專利名稱：一種觸控面板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明為一種觸控面板的制造方法，可以提升電容式觸控面板制程良率，以及減少投射電容式觸控面板的制造程序和減少貼合步驟。
背景技術(shù)：
目前電容式觸控面板已經(jīng)廣泛使用于各種電子產(chǎn)品之上，使用上僅需以手指輕壓觸控面板即可閱讀信息或輸入信息，可取代傳統(tǒng)電子裝置上的按鍵和鍵盤，為人類帶來便利性生活。然而目前電容觸控技術(shù)可分為兩種，一種為表面電容式觸控技術(shù)(Surface Capacitive)，另一種為投射電容式觸控技術(shù)(Projected Capacitive)。電容式觸控技術(shù)是透過手指接觸觸控屏幕造成靜電場改變進(jìn)行偵測，其中單點(diǎn)觸控電容式技術(shù)，就是表面電容式觸控技術(shù)。表面電容式技術(shù)架構(gòu)較為單純，只需一面ITO層即可實(shí)現(xiàn)，而且此ITO層不需特殊感測通道設(shè)計(jì)，生產(chǎn)難度及成本都可降低。運(yùn)作架構(gòu)上， 系統(tǒng)會(huì)在ITO層產(chǎn)生一個(gè)均勻電場，當(dāng)手指接觸面板會(huì)出現(xiàn)電容充電效應(yīng)，面板上的透明電極與手指間形成電容耦合，進(jìn)而產(chǎn)生電容變化，控制器只要量測4個(gè)角落電流強(qiáng)度，就可依電流大小計(jì)算接觸位置。表面電容式技術(shù)雖然生產(chǎn)容易，但需進(jìn)行校準(zhǔn)工作，也得克服難解的EMI及噪訊問題。最大的限制則是，它無法實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)觸控功能，因電極尺寸過大，并不適合小尺寸手持設(shè)備設(shè)計(jì)。投射式電容觸控面板為透過兩層相互垂直的ITO陣列，以建立均勻電場。使得人體在接觸時(shí)除了表面會(huì)形成電容之外，也會(huì)造成XY軸交會(huì)處之間電容值的變化。具有耐用性高、漂移現(xiàn)象較表面式電容小等優(yōu)點(diǎn)，并且投射電容式支援多點(diǎn)觸控技術(shù)將成為未來主流趨勢。如圖1和圖加所示，投射電容式觸控面板結(jié)構(gòu)為將分別鍍有χ軸方向透明導(dǎo)電電極202的透明基板200和鍍有y軸方向透明導(dǎo)電電極212透明基板210以黏接層220對貼而成，然后將貼合好的感測結(jié)構(gòu)以黏接層240黏貼于硬質(zhì)透明基板260上，形成film/film/ 硬質(zhì)透明基板的堆疊結(jié)構(gòu)，其中硬質(zhì)透明基板260為成形強(qiáng)化玻璃、PC或PMMA，作為觸控面板外層的蓋板(cover lens) 0 Film/film/硬質(zhì)透明基板的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，制作上需要使用到兩層黏貼層220340，以及多道黏貼及對位手續(xù)，使得產(chǎn)品良率偏低。并且投射電容式觸控面板的結(jié)構(gòu)包含了兩層透明基板200、210、兩層黏貼層220J40以及硬質(zhì)透明基板沈0，使得整體堆疊厚度增加，不但造成透光度降低，也不符目前電子裝置尺寸輕薄短小的發(fā)展趨勢。如圖1和圖2b所示，投射電容式觸控面板結(jié)構(gòu)可將具有Χ軸方向透明導(dǎo)電電極 202制作于透明基板200之上，y軸方向透明導(dǎo)電電極212制作于硬質(zhì)透明基板沈0之上，硬質(zhì)透明基板260為成形強(qiáng)化玻璃。然后以黏接層240黏貼具有χ軸方向透明導(dǎo)電電極202 的透明基板200和具有y軸方向透明導(dǎo)電電極212的硬質(zhì)透明基板沈0，形成film/glass 的結(jié)構(gòu)。Film/glass結(jié)構(gòu)比Film/film/glass結(jié)構(gòu)簡單，制程上少了一次貼合的步驟，可讓良率提升。然而，硬質(zhì)透明基板260為成形強(qiáng)化玻璃，作為觸控面板cover lens，需要依手機(jī)或電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)而有不同外形。因?yàn)閺?qiáng)化玻璃硬度高且相對于一般玻璃較難加工，切割成形時(shí)容易在玻璃邊緣產(chǎn)生瑕疵(crack)，使得硬質(zhì)透明基板260的成形良率偏低。另外于硬質(zhì)透明基板260上形成χ軸方向透明導(dǎo)電電極202以及周邊線路280時(shí)會(huì)面臨技術(shù)瓶頸。 于硬質(zhì)透明基板260上形成χ軸方向透明導(dǎo)電電極202之后要制作周邊線路觀0，將周邊線路280與χ軸方向透明導(dǎo)電電極202電性連接，如果對位上有偏差時(shí)，將造成觸控面板電性不良而產(chǎn)生NG。硬質(zhì)透明基板260為成形強(qiáng)化玻璃，外形的公差大約為0.2公厘。當(dāng)周邊線路280走向細(xì)線路制程線寬低于50微米之后，玻璃外形的公差將使得透明導(dǎo)電極202與周邊線路280不易對位，而造成良率偏低。由于貼合的手續(xù)目前仍需要人工對位以及貼合，因此多次對位和貼合手續(xù)常常會(huì)因?yàn)榄h(huán)境異物進(jìn)入迭層中或人為因素造成制程良率低落，于制程穩(wěn)定度上將造成極大影響。隨著觸控面板周邊線路走向窄邊寬的制程之后，周邊線路線寬尺寸縮小到50微米以下，將使得傳統(tǒng)多次人工對位貼合的制程穩(wěn)定度遭受極大考驗(yàn)。

