專利名稱：印刷電路板及筆記本電腦的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板，以及應(yīng)用該印刷電路板的筆記本電腦。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)筆記本電腦用接口一般為插件(DIP)，如通用串聯(lián)總線(Universal Serial Bus, USB)，聲音格式(Audio)，視頻圖像陣列(Video Graphics Array, VGA)，高清 晰度多媒體接口(High Definition Multimedia Interface, HDMI)等，但是隨著筆記本電 腦的發(fā)展趨勢朝著輕薄化和便攜的方向發(fā)展，越來越多的表面貼裝器件(Surface Mounted Device, SMD)類型的接口也將被廣泛應(yīng)用于筆記本電腦上面。請參閱圖1，是一種現(xiàn)有技術(shù)采用SMD技術(shù)的印刷電路板的局部平面示意圖。該印 刷電路板10包括基板11、焊盤13、貫孔15及銅線17。該基板11的正反表面都形成有導電 層。該焊盤13設(shè)置在該基板11的其中一表面。該貫孔15貫穿該基板11的正反表面，并 且與該焊盤13間隔一定距離。該銅線17電性連接該焊盤13與一終端(圖未示)，當終端 與該焊盤13分別位于該基板11的正反表面時，該銅線17可以穿過該貫孔15以電性連接 該焊盤13與終端。這種類型的現(xiàn)有技術(shù)印刷電路板存在的一個問題是其產(chǎn)品可靠性較差。也就是 說，由于該焊盤13附著在該基板11表面，其與該基板11的接觸面積較小，在進行接口耐插 拔測試時容易由于受外力較大，而造成該焊盤13被從該基板11拉起而脫落。

發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)印刷電路板的焊盤可靠性較差的問題，本發(fā)明提供一種可靠性較好 的印刷電路板。本發(fā)明還提供一種應(yīng)用該印刷電路板的筆記本電腦。一種印刷電路板，包括一基板及多個焊盤區(qū)，該焊盤包括焊接區(qū)和阻焊區(qū)，該焊盤 區(qū)設(shè)置在該基板其中一表面，該焊接區(qū)位于該焊盤區(qū)的中心區(qū)域，該阻焊區(qū)位于該焊盤區(qū) 的周邊區(qū)域。作為該印刷電路板的進一步改進，該焊接區(qū)與該阻焊區(qū)為一體結(jié)構(gòu)。作為該印刷電路板的進一步改進，該焊接區(qū)包括第一貫孔，該第一貫孔位于該焊 接區(qū)中心區(qū)域，該第一貫孔貫穿連接該焊接區(qū)及該基板。
0010]作為該印刷電路板的進一步改進，該第一貫孔灌滿錫。作為該印刷電路板的進一步改進，該阻焊區(qū)包括多個第二貫孔，該第二貫孔成矩 陣排列環(huán)繞該焊接區(qū)，該第二貫孔貫穿連接該阻焊區(qū)及該基板。作為該印刷電路板的進一步改進，該第二貫孔灌滿綠漆。作為該印刷電路板的進一步改進，該印刷電路板進一步包括多層彼此絕緣的金屬 層，該金屬層分別設(shè)置在與該第一貫孔、第二貫孔對應(yīng)的基板內(nèi)層及底層。一種筆記本電腦，其包括印刷電路板，該印刷電路板其包括一基板及多個焊盤區(qū)，該焊盤包括焊接區(qū)和阻焊區(qū)，該焊盤區(qū)設(shè)置在該基板其中一表面，該焊接區(qū)位于該焊盤區(qū) 的中心區(qū)域，該阻焊區(qū)位于該焊盤區(qū)的周邊區(qū)域。作為該筆記本電腦的進一步改進，該焊接區(qū)與該阻焊區(qū)為一體結(jié)構(gòu)。作為該筆記本電腦的進一步改進，該焊接區(qū)包括第一貫孔，該第一貫孔位于該焊 接區(qū)中心區(qū)域，該阻焊區(qū)包括多個第二貫孔，該第二貫孔成矩陣排列環(huán)繞該焊接區(qū)。本發(fā)明的印刷電路板及應(yīng)用該印刷電路板的筆記本電腦中，擴大該焊盤區(qū)與該基 板的接觸面積，該焊接區(qū)中心區(qū)域設(shè)置至少一對第一貫孔、該阻焊區(qū)四周設(shè)置多個第二貫 孔，對該第一貫孔灌滿錫，第二貫孔灌滿綠漆，增強該焊盤區(qū)與該基板內(nèi)部的附著力，以防 止該焊盤區(qū)的脫落。綜上所述，本發(fā)明的印刷電路板及應(yīng)用該印刷電路板的筆記本電腦具有產(chǎn)品可靠 性較好的優(yōu)點。


