專利名稱：觸控面板制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明為一種觸控面板的制造方法，可以提升電容式觸控面板制程良率，以及減少投射電容式觸控面板的制造程序和減少貼合步驟。
背景技術(shù)：
目前電容式觸控面板已經(jīng)廣泛使用于各種電子產(chǎn)品之上，使用上僅需以手指輕壓觸控面板即可閱讀信息或輸入信息，可取代傳統(tǒng)電子裝置上的按鍵和鍵盤，為人類帶來便利性生活。然而目前電容觸控技術(shù)可分為兩種，一種為表面電容式觸控技術(shù)(Surface Capacitive)，另一種為投射電容式觸控技術(shù)(Projected Capacitive)。電容式觸控技術(shù)是透過手指接觸觸控屏幕造成靜電場(chǎng)改變進(jìn)行偵測(cè)，其中單點(diǎn)觸控電容式技術(shù)，就是表面電容式觸控技術(shù)。表面電容式技術(shù)架構(gòu)較為單純，只需一面ITO層即可實(shí)現(xiàn)，而且此ITO層不需特殊感測(cè)通道設(shè)計(jì)，生產(chǎn)難度及成本都可降低。運(yùn)作架構(gòu)上， 系統(tǒng)會(huì)在ITO層產(chǎn)生一個(gè)均勻電場(chǎng)，當(dāng)手指接觸面板會(huì)出現(xiàn)電容充電效應(yīng)，面板上的透明電極與手指間形成電容耦合，進(jìn)而產(chǎn)生電容變化，控制器只要量測(cè)4個(gè)角落電流強(qiáng)度，就可依電流大小計(jì)算接觸位置。表面電容式技術(shù)雖然生產(chǎn)容易，但需進(jìn)行校準(zhǔn)工作，也得克服難解的EMI及噪訊問題。最大的限制則是，它無法實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)觸控功能，因電極尺寸過大，并不適合小尺寸手持設(shè)備設(shè)計(jì)。投射式電容觸控面板為透過兩層相互垂直的ITO陣列，以建立均勻電場(chǎng)。使得人體在接觸時(shí)除了表面會(huì)形成電容之外，也會(huì)造成XY軸交會(huì)處之間電容值的變化。具有耐用性高、漂移現(xiàn)象較表面式電容小等優(yōu)點(diǎn)，并且投射電容式支援多點(diǎn)觸控技術(shù)將成為未來主流趨勢(shì)。如圖1和圖加所示，投射電容式觸控面板結(jié)構(gòu)為將分別鍍有χ軸方向透明導(dǎo)電電極202的透明基板200和鍍有y軸方向透明導(dǎo)電電極212透明基板210以黏接層220對(duì)貼而成，然后將貼合好的感測(cè)結(jié)構(gòu)以黏接層240黏貼于硬質(zhì)透明基板260上，形成film/film/ 硬質(zhì)透明基板的堆疊結(jié)構(gòu)，其中硬質(zhì)透明基板260為成形強(qiáng)化玻璃、PC或PMMA，作為觸控面板外層的蓋板(cover lens) 0 Film/film/硬質(zhì)透明基板的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，制作上需要使用到兩層黏貼層220340，以及多道黏貼及對(duì)位手續(xù)，使得產(chǎn)品良率偏低。并且投射電容式觸控面板的結(jié)構(gòu)包含了兩層透明基板200、210、兩層黏貼層220J40以及硬質(zhì)透明基板沈0，使得整體堆疊厚度增加，不但造成透光度降低，也不符目前電子裝置尺寸輕薄短小的發(fā)展趨勢(shì)。如圖1和圖2b所示，投射電容式觸控面板結(jié)構(gòu)可將具有Χ軸方向透明導(dǎo)電電極 202制作于透明基板200之上，y軸方向透明導(dǎo)電電極212制作于硬質(zhì)透明基板沈0之上，硬質(zhì)透明基板260為成形強(qiáng)化玻璃。然后以黏接層240黏貼具有χ軸方向透明導(dǎo)電電極202 的透明基板200和具有y軸方向透明導(dǎo)電電極212的硬質(zhì)透明基板沈0，形成film/glass 的結(jié)構(gòu)。Film/glass結(jié)構(gòu)比Film/film/glass結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制程上少了一次貼合的步驟，可讓良率提升。然而，硬質(zhì)透明基板260為成形強(qiáng)化玻璃，作為觸控面板蓋板(cover lens), 需要依手機(jī)或電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)而有不同外形。因?yàn)閺?qiáng)化玻璃硬度高且相對(duì)于一般玻璃較難加工，切割成形時(shí)容易在玻璃邊緣產(chǎn)生瑕疵(crack)，使得硬質(zhì)透明基板沈0的成形良率偏低。另外于硬質(zhì)透明基板260上形成χ軸方向透明導(dǎo)電電極202以及周邊線路280時(shí)會(huì)面臨技術(shù)瓶頸。于硬質(zhì)透明基板260上形成χ軸方向透明導(dǎo)電電極202之后要制作周邊線路觀0，將周邊線路280與χ軸方向透明導(dǎo)電電極202電性連接，如果對(duì)位上有偏差時(shí)，將造成觸控面板電性不良而產(chǎn)生NG。硬質(zhì)透明基板260為成形強(qiáng)化玻璃，外形的公差大約為0. 2 公厘。當(dāng)周邊線路280走向細(xì)線路制程線寬低于50微米之后，玻璃外形的公差將使得透明導(dǎo)電極202與周邊線路280不易對(duì)位，而造成良率偏低。由于貼合的手續(xù)目前仍需要人工對(duì)位以及貼合，因此多次對(duì)位和貼合手續(xù)常常會(huì)因?yàn)榄h(huán)境異物進(jìn)入迭層中或人為因素造成制程良率低落，于制程穩(wěn)定度上將造成極大影響。隨著觸控面板周邊線路走向窄邊寬的制程之后，周邊線路線寬尺寸縮小到50微米以下，將使得傳統(tǒng)多次人工對(duì)位貼合的制程穩(wěn)定度遭受極大考驗(yàn)。

