專利名稱：觸控面板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明為一種觸控面板的制造方法，可以提升電容式觸控面板制程良率，以及減少投射電容式觸控面板的制造程序和減少貼合步驟。
背景技術(shù)：
目前電容式觸控面板已經(jīng)廣泛使用于各種電子產(chǎn)品之上，使用上僅需以手指輕壓觸控面板即可閱讀信息或輸入信息，可取代傳統(tǒng)電子裝置上的按鍵和鍵盤，為人類帶來(lái)便利性生活。然而目前電容觸控技術(shù)可分為兩種，一種為表面電容式觸控技術(shù)(Surface Capacitive)，另一種為投射電容式觸控技術(shù)(Projected Capacitive)。電容式觸控技術(shù)是透過(guò)手指接觸觸控屏幕造成靜電場(chǎng)改變進(jìn)行偵測(cè)，其中單點(diǎn)觸控電容式技術(shù)，就是表面電容式觸控技術(shù)。表面電容式技術(shù)架構(gòu)較為單純，只需一面ITO層即可實(shí)現(xiàn)，而且此ITO層不需特殊感測(cè)通道設(shè)計(jì)，生產(chǎn)難度及成本都可降低。運(yùn)作架構(gòu)上， 系統(tǒng)會(huì)在ITO層產(chǎn)生一個(gè)均勻電場(chǎng)，當(dāng)手指接觸面板會(huì)出現(xiàn)電容充電效應(yīng)，面板上的透明電極與手指間形成電容耦合，進(jìn)而產(chǎn)生電容變化，控制器只要量測(cè)4個(gè)角落電流強(qiáng)度，就可依電流大小計(jì)算接觸位置。表面電容式技術(shù)雖然生產(chǎn)容易，但需進(jìn)行校準(zhǔn)工作，也得克服難解的EMI及噪訊問(wèn)題。最大的限制則是，它無(wú)法實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)觸控功能，因電極尺寸過(guò)大，并不適合小尺寸手持設(shè)備設(shè)計(jì)。投射式電容觸控面板為透過(guò)兩層相互垂直的ITO陣列，以建立均勻電場(chǎng)。使得人體在接觸時(shí)除了表面會(huì)形成電容之的外，也會(huì)造成XY軸交會(huì)處之間電容值的變化。具有耐用性高、漂移現(xiàn)象較表面式電容小等優(yōu)點(diǎn)，并且投射電容式支援多點(diǎn)觸控技術(shù)將成為未來(lái)主流趨勢(shì)。如圖1和圖加所示，投射電容式觸控面板結(jié)構(gòu)為將分別鍍有χ軸方向透明導(dǎo)電電極202的透明基板200和鍍有y軸方向透明導(dǎo)電電極212透明基板210以黏接層220對(duì)貼而成，然后將貼合好的感測(cè)結(jié)構(gòu)以黏接層240黏貼于硬質(zhì)透明基板260上，形成film/film/ 硬質(zhì)透明基板的堆疊結(jié)構(gòu)，其中硬質(zhì)透明基板260為成形強(qiáng)化玻璃、PC或PMMA，作為觸控面板外層的蓋板(cover lens) 0 Film/f lm/硬質(zhì)透明基板的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，制作上需要使用到兩層黏貼層220340，以及多道黏貼及對(duì)位手續(xù)，使得產(chǎn)品良率偏低。并且投射電容式觸控面板的結(jié)構(gòu)包含了兩層透明基板200、210、兩層黏貼層220J40以及硬質(zhì)透明基板沈0，使得整體堆疊厚度增加，不但造成透光度降低，也不符目前電子裝置尺寸輕薄短小的發(fā)展趨勢(shì)。如圖1和圖2b所示，投射電容式觸控面板結(jié)構(gòu)可將具有Χ軸方向透明導(dǎo)電電極 202制作于透明基板200之上，y軸方向透明導(dǎo)電電極212制作于硬質(zhì)透明基板沈0之上，硬質(zhì)透明基板260為成形強(qiáng)化玻璃。然后以黏接層240黏貼具有χ軸方向透明導(dǎo)電電極202 的透明基板200和具有y軸方向透明導(dǎo)電電極212的硬質(zhì)透明基板沈0，形成film/glass 的結(jié)構(gòu)。Film/glass結(jié)構(gòu)比Film/film/glass結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制程上少了一次貼合的步驟，可讓良率提升。然而，硬質(zhì)透明基板260為成形強(qiáng)化玻璃，作為觸控面板蓋板(cover lens), 需要依手機(jī)或電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)而有不同外形。因?yàn)閺?qiáng)化玻璃硬度高且相對(duì)于一般玻璃較難加工，切割成形時(shí)容易在玻璃邊緣產(chǎn)生瑕疵(crack)，使得硬質(zhì)透明基板沈0的成形良率偏低。另外于硬質(zhì)透明基板260上形成χ軸方向透明導(dǎo)電電極202以及周邊線路280時(shí)會(huì)面臨技術(shù)瓶頸。于硬質(zhì)透明基板260上形成χ軸方向透明導(dǎo)電電極202之后要制作周邊線路觀0，將周邊線路280與χ軸方向透明導(dǎo)電電極202電性連接，如果對(duì)位上有偏差時(shí)，將造成觸控面板電性不良而產(chǎn)生NG。硬質(zhì)透明基板260為成形強(qiáng)化玻璃，外形的公差大約為0. 2 公厘。當(dāng)周邊線路280走向細(xì)線路制程線寬低于50微米之后，玻璃外形的公差將使得透明導(dǎo)電極202與周邊線路280不易對(duì)位，而造成良率偏低。由于貼合的手續(xù)目前仍需要人工對(duì)位以及貼合，因此多次對(duì)位和貼合手續(xù)常常會(huì)因?yàn)榄h(huán)境異物進(jìn)入迭層中或人為因素造成制程良率低落，于制程穩(wěn)定度上將造成極大影響。隨著觸控面板周邊線路走向窄邊寬的制程之后，周邊線路線寬尺寸縮小到50微米以下，將使得傳統(tǒng)多次人工對(duì)位貼合的制程穩(wěn)定度遭受極大考驗(yàn)。