圖1是一種現(xiàn)有技術(shù)印刷電路板的局部平面示意圖。圖2是本發(fā)明印刷電路板第一實施方式的平面結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本發(fā)明印刷電路板第二實施方式的平面結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本發(fā)明筆記本電腦的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明印刷電路板及筆記本電腦行說明。請參閱圖2，是本發(fā)明印刷電路板第一實施方式的平面結(jié)構(gòu)示意圖。該印刷電路 板20包括一基板22及多個焊盤區(qū)21。該基板22是一用以承載各種電子元器件的載板。 該多個焊盤區(qū)21都設(shè)置于該基板22的同一表面，其分別靠近該基板22的邊緣但與邊緣尚 保持一定距離。根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計需要，該焊盤區(qū)21的形狀可以為圓形、矩形等所需要的形狀。 為方便說明，在本實施方式中，以該焊盤區(qū)21為矩形為例。該焊盤區(qū)21包括焊接區(qū)211和 阻焊區(qū)213，該焊接區(qū)211與阻焊區(qū)213為一體結(jié)構(gòu)。該焊盤區(qū)21由金屬材料制成，例如銅 箔材料。該焊接區(qū)211位于該焊盤區(qū)21的中心區(qū)域，其形狀為矩形。該焊接區(qū)211的上表
面刷有一層錫。該阻焊區(qū)213環(huán)繞該焊盤區(qū)21，其上表面刷有阻焊劑，例如綠漆材料的阻焊劑。該 阻焊劑作為保護層，不但可以起防焊作用，還能保護線路避免因刮傷造成短路或斷路。該焊盤區(qū)21的該阻焊區(qū)213包括貫孔2131，該貫孔2131貫穿該基板21的正反表 面。由于該阻焊區(qū)213的上表面有阻焊劑的存在，該貫孔2131在該印刷電路板20的制作 過程中，可以避免被錫滲入。在本實施方式的該印刷電路板20中，使用與該焊接區(qū)211形成一體結(jié)構(gòu)的該阻焊 區(qū)213代替現(xiàn)有技術(shù)的銅線，使該焊盤區(qū)21延伸至該貫孔2131所在的范圍，實現(xiàn)該貫孔 2131與該焊盤區(qū)21的連通。與現(xiàn)有技術(shù)相比，該印刷電路板20的該焊盤區(qū)21與該基板 22的接觸面積較大，有利于增強該焊盤區(qū)21與該基板22之間的附著力，使該焊盤區(qū)21不 容易脫落，從而提高了該印刷電路板20的產(chǎn)品可靠性。
請參閱圖3，是本發(fā)明印刷電路板第二實施方式的平面結(jié)構(gòu)示意圖。該印刷電路 板30包括基板32、焊盤區(qū)31和多層彼此絕緣的金屬層(圖未示)，該焊盤區(qū)31包括焊接 區(qū)311和阻焊區(qū)313。其中，每一焊盤區(qū)31的該焊接區(qū)311和該阻焊區(qū)313為一體結(jié)構(gòu)。該焊接區(qū)311包括第一貫孔3111，第一貫孔3111設(shè)置在該焊接區(qū)311中心區(qū)域， 其貫通連接該焊接區(qū)311與該基板32，該焊接區(qū)311刷錫時，該第一貫孔3111被錫填滿。該阻焊區(qū)313包括多個第二貫孔3131，該第二貫孔3131設(shè)置在阻焊區(qū)313周邊 區(qū)域，其貫通連接該阻焊區(qū)313與該基板32，形成矩陣排列環(huán)繞該焊接區(qū)311，該第二貫孔 3131灌滿綠漆。該多層金屬層彼此絕緣，其分別設(shè)置在與該第一貫孔3111、第二貫孔3131對應(yīng)的 基板32內(nèi)層及底層。與第一實施方式的該印刷電路板20相比，本實施方式的該印刷電路板30增加了 該第一貫孔3111，并增加該第二貫孔3131的數(shù)量，該金屬層設(shè)置于該第一貫孔3111、該第 二貫孔3131對應(yīng)的每個基板32內(nèi)層和底層。由于該第一貫孔3111灌滿錫，該第二貫孔 3131灌滿綠漆，該焊盤區(qū)31與該基板32之間的附著力進一步得到增強，而且增大該焊盤區(qū) 31與該基板32的接觸面積，更有利于該焊盤區(qū)31附著在該基板32表面，提高其產(chǎn)品可靠 性。請參閱圖4，是本發(fā)明筆記本電腦的立體結(jié)構(gòu)示意圖。該筆記本電腦40包括上述 的該印刷電路板20，所以其具有產(chǎn)品可靠性較好的優(yōu)點。此外，該筆記本電腦40還可以采 用該印刷電路板30，以進一步提高產(chǎn)品可靠性。綜上所述，本發(fā)明的印刷電路板20、30應(yīng)用該印刷電路板20、30的筆記本電腦40