發(fā)明內(nèi)容
為了提升電容式觸控面板制程良率，以及減少投射電容式觸控面板的制造程序和減少貼合步驟，發(fā)明人經(jīng)由努力不懈的實(shí)驗(yàn)以及創(chuàng)新，而研發(fā)出一種觸控面板的制造方法， 以達(dá)到制程簡化以及良率提升的目的。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法包括，提供可饒式透明基材，具有上表面和下表面，上表面和下表面相對設(shè)置，上表面和下表面分別具有邊緣，邊緣位于上表面和下表面一側(cè)；以及形成復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)于該可饒式透明基材的上表面和下表面，包括 形成透明導(dǎo)電層于上表面和下表面；形成金屬層于透明導(dǎo)電層之上；圖案化位于上表面和下表面的透明導(dǎo)電層和金屬層，分別于上表面和下表面形成具有金屬層的復(fù)數(shù)第一感測串列、具有金屬層的復(fù)數(shù)第二感測串列、上端子線路和下端子線路，上端子線路和下端子線路設(shè)置于邊緣以供連接軟性電路板，其中復(fù)數(shù)第一感測串列和復(fù)數(shù)第二感測串列相互交錯(cuò)， 上端子線路和下端子線路分別連接復(fù)數(shù)第一感測串列與復(fù)數(shù)第二感測串列；以及移除位于復(fù)數(shù)第一感測串列和復(fù)數(shù)第二感測串列上的金屬層。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法包括，于形成復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)于上表面和下表面之后更包括形成黏著層于復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)之上，然后裁切覆蓋有黏著層于復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)之上的可饒式透明基材，形成復(fù)數(shù)片狀感測基材。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法包括，形成復(fù)數(shù)片狀感測基材之后更包括以黏著層黏著硬質(zhì)透明基板于每一片狀感測基材。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法包括，于形成復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)于上表面和下表面之后更包括形成黏著層于復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)之上；形成抗干擾層于黏著層之上；以及裁切覆蓋有黏著層和抗干擾層于復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)之上的可饒式透明基材，形成復(fù)數(shù)片狀感測基材。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法包括，形成復(fù)數(shù)片狀感測基材之后更包括以黏著層黏著硬質(zhì)透明基板于每一片狀感測基材。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法包括，于形成復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)于上表面和下表面之后更包括形成透明絕緣保護(hù)層于復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)之上。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法包括，更包括裁切具有復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)的可饒式透明基材，形成復(fù)數(shù)片狀感測基材，以及黏著硬質(zhì)透明基板于每一片狀感測基材之上。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法包括，提供可饒式透明基材，具有上表面和下表面，上表面和下表面相對設(shè)置，上表面和下表面分別具有邊緣，邊緣位于上表面和下表面一側(cè)；形成復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)于可饒式透明基材之上表面和下表面，包括形成透明導(dǎo)電層于上表面和下表面；形成金屬層于透明導(dǎo)電層之上；圖案化金屬層，于上表面和下表面的邊緣分別形成上端子線路和下端子線路；以及圖案化透明導(dǎo)電層，于上表面和下表面分別形成復(fù)數(shù)第一感測串列和復(fù)數(shù)第二感測串列，其中復(fù)數(shù)第一感測串列和復(fù)數(shù)第二感測串列相互交錯(cuò)，上端子線路和下端子線路供連接軟性電路板，上端子線路和下端子線路分別連接復(fù)數(shù)第一感測串列與復(fù)數(shù)第二感測串列。