發(fā)明內(nèi)容
為了提升電容式觸控面板制程良率，以及減少投射電容式觸控面板的制造程序和減少貼合步驟，發(fā)明人經(jīng)由努力不懈的實(shí)驗(yàn)以及創(chuàng)新，而研發(fā)出一種觸控面板的制造方法， 以達(dá)到制程簡(jiǎn)化以及良率提升的目的。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法包括提供可饒式透明基材，具有一上表面和一邊緣，該邊緣位于該上表面的一側(cè)，形成透明導(dǎo)電層于上表面，形成金屬層于透明導(dǎo)電層之上，以及形成復(fù)數(shù)感測(cè)結(jié)構(gòu)于可饒式透明基材之上表面。形成復(fù)數(shù)感測(cè)結(jié)構(gòu)于可饒式透明基材，包括圖案化金屬層和透明導(dǎo)電層，形成具有該金屬層于其上的復(fù)數(shù)第一感測(cè)串列、復(fù)數(shù)第二感測(cè)墊和端子線路，該些第一感測(cè)串列分別具有復(fù)數(shù)第一感測(cè)墊和復(fù)數(shù)第一橋接線，該些第一感測(cè)墊以陣列方式排列， 該些第一橋接線于第一方向電性連接該些第一感測(cè)墊，并且該些第二感測(cè)墊以陣列方式排列，該些第二感測(cè)墊與該些第一感測(cè)墊相互交錯(cuò)，該端子線路形成于該邊緣以供連接軟性電路板，端子線路分別連接該些第一感測(cè)串列與該些第二感測(cè)墊。形成絕緣層于透明導(dǎo)電層之上，圖案化絕緣層形成復(fù)數(shù)絕緣墊和保護(hù)層，該些絕緣墊分別位于該些第一橋接線之上，保護(hù)層形成于可饒式透明基材的邊緣之上，保護(hù)層并覆蓋端子線路，然而不覆蓋端子線路與軟性電路板電性連接區(qū)。形成至少一導(dǎo)電層于絕緣層之上，以及圖案化導(dǎo)電層和金屬層，形成復(fù)數(shù)第二橋接線，該些第二橋接線分別位于該些絕緣墊之上，該些第二橋接線與于第二方向相鄰的該些第二感測(cè)墊電性連接，形成第二感測(cè)串列。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，其中圖案化金屬層和透明導(dǎo)電層包括形成圖案化光阻層于金屬層之上；蝕刻金屬層和透明導(dǎo)電層，形成具有金屬層于其上的復(fù)數(shù)第一感測(cè)串列、復(fù)數(shù)第二感測(cè)墊和端子線路；以及去除圖案化光阻層。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，其中絕緣層可為二氧化硅 (SiO2)、有機(jī)絕緣材質(zhì)、無(wú)機(jī)絕緣材質(zhì)或光阻，更可以為干膜光阻或液態(tài)光阻。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，其中圖案化導(dǎo)電層包括形成圖案化光阻層于導(dǎo)電層之上；蝕刻導(dǎo)電層，形成復(fù)數(shù)第二橋接線；以及去除圖案化光阻層。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，其中該光阻層可為液態(tài)光阻或干膜光阻。
為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，其中導(dǎo)電層可為至少一層導(dǎo)電金屬層。形成導(dǎo)電層于絕緣層上之后，更包括形成抗反射層于導(dǎo)電層之上；以及圖案化抗反射層和導(dǎo)電層，形成具有抗反射層于其上的復(fù)數(shù)第二橋接線。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，更包括于圖案化導(dǎo)電層之后覆蓋黏著層于該些感測(cè)結(jié)構(gòu)之上，然后裁切覆蓋有黏著層于該些感測(cè)結(jié)構(gòu)的可饒式透明基材，形成復(fù)數(shù)片狀感測(cè)基材，再將片狀感測(cè)基材黏貼于硬質(zhì)透明基板。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，更包括形成黏著層于可饒式透明基材的下表面，然后裁切覆蓋有黏著層于下表面之下的可饒式透明基材，形成復(fù)數(shù)片狀感測(cè)基材。以及以黏著層黏著每一片狀感測(cè)基材于硬質(zhì)透明基板。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，更包括形成透明導(dǎo)電層于可饒式透明基材的下表面。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，更包括形成透明絕緣保護(hù)層于感測(cè)結(jié)構(gòu)之上。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，提供可饒式透明基材，具有上透明導(dǎo)電層、下透明導(dǎo)電層和邊緣，上透明導(dǎo)電層和下透明導(dǎo)電層相對(duì)設(shè)置，邊緣位于上表面透明導(dǎo)電層的一側(cè)；形成金屬層于上透明導(dǎo)電層之上；以及形成復(fù)數(shù)感測(cè)結(jié)構(gòu)于可饒式透明基材的上透明導(dǎo)電層，包括圖案化金屬層和透明導(dǎo)電層，形成復(fù)數(shù)個(gè)第一感測(cè)串列、 復(fù)數(shù)個(gè)第二感測(cè)墊和端子線路，該些第一感測(cè)串列分別具有復(fù)數(shù)第一感測(cè)墊和復(fù)數(shù)第一橋接線，該些第一感測(cè)墊以陣列方式排列，該些第一橋接線于第一方向電性連接該些第一感測(cè)墊，該些第二感測(cè)墊以陣列方式排列，該些第二感測(cè)墊與該些第一感測(cè)墊相互交錯(cuò)，端子線路形成于邊緣以供連接軟性電路板，端子線路分別連接該些第一感測(cè)串列與該些第二感測(cè)墊；形成絕緣層于金屬層之上；圖案化絕緣層形成復(fù)數(shù)個(gè)絕緣墊和保護(hù)層，該些絕緣墊分別位于該些第一橋接線之上，保護(hù)層形成于可饒式透明基材的邊緣之上，保護(hù)層并覆蓋端子線路，然而不覆蓋端子線路與軟性電路板電性連接區(qū)；形成至少一導(dǎo)電層于絕緣層之上；以及圖案化導(dǎo)電層和金屬層，形成復(fù)數(shù)第二橋接線，該些第二橋接線分別位于該些絕緣墊之上，該些第二橋接線與于第二方向相鄰的該些第二感測(cè)墊電性連接，形成第二感測(cè)串列。