發(fā)明內(nèi)容
為了提升電容式觸控面板制程良率，以及減少投射電容式觸控面板的制造程序和減少貼合步驟，發(fā)明人經(jīng)由努力不懈的實(shí)驗(yàn)以及創(chuàng)新，而研發(fā)出一種觸控面板的制造方法， 以達(dá)到制程簡(jiǎn)化以及良率提升的目的。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法包括提供可饒式透明基材，具有上表面和邊緣，邊緣位于上表面一側(cè)，以及形成復(fù)數(shù)感測(cè)結(jié)構(gòu)于該可饒式透明基材之上表面。復(fù)數(shù)感測(cè)結(jié)構(gòu)的制造方法包括形成透明導(dǎo)電層于該可饒式透明基材；圖案化該透明導(dǎo)電層，形成復(fù)數(shù)第一感測(cè)串列和復(fù)數(shù)第二感測(cè)墊，該些第一感測(cè)串列分別具有復(fù)數(shù)第一感測(cè)墊和復(fù)數(shù)第一橋接線，該些第一感測(cè)墊以陣列方式排列，該些第一橋接線于第一方向電性連接該些第一感測(cè)墊，并且該些第二感測(cè)墊以陣列方式排列，該些第二感測(cè)墊與該些第一感測(cè)墊相互交錯(cuò)；形成絕緣層于透明導(dǎo)電層之上；圖案化絕緣層，形成復(fù)數(shù)絕緣墊， 該些絕緣墊分別位于該些第一橋接線之上；形成至少一導(dǎo)電層于絕緣層之上；以及圖案化該導(dǎo)電層，形成復(fù)數(shù)第二橋接線和端子線路，該些第二橋接線分別位于該些絕緣墊之上，該些第二橋接線與于第二方向相鄰的該些第二感測(cè)墊電性連接形成第二感測(cè)串列，端子線路設(shè)置于可饒式透明基材的邊緣以供連接軟性電路板，端子線路分別連接該些第一感測(cè)串列與該些第二感測(cè)串列。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，其中圖案化該透明導(dǎo)電層包括形成圖案化光阻層于透明導(dǎo)電層之上；蝕刻透明導(dǎo)電層，形成復(fù)數(shù)第一感測(cè)串列和復(fù)數(shù)第二感測(cè)墊；以及去除圖案化光阻層。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，其中絕緣層可為二氧化硅、有機(jī)絕緣材質(zhì)、無機(jī)絕緣材質(zhì)或光阻，更可以為干膜光阻或液態(tài)光阻。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，其中圖案化導(dǎo)電層包括形成圖案化光阻層于導(dǎo)電層之上；蝕刻導(dǎo)電層，形成復(fù)數(shù)第二橋接線和端子線路；以及去除圖案化光阻層。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，其中該光阻層可為液態(tài)光阻或干膜光阻。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，其中導(dǎo)層可為至少一層導(dǎo)電金屬層。形成導(dǎo)電層于絕緣層上之后，更包括形成抗反射層于導(dǎo)電層之上；以及圖案化抗反射層和導(dǎo)電層，形成具有抗反射層的復(fù)數(shù)第二橋接線和端子線路。熱壓軟性電路板于位在端子線的抗反射層之上。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，其中導(dǎo)電層可為透明導(dǎo)電層。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，更包括于圖案化導(dǎo)電層之后覆蓋黏著層于該些感測(cè)結(jié)構(gòu)之上，然后裁切覆蓋有黏著層于該些感測(cè)結(jié)構(gòu)的可饒式透明基材，形成復(fù)數(shù)片狀感測(cè)基材，再以黏著層黏著每一片狀感測(cè)基材于硬質(zhì)透明基板。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，更包括形成黏著層于可饒式透明基材的下表面，然后裁切覆蓋有黏著層于下表面的下的可饒式透明基材，形成復(fù)數(shù)片狀感測(cè)基材。以及以黏著層黏著每一片狀感測(cè)基材于硬質(zhì)透明基板。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，更包括形成透明導(dǎo)電層于可饒式透明基材的下表面。