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法包括，于形成復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)于上表面和下表面之后更包括形成黏著層于復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)之上，然后裁切覆蓋有黏著層于復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)之上的可饒式透明基材，形成復(fù)數(shù)片狀感測基材。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法包括，形成復(fù)數(shù)片狀感測基材之后更包括以黏著層黏著硬質(zhì)透明基板于每一片狀感測基材。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法包括，于形成復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)于上表面和下表面之后更包括形成黏著層于復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)之上；形成抗干擾層于黏著層之上；以及裁切覆蓋有黏著層和抗干擾層于復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)之上的可饒式透明基材，形成復(fù)數(shù)片狀感測基材。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法包括，形成復(fù)數(shù)片狀感測基材之后更包括以黏著層黏著硬質(zhì)透明基板于每一片狀感測基材。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法包括，于形成復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)于上表面和下表面之后更包括形成透明絕緣保護(hù)層于復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)之上。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法包括，更包括裁切具有復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)的可饒式透明基材，形成復(fù)數(shù)片狀感測基材。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法包括，形成復(fù)數(shù)片狀感測基材之后更包括黏著硬質(zhì)透明基板于每一片狀感測基材之上。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法包括，提供可饒式透明基材具有上表面和下表面，上表面和下表面相對設(shè)置，上表面和下表面分別具有邊緣，邊緣位于上表面和下表面一側(cè)；形成復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)于上表面和下表面，包括形成透明導(dǎo)電層于上表面和下表面；圖案化位于上表面和下表面的透明導(dǎo)電層，于上表面和下表面分別形成復(fù)數(shù)第一感測串列和復(fù)數(shù)第二感測串列，其中復(fù)數(shù)第一感測串列和復(fù)數(shù)第二感測串列相互交錯(cuò)；形成金屬層于透明導(dǎo)電層之上；以及圖案化金屬層，形成上端子線路和下端子線路于邊緣以供連接軟性電路板，上端子線路和下端子線路分別連接復(fù)數(shù)第一感測串列與復(fù)數(shù)第二感測串列；形成黏著層于復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)之上。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法包括，于形成復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)于上表面和下表面之后更包括形成黏著層于復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)之上，然后裁切覆蓋有黏著層于復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)之上的可饒式透明基材，形成復(fù)數(shù)片狀感測基材。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法包括，形成復(fù)數(shù)片狀感測基材之后更包括以黏著層黏著硬質(zhì)透明基板于每一片狀感測基材。