形成黏著層于該些感測(cè)結(jié)構(gòu)之上，然后裁切覆蓋有黏著層于該些感測(cè)結(jié)構(gòu)之上的可饒式透明基材，形成復(fù)數(shù)片狀感測(cè)基材；以及以黏著層黏著每一片狀感測(cè)基材于硬質(zhì)透明基板。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，包括提供可饒式透明基材，具有一上表面和一邊緣，該邊緣位于該上表面的一側(cè)；形成第一透明導(dǎo)電層于上表面；形成透明絕緣層于第一透明導(dǎo)電層之上；形成第二透明導(dǎo)電層于透明絕緣層之上；形成金屬層于第二透明導(dǎo)電層之上；以及形成感測(cè)結(jié)構(gòu)于透明絕緣層之上，包括圖案化金屬層和第二透明導(dǎo)電層，形成具有金屬層于其上的復(fù)數(shù)個(gè)第一感測(cè)串列、復(fù)數(shù)個(gè)第二感測(cè)墊和端子線路，該些第一感測(cè)串列分別具有復(fù)數(shù)第一感測(cè)墊和復(fù)數(shù)第一橋接線，該些第一感測(cè)墊以陣列方式排列，該些第一橋接線于第一方向電性連接該些第一感測(cè)墊，該些第二感測(cè)墊以陣列方式排列，該些第二感測(cè)墊與該些第一感測(cè)墊相互交錯(cuò)，端子線路形成于邊緣以供連接軟性電路板，端子線路分別連接該些第一感測(cè)串列與該些第二感測(cè)墊；形成絕緣層于金屬層之上；圖案化絕緣層形成復(fù)數(shù)個(gè)絕緣墊和保護(hù)層，該些絕緣墊分別位于該些第一橋接線之上，保護(hù)層形成于可饒式透明基材的邊緣之上，保護(hù)層并覆蓋端子線路，然而不覆蓋端子線路與軟性電路板電性連接區(qū)；形成至少一導(dǎo)電層于絕緣層之上；以及圖案化導(dǎo)電層和金屬層，形成復(fù)數(shù)第二橋接線，該些第二橋接線分別位于該些絕緣墊之上，該些第二橋接線與于一第二方向相鄰的該些第二感測(cè)墊電性連接形成第二感測(cè)串列；形成黏著層于該些感測(cè)結(jié)構(gòu)之上，然后裁切覆蓋有黏著層于該些感測(cè)結(jié)構(gòu)之上的可饒式透明基材，形成復(fù)數(shù)片狀感測(cè)基材；以及以黏著層黏著每一片狀感測(cè)基材于硬質(zhì)透明基板。


圖1和圖2a、b所示為習(xí)知的投射電容式觸控面板；圖3a所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板的俯視圖；圖北所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板的剖面圖；圖3c所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板的俯視圖；第3d，3e圖所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板的剖面圖；圖3f所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板的俯視圖；圖3g所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板的剖面圖；圖池所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板的俯視圖；圖3i所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板的剖面圖；圖3j所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板的俯視圖；圖3k所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板的剖面圖；圖如所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板的剖面圖；圖4b所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板的俯視圖；圖如至圖如所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板的剖面圖；圖5所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板的剖面圖；圖6所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板的剖面圖。圖號(hào)說(shuō)明30、40、50、60 感測(cè)結(jié)構(gòu)300、400、500、600可饒式透明基材301、501 上表面302、402 下表面303 邊緣311、411透明導(dǎo)電層511第二透明導(dǎo)電層580第一透明導(dǎo)電層312、512 金屬層313光阻層314、414 絕緣層3141、4141 絕緣墊3142、4142 保護(hù)層316、416 導(dǎo)電層
4161抗反射層
317光阻層
3110,4110 復(fù)數(shù)第—-感測(cè)串列
3111,4111 復(fù)數(shù)第—-感測(cè)墊
3112,4112 復(fù)數(shù)第—-橋接線
3113,4113 復(fù)數(shù)第二感測(cè)串列
3114、4114 復(fù)數(shù)第二感測(cè)墊
3115,4115 復(fù)數(shù)第二橋接線
3116、4116端子線碑Γ