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，更包形成透明絕緣保護(hù)層于感測(cè)結(jié)構(gòu)之上。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，提供可饒式透明基材，具有兩面透明導(dǎo)電層的結(jié)構(gòu)，其中的一面透明導(dǎo)電層具有一邊緣；圖案化透明導(dǎo)電層，形成復(fù)數(shù)個(gè)第一感測(cè)串列和復(fù)數(shù)個(gè)第二感測(cè)墊，該些第一感測(cè)串列分別具有復(fù)數(shù)第一感測(cè)墊和復(fù)數(shù)第一橋接線，該些第一感測(cè)墊以陣列方式排列，該些第一橋接線于第一方向電性連接該些第一感測(cè)墊，該些第二感測(cè)墊以陣列方式排列，該些第二感測(cè)墊與該些第一感測(cè)墊相互交錯(cuò)； 形成絕緣層于透明導(dǎo)電層之上；圖案化絕緣層，形成復(fù)數(shù)個(gè)絕緣墊，該些絕緣墊分別位于該些第一橋接線之上；形成至少一導(dǎo)電層于絕緣層之上；以及圖案化導(dǎo)電層，形成復(fù)數(shù)第二橋接線和端子線路，該些第二橋接線分別位于該些絕緣墊之上，該些第二橋接線與于第二方向相鄰的該些第二感測(cè)墊電性連接形成第二感測(cè)串列，端子線路設(shè)置于邊緣以供連接軟性電路板，端子線路分別連接該些第一感測(cè)串列與該些第二感測(cè)串列。形成黏著層于該些感測(cè)結(jié)構(gòu)之上，然后裁切覆蓋有黏著層于該些感測(cè)結(jié)構(gòu)之上的可饒式透明基材，形成復(fù)數(shù)片狀感測(cè)基材；以及以黏著層黏著每一片狀感測(cè)基材于硬質(zhì)透明基板。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，包括提供可饒式透明基材，具有上表面；形成透明導(dǎo)電層于上表面；形成透明絕緣層于透明導(dǎo)電層之上；形成感測(cè)結(jié)構(gòu)于透明絕緣層之上，包括形成透明導(dǎo)電層于絕緣層；圖案化透明導(dǎo)電層，形成復(fù)數(shù)個(gè)第一感測(cè)串列和復(fù)數(shù)個(gè)第二感測(cè)墊，該些第一感測(cè)串列分別具有復(fù)數(shù)第一感測(cè)墊和復(fù)數(shù)第一橋接線，該些第一感測(cè)墊以陣列方式排列，該些第一橋接線于第一方向電性連接該些第一感測(cè)墊，該些第二感測(cè)墊以陣列方式排列，該些第二感測(cè)墊與該些第一感測(cè)墊相互交錯(cuò)；形成絕緣層于透明導(dǎo)電層之上；圖案化該絕緣層，形成復(fù)數(shù)個(gè)絕緣墊，該些絕緣墊分別位于該些第一橋接線之上；形成至少一導(dǎo)電層于絕緣層之上；以及圖案化導(dǎo)電層，形成復(fù)數(shù)第二橋接線和端子線路，該些第二橋接線分別位于該些絕緣墊之上，該些第二橋接線與于第二方向相鄰的該些第二感測(cè)墊電性連接形成第二感測(cè)串列，端子線路設(shè)置于邊緣以供連接軟性電路板，端子線路分別連接該些第一感測(cè)串列與該些第二感測(cè)串列；形成黏著層于該些感測(cè)結(jié)構(gòu)之上，然后裁切覆蓋有黏著層于該些感測(cè)結(jié)構(gòu)之上的該可饒式透明基材，形成復(fù)數(shù)片狀感測(cè)基材；以及以黏著層黏著每一片狀感測(cè)基材于硬質(zhì)透明基板。


圖1和圖2a、b所示為習(xí)知的投射電容式觸控面板；圖3a至圖北所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板的剖面圖；圖3c所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板的俯視圖；圖3d所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板的剖面圖；圖!Be所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板的俯視圖；圖3f所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板的剖面圖；圖3g和圖池所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板的俯視圖；圖3i和圖3j所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板的剖面圖；圖如所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板的剖面圖；圖4b所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板的俯視圖；圖如至圖如所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板的剖面圖；圖5所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板的剖面圖；圖6所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板的剖面圖。