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法包括，于形成復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)于上表面和下表面之后更包括形成黏著層于復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)之上；形成抗干擾層于黏著層之上；以及裁切覆蓋有黏著層和抗干擾層于復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)之上的可饒式透明基材，形成復(fù)數(shù)片狀感測基材。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法包括，形成復(fù)數(shù)片狀感測基材之后更包括以黏著層黏著硬質(zhì)透明基板于每一片狀感測基材。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法包括，于形成復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)于上表面和下表面之后更包括形成透明絕緣保護(hù)層于復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)之上。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法包括，形成抗反射層于透明絕緣保護(hù)層之上。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法包括，更包括裁切具有復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)的可饒式透明基材，形成復(fù)數(shù)片狀感測基材。為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法包括，形成復(fù)數(shù)片狀感測基材之后更包括黏著硬質(zhì)透明基板于每一片狀感測基材之上。


圖1、圖加和2b圖所示為習(xí)知的投射電容式觸控面板；圖3a至圖北為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板的剖面圖；圖3c所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板的俯視圖；圖3d所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板的仰視圖；圖!Be所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板的剖面圖；圖3f所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板的俯視圖；圖3g至圖池為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板的剖面圖；圖3i所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板的俯視圖；圖如和圖4b所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的觸控面板的剖面圖。圖號(hào)說明Dl第一方向D2第二方向30、40感測結(jié)構(gòu)300、400可饒式透明基材301、401 上表面302、402 下表面303 邊緣
310透明導(dǎo)電層
320金屬層
321上端子線路
322下端子線路
330光阻層
350、450黏著層
360硬質(zhì)透明基板
311復(fù)數(shù)第一感測串列
312復(fù)數(shù)第二感測串列
370復(fù)數(shù)片狀感測基材
440抗干擾層
490透明絕緣保護(hù)層
491抗反射層
具體實(shí)施例方式如圖3a至圖!Be所示，為本發(fā)明的一實(shí)施例所提供觸控面板的制造方法的示意圖。 如圖3a所示，提供可饒式透明基材300，具有上表面301和下表面302，上表面301和下表面 302相對設(shè)置，上表面301和下表面302分別具有邊緣303，邊緣303分別位于上表面301和下表面302的一側(cè)?？绅埵酵该骰?00為可饒曲的材質(zhì)所構(gòu)成，可以卷曲成滾筒狀?？绅埵酵该骰?00的材質(zhì)例如可為PEN、PET、PES、可饒式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可為上述材質(zhì)的多層復(fù)合材料，而前述材質(zhì)之上亦可形成有多層的透明堆疊結(jié)構(gòu)的基材，多層的透明堆疊結(jié)構(gòu)例如可為抗反射層。然后形成復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)(無圖標(biāo))于可饒式透明基材 300之上表面301和下表面302。其中復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)30的形成方法包括形成透明導(dǎo)電層 310于可饒式透明基材300的上表面301和下表面302，其中透明導(dǎo)電層310的材質(zhì)，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁的氧化鋅、以及摻雜有銻的氧化錫中之一或其混合物。