350、450黏著層
360、460硬質(zhì)透明基板
370復(fù)數(shù)片狀感測(cè)基材
590透明絕緣層
640透明絕緣保護(hù)層
具體實(shí)施例方式本發(fā)明為一種觸控面板的制造方法，該方法可以減少投射電容式觸控面板的制造程序和減少貼合步驟。請(qǐng)參考圖3a至圖3k所示系為本發(fā)明的一實(shí)施例所提供觸控面板的制造方法的示意圖。如圖3a，提供可饒式透明基材300，具有上表面301和邊緣303，邊緣303位于上表面301的一側(cè)?？绅埵酵该骰?00為可饒曲的材質(zhì)所構(gòu)成，可以卷曲成滾筒狀。可饒式透明基材300的材質(zhì)例如可為PEN、PET、PES、可饒式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可為上述材質(zhì)的多層復(fù)合材料，而前述材質(zhì)之上亦可形成有多層的透明堆疊結(jié)構(gòu)的基材，多層的透明堆疊結(jié)構(gòu)例如可為抗反射層。如圖北所示，接著形成透明導(dǎo)電層311于上表面301，其中透明導(dǎo)電層311的材質(zhì)，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁的氧化鋅、以及摻雜有銻的氧化錫中之一或其混合物。再形成金屬層312于透明導(dǎo)電層311之上， 金屬層可為至少一層導(dǎo)電金屬層，或者多層導(dǎo)電金屬層。其材質(zhì)可為銅合金、鋁合金、金、 銀、鋁、銅、鉬等導(dǎo)電金屬或?qū)щ姾辖稹６鄬訉?dǎo)電金屬層的結(jié)構(gòu)，例如可為鉬層/鋁層/鉬層的堆疊結(jié)構(gòu)，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導(dǎo)電金屬或?qū)щ姾辖鸬囊环N或多種材質(zhì)而堆疊的多層導(dǎo)電金屬層結(jié)構(gòu)。如圖3c和圖3d所示，然后形成復(fù)數(shù)感測(cè)結(jié)構(gòu) 30于可饒式透明基材300之上表面301，包括進(jìn)行第一道黃光制程，將金屬層312和透明導(dǎo)電層311圖案化。其中第一道黃光制程包括形成圖案化光阻層313于金屬層312之上， 其中光阻層313的材質(zhì)可為液態(tài)光阻或干膜光阻。然后進(jìn)行蝕刻步驟，蝕刻去除未受光阻層313保護(hù)的金屬層312和透明導(dǎo)電層311，以及去除該圖案化光阻層313，形成具有金屬層312于其上的復(fù)數(shù)個(gè)第一感測(cè)串列3110、復(fù)數(shù)個(gè)第二感測(cè)墊3114和端子線路3116于可饒式透明基材300之上表面301。該些第一感測(cè)串列3110分別具有復(fù)數(shù)第一感測(cè)墊3111 和復(fù)數(shù)第一橋接線3112，該些第一感測(cè)墊3111以陣列方式排列，該些第一橋接線3112于第一方向Dl電性連接該些第一感測(cè)墊3111，該些第二感測(cè)墊31M以陣列方式排列，該些第二感測(cè)墊3114與該些第一感測(cè)墊3111相互交錯(cuò)。端子線路3116形成于邊緣303以供連接軟性電路板(無(wú)圖標(biāo))，端子線路3116分別連接該些第一感測(cè)串列3110與該些第二感測(cè)墊 3114。如圖!Be和圖3f所示，再形成絕緣層314于金屬層312之上，絕緣層314的材質(zhì)可為二氧化硅(SiO2)、有機(jī)絕緣材質(zhì)、無(wú)機(jī)絕緣材質(zhì)或光阻，光阻例如可為液態(tài)光阻或干膜光阻。如圖3f所示，接著進(jìn)行第二道黃光制程，圖案化絕緣層314形成復(fù)數(shù)個(gè)絕緣墊3141和保護(hù)層3142，該些絕緣墊3141分別形成于該些第一橋接線3112之上，保護(hù)層3142形成于可饒式透明基材300的邊緣之上，保護(hù)層3142并覆蓋端子線路3116，然而不覆蓋端子線路 3116與軟性電路板電性連接區(qū)。其中第二道黃光制程中，若絕緣層314為光阻，制程為將絕緣層314曝光顯影。若絕緣層314為二氧化硅(SiO2)、有機(jī)絕緣材質(zhì)或無(wú)機(jī)絕緣材質(zhì)，制程為于絕緣層314形成光阻，再曝光顯影以及蝕刻。而使絕緣層314圖案化而形成復(fù)數(shù)個(gè)絕緣墊3141。如圖3g和圖3h，形成至少一導(dǎo)電層316于絕緣層314之上，進(jìn)行第三道黃光制程， 圖案化導(dǎo)電層316和金屬層312形成復(fù)數(shù)第二橋接線3115，該些第二橋接線3115分別位于絕緣墊3141之上，復(fù)數(shù)第二橋接線3115與于第二方向D2相鄰的復(fù)數(shù)第二感測(cè)墊3114 電性連接，形成復(fù)數(shù)第二感測(cè)串列3113。其中第三道黃光制程包括形成圖案化光阻層317 于導(dǎo)電層316之上，然后進(jìn)行蝕刻步驟，蝕刻去除未受光阻層317保護(hù)的導(dǎo)電層316及金屬層312，以及去除該圖案化光阻層317。其中光阻層317的材質(zhì)可為液態(tài)光阻或干膜光阻。 第二橋接線3115的結(jié)構(gòu)可為至少一層導(dǎo)電金屬層，或者多層導(dǎo)電金屬層。其中導(dǎo)電金屬層的材質(zhì)可為銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導(dǎo)電金屬或?qū)щ姾辖?。多層?dǎo)電金屬層的結(jié)構(gòu)，例如可為鉬層/鋁層/鉬層的堆疊結(jié)構(gòu)，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導(dǎo)電金屬或?qū)щ姾辖鸬囊环N或多種材質(zhì)而堆疊的多層導(dǎo)電金屬層結(jié)構(gòu)。導(dǎo)電金屬層多為使用物理氣相沉積(PVD)或是化學(xué)氣相沉積(CVD)，沉積速率快且制程穩(wěn)定。