橋接線的接觸面積小于或等于每一絕緣墊的面積。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的結(jié)構(gòu)，其中絕緣墊的材質(zhì)可為二氧化硅(SiO2)、有機(jī)絕緣材質(zhì)、無(wú)機(jī)絕緣材質(zhì)或光阻，更可為干膜光阻。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的結(jié)構(gòu)，更包括透明導(dǎo)電層，設(shè)置于該上 表面；透明絕緣層，設(shè)置于該透明導(dǎo)電層之上；以及感測(cè)結(jié)構(gòu)，設(shè)置于透明絕緣層之上。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的結(jié)構(gòu)，更包括透明絕緣保護(hù)層，設(shè)置于 感測(cè)結(jié)構(gòu)之上，以及不具有感測(cè)結(jié)構(gòu)的可饒式透明基板之上表面，僅于端子線路與軟性電 路板電性連接的區(qū)域無(wú)透明絕緣保護(hù)層。


圖1、圖加和圖2b所示為習(xí)知的投射電容式觸控面板；圖3所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板俯視圖；圖4、圖fe和圖恥所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板剖面圖；圖6所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板俯視圖；圖7至圖8所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板剖面圖；圖9a至圖9b所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板剖面圖；圖10所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板剖面圖；圖11所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板剖面圖。圖號(hào)說(shuō)明3觸控面板30感測(cè)結(jié)構(gòu)200、210透明基板202x軸方向透明導(dǎo)電電極212y軸方向透明導(dǎo)電電極220、240黏接層260、360硬質(zhì)透明基板300可饒式透明基材301上表面302下表面303邊緣310復(fù)數(shù)個(gè)第一串列結(jié)構(gòu)320復(fù)數(shù)個(gè)第二串列結(jié)構(gòu)311復(fù)數(shù)第一感測(cè)墊312復(fù)數(shù)第一橋接線321復(fù)數(shù)第二感測(cè)墊322復(fù)數(shù)第二橋接線330復(fù)數(shù)絕緣墊323抗反射層340透明導(dǎo)電層350黏著層370端子線路380透明導(dǎo)電層390透明絕緣層392透明絕緣保護(hù)層
具體實(shí)施例方式本發(fā)明為一種觸控面板的結(jié)構(gòu)，該投射電容式觸控面板結(jié)構(gòu)不但同時(shí)具有表面電 容式觸控面板的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn)，并且具有耐用性高、漂移現(xiàn)象低，并且投射電容式支援多 點(diǎn)觸控技術(shù)將成為未來(lái)主流趨勢(shì)。請(qǐng)參考圖3至圖6所示，為本發(fā)明的一實(shí)施例所提供的觸控面板結(jié)構(gòu)。其中圖4為 沿圖3的剖線a-a’所繪示的剖面圖，第fe圖和圖恥為沿圖3的剖線b_b’所繪示的剖面 圖。觸控面板3包括可饒式透明基材300和感測(cè)結(jié)構(gòu)30，可饒式透明基材300具有上表面 301和邊緣303，邊緣303位于上表面301周邊，感測(cè)結(jié)構(gòu)30設(shè)置于上表面301?？绅埵酵该骰?00為可饒曲的材質(zhì)所構(gòu)成，可以卷曲成滾筒狀?？绅埵酵该骰?00的材質(zhì)例如可為PEN、PET、PES、可饒式玻璃、PMMA, PC或PI之一，也可為上述材質(zhì)的多層復(fù)合材料，而前述材質(zhì)之上亦可形成有多層的透明堆疊結(jié)構(gòu)的基材，多層的透明堆疊結(jié)構(gòu)例如可為抗反射層。感測(cè)結(jié)構(gòu)30包括復(fù)數(shù)第一感測(cè)串列310、復(fù)數(shù)第二感測(cè)串列320和復(fù)數(shù)絕緣墊330。 其中復(fù)數(shù)第一感測(cè)串列310具有復(fù)數(shù)第一感測(cè)墊311和復(fù)數(shù)第一橋接線312，該些第一感測(cè)串列310設(shè)置于上表面301，該些第一感測(cè)墊311以陣列方式排列。