再形成金屬層320于透明導(dǎo)電層310之上，其中金屬層320的結(jié)構(gòu)可為至少一層導(dǎo)電金屬層，或者多層導(dǎo)電金屬層。其中導(dǎo)電金屬層的材質(zhì)可為銅合金、鋁合金、 金、銀、鋁、銅、鉬等導(dǎo)電金屬或?qū)щ姾辖?。多層?dǎo)電金屬層的結(jié)構(gòu)，例如可為鉬層/鋁層/ 鉬層的堆疊結(jié)構(gòu)，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導(dǎo)電金屬或?qū)щ姾辖鸬囊环N或多種材質(zhì)而堆疊的多層導(dǎo)電金屬層結(jié)構(gòu)。導(dǎo)電金屬層多為使用物理氣相沉積(PVD) 或是化學(xué)氣相沉積(CVD)，沉積速率快且制程穩(wěn)定。如圖北至圖3d所示，接著進(jìn)行第一道黃光制程，將位于上表面301和下表面302 的金屬層320和透明導(dǎo)電層310圖案化。其中第一道黃光制程包括形成光阻層330于金屬層320之上，然后圖案化光阻層330，其中光阻層330的材質(zhì)可為液態(tài)光阻或干膜光阻。然后進(jìn)行蝕刻步驟，蝕刻去除未受光阻層330保護(hù)的金屬層320和透明導(dǎo)電層310，以及去除圖案化光阻層330，而形成具有金屬層320于其上的復(fù)數(shù)第一感測串列311、具有金屬層320 于其上的復(fù)數(shù)第二感測串列312、上端子線路321和下端子線路322。再移除位于復(fù)數(shù)第一感測串列311和復(fù)數(shù)第二感測串列312上的金屬層320，如圖3e所示為由上表面向下俯視的俯視圖。其中復(fù)數(shù)第一感測串列311位于上表面301之上，復(fù)數(shù)第二感測串列312位于下表面之上，每一第一感測串列311沿一第一方向Dl延伸，復(fù)數(shù)第二感測串列312沿一第二方向D2延伸。復(fù)數(shù)第一感測串列311和復(fù)數(shù)第二感測串列312相互交錯(cuò)。上端子線路 331和下端子線路332分別位于上表面301和下表面302的邊緣303。上端子線路331和下端子線路332供連接軟性電路板(無圖標(biāo))，并且上端子線路331電性連接復(fù)數(shù)第一感測串列311，下端子線路332電性連接復(fù)數(shù)第二感測串列312。圖3f沿圖!Be的剖線a_a’所繪示的剖面圖。如圖!Be和圖3f所示，上述制程步驟所形成復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)30于可饒式透明基材300的上表面301和下表面302，其中復(fù)數(shù)第一感測串列311與復(fù)數(shù)第二感測串列312相互交錯(cuò)排列。接著形成黏著層350于上表面301 或下表面302的復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)30之上，也可分別形成黏著層350于上表面301和下表面 302的復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)30之上，于此實(shí)施例為黏著層350形成于上表面301和下表面302的復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)30之上，如圖3g所示。其中黏著層350的材質(zhì)可為壓克力膠、UV膠、水膠或光學(xué)膠。接著如圖池所示，裁切覆蓋有黏著層350于上表面301和下表面302的復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)30上的可饒式透明基材300，形成復(fù)數(shù)片狀感測基材370。然后如圖3i所示，將每一片狀感測基材370以黏著層350黏貼于硬質(zhì)透明基板360。硬質(zhì)透明基板360可黏貼于位于上表面301之上的黏著層350，或者黏貼于位于下表面302的下的黏著層350。其中硬質(zhì)透明基板360的材質(zhì)可為玻璃、強(qiáng)化玻璃或硬質(zhì)塑料，用以保護(hù)感測結(jié)構(gòu)。所形成的觸控面板結(jié)構(gòu)相較于先前技術(shù)更為簡單，制造上可解決先前技術(shù)貼合次數(shù)過多造成良率過低的問題。并且無須將感測結(jié)構(gòu)制作在成形強(qiáng)化玻璃之上，可減少黃光制程中因?yàn)槌尚螐?qiáng)化玻璃的公差造成周邊線路走向細(xì)線路制程線寬低于50微米之后使透明導(dǎo)電極與周邊線路不易對位，而造成良率偏低的問題。如圖如所示，為本發(fā)明的一實(shí)施例所提供觸控面板的制造方法的示意圖。形成復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)40于饒式透明基材400的上表面401和下表面402后，再形成透明絕緣保護(hù)層 490覆蓋復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)40之上，以及不具有感測結(jié)構(gòu)40的可饒式透明基板400之上，僅于端子線路與軟性電路板電性連接的區(qū)域(無圖標(biāo))無透明絕緣保護(hù)層490覆蓋。