第二橋接線 3115的材質(zhì)亦可為透明導(dǎo)電材質(zhì)，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁的氧化鋅、以及摻雜有銻的氧化錫中之一或其混合物。如圖池至圖3i所示，圖3i系沿圖3h的剖線a-a，所繪示的剖面圖。如圖3i所示，形成復(fù)數(shù)感測(cè)結(jié)構(gòu)30于可饒式透明基材300的上表面301之后，接著形成黏著層350于復(fù)數(shù)感測(cè)結(jié)構(gòu)30之上，然后裁切覆蓋有該黏著層 350于該些感測(cè)結(jié)構(gòu)30之上的該可饒式透明基材300，形成復(fù)數(shù)片狀感測(cè)基材370。然后將每一片狀感測(cè)基材370以黏著層350黏貼于硬質(zhì)透明基板360。其中每一片狀感測(cè)基材與硬質(zhì)透明基板360形狀相似，且為與產(chǎn)品形狀大小相同的小片感測(cè)基材。如圖3k所示，本發(fā)明的一實(shí)施例所提供觸控面板的制造方法的示意圖。更包括形成黏著層350于可饒式透明基材300的下表面302，然后裁切覆蓋有黏著層350于下表面 302之下的可饒式透明基材300，形成復(fù)數(shù)片狀感測(cè)基材。以及以黏著層350黏著每一片狀感測(cè)基材于硬質(zhì)透明基板360。其中每一片狀感測(cè)基材與硬質(zhì)透明基板360形狀相似，且為與產(chǎn)品形狀大小相同的小片感測(cè)基材。請(qǐng)參考圖如和圖如所示為本發(fā)明的一實(shí)施例所提供觸控面板的制造方法的示意圖。圖4c是沿圖4b的剖線a-a’所繪示的剖面圖。圖4d是沿圖4b的剖線b_b’所繪示的剖面圖。提供可饒式透明基材400，具有上表面401和下表面402?？绅埵酵该骰?00 為可饒曲的材質(zhì)所構(gòu)成，可以卷曲成滾筒狀。可饒式透明基材400的材質(zhì)例如可為PEN、PET、PES、可饒式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可為上述材質(zhì)的多層復(fù)合材料，而前述材質(zhì)之上亦可形成有多層的透明堆疊結(jié)構(gòu)的基材，多層的透明堆疊結(jié)構(gòu)例如可為抗反射層。形成透明導(dǎo)電層480于可饒式透明基材400的下表面402，用以防止觸控面板的受到電磁干擾 (EMI)，然而形成透明導(dǎo)電層480的時(shí)間不限于此步驟。接著形成透明導(dǎo)電層411于上表面 401，其中透明導(dǎo)電層411的材質(zhì)，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁的氧化鋅、以及摻雜有銻的氧化錫中之一或其混合物。再形成金屬層412于透明導(dǎo)電層 411之上。金屬層可為至少一層導(dǎo)電金屬層，或者多層導(dǎo)電金屬層。其材質(zhì)可為銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導(dǎo)電金屬或?qū)щ姾辖?。多層?dǎo)電金屬層的結(jié)構(gòu)，例如可為鉬層/鋁層/鉬層的堆疊結(jié)構(gòu)，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導(dǎo)電金屬或?qū)щ姾辖鸬囊环N或多種材質(zhì)而堆疊的多層導(dǎo)電金屬層結(jié)構(gòu)。然后形成復(fù)數(shù)感測(cè)結(jié)構(gòu)40于金屬層 412。其中復(fù)數(shù)感測(cè)結(jié)構(gòu)40的形成方法包括接著進(jìn)行第一道黃光制程，將金屬層412和透明導(dǎo)電層411圖案化。其中第一道黃光制程包括形成圖案化光阻層于透明導(dǎo)電層412之上， 然后進(jìn)行蝕刻步驟，蝕刻去除未受光阻層保護(hù)的金屬層412和透明導(dǎo)電層411，以及去除該圖案化光阻層，而形成復(fù)數(shù)個(gè)第一感測(cè)串列4110、復(fù)數(shù)個(gè)第二感測(cè)墊4114和端子線路4116 于可饒式透明基材400的上表面401。該些第一感測(cè)串列4110分別具有復(fù)數(shù)第一感測(cè)墊 4111和復(fù)數(shù)第一橋接線4112，該些第一感測(cè)墊4111以陣列方式排列，該些第一橋接線4112 于第一方向Dl電性連接該些第一感測(cè)墊4111，該些第二感測(cè)墊4114以陣列方式排列，該些第二感測(cè)墊4114與該些第一感測(cè)墊4111相互交錯(cuò)。端子線路4116形成于可饒式透明基材400的邊緣403以供連接軟性電路板(無(wú)圖標(biāo))，端子線路4116分別連接該些第一感測(cè)串列4110與該些第二感測(cè)墊4114。再形成絕緣層414于金屬層412之上，絕緣層414的材質(zhì)可為二氧化硅(SiO2)、有機(jī)絕緣材質(zhì)、無(wú)機(jī)絕緣材質(zhì)或光阻，光阻例如可為液態(tài)光阻或干膜光阻。接著進(jìn)行第二道黃光制程，圖案化該絕緣層414形成復(fù)數(shù)個(gè)絕緣墊4141和保護(hù)層4142，該些絕緣墊4141分別形成于該些第一橋接線4112之上，保護(hù)層4142形成于可饒式透明基材400的邊緣403之上，保護(hù)層4142并覆蓋端子線路4116，然而不覆蓋端子線路 4116與軟性電路板電性連接區(qū)。再形成至少一導(dǎo)電層416于該絕緣層414之上，以及形成抗反射層4161于導(dǎo)電層416之上，圖案化抗反射層4161、導(dǎo)電層416和金屬層412。其中抗反射層4161的材質(zhì)可為可為深色導(dǎo)電金屬，例如ITO、TiN、TiAlCN、TiAlN、NbO、NbN、Nb2Ox、 TiC、SiC或WC。亦可為深色絕緣材質(zhì)，例如可為Cu0、Co0、W03、Mo03、Cr0、Cr0N、Nb205?？