該些第一橋接線312 于第一方向Dl電性連接該些第一感測(cè)墊311，形成第一感測(cè)串列310。復(fù)數(shù)第二感測(cè)串列 320具有復(fù)數(shù)第二感測(cè)墊321和復(fù)數(shù)第二橋接線322，該些第二感測(cè)墊321以陣列方式設(shè)置于上表面301，該些第二感測(cè)墊321與該些第一感測(cè)墊311相互交錯(cuò)排列，每一第一感測(cè)墊 311與第二感測(cè)墊321相互包圍。復(fù)數(shù)第一感測(cè)串列310和復(fù)數(shù)第二感測(cè)串列320的材質(zhì)可為透明導(dǎo)電材質(zhì)，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁的氧化鋅、 以及摻雜有銻的氧化錫中之一或其混合物。復(fù)數(shù)第一感測(cè)串列310和復(fù)數(shù)第二感測(cè)墊321 可為相同材質(zhì)。該些第一感測(cè)墊311和該些第二感測(cè)墊321的形狀可為六角形、條形、三角形、菱形、雪花形等，具體形狀和尺寸可根據(jù)控制IC來(lái)選擇。復(fù)數(shù)絕緣墊330可分別位于該些第一橋接線312之上。復(fù)數(shù)絕緣墊330更可于第二方向D2覆蓋于部分該些第一橋接線312和未覆蓋有復(fù)數(shù)第一感測(cè)串列310以及復(fù)數(shù)第二感測(cè)串列320的可饒式透明基材300之上，如圖fe所示。其中復(fù)數(shù)絕緣墊330更可覆蓋相鄰的第二感測(cè)墊321的部分區(qū)域，如圖恥所示。復(fù)數(shù)個(gè)絕緣墊330配置于該些第二橋接線322和該些第一感測(cè)串列310之間，使該些第二橋接線322和該些第一感測(cè)串列310電性絕緣。該些第二橋接線322分別位于該些絕緣墊330之上，且與于第二方向D2相鄰的該些第二感測(cè)墊321電性連接。每一絕緣墊330與每一第二橋接線322的接觸面積小于或等于每一絕緣墊330的面積。其中第一方向Dl與第二方向D2夾有一角度，例如可夾90度角。 其中絕緣墊330的材質(zhì)可為二氧化硅(SiO2)、有機(jī)絕緣材質(zhì)、無(wú)機(jī)絕緣材質(zhì)或光阻，光阻例如可為液態(tài)光阻或干膜光阻。以及端子線路370設(shè)置于可饒式透明基材300的邊緣303以供連接軟性電路板(無(wú)圖標(biāo))，端子線路370的疊層可為透明導(dǎo)電層之上疊金屬導(dǎo)電層的結(jié)構(gòu)，端子線路370并分別連接復(fù)數(shù)第一感測(cè)串列310與復(fù)數(shù)第二感測(cè)串列320，形成投射電容式感測(cè)結(jié)構(gòu)，不但具有耐用性高和漂移現(xiàn)象較表面式電容小等優(yōu)點(diǎn)，并且支持多點(diǎn)觸控技術(shù)。請(qǐng)參考圖3和圖9a，為本發(fā)明的另一實(shí)施例所提供如上述的觸控面板結(jié)構(gòu)，更具有黏著層350設(shè)置于感測(cè)結(jié)構(gòu)30之上。硬質(zhì)透明基板360設(shè)于黏著層350之上，該黏著層 350黏貼感測(cè)結(jié)構(gòu)30和硬質(zhì)透明基板360。其中黏著層350的材質(zhì)可為壓克力膠、水膠或光膠。硬質(zhì)透明基板360可用來(lái)保護(hù)下方的感測(cè)結(jié)構(gòu)30，而且更可做為全平面觸控面板的 cover lens，硬質(zhì)透明基板360的材質(zhì)可為玻璃或塑料基板。所形成的投射電容式感測(cè)結(jié)構(gòu)具有耐用性高、漂移現(xiàn)象低且支持多點(diǎn)觸控的優(yōu)點(diǎn)。請(qǐng)參考圖3和圖％，為本發(fā)明的另一實(shí)施例所提供如上述的觸控面板結(jié)構(gòu)，更具有黏著層350設(shè)置于可饒式透明基材之下表面。硬質(zhì)透明基板360設(shè)于黏著層350之下， 黏著層350黏貼下表面和硬質(zhì)透明基板360。請(qǐng)參考圖4所示，為本發(fā)明的再一實(shí)施例所提供的觸控面板結(jié)構(gòu)，其中端子線路 370和第二橋接線322的結(jié)構(gòu)可為至少一層導(dǎo)電金屬層，或者多層導(dǎo)電金屬層。其中導(dǎo)電金屬層的材質(zhì)可為銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導(dǎo)電金屬或?qū)щ姾辖稹６鄬訉?dǎo)電金屬層的結(jié)構(gòu)，例如可為鉬層/鋁層/鉬層的堆疊結(jié)構(gòu)，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、 銅、鉬等導(dǎo)電金屬或?qū)щ姾辖鸬囊环N或多種材質(zhì)而堆疊的多層導(dǎo)電金屬層結(jié)構(gòu)。