專利名稱：一種扎帶式電子簽封、其制作方法以及專用模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子簽封，具體涉及一種在物流領(lǐng)域?qū)b箱、廂式貨車、油閥、 車門等需要實(shí)施監(jiān)管的一種扎帶式電子簽封。本發(fā)明還涉及這種扎帶式電子封簽的制作方 法以及在這種制造方法中所采用的專用模具。
背景技術(shù)：
RFID技術(shù)作為一項(xiàng)目前最先進(jìn)的自動(dòng)識(shí)別和數(shù)據(jù)采集技術(shù)，被公認(rèn)為21世紀(jì)十 大重要技術(shù)之一，已經(jīng)成功應(yīng)用到生產(chǎn)制造、物流管理、公共安全等各個(gè)領(lǐng)域。隨著RFID技 術(shù)的成熟和普及，世界各國(guó)政府都意識(shí)到了 RFID技術(shù)對(duì)未來(lái)的影響和蘊(yùn)涵的巨大商機(jī)，因 此各國(guó)政府都積極制定相關(guān)政策或投入物力，積極推動(dòng)本國(guó)RFID產(chǎn)業(yè)發(fā)展。相信未來(lái)幾年內(nèi)，全球開(kāi)放的市場(chǎng)將為RFI D帶來(lái)巨大的機(jī)會(huì)，市場(chǎng)將從培育期 逐步過(guò)渡到成長(zhǎng)期。隨著RFID技術(shù)的不斷發(fā)展和標(biāo)準(zhǔn)的不斷完善，RFID產(chǎn)業(yè)鏈從電子標(biāo) 簽、讀寫器硬件制造技術(shù)、中間件到系統(tǒng)集成應(yīng)用等各環(huán)節(jié)都將得到提升和發(fā)展，產(chǎn)品將更 加成熟、廉價(jià)和多樣性，應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒏訌V泛。對(duì)于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，在政府支持和企業(yè)的推動(dòng)下， RFID產(chǎn)業(yè)近幾年得到飛速發(fā)展，其應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越廣泛，同時(shí)也帶動(dòng)了相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。中國(guó)政府對(duì)RFID產(chǎn)業(yè)的扶持也是顯而易見(jiàn)的。在國(guó)家頒布的《2006-2020年國(guó)家 信息化發(fā)展戰(zhàn)略》和《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要(2006-2020)》中都闡述了發(fā)展 RFID產(chǎn)業(yè)的重要性，指出推動(dòng)RFID技術(shù)的發(fā)展，可增強(qiáng)我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)能力、推 動(dòng)建設(shè)創(chuàng)新型國(guó)家；科技部等十五個(gè)部委發(fā)表了《中國(guó)射頻識(shí)別(RFID)技術(shù)政策白皮書》， 國(guó)家還多次設(shè)立863專項(xiàng)基金支持RFID產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為RFID產(chǎn)業(yè)的發(fā)展奠定了良好的政 策、經(jīng)濟(jì)環(huán)境。近年來(lái)，我國(guó)RFID技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)都有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展，已經(jīng)成功應(yīng)用 于包括車輛交通、電子票證、工業(yè)制造追蹤、物流管理、人員管理、資產(chǎn)管理、圖書管理、公共 安全、食品追溯、防偽標(biāo)識(shí)、動(dòng)物標(biāo)識(shí)、軍事應(yīng)用等社會(huì)各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用。RFID技術(shù)正在以 穩(wěn)健的步伐向前推進(jìn)。據(jù)專家介紹，2008年-2010年，RFID技術(shù)將從培育階段逐步轉(zhuǎn)入成 長(zhǎng)階段，RFID行業(yè)面臨的問(wèn)題將不再是以普及知識(shí)、教育客戶和試點(diǎn)應(yīng)用為主，而是轉(zhuǎn)向和 行業(yè)客戶共同合作進(jìn)行RFID技術(shù)的深入應(yīng)用、價(jià)值挖掘和成功案例的模式推廣，標(biāo)準(zhǔn)和成 本的問(wèn)題將在行業(yè)應(yīng)用的不斷深入和發(fā)展中得到解決。2008年RFID技術(shù)在北京奧運(yùn)會(huì)的 電子門票、食品追蹤、車輛管理中得到了成功的應(yīng)用，2010年上海世博會(huì)也已確定在票證防 偽、游人定位、食品安全、車輛管理等方面使用RFID技術(shù)，這必將帶動(dòng)國(guó)內(nèi)RFID行業(yè)應(yīng)用與 發(fā)展的一次新高潮。目前國(guó)內(nèi)外注塑型電子簽封普遍采用的是二次封裝方式，需要先在專用的芯片封 裝設(shè)備上將芯片和射頻天線根據(jù)需要編排在塑料薄板上，再將編排好的射頻天線和芯片進(jìn) 行電焊連接，形成芯片與射頻天線的回路，然后將制作好的電子標(biāo)簽塑料薄板通過(guò)電子標(biāo) 簽封裝機(jī)封裝在二層塑料薄板的中間，再根據(jù)電子封簽形狀要求將封裝好的芯片進(jìn)行沖 切，最后和注塑件電子封簽體與沖切好的芯片進(jìn)行粘合封裝，形成完整的電子簽封。此種制作工藝成本較大，且制作的電子封簽品質(zhì)不高。而且，目前國(guó)內(nèi)外注塑型扎帶式塑料簽封中還沒(méi)有采用扎帶式封裝電子芯片及射 頻天線注塑成型的電子簽封，本發(fā)明所涉及的扎帶式封裝注塑成型的電子簽封，填補(bǔ)了該 產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)外的空白。