狗瓷鋵?161可有效降低金屬材質(zhì)所造成的光反射。進(jìn)行第三道黃光制程，圖案化導(dǎo)電層416、 抗反射層4161和金屬層412，形成具有抗反射層4161位于其上的復(fù)數(shù)第二橋接線4115，該些第二橋接線4115分別位于絕緣墊4141之上，復(fù)數(shù)第二橋接線4115與于第二方向D2相鄰的復(fù)數(shù)第二感測(cè)墊4114電性連接，形成復(fù)數(shù)第二感測(cè)串列4113?？狗瓷鋵?161的材質(zhì)可為可為深色導(dǎo)電金屬，例如 ITO、TiN, TiAlCN, TiAlN, NbO, NbN, Nb2Ox, TiC、SiC 或 WC。第二橋接線4125的結(jié)構(gòu)可為至少一層導(dǎo)電金屬層，或者多層導(dǎo)電金屬層。其中導(dǎo)電金屬層的材質(zhì)可為純銅、銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導(dǎo)電金屬或?qū)щ姾辖?。多層?dǎo)電金屬層的結(jié)構(gòu)，例如可為鉬層/鋁層/鉬層的堆疊結(jié)構(gòu)，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、 銅、鉬等導(dǎo)電金屬或?qū)щ姾辖鸬囊环N或多種材質(zhì)而堆疊的多層導(dǎo)電金屬層結(jié)構(gòu)。導(dǎo)電金屬層多為使用物理氣相沉積(PVD)或是化學(xué)氣相沉積(CVD)，沉積速率快且制程穩(wěn)定?？狗瓷鋵?161可有效降低第二橋接線4125金屬材質(zhì)所造成的光反射。
接著形成黏著層450于復(fù)數(shù)感測(cè)結(jié)構(gòu)40之上，然后裁切覆蓋有黏著層450于該些感測(cè)結(jié)構(gòu)40之上的可饒式透明基材400，形成復(fù)數(shù)片狀感測(cè)基材。然后將每一片狀感測(cè)基材以黏著層450黏貼于硬質(zhì)透明基板460。本發(fā)明的一實(shí)施例所提供觸控面板的制造方法，其中形成透明導(dǎo)電層480于可饒式透明基材400的下表面402，可于上述制程步驟任一時(shí)候完成，并不以此為限制。本發(fā)明的一實(shí)施例所提供觸控面板的制造方法，更包括形成黏著層于可饒式透明基材的下表面，然后裁切覆蓋有黏著層于下表面之下的可饒式透明基材，形成復(fù)數(shù)片狀感測(cè)基材。以及以黏著層黏著每一片狀感測(cè)基材于硬質(zhì)透明基板。本發(fā)明的一實(shí)施例(無(wú)圖示)，提供可饒式透明基材，具上透明導(dǎo)電層、下透明導(dǎo)電層和邊緣，上透明導(dǎo)電層和下透明導(dǎo)電層相對(duì)設(shè)置，該邊緣位于上表面透明導(dǎo)電層的一側(cè)，其中透明導(dǎo)電層的材質(zhì)，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁的氧化鋅、以及摻雜有銻的氧化錫中之一或其混合物。然后形成金屬層于上透明導(dǎo)電層之上。 以及形成復(fù)數(shù)感測(cè)結(jié)構(gòu)于可饒式透明基材之上表面，包括圖案化金屬層和透明導(dǎo)電層，形成具有金屬層于其上的復(fù)數(shù)個(gè)第一感測(cè)串列、復(fù)數(shù)個(gè)第二感測(cè)墊和端子線路，該些第一感測(cè)串列分別具有復(fù)數(shù)第一感測(cè)墊和復(fù)數(shù)第一橋接線，該些第一感測(cè)墊以陣列方式排列，該些第一橋接線于第一方向電性連接該些第一感測(cè)墊，該些第二感測(cè)墊以陣列方式排列，該些第二感測(cè)墊與該些第一感測(cè)墊相互交錯(cuò)，端子線路形成于邊緣以供連接軟性電路板，端子線路分別連接該些第一感測(cè)串列與該些第二感測(cè)墊。然后形成絕緣層于金屬層之上。再圖案化絕緣層形成復(fù)數(shù)個(gè)絕緣墊和保護(hù)層，絕緣墊分別位于第一橋接線之上，該保護(hù)層形成于可饒式透明基材的邊緣上，保護(hù)層并覆蓋端子線路，然而不覆蓋端子線路與軟性電路板電性連接區(qū)。然后形成至少一導(dǎo)電層和抗反射層于絕緣層之上。以及圖案化導(dǎo)電層、抗反射層和金屬層，形成具有抗反射層于復(fù)數(shù)第二橋接線之上的結(jié)構(gòu)。該些第二橋接線分別位于絕緣墊之上，該些第二橋接線與于第二方向相鄰的該些第二感測(cè)墊電性連接。裁切該可饒式透明基材和于其上的該些感測(cè)結(jié)構(gòu)，形成復(fù)數(shù)片狀感測(cè)基材。以及將該些片狀感測(cè)基材黏貼于硬質(zhì)透明基板。第二橋接線的結(jié)構(gòu)可為至少一層導(dǎo)電金屬層，或者多層導(dǎo)電金屬層。其中導(dǎo)電金屬層的材質(zhì)可為銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導(dǎo)電金屬或?qū)щ姾辖稹?多層導(dǎo)電金屬層的結(jié)構(gòu)，例如可為鉬層/鋁層/鉬層的堆疊結(jié)構(gòu)，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導(dǎo)電金屬或?qū)щ姾辖鸬囊环N或多種材質(zhì)而堆疊的多層導(dǎo)電金屬層結(jié)構(gòu)。導(dǎo)電金屬層多為使用物理氣相沉積(PVD)或是化學(xué)氣相沉積(CVD)，沉積速率快且制程穩(wěn)定?？狗瓷鋵拥牟馁|(zhì)可為可為深色導(dǎo)電金屬，例如ITO、TiN, TiAlCN, TiAlN, NbO, NbN, Nb20x、TiC、SiC 或 WC。亦可為深色絕緣材質(zhì)，例如可為 Cu0、Co0、W03、Mo03、Cr0、Cr0N、Nb205。 抗反射層可有效降低第二橋接線金屬材質(zhì)所造成的光反射。請(qǐng)參考圖5所示系為本發(fā)明的一實(shí)施例所提供觸控面板的制造方法的示意圖。