具有產(chǎn)品可靠性較好的優(yōu)點。以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施案例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù) 人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修 改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種印刷電路板，其包括一基板及多個焊盤區(qū)，其特征在于該焊盤區(qū)包括焊接區(qū)和阻焊區(qū)，該焊盤區(qū)設(shè)置在該基板其中一表面，該焊接區(qū)位于該焊盤區(qū)的中心區(qū)域，該阻焊區(qū)位于該焊盤區(qū)的周邊區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該焊接區(qū)與該阻焊區(qū)為一體結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其特征在于該焊接區(qū)包括第一貫孔，該第一貫 孔位于該焊接區(qū)中心區(qū)域，該第一貫孔貫穿連接該焊接區(qū)及該基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其特征在于該第一貫孔灌滿錫。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其特征在于該阻焊區(qū)包括多個第二貫孔，該第 二貫孔成矩陣排列環(huán)繞該焊接區(qū)，該第二貫孔貫穿連接該阻焊區(qū)及該基板。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其特征在于該第二貫孔灌滿綠漆。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該印刷電路板進一步包括多層彼 此絕緣的金屬層，該金屬層分別設(shè)置在與該第一貫孔、第二貫孔對應(yīng)的基板內(nèi)層及底層。
8.—種筆記本電腦，其包括印刷電路板，該印刷電路板包括一基板及多個焊盤區(qū)，其特 征在于該焊盤區(qū)包括焊接區(qū)和阻焊區(qū)，該焊盤區(qū)設(shè)置在該基板其中一表面，該焊接區(qū)位于 該焊盤區(qū)的中心區(qū)域，該阻焊區(qū)位于該焊盤區(qū)的周邊區(qū)域。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的筆記本電腦，其特征在于該焊接區(qū)與該阻焊區(qū)為一體結(jié)構(gòu)。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的筆記本電腦，其特征在于該焊接區(qū)包括第一貫孔，該第一 貫孔位于該焊接區(qū)中心區(qū)域，該阻焊區(qū)包括多個第二貫孔，該第二貫孔成矩陣排列環(huán)繞該 焊接區(qū)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種印刷電路板。該印刷電路板包括一基板及多個焊盤區(qū)，該焊盤區(qū)包括焊接區(qū)和阻焊區(qū)。該焊盤區(qū)設(shè)置在該基板其中一表面，該焊接區(qū)位于該焊盤區(qū)的中心區(qū)域，該阻焊區(qū)位于該焊盤區(qū)的周邊區(qū)域。本發(fā)明同時還提供一種應(yīng)用該印刷電路板的筆記本電腦。本發(fā)明的該印刷電路板及應(yīng)用該印刷電路板的筆記本電腦具有產(chǎn)品可靠性較好的優(yōu)點。
文檔編號G06F1/16GK101888741SQ20101021785
公開日2010年11月17日 申請日期2010年7月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月2日
發(fā)明者黃圣喜 申請人:深圳市頂星數(shù)碼網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司