透明絕緣保護(hù)層490的材質(zhì)可為二氧化硅(SiO2)、有機(jī)絕緣材質(zhì)、無機(jī)絕緣材質(zhì)或光阻，光阻例如可為液態(tài)光阻或干膜光阻，對于防止感測結(jié)構(gòu)的水氣入侵或氧化的保護(hù)相當(dāng)優(yōu)異。接著再形成抗反射層491于透明絕緣保護(hù)層490之上，抗反射層491的材質(zhì)例如可為TW2或SW2等不同折射率的透明材質(zhì)?？狗瓷鋵?91可為TiO2層、SiO2層或上述兩層的多層堆疊?？狗瓷鋵?91可減少光線因折射率不同而被反射，進(jìn)而增加光線的穿透率。如圖4b所示，上述制程步驟形成復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)40于可饒式透明基材400的上表面401和下表面402之后，更包括形成具有黏著層450的抗干擾層440于位于下表面402 的復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)40，以黏著層450覆蓋位于下表面402的復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)40并黏著抗干擾層 440?？垢蓴_層440用以防止觸控面板的受到電磁干擾(EMI)。抗干擾層440的材質(zhì)可為透明導(dǎo)電材質(zhì)，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁的氧化鋅、以及摻雜有銻的氧化錫中之一或其混合物。接著將具有覆蓋有透明絕緣保護(hù)層490、抗干擾層440 和黏著層450的復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)40的可饒式透明基板400裁切，形成復(fù)數(shù)片狀感測基材(無圖示)。再將每一片狀感測基材以位于上表面401的黏著層450黏著于硬質(zhì)透明基板。其中硬質(zhì)透明基板的材質(zhì)可為玻璃、強(qiáng)化玻璃或硬質(zhì)塑料，用以保護(hù)感測結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的一實(shí)施例所提供觸控面板的制造方法，于形成復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)于可饒式明基材之后，裁切具有復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)的可饒式透明基材，形成復(fù)數(shù)片狀感測基材，接著黏著硬質(zhì)透明基板于每一片狀感測基材之上。其中黏著硬質(zhì)透明基板和可饒式透明基材可使用黏著層，其材質(zhì)可為壓克力膠、光學(xué)膠、水膠或UV膠。黏著層可先形成于硬質(zhì)透明基板之上或者可饒式透明基材上。本發(fā)明的一實(shí)施例所提供觸控面板的制造方法，包括提供可饒式透明基材，具有上表面和下表面，上表面和下表面相對設(shè)置，上表面和下表面分別具有邊緣，邊緣位于上表面和下表面一側(cè)?？绅埵酵该骰臑榭绅埱牟馁|(zhì)所構(gòu)成，可以卷曲成滾筒狀?？绅埵酵该骰牡牟馁|(zhì)例如可為PEN、PET、PES、可饒式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可為上述材質(zhì)的多層復(fù)合材料，而前述材質(zhì)之上亦可形成有多層的透明堆疊結(jié)構(gòu)的基材，多層的透明堆疊結(jié)構(gòu)例如可為抗反射層。再形成復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)于可饒式透明基材的上表面和下表面，包括形成透明導(dǎo)電層于上表面和下表面，其中透明導(dǎo)電層的材質(zhì)，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、 氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁的氧化鋅、以及摻雜有銻的氧化錫中之一或其混合物。形成金屬層于透明導(dǎo)電層之上。其中金屬層的結(jié)構(gòu)可為至少一層導(dǎo)電金屬層，或者多層導(dǎo)電金屬層。其中導(dǎo)電金屬層的材質(zhì)可為銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導(dǎo)電金屬或?qū)щ姾辖稹?多層導(dǎo)電金屬層的結(jié)構(gòu)，例如可為鉬層/鋁層/鉬層的堆疊結(jié)構(gòu)，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導(dǎo)電金屬或?qū)щ姾辖鸬囊环N或多種材質(zhì)而堆疊的多層導(dǎo)電金屬層結(jié)構(gòu)。導(dǎo)電金屬層多為使用物理氣相沉積(PVD)或是化學(xué)氣相沉積(CVD)，沉積速率快且制程穩(wěn)定。然后圖案化金屬層，分別于上表面和下表面的邊緣形成上端子線路和下端子線路。 以及圖案化透明導(dǎo)電層，于上表面和下表面分別形成復(fù)數(shù)第一感測串列和復(fù)數(shù)第二感測串列，于上表面和下表面的邊緣分別形成具有透明導(dǎo)電層于其下的端子線路。