提供可饒式透明基材500，具有上表面501?？绅埵酵该骰?00為可饒曲的材質(zhì)所構(gòu)成，可以卷曲成滾筒狀。可饒式透明基材500的材質(zhì)例如可為PEN、PET、PES、可饒式玻璃、PMMA, PC或PI之一，也可為上述材質(zhì)的多層復(fù)合材料，而前述材質(zhì)之上亦可形成有多層的透明堆疊結(jié)構(gòu)的基材，多層的透明堆疊結(jié)構(gòu)例如可為抗反射層。形成第一透明導(dǎo)電層580于可饒式透明基材500之上表面501，用以防止觸控面板的受到電磁干擾(EMI)。接著形成透明絕緣層590于第一透明導(dǎo)電層580之上。形成第二透明導(dǎo)電層511于透明絕緣層590之上，再形成金屬層512于第二透明導(dǎo)電層511之上。然后形成復(fù)數(shù)感測(cè)結(jié)構(gòu)50于透明絕緣層 590之上。 如圖6所示，系為本發(fā)明的一實(shí)施例所提供觸控面板的制造方法的示意圖。形成復(fù)數(shù)感測(cè)結(jié)構(gòu)60于饒式透明基材500之后，再形成透明絕緣保護(hù)層640覆蓋復(fù)數(shù)感測(cè)結(jié)構(gòu) 60之上，以及不具有感測(cè)結(jié)構(gòu)60的可饒式透明基板600之上，僅于端子線路與軟性電路板電性連接的區(qū)域(無(wú)圖標(biāo))無(wú)透明絕緣保護(hù)層640覆蓋。透明絕緣保護(hù)層640的材質(zhì)可為二氧化硅(SiO2)、有機(jī)絕緣材質(zhì)、無(wú)機(jī)絕緣材質(zhì)或光阻，光阻例如可為液態(tài)光阻或干膜光阻，對(duì)于防止感測(cè)結(jié)構(gòu)的水氣入侵或氧化的保護(hù)相當(dāng)優(yōu)異。
權(quán)利要求
1.一種觸控面板的制造方法，其特征在于，包括提供一可饒式透明基材，具有一上表面和一邊緣，該邊緣位于該上表面的一側(cè)； 形成一透明導(dǎo)電層于該上表面； 形成一金屬層于該透明導(dǎo)電層；以及形成復(fù)數(shù)感測(cè)結(jié)構(gòu)于該可饒式透明基材的一上表面，包括圖案化該金屬層和該透明導(dǎo)電層，形成具有該金屬層于其上的復(fù)數(shù)個(gè)第一感測(cè)串列、 復(fù)數(shù)個(gè)第二感測(cè)墊和一端子線路，該些第一感測(cè)串列分別具有復(fù)數(shù)第一感測(cè)墊和復(fù)數(shù)第一橋接線，該些第一感測(cè)墊以陣列方式排列，該些第一橋接線于一第一方向電性連接該些第一感測(cè)墊，該些第二感測(cè)墊以陣列方式排列，該些第二感測(cè)墊與該些第一感測(cè)墊相互交錯(cuò)， 該端子線路形成于該邊緣以供連接一軟性電路板，該端子線路分別連接該些第一感測(cè)串列與該些第二感測(cè)墊；形成一絕緣層于該金屬層之上；圖案化該絕緣層，形成復(fù)數(shù)個(gè)絕緣墊和一保護(hù)層，該些絕緣墊分別位于該些第一橋接線之上，該保護(hù)層形成于該邊緣之上并覆蓋該端子線路； 形成至少一導(dǎo)電層于該絕緣層之上；以及圖案化該導(dǎo)電層和該金屬層，形成復(fù)數(shù)第二橋接線，該些第二橋接線分別位于該些絕緣墊之上，該些第二橋接線與于一第二方向相鄰之該些第二感測(cè)墊電性連接形成復(fù)數(shù)第二感測(cè)串列。
2.一種觸控面板的制造方法，其特征在于，包括提供一可饒式透明基材，具有一上透明導(dǎo)電層、一下透明導(dǎo)電層和一邊緣，該上透明導(dǎo)電層和該下透明導(dǎo)電層相對(duì)設(shè)置，該邊緣位于該上表面透明導(dǎo)電層的一側(cè)； 形成一金屬層于該上透明導(dǎo)電層之上；以及形成復(fù)數(shù)感測(cè)結(jié)構(gòu)于該可饒式透明基材的一上表面，包括圖案化該金屬層和該透明導(dǎo)電層，形成具有該金屬層于其上的復(fù)數(shù)個(gè)第一感測(cè)串列、 復(fù)數(shù)個(gè)第二感測(cè)墊和一端子線路，該些第一感測(cè)串列分別具有復(fù)數(shù)第一感測(cè)墊和復(fù)數(shù)第一橋接線，該些第一感測(cè)墊以陣列方式排列，該些第一橋接線于一第一方向電性連接該些第一感測(cè)墊，該些第二感測(cè)墊以陣列方式排列，該些第二感測(cè)墊與該些第一感測(cè)墊相互交錯(cuò)， 該端子線路形成于該邊緣以供連接一軟性電路板，該端子線路分別連接該些第一感測(cè)串列與該些第二感測(cè)墊；形成一絕緣層于該金屬層之上；圖案化該絕緣層，形成復(fù)數(shù)個(gè)絕緣墊和一保護(hù)層，該些絕緣墊分別位于該些第一橋接線之上，該保護(hù)層形成于該邊緣之上并覆蓋該端子線路； 形成至少一導(dǎo)電層于該絕緣層之上；以及圖案化該導(dǎo)電層和該金屬層，形成復(fù)數(shù)第二橋接線，該些第二橋接線分別位于該些絕緣墊之上，該些第二橋接線與于一第二方向相鄰的該些第二感測(cè)墊電性連接形成復(fù)數(shù)第二感測(cè)串列。
3.—種觸控面板的制造方法，其特征在于，包括提供一可饒式透明基材，具有一上表面和一邊緣，該邊緣位于該上表面的一側(cè)； 形成一第一透明導(dǎo)電層于該上表面；形成一透明絕緣層于該透明導(dǎo)電層之上； 形成一第二透明導(dǎo)電層于該透明絕緣層之上； 形成一金屬層于該第二透明導(dǎo)電層之上；以及形成復(fù)數(shù)感測(cè)結(jié)構(gòu)于該透明絕緣層之上，包括圖案化該金屬層和該第二透明導(dǎo)電層，形成具有該金屬層于其上的復(fù)數(shù)個(gè)第一感測(cè)串列、復(fù)數(shù)個(gè)第二感測(cè)墊和一端子線路，該些第一感測(cè)串列分別具有復(fù)數(shù)第一感測(cè)墊和復(fù)數(shù)第一橋接線，該些第一感測(cè)墊以陣列方式排列，該些第一橋接線于一第一方向電性連接該些第一感測(cè)墊，該些第二感測(cè)墊以陣列方式排列，該些第二感測(cè)墊與該些第一感測(cè)墊相互交錯(cuò)，該端子線路形成于該邊緣以供連接一軟性電路板，該端子線路分別連接該些第一感測(cè)串列與該些第二感測(cè)墊；形成一絕緣層于該金屬層之上；圖案化該絕緣層，形成復(fù)數(shù)個(gè)絕緣墊和一保護(hù)層，該些絕緣墊分別位于該些第一橋接線之上，該保護(hù)層形成于該邊緣之上并覆蓋該端子線路； 形成至少一導(dǎo)電層于該絕緣層之上；以及圖案化該導(dǎo)電層和該金屬層，形成復(fù)數(shù)第二橋接線，該些第二橋接線分別位于該些絕緣墊之上，該些第二橋接線與于一第二方向相鄰的該些第二感測(cè)墊電性連接形成復(fù)數(shù)第二感測(cè)串列。