圖號(hào)說明30、40、50、60 感測(cè)結(jié)構(gòu)300、400、500、600可饒式透明基材301、501 上表面302、402 下表面303 邊緣312、412、480、580 透明導(dǎo)電層313光阻層314、414 絕緣層3141、4141 絕緣墊316、416 導(dǎo)電層4161抗反射層317光阻層3120、4120復(fù)數(shù)第一感測(cè)串列3121、4121復(fù)數(shù)第一感測(cè)墊3122,4122復(fù)數(shù)第一橋接線3123、4123復(fù)數(shù)第二感測(cè)串列3124,4124復(fù)數(shù)第二感測(cè)墊3125,4125復(fù)數(shù)第二橋接線31 端子線路350、450 黏著層360、460硬質(zhì)透明基板370復(fù)數(shù)片狀感測(cè)基材590透明絕緣層
640透明絕緣保護(hù)層
具體實(shí)施例方式本發(fā)明為一種觸控面板的制造方法，該方法可以減少投射電容式觸控面板的制造程序和減少貼合步驟。請(qǐng)參考圖3a至圖3i所示是為本發(fā)明的一實(shí)施例所提供觸控面板的制造方法的示意圖。如圖3a，提供可饒式透明基材300，具有上表面301。可饒式透明基材300為可饒曲的材質(zhì)所構(gòu)成，可以卷曲成滾筒狀?？绅埵酵该骰?00的材質(zhì)例如可為PEN、PET、PES、可饒式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可為上述材質(zhì)的多層復(fù)合材料，而前述材質(zhì)之上亦可形成有多層的透明堆疊結(jié)構(gòu)的基材，多層的透明堆疊結(jié)構(gòu)例如可為抗反射層。然后形成復(fù)數(shù)感測(cè)結(jié)構(gòu)30于該可饒式透明基材300之上表面301。其中復(fù)數(shù)感測(cè)結(jié)構(gòu)30的形成方法包括 形成透明導(dǎo)電層312于該可饒式透明基材300的上表面301，其中透明導(dǎo)電層312的材質(zhì)， 例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁的氧化鋅、以及摻雜有銻的氧化錫中之一或其混合物。如圖北，接著進(jìn)行第一道黃光制程，將透明導(dǎo)電層312圖案化。其中第一道黃光制程包括形成圖案化光阻層313于透明導(dǎo)電層312之上，其中光阻層313的材質(zhì)可為液態(tài)光阻或干膜光阻。然后進(jìn)行蝕刻步驟，蝕刻去除未受光阻層313保護(hù)的透明導(dǎo)電層312，以及去除該圖案化光阻層313。而形成復(fù)數(shù)個(gè)第一感測(cè)串列3120和復(fù)數(shù)個(gè)第二感測(cè)墊31M于可饒式透明基材300的上表面301。該些第一感測(cè)串列3120分別具有復(fù)數(shù)第一感測(cè)墊3121和復(fù)數(shù)第一橋接線3122，該些第一感測(cè)墊3121以陣列方式排列，該些第一橋接線3122于第一方向Dl電性連接該些第一感測(cè)墊3121，該些第二感測(cè)墊31M以陣列方式排列，該些第二感測(cè)墊31 與該些第一感測(cè)墊3121相互交錯(cuò)，如圖3c。如圖3d，再形成絕緣層314于透明導(dǎo)電層312之上，絕緣層314的材質(zhì)可為二氧化硅(SiO2)、有機(jī)絕緣材質(zhì)、無機(jī)絕緣材質(zhì)或光阻，光阻例如可為液態(tài)光阻或干膜光阻。接著進(jìn)行第二道黃光制程，圖案化絕緣層314形成復(fù)數(shù)個(gè)絕緣墊3141，該些絕緣墊3141分別形成于該些第一橋接線3122之上如圖3e所示。其中第二道黃光制程中，若絕緣層314為光阻，制程為將絕緣層314曝光顯影。若絕緣層314為二氧化硅(SiO2)、有機(jī)絕緣材質(zhì)或無機(jī)絕緣材質(zhì)，制程為將絕緣層314曝光顯影以及蝕刻。而使絕緣層314圖案化而形成復(fù)數(shù)個(gè)絕緣墊3141。如圖3f和圖3g，形成至少一導(dǎo)電層316于絕緣層314之上，進(jìn)行第三道黃光制程， 圖案化導(dǎo)電層316形成復(fù)數(shù)第二橋接線3125和端子線路3126，該些第二橋接線3125分別位于絕緣墊3141之上，復(fù)數(shù)第二橋接線3125與于第二方向D2相鄰的復(fù)數(shù)第二感測(cè)墊31M 電性連接形成復(fù)數(shù)第二感測(cè)串列3123，端子線路31 設(shè)置于可饒式透明基材300的邊緣 303以供連接軟性電路板(無圖標(biāo))，并且端子線路31 分別連接復(fù)數(shù)第一感測(cè)串列3120 與復(fù)數(shù)第二感測(cè)串列3123。其中第三道黃光制程包括形成圖案化光阻層317于導(dǎo)電層316 之上，然后進(jìn)行蝕刻步驟，蝕刻去除未受光阻層317保護(hù)的導(dǎo)電層316，以及去除該圖案化光阻層317。其中光阻層317的材質(zhì)可為液態(tài)光阻或干膜光阻。第二橋接線3125和端子線路31 的結(jié)構(gòu)可為至少一層導(dǎo)電金屬層，或者多層導(dǎo)電金屬層。