上端子線路和下端子線路供連接軟性電路板，上端子線路和下端子線路分別連接復(fù)數(shù)第一感測串列與復(fù)數(shù)第二感測串列，復(fù)數(shù)第一感測串列與復(fù)數(shù)第二感測串列相互交錯(cuò)。形成黏著層于復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)之上。裁切覆蓋有黏著層于復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)之上的可饒式透明基材，形成復(fù)數(shù)片狀感測基材。以及以黏著層黏著硬質(zhì)透明基板于每一片狀感測基材。其中硬質(zhì)透明基板的材質(zhì)可為玻璃、強(qiáng)化玻璃或硬質(zhì)塑料，用以保護(hù)感測結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的一實(shí)施例所提供觸控面板的制造方法，包括提供可饒式透明基材具有上表面和下表面，上表面和下表面相對設(shè)置，上表面和下表面分別具有邊緣，邊緣位于上表面和下表面一側(cè)?？绅埵酵该骰臑榭绅埱牟馁|(zhì)所構(gòu)成，可以卷曲成滾筒狀?？绅埵酵该骰牡牟馁|(zhì)例如可為PEN、PET、PES、可饒式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可為上述材質(zhì)的多層復(fù)合材料，而前述材質(zhì)之上亦可形成有多層的透明堆疊結(jié)構(gòu)的基材，多層的透明堆疊結(jié)構(gòu)例如可為抗反射層。形成復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)于可饒式透明基材的上表面和下表面，包括形成透明導(dǎo)電層于上表面和下表面，其中透明導(dǎo)電層的材質(zhì)，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、 氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁的氧化鋅、以及摻雜有銻的氧化錫中之一或其混合物。形成金屬層于透明導(dǎo)電層之上。圖案化位于上表面和下表面的透明導(dǎo)電層，于上表面和下表面分別形成復(fù)數(shù)第一感測串列和復(fù)數(shù)第二感測串列，其中復(fù)數(shù)第一感測串列和復(fù)數(shù)第二感測串列相互交錯(cuò)。再形成金屬層于透明導(dǎo)電層之上，其中金屬層的結(jié)構(gòu)可為至少一層導(dǎo)電金屬層，或者多層導(dǎo)電金屬層。其中導(dǎo)電金屬層的材質(zhì)可為銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導(dǎo)電金屬或?qū)щ姾辖稹６鄬訉?dǎo)電金屬層的結(jié)構(gòu)，例如可為鉬層/鋁層/鉬層的堆疊結(jié)構(gòu)，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導(dǎo)電金屬或?qū)щ姾辖鸬囊环N或多種材質(zhì)而堆疊的多層導(dǎo)電金屬層結(jié)構(gòu)。導(dǎo)電金屬層多為使用物理氣相沉積(PVD)或是化學(xué)氣相沉積 (CVD)，沉積速率快且制程穩(wěn)定。以及圖案化該金屬層，形成上端子線路和下端子線路于邊緣以供連接軟性電路板，上端子線路和下端子線路分別連接復(fù)數(shù)第一感測串列與復(fù)數(shù)第二感測串列。形成黏著層于復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)之上，其中黏著層的材質(zhì)可為壓克力膠、UV膠、水膠或光學(xué)膠。裁切覆蓋有黏著層于復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)之上的可饒式透明基材，形成復(fù)數(shù)片狀感測基材。以及以黏著層黏著硬質(zhì)透明基板于每一片狀感測基材。其中硬質(zhì)透明基板的材質(zhì)可為玻璃、強(qiáng)化玻璃或硬質(zhì)塑料，用以保護(hù)感測結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求
1.一種觸控面板的制造方法，其特征在于，包括提供一可饒式透明基材，具有一上表面和一下表面，該上表面和該下表面相對設(shè)置，該上表面和該下表面分別具有一邊緣，該邊緣位于該上表面和該下表面一側(cè)；以及形成復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)于該上表面和該下表面，包括 形成一透明導(dǎo)電層于該上表面和該下表面； 形成一金屬層于該透明導(dǎo)電層之上；圖案化位于該上表面和該下表面的該金屬層和該透明導(dǎo)電層，于該上表面形成具有該金屬層的復(fù)數(shù)第一感測串列和一上端子線路，于該下表面形成具有該金屬層的復(fù)數(shù)第二感測串列和一下端子線路，其中該些第一感測串列和復(fù)數(shù)第二感測串列相互交錯(cuò)，該上端子線路和該下端子線路設(shè)置于該邊緣以供連接一軟性電路板，該上端子線路和該下端子線路分別連接該些第一感測串列與該些第二感測串列；以及移除位于該些第一感測串列和該些第二感測串列上的該金屬層。