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，其中圖案化該金屬層和該透明導(dǎo)電層包括形成一圖案化光阻層于該金屬層之上；蝕刻該金屬層和該透明導(dǎo)電層，形成具有金屬層于其上的復(fù)數(shù)個(gè)第一感測(cè)串列、復(fù)數(shù)個(gè)第二感測(cè)墊和該端子線路；以及去除該圖案化光阻層。
5.如權(quán)利要求4所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，該光阻層為液態(tài)光阻或干膜光阻。
6.如權(quán)利要求1、2或3所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，該絕緣層為二氧化硅、有機(jī)絕緣材質(zhì)、無(wú)機(jī)絕緣材質(zhì)液態(tài)光阻或干膜光阻。
7.如權(quán)利要求1、2或3所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，圖案化該導(dǎo)電層包括形成一圖案化光阻層于該導(dǎo)電層之上；蝕刻該導(dǎo)電層和該金屬層，形成復(fù)數(shù)第二橋接線；以及去除該圖案化光阻層。
8.如權(quán)利要求7所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，該光阻層為液態(tài)光阻或干膜光阻。
9.如權(quán)利要求1、2或3所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，該導(dǎo)電層為至少一層導(dǎo)電金屬層。
10.如權(quán)利要求9所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，形成一導(dǎo)電層于該絕緣層上之后，更包括形成一抗反射層于該導(dǎo)電層之上；以及圖案化該抗反射層、該導(dǎo)電層和該金屬層，形成具有該抗反射層于其上的復(fù)數(shù)第二橋接線。
11.如權(quán)利要求1、2或3所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，該導(dǎo)電層為透明導(dǎo)電層。
12.如權(quán)利要求1、2或3所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，更包括于圖案化該導(dǎo)電層之后形成一黏著層于該些感測(cè)結(jié)構(gòu)之上，然后裁切覆蓋有該黏著層于該些感測(cè)結(jié)構(gòu)之上的該可饒式透明基材，形成復(fù)數(shù)片狀感測(cè)基材。
13.如權(quán)利要求12所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，更包括以該黏著層黏著每一片狀感測(cè)基材于一硬質(zhì)透明基板。
14.如權(quán)利要求1、2或3所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，更包括形成一黏著層于該可饒式透明基材的一下表面；然后裁切覆蓋有該黏著層于該下表面之下以及具有該些感測(cè)結(jié)構(gòu)的該可饒式透明基材，形成復(fù)數(shù)片狀感測(cè)基材；以及以該黏著層黏著每一片狀感測(cè)基材于一硬質(zhì)透明基板。
15.如權(quán)利要求1、2或3所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，更包括形成一透明導(dǎo)電層于該可饒式透明基材的一下表面。
16.如權(quán)利要求1、2或3所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，更包括形成一透明絕緣保護(hù)層于該感測(cè)結(jié)構(gòu)之上。
全文摘要
本發(fā)明觸控面板制造方法，透明基材邊緣位于上表面一側(cè)，透明導(dǎo)電層于上表面，金屬層于透明導(dǎo)電層，以及感測(cè)結(jié)構(gòu)于透明基材上表面。感測(cè)結(jié)構(gòu)于透明基材，包括圖案化金屬層和透明導(dǎo)電層，有金屬層于其上的第一、第二感測(cè)墊和端子線路，第一感測(cè)串列有第一感測(cè)墊和橋接線，第一橋接線于第一方向電性連接第一感測(cè)墊，第一、第二感測(cè)墊以陣列方式排列，第二感測(cè)墊與第一感測(cè)墊交錯(cuò)，端子線路于邊緣，端子線路連接第一感測(cè)串列與第二感測(cè)墊。絕緣層于透明導(dǎo)電層之上，絕緣墊于第一橋接線之上，保護(hù)層于邊緣之上。導(dǎo)電層于絕緣層之上，圖案化導(dǎo)電層成第二橋接線，第二橋接線于絕緣墊之上，第二橋接線與于第二方向相鄰的第二感測(cè)墊電性連接形成第二感測(cè)串列。
文檔編號(hào)G06F3/044GK102279675SQ20101019883
公開(kāi)日2011年12月14日 申請(qǐng)日期2010年6月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月12日
發(fā)明者陳維釧 申請(qǐng)人:陳維釧