發(fā)明內(nèi)容
為克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種生產(chǎn)成本低、品質(zhì)質(zhì)量高 的扎帶式電子簽封。為此，本發(fā)明還要提供一種制作該扎帶式電子簽封的方法以及專用模具。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，達(dá)到上述技術(shù)目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種扎帶式電子簽封，包括一電子簽封體，所述電子簽封體內(nèi)封裝有一電子標(biāo)簽， 所述電子標(biāo)簽包括一電子芯片和射頻天線，所述電子芯片與所述射頻天線通過(guò)芯片連接端 A、B相互連接。進(jìn)一步的，所述電子簽封體上設(shè)置有一鎖扣件，所述鎖扣件上設(shè)置有卡齒。進(jìn)一步的，所述射頻天線連接有一鎖扣繩回路射頻天線，所述鎖扣繩回路射頻天 線由一鎖扣繩包覆，所述鎖扣繩上至少設(shè)置有一個(gè)鎖扣繩球珠。為更方便的制造本發(fā)明的扎帶式電子簽封，本發(fā)明采用了一種專用模具，該專用 模具，包括結(jié)構(gòu)相同的正模具和副模具，所述正模具、副模具上開(kāi)有簽封體外形穴槽，所述 簽封體外形穴槽內(nèi)開(kāi)有電子芯片穴槽、射頻天線穴槽和一鎖扣件穴槽，所述電子芯片穴槽 和所述射頻天線穴槽相互貫通，所述正模具、副模具上還開(kāi)有鎖扣繩回路射頻天線穴槽和 鎖扣繩穴槽，所述鎖扣繩穴槽與所述簽封體外形穴槽相互貫通，所述鎖扣繩回路射頻天線 穴槽與所述射頻天線穴槽相互貫通。優(yōu)選的，所述正模具、副模具上開(kāi)有至少一個(gè)模具定位孔。通過(guò)本發(fā)明的專用模具制作本發(fā)明的扎帶式電子簽封的制作方法如下一種扎帶式電子簽封的方法，包括以下步驟步驟101)電子封簽半成品的注塑；1011)通過(guò)所述模具定位孔將所述正模具用螺栓固定在注塑機(jī)上；1012)通過(guò)所述注塑機(jī)對(duì)所述正模具進(jìn)行注塑液態(tài)塑料，形成電子封簽半成品，所 述電子封簽半成品包括所述電子簽封體的半平面、射頻天線的凹槽、鎖扣繩回路射頻天線 的凹槽和電子芯片的凹槽以及芯片連接端A、B的凹槽；步驟102)電子標(biāo)簽制作；步驟103)電子封簽成品注塑；1031)將步驟2后的電子封簽半成品放入所述副模具中；1032)通過(guò)所述模具定位孔將所述副模具用螺栓固定在所述注塑機(jī)上；1033)通過(guò)所述注塑機(jī)對(duì)所述副模具進(jìn)行注塑液態(tài)塑料，形成電子封簽成品。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)本發(fā)明的扎帶式電子簽封具有品質(zhì)質(zhì)量高，數(shù)據(jù)保密性好，制作方便的優(yōu)點(diǎn)，易于 實(shí)施推廣。上述描述只是對(duì)本發(fā)明技術(shù)內(nèi)容的一個(gè)概述，以下結(jié)合


和具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

圖1為本發(fā)明的扎帶式電子簽封的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明的扎帶式電子封簽的電子簽封鎖扣的結(jié)構(gòu)的放大示意圖。圖3為本發(fā)明的扎帶式電子封簽的電子芯片及芯片連接端的結(jié)構(gòu)的放大示意圖。圖4為本發(fā)明的扎帶式電子封簽的一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本發(fā)明的制作扎帶式電子封簽的專用模具的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為本發(fā)明的扎帶式電子封簽的制作方法的一實(shí)施例中的裸裝