導(dǎo)電金屬層多為使用物理氣相沉積(PVD)或是化學(xué)氣相沉積(CVD)，沉積速率快且制程穩(wěn)定。請(qǐng)參考圖7所示，為本發(fā)明的又一實(shí)施例所提供如上述的觸控面板結(jié)構(gòu)，更具有抗反射層323于該些第二橋接線322和端子線路370之上，其中抗反射層323的材質(zhì)可為深色導(dǎo)電金屬，例如 ITO、TiN, TiAlCN, TiAlN, NbO, NbN, Nb2Ox, TiC、SiC 或 WC。亦可為可為深色絕緣材質(zhì)，例如可為Cu0、Co0、W03、Mo03、Cr0、Cr0N、Nb205?？狗瓷鋵?23可有效降低第二橋接線322金屬材質(zhì)所造成的光反射，并且可保護(hù)端子線路370。本發(fā)明的又一實(shí)施例所提供如上述的觸控面板結(jié)構(gòu)，更具有抗反射層323于該些第二橋接線322和端子線路370之上，其中抗反射層323的材質(zhì)可為Nb20x、TIOx或深色導(dǎo)電金屬。由于抗反射層323可導(dǎo)電，所以當(dāng)端子線路370與軟性電路板電性連接時(shí)，可直接將軟性電路板熱壓于端子線路370，如圖6和圖7所示。請(qǐng)參考圖8所示，為本發(fā)明的又一實(shí)施例所提供如上述的觸控面板結(jié)構(gòu)，更具有透明導(dǎo)電層340，設(shè)于該可饒式透明基材300之下表面302，用以防止觸控面板的受到電磁干擾(EMI)。請(qǐng)參考圖10所示，為本發(fā)明的又一實(shí)施例所提供如上述的觸控面板結(jié)構(gòu)，更具有透明導(dǎo)電層380設(shè)置于可饒式透明基板300之上表面301。透明絕緣層390設(shè)置于透明導(dǎo)電層380之上，以及感測(cè)結(jié)構(gòu)30，設(shè)置于透明絕緣層390之上。透明導(dǎo)電層380可用以防止觸控面板的受到電磁干擾(EMI)。請(qǐng)參考圖11所示，本發(fā)明的又一實(shí)施例所提供如上述的觸控面板結(jié)構(gòu)，更具有透明絕緣保護(hù)層392位于感測(cè)結(jié)構(gòu)30之上，以及不具有感測(cè)結(jié)構(gòu)30的可饒式透明基板300 之上表面301，僅于端子線路370與軟性電路板電性連接的區(qū)域(無(wú)圖標(biāo))無(wú)透明絕緣保護(hù)層392覆蓋。透明絕緣保護(hù)層392的材質(zhì)可為二氧化硅(SiO2)、有機(jī)絕緣材質(zhì)、無(wú)機(jī)絕緣材質(zhì)或光阻，光阻例如可為液態(tài)光阻或干膜光阻，對(duì)于防止感測(cè)結(jié)構(gòu)的水氣入侵或氧化的保護(hù)相當(dāng)優(yōu)異。
權(quán)利要求
1.一種觸控面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一可饒式透明基材，具有一上表面和一邊緣，該邊緣位于該上表面之一側(cè)；以及一感測(cè)結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該上表面，包括復(fù)數(shù)第一感測(cè)串列，具有復(fù)數(shù)第一感測(cè)墊和復(fù)數(shù)第一橋接線，該些第一感測(cè)串列設(shè)置于該上表面，該些第一感測(cè)墊以陣列方式排列，該些第一橋接線于一第一方向電性連接該些第一感測(cè)墊；復(fù)數(shù)第二感測(cè)串列，具有復(fù)數(shù)第二感測(cè)墊和復(fù)數(shù)第二橋接線，該些第二感測(cè)墊以陣列方式設(shè)置于該上表面，該些第二感測(cè)墊與該些第一感測(cè)墊相互交錯(cuò)；復(fù)數(shù)絕緣墊，該些絕緣墊分別位于該些第一橋接線之上，該些第二橋接線分別位于該些絕緣墊之上，該些第二橋接線與于一第二方向相鄰之該些第二感測(cè)墊電性連接；以及一端子線路，設(shè)置于該邊緣以供連接一軟性電路板，該端子線路分別連接該些第一感測(cè)串列與該些第二感測(cè)串列。
2.如權(quán)利要求1所述的觸控面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包括一黏著層，設(shè)置于該感測(cè)結(jié)構(gòu)之上；以及一硬質(zhì)透明基板，設(shè)置于該黏著層之上，該黏著層黏貼該感測(cè)結(jié)構(gòu)和該硬質(zhì)透明基板。