其中導(dǎo)電金屬層的材質(zhì)可為銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導(dǎo)電金屬或?qū)щ姾辖稹６鄬訉?dǎo)電金屬層的結(jié)構(gòu)，例如可為鉬層/鋁層/鉬層的堆疊結(jié)構(gòu)，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導(dǎo)電金屬或?qū)щ姾辖鸬囊环N或多種材質(zhì)而堆疊的多層導(dǎo)電金屬層結(jié)構(gòu)。導(dǎo)電金屬層多為使用物理氣相沉積(PVD)或是化學(xué)氣相沉積(CVD)，沉積速率快且制程穩(wěn)定。第二橋接線3125的材質(zhì)亦可為透明導(dǎo)電材質(zhì)，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁的氧化鋅、以及摻雜有銻的氧化錫中之一或其混合物。如圖3g至圖3i所示。圖3i是沿圖3g的剖線a_a’所繪示的剖面圖。上述制程步驟形成復(fù)數(shù)感測(cè)結(jié)構(gòu)30于可饒式透明基材300之上表面301之后，如圖3i。接著形成黏著層350于復(fù)數(shù)感測(cè)結(jié)構(gòu)30之上，然后裁切覆蓋有該黏著層350于該些感測(cè)結(jié)構(gòu)30之上的該可饒式透明基材300，形成復(fù)數(shù)片狀感測(cè)基材370，如圖池所示。然后將每一片狀感測(cè)基材370以黏著層350黏貼于硬質(zhì)透明基板360，如圖3j所示。請(qǐng)參考圖如和圖如所示是為本發(fā)明的一實(shí)施例所提供觸控面板的制造方法的示意圖。圖4c是沿圖4b的剖線a-a’所繪示的剖面圖。圖4d沿圖4b的剖線b_b’所繪示的剖面圖。提供可饒式透明基材400，具有上表面401和下表面402?？绅埵酵该骰?00為可饒曲的材質(zhì)所構(gòu)成，可以卷曲成滾筒狀?？绅埵酵该骰?00的材質(zhì)例如可為PEN、PET、 PES、可饒式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可為上述材質(zhì)的多層復(fù)合材料，而前述材質(zhì)之上亦可形成有多層的透明堆疊結(jié)構(gòu)的基材，多層的透明堆疊結(jié)構(gòu)例如可為抗反射層。形成透明導(dǎo)電層480于可饒式透明基材400的下表面402，用以防止觸控面板受到電磁干擾(EMI)。 然后形成復(fù)數(shù)感測(cè)結(jié)構(gòu)40于可饒式透明基材400的上表面401。其中復(fù)數(shù)感測(cè)結(jié)構(gòu)40的形成方法包括形成透明導(dǎo)電層412于可饒式透明基材400的上表面401，其中透明導(dǎo)電層 412的材質(zhì)，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁的氧化鋅、以及摻雜有銻的氧化錫中之一或其混合物。接著進(jìn)行第一道黃光制程，將透明導(dǎo)電層412圖案化。其中第一道黃光制程包括形成圖案化光阻層于透明導(dǎo)電層412之上，然后進(jìn)行蝕刻步驟，蝕刻去除未受光阻層保護(hù)的透明導(dǎo)電層412，以及去除該圖案化光阻層，而形成復(fù)數(shù)個(gè)第一感測(cè)串列4120和復(fù)數(shù)個(gè)第二感測(cè)墊41 于可饒式透明基材400的上表面401。該些第一感測(cè)串列4120分別具有復(fù)數(shù)第一感測(cè)墊4121和復(fù)數(shù)第一橋接線4122，該些第一感測(cè)墊4121以陣列方式排列，該些第一橋接線4122于第一方向Dl電性連接該些第一感測(cè)墊4121，該些第二感測(cè)墊41 以陣列方式排列，該些第二感測(cè)墊41 與該些第一感測(cè)墊4121相互交錯(cuò)。 再形成絕緣層414于該透明導(dǎo)電層412之上，絕緣層414可為的材質(zhì)可為二氧化硅(SiO2)、 有機(jī)絕緣材質(zhì)、無機(jī)絕緣材質(zhì)或光阻，光阻例如可為液態(tài)光阻或干膜光阻。接著進(jìn)行第二道黃光制程，圖案化該絕緣層414形成復(fù)數(shù)個(gè)絕緣墊4141，該些絕緣墊4141分別形成于該些第一橋接線4122之上如圖4b所示。再形成至少一導(dǎo)電層416于該絕緣層414之上，以及形成抗反射層4161于導(dǎo)電層416之上，圖案化抗反射層4161和導(dǎo)電層416。其中抗反射層 4161 的材質(zhì)可為深色導(dǎo)電金屬，例如 ITO、TiN, TiAlCN, TiAlN, NbO, NbN, Nb2Ox, TiC、SiC 或 WC。亦可為深色絕緣材質(zhì)，例如可為CuO、CoO、WO3> MoO3> CrO, CrON、Nb2O50抗反射層4161 可有效降低金屬材質(zhì)所造成的光反射。進(jìn)行第三道黃光制程，圖案化導(dǎo)電層416抗反射層 4161，形成具有抗反射層4161位于其上的復(fù)數(shù)第二橋接線4125和端子線路4126，該些第二橋接線4125分別位于絕緣墊4141之上，復(fù)數(shù)第二橋接線4125與于第二方向D2相鄰的復(fù)數(shù)第二感測(cè)墊41M電性連接形成復(fù)數(shù)第二感測(cè)串列4123，端子線路41 設(shè)置于可饒式透明基材400的邊緣403以供連接軟性電路板(無圖標(biāo))，并且端子線路41 分別連接復(fù)數(shù)第一感測(cè)串列4120與復(fù)數(shù)第二感測(cè)串列4123?？狗瓷鋵?161的材質(zhì)可為可為深色導(dǎo)電金屬，例如 ITO、TiN, TiAlCN, TiAlN, NbO, NbN, Nb2Ox, TiC、SiC 或 WC。由于抗反射層 4161 可導(dǎo)電，所以當(dāng)端子線路41 與軟性電路板電性連接時(shí)，可直接將軟性電路板熱壓于端子線路41沈。端子線路41 和第二橋接線4125的結(jié)構(gòu)可為至少一層導(dǎo)電金屬層，或者多層導(dǎo)電金屬層。其中導(dǎo)電金屬層的材質(zhì)可為純銅、銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導(dǎo)電金屬或?qū)щ姾辖稹６鄬訉?dǎo)電金屬層的結(jié)構(gòu)，例如可為鉬層/鋁層/鉬層的堆疊結(jié)構(gòu)，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導(dǎo)電金屬或?qū)щ姾辖鸬囊环N或多種材質(zhì)而堆疊的多層導(dǎo)電金屬層結(jié)構(gòu)。導(dǎo)電金屬層多為使用物理氣相沉積(PVD)或是化學(xué)氣相沉積(CVD)， 沉積速率快且制程穩(wěn)定?？狗瓷鋵?161的材質(zhì)可為深色導(dǎo)電金屬，例如IT0、TiN、TiAlCN、 TiAlN、NbO、NbN、Nb2Ox、TiC、SiC 或 WC。亦可為深色絕緣材質(zhì)，例如可為 CuO、CoO、WO3、MoO3、 CrO, CrON, Nb2O50抗反射層4161可有效降低第二橋接線4125金屬材質(zhì)所造成的光反射。接著形成黏著層450于復(fù)數(shù)感測(cè)結(jié)構(gòu)40之上，然后裁切覆蓋有黏著層450于該些感測(cè)結(jié)構(gòu)40之上的可饒式透明基材400，形成復(fù)數(shù)片狀感測(cè)基材。然后將每一片狀感測(cè)基材以黏著層450黏貼于硬質(zhì)透明基板460。本發(fā)明的一實(shí)施例(無圖示)所提供觸控面板的制造方法，更具有黏著層設(shè)置于可饒式透明基材的下表面。然后裁切覆蓋有黏著層于下表面之下的可饒式透明基材，形成復(fù)數(shù)片狀感測(cè)基材。硬質(zhì)透明基板設(shè)于黏著層之下，黏著層黏貼下表面和硬質(zhì)透明基板。本發(fā)明的一實(shí)施例所提供觸控面板的制造方法，其中形成透明導(dǎo)電層480于可饒式透明基材400的下表面402，可于上述制程步驟任一時(shí)候完成，并不以此為限制。本發(fā)明的一實(shí)施例(無圖示)，提供可饒式透明基材，具有兩面透明導(dǎo)電層的結(jié)構(gòu)，分別位于可饒式透明基板之上下表面，其中的一面透明導(dǎo)電層具有邊緣，透明導(dǎo)電層的材質(zhì)，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁的氧化鋅、以及摻雜有銻的氧化錫中之一或其混合物。圖案化位于上表面的透明導(dǎo)電層，形成復(fù)數(shù)個(gè)第一感測(cè)串列和復(fù)數(shù)個(gè)第二感測(cè)墊，該些第一感測(cè)串列分別具有復(fù)數(shù)第一感測(cè)墊和復(fù)數(shù)第一橋接線，該些第一感測(cè)墊以陣列方式排列，該些第一橋接線于第一方向電性連接該些第一感測(cè)墊，該些第二感測(cè)墊以陣列方式排列，該些第二感測(cè)墊與該些第一感測(cè)墊相互交錯(cuò)。然后形成絕緣層于透明導(dǎo)電層之上。再圖案化絕緣層形成復(fù)數(shù)個(gè)絕緣墊，絕緣墊分別位于第一橋接線之上。然后形成至少一導(dǎo)電層和抗反射層于絕緣層之上。以及圖案化導(dǎo)電層和抗反射層， 形成具有抗反射層于復(fù)數(shù)第二橋接線和端子線路之上的結(jié)構(gòu)。該些第二橋接線分別位于絕緣墊之上，該些第二橋接線與于第二方向相鄰的該些第二感測(cè)墊電性連接，該端子線路設(shè)置于邊緣以供連接軟性電路板，該端子線路分別連接該些第一感測(cè)串列與該些第二感測(cè)串列。裁切該可饒式透明基材和于其上的該些感測(cè)結(jié)構(gòu)，形成復(fù)數(shù)片狀感測(cè)基材。以及將該些片狀感測(cè)基材黏貼于一硬質(zhì)透明基板。端子線路和第二橋接線的結(jié)構(gòu)可為至少一層導(dǎo)電金屬層，或者多層導(dǎo)電金屬層。其中端子線路和導(dǎo)電金屬層的材質(zhì)可為銅合金、鋁合金、金、 銀、鋁、銅、鉬等導(dǎo)電金屬或?qū)щ姾辖?。多層?dǎo)電金屬層的結(jié)構(gòu)，例如可為鉬層/鋁層/鉬層的堆疊結(jié)構(gòu)，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導(dǎo)電金屬或?qū)щ姾辖鸬囊环N或多種材質(zhì)而堆疊的多層導(dǎo)電金屬層結(jié)構(gòu)。