2.一種觸控面板的制造方法，其特征在于，包括提供一可饒式透明基材，具有一上表面和一下表面，該上表面和該下表面相對設(shè)置，該上表面和該下表面分別具有一邊緣，該邊緣位于該上表面和該下表面一側(cè)； 形成復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)于該上表面和該下表面，包括 形成一透明導(dǎo)電層于該上表面和該下表面； 形成一金屬層于該透明導(dǎo)電層之上；圖案化該金屬層，分別于該上表面和該下表面的該邊緣形成一上端子線路和一下端子線路，該上端子線路和該下端子線路分別供連接一軟性電路板；以及圖案化該透明導(dǎo)電層，于該上表面和該下表面分別形成復(fù)數(shù)第一感測串列和復(fù)數(shù)第二感測串列，其中該些第一感測串列和該些第二感測串列相互交錯(cuò)，該端子線路分別連接該些第一感測串列與該些第二感測串列。
3.—種觸控面板的制造方法，其特征在于，包括提供一可饒式透明基材，具有一上表面和一下表面，該上表面和該下表面相對設(shè)置，該上表面和該下表面分別具有一邊緣，該邊緣位于該上表面和該下表面一側(cè)； 形成復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)于該上表面和該下表面，包括 形成一透明導(dǎo)電層于該上表面和該下表面；圖案化位于該上表面和該下表面的該透明導(dǎo)電層，于該上表面和該下表面分別形成復(fù)數(shù)第一感測串列和復(fù)數(shù)第二感測串列，其中該些第一感測串列和該些第二感測串列相互交錯(cuò)；形成一金屬層于該透明導(dǎo)電層之上；以及圖案化該金屬層，形成一上端子線路和一下端子線路于該邊緣以供連接一軟性電路板，該上端子線路和該下端子線路分別連接該些第一感測串列與該些第二感測串列。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的一種觸控面板的制造方法，其特征在于，于形成復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)于該上表面和該下表面之后更包括形成一黏著層于該些感測結(jié)構(gòu)之上；以及裁切覆蓋有該黏著層于該些感測結(jié)構(gòu)之上的該可饒式透明基材，形成復(fù)數(shù)片狀感測基
5.如權(quán)利要求4所述的一種觸控面板的制造方法，其特征在于，形成復(fù)數(shù)片狀感測基材之后更包括以該黏著層黏著一硬質(zhì)透明基板于每一片狀感測基材。
6.如權(quán)利要求1、2或3所述的一種觸控面板的制造方法，其特征在于，于形成復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)于該上表面和該下表面之后更包括形成一黏著層于該些感測結(jié)構(gòu)之上；形成一抗干擾層于該黏著層之上；以及裁切覆蓋有該黏著層和該抗干擾層該于該些感測結(jié)構(gòu)之上的該可饒式透明基材，形成復(fù)數(shù)片狀感測基材。
7.如權(quán)利要求6所述的一種觸控面板的制造方法，其特征在于，形成復(fù)數(shù)片狀感測基材之后更包括以該黏著層黏著一硬質(zhì)透明基板于每一片狀感測基材。
8.如權(quán)利要求1、2或3所述的一種觸控面板的制造方法，其特征在于，于形成復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)于該上表面和該下表面之后更包括形成一透明絕緣保護(hù)層于該些感測結(jié)構(gòu)之上。
9.如權(quán)利要求8所述的一種觸控面板的制造方法，其特征在于，更包括形成一抗反射層于該透明絕緣保護(hù)層之上。
10.如權(quán)利要求1、2或3所述的一種觸控面板的制造方法，其特征在于，更包括裁切具有該些感測結(jié)構(gòu)的該可饒式透明基材，形成復(fù)數(shù)片狀感測基材。
11.如權(quán)利要求10所述的一種觸控面板的制造方法，其特征在于，形成復(fù)數(shù)片狀感測基材之后更包括黏著一硬質(zhì)透明基板于每一片狀感測基材之上。
全文摘要
本發(fā)明一種觸控面板的制造方法包括，提供可饒式透明基材，具有上表面和下表面，上表面和下表面相對設(shè)置，上表面和下表面分別具有邊緣，邊緣位于上表面和下表面一側(cè)；以及形成復(fù)數(shù)感測結(jié)構(gòu)于可饒式透明基材的上表面和下表面，包括形成透明導(dǎo)電層于上表面和下表面；形成金屬層于透明導(dǎo)電層之上；圖案化位于上表面和下表面的透明導(dǎo)電層和金屬層，分別于上表面和下表面形成具有金屬層的復(fù)數(shù)第一感測串列、具有金屬層的復(fù)數(shù)第二感測串列和端子線路，端子線路設(shè)置于邊緣以供連接軟性電路板，端子線路分別連接復(fù)數(shù)第一感測串列與復(fù)數(shù)第二感測串列；以及移除位于復(fù)數(shù)第一感測串列和復(fù)數(shù)感測串列上的金屬層。
文檔編號(hào)G06F3/044GK102279676SQ201010198849
公開日2011年12月14日 申請日期2010年6月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月12日
發(fā)明者陳維釧 申請人:陳維釧