3.如權(quán)利要求1所述的觸控面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包括一黏著層，設(shè)置于該可饒式透明基材的一下表面；以及一硬質(zhì)透明基板，設(shè)置于該黏著層之下，該黏著層黏貼下表面和該硬質(zhì)透明基板。
4.如權(quán)利要求1所述的觸控面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些第二橋接線和該端子線路的結(jié)構(gòu)可為至少一層導(dǎo)電金屬層。
5.如權(quán)利要求4所述的觸控面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)電金屬層的材質(zhì)為純鋁、純銅、鋁合金或銅合金，亦或者更具有至少一鉬層和至少一鋁層相互堆疊。
6.如權(quán)利要求4所述的觸控面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包括一抗反射層，設(shè)置于該些第二橋接線和該端子線路之上。
7.如權(quán)利要求6所述的觸控面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該抗反射層的材質(zhì)為深色導(dǎo)電金
8.如權(quán)利要求7所述的觸控面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，更具一軟性電路板熱壓于具有該抗反射層的該端子線路之上。
9.如權(quán)利要求4所述的觸控面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中更包括一抗反射層，設(shè)置于該些第二橋接線和該端子線路之上，該抗反射層的材質(zhì)為深色絕緣材質(zhì)。
10.如權(quán)利要求1所述的觸控面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些第二橋接線為一透明導(dǎo)電層。
11.如權(quán)利要求1所述的觸控面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包括一透明導(dǎo)電層，設(shè)于該可饒式透明基材的一下表面。
12.如權(quán)利要求1所述的觸控面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該絕緣墊的材質(zhì)為二氧化硅、絕緣材質(zhì)、液態(tài)光阻或干膜光阻。
13.如權(quán)利要求1所述的觸控面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包括 一透明導(dǎo)電層，設(shè)置于該上表面；一透明絕緣層，設(shè)置于該透明導(dǎo)電層之上；以及一感測(cè)結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該透明絕緣層之上。
14.如權(quán)利要求1所述的觸控面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包括 一透明絕緣保護(hù)層，設(shè)置于該感測(cè)結(jié)構(gòu)之上，以及不具有該感測(cè)結(jié)構(gòu)的該可饒式透明基板的該上表面，僅于該端子線路與軟性電路板電性連接的區(qū)域無(wú)該透明絕緣保護(hù)層。
全文摘要
本發(fā)明為一種觸控面板的結(jié)構(gòu)，包括可饒式透明基材和感測(cè)結(jié)構(gòu)，其中感測(cè)結(jié)構(gòu)設(shè)置可饒式透明基材上表面，包括第一、第二感測(cè)串列、絕緣墊和端子線路。第一感測(cè)串列具有第一感測(cè)墊和第一橋接線，第一感測(cè)串列設(shè)置于上表面，第一感測(cè)墊以陣列方式排列，第一橋接線于第一方向電性連接該些第一感測(cè)墊。第二感測(cè)串列具有陣列第二感測(cè)墊和陣列第二橋接線，第二感測(cè)墊以陣列方式設(shè)置于上表面，第二感測(cè)墊與該些第一感測(cè)墊相互交錯(cuò)。陣列絕緣墊分別位于該些第一橋接線之上，第二橋接線分別位于該些絕緣墊之上，第二橋接線與于第二方向相鄰的第二感測(cè)墊電性連接。端子線路設(shè)置于上表面的邊緣，端子線路分別連接該些第一感測(cè)串列與該些第二感測(cè)串列。
文檔編號(hào)G06F3/044GK102279673SQ20101019882
公開(kāi)日2011年12月14日 申請(qǐng)日期2010年6月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月12日
發(fā)明者陳維釧 申請(qǐng)人:陳維釧