導(dǎo)電金屬層多為使用物理氣相沉積(PVD)或是化學(xué)氣相沉積(CVD)，沉積速率快且制程穩(wěn)定?？狗瓷鋵拥牟馁|(zhì)可為深色導(dǎo)電金屬，例如 ITO、TiN, TiAlCN, TiAlN, NbO, NbN, Nb2Ox, TiC、SiC 或 WC。亦可為深色絕緣材質(zhì)，例如可為 CuO、CoO, W03、MoO3> CrO、CrON、Nb205?？狗瓷鋵涌捎行Ы档偷诙蚪泳€金屬材質(zhì)所造成的光反射。請(qǐng)參考圖5所示為本發(fā)明的一實(shí)施例所提供觸控面板的制造方法的示意圖。提供可饒式透明基材500，具有上表面501?？绅埵酵该骰?00為可饒曲的材質(zhì)所構(gòu)成，可以卷曲成滾筒狀。可饒式透明基材500的材質(zhì)例如可為PEN、PET、PES、可饒式玻璃、PMMA, PC或PI之一，也可為上述材質(zhì)的多層復(fù)合材料，而前述材質(zhì)之上亦可形成有多層的透明堆疊結(jié)構(gòu)的基材，多層的透明堆疊結(jié)構(gòu)例如可為抗反射層。形成透明導(dǎo)電層580于可饒式透明基材500的上表面501，用以防止觸控面板的受到電磁干擾(EMI)。接著形成透明絕緣層 590于透明導(dǎo)電層580之上。然后形成復(fù)數(shù)感測(cè)結(jié)構(gòu)50于透明絕緣層590之上。如圖6所示，為本發(fā)明的一實(shí)施例所提供觸控面板的制造方法的示意圖。形成復(fù)數(shù)感測(cè)結(jié)構(gòu)60于饒式透明基材500之后，再形成透明絕緣保護(hù)層640覆蓋復(fù)數(shù)感測(cè)結(jié)構(gòu)60 之上，以及不具有感測(cè)結(jié)構(gòu)60的可饒式透明基板600之上，僅于端子線路與軟性電路板電性連接的區(qū)域(無圖標(biāo))無透明絕緣保護(hù)層640覆蓋。透明絕緣保護(hù)層640的材質(zhì)可為二氧化硅(SiO2)、有機(jī)絕緣材質(zhì)、無機(jī)絕緣材質(zhì)或光阻，光阻例如可為液態(tài)光阻或干膜光阻， 對(duì)于防止感測(cè)結(jié)構(gòu)的水氣入侵或氧化的保護(hù)相當(dāng)優(yōu)異。
權(quán)利要求
1.一種觸控面板制造方法，其特征在于，包括提供一可饒式透明基材，具有一上表面和一邊緣，該邊緣位于該上表面一側(cè)；以及形成復(fù)數(shù)感測(cè)結(jié)構(gòu)于該可饒式透明基材的一上表面，包括 形成一透明導(dǎo)電層于該可饒式透明基材；圖案化該透明導(dǎo)電層，形成復(fù)數(shù)個(gè)第一感測(cè)串列和復(fù)數(shù)個(gè)第二感測(cè)墊，該些第一感測(cè)串列分別具有復(fù)數(shù)第一感測(cè)墊和復(fù)數(shù)第一橋接線，該些第一感測(cè)墊以陣列方式排列，該些第一橋接線于一第一方向電性連接該些第一感測(cè)墊，該些第二感測(cè)墊以陣列方式排列，該些第二感測(cè)墊與該些第一感測(cè)墊相互交錯(cuò)； 形成一絕緣層于該透明導(dǎo)電層之上；圖案化該絕緣層，形成復(fù)數(shù)個(gè)絕緣墊，該些絕緣墊分別位于該些第一橋接線之上； 形成至少一導(dǎo)電層于該絕緣層之上；以及圖案化該導(dǎo)電層，形成復(fù)數(shù)第二橋接線和一端子線路，該些第二橋接線分別位于該些絕緣墊之上，該些第二橋接線與于一第二方向相鄰的該些第二感測(cè)墊電性連接形成復(fù)數(shù)第二感測(cè)串列，該端子線路設(shè)置于該邊緣以供連接一軟性電路板，該端子線路分別連接該些第一感測(cè)串列與該些第二感測(cè)串列。
2.一種觸控面板制造方法，其特征在于，包括提供一可饒式透明基材，具有兩面透明導(dǎo)電層，其中的一面透明導(dǎo)電層具有一邊緣； 圖案化該透明導(dǎo)電層，形成復(fù)數(shù)個(gè)第一感測(cè)串列和復(fù)數(shù)個(gè)第二感測(cè)墊，該些第一感測(cè)串列分別具有復(fù)數(shù)第一感測(cè)墊和復(fù)數(shù)第一橋接線，該些第一感測(cè)墊以陣列方式排列，該些第一橋接線于一第一方向電性連接該些第一感測(cè)墊，該些第二感測(cè)墊以陣列方式排列，該些第二感測(cè)墊與該些第一感測(cè)墊相互交錯(cuò)； 形成一絕緣層于該透明導(dǎo)電層之上；圖案化該絕緣層，形成復(fù)數(shù)個(gè)絕緣墊，該些絕緣墊分別位于該些第一橋接線之上； 形成至少一導(dǎo)電層于該絕緣層之上；圖案化該導(dǎo)電層，形成復(fù)數(shù)第二橋接線和一端子線路，該些第二橋接線分別位于該些絕緣墊之上，該些第二橋接線與于一第二方向相鄰的該些第二感測(cè)墊電性連接形成復(fù)數(shù)第二感測(cè)串列，該端子線路設(shè)置于一邊緣以供連接一軟性電路板，該端子線路分別連接該些第一感測(cè)串列與該些第二感測(cè)串列。
3.—種觸控面板制造方法，其特征在于，包括 提供一可饒式透明基材，具有一上表面；形成一透明導(dǎo)電層于該上表面； 形成一透明絕緣層于該透明導(dǎo)電層之上； 形成一感測(cè)結(jié)構(gòu)于該透明絕緣層之上，包括 形成一透明導(dǎo)電層于該透明絕緣層；圖案化該透明導(dǎo)電層，形成復(fù)數(shù)個(gè)第一感測(cè)串列和復(fù)數(shù)個(gè)第二感測(cè)墊，該些第一感測(cè)串列分別具有復(fù)數(shù)第一感測(cè)墊和復(fù)數(shù)第一橋接線，該些第一感測(cè)墊以陣列方式排列，該些第一橋接線于一第一方向電性連接該些第一感測(cè)墊，該些第二感測(cè)墊以陣列方式排列，該些第二感測(cè)墊與該些第一感測(cè)墊相互交錯(cuò)； 形成一絕緣層于該透明導(dǎo)電層之上；圖案化該絕緣層，形成復(fù)數(shù)個(gè)絕緣墊，該些絕緣墊分別位于該些第一橋接線之上； 形成至少一導(dǎo)電層于該絕緣層之上；以及圖案化該導(dǎo)電層，形成復(fù)數(shù)第二橋接線和一端子線路，該些第二橋接線分別位于該些絕緣墊之上，該些第二橋接線與于一第二方向相鄰的該些第二感測(cè)墊電性連接形成第二感測(cè)串列，該端子線路設(shè)置于一邊緣以供連接一軟性電路板，該端子線路分別連接該些第一感測(cè)串列與該些第二感測(cè)串列。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的觸控面板制造方法，其特征在于，圖案化該透明導(dǎo)電層包括形成一圖案化光阻層于該透明導(dǎo)電層之上；蝕刻該透明導(dǎo)電層，形成復(fù)數(shù)個(gè)第一感測(cè)串列和復(fù)數(shù)個(gè)第二感測(cè)墊；以及去除該圖案化光阻層。
5.如權(quán)利要求4所述的觸控面板制造方法，其特征在于，該光阻層為液態(tài)光阻或干膜光阻。
6.如權(quán)利要求1、2或3所述的觸控面板制造方法，其特征在于，該絕緣層為二氧化硅、 有機(jī)絕緣材質(zhì)、無機(jī)絕緣材質(zhì)、液態(tài)光阻或干膜光阻。
7.如權(quán)利要求1、2或3所述的觸控面板制造方法，其特征在于，圖案化該導(dǎo)電層包括 形成一圖案化光阻層于該導(dǎo)電層之上；蝕刻該導(dǎo)電層，形成復(fù)數(shù)第二橋接線和一端子線路；以及去除該圖案化光阻層。
8.如權(quán)利要求7所述的觸控面板制造方法，其特征在于，該光阻層為液態(tài)光阻或干膜光阻。
9.如權(quán)利要求1、2或3所述的觸控面板制造方法，其特征在于，該導(dǎo)電層為至少一層導(dǎo)
10.如權(quán)利要求9所述的觸控面板制造方法，其特征在于，形成一導(dǎo)電層于該絕緣層上之后，更包括形成一抗反射層于該導(dǎo)電層之上；以及圖案化該抗反射層和該導(dǎo)電層，形成具有該抗反射層之復(fù)數(shù)第二橋接線和該端子線路。
11.如權(quán)利要求10所述的觸控面板制造方法，其特征在于，更包括熱壓該軟性電路板于位在該端子線的該抗反射層之上。
12.如權(quán)利要求1、2或3所述的觸控面板制造方法，其特征在于，該導(dǎo)電層為透明導(dǎo)電層。
13.如權(quán)利要求1、2或3所述的觸控面板制造方法，其特征在于，更包括于圖案化該導(dǎo)電層之后形成一黏著層于該些感測(cè)結(jié)構(gòu)之上，然后裁切覆蓋有該黏著層于該些感測(cè)結(jié)構(gòu)之上的該可饒式透明基材，形成復(fù)數(shù)片狀感測(cè)基材。
14.如權(quán)利要求13所述的觸控面板制造方法，其特征在于，更包括以該黏著層黏著每一片狀感測(cè)基材于一硬質(zhì)透明基板。
15.如權(quán)利要求1、2或3所述的觸控面板制造方法，其特征在于，更包括形成一黏著層于該可饒式透明基材的一下表面；然后裁切覆蓋有該黏著層于該下表面之下的該可饒式透明基材，形成復(fù)數(shù)片狀感測(cè)基材；以及以該黏著層黏著每一片狀感測(cè)基材于一硬質(zhì)透明基板。
16.如權(quán)利要求1、2或3所述的觸控面板制造方法，其特征在于，更包括形成一透明導(dǎo)電層于該可饒式透明基材的一下表面。
17.如權(quán)利要求1、2或3所述的觸控面板制造方法，其特征在于，更包括形成一透明絕緣保護(hù)層于該感測(cè)結(jié)構(gòu)之上。
全文摘要
本發(fā)明觸控面板制造方法，包括提供可饒式透明基材，形成透明導(dǎo)電層于可饒式透明基材之上。圖案化透明導(dǎo)電層形成第一、第二感測(cè)墊，第一感測(cè)串列分別具有第一感測(cè)墊和第一橋接線，第一感測(cè)墊以陣列方式排列，第一橋接線于第一方向電性連接第一感測(cè)墊，第二感測(cè)墊以陣列方式排列，第二感測(cè)墊與第一感測(cè)墊相互交錯(cuò)。形成絕緣層于透明導(dǎo)電層之上，圖案化絕緣層形成個(gè)絕緣墊，絕緣墊分別位于第一橋接線之上。形成至少一導(dǎo)電層于絕緣層之上，圖案化導(dǎo)電層形成第二橋接線和端子線路，第二橋接線分別位于絕緣墊之上，第二橋接線與于第二方向相鄰的第二感測(cè)墊電性連接形成第二感測(cè)串列，端子線路設(shè)置于邊緣，端子線路分別連接第一感測(cè)串列與第二感測(cè)串列。
文檔編號(hào)G06F3/044GK102279674SQ20101019883
公開日2011年12月14日 申請(qǐng)日期2010年6月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月12日
發(fā)明者陳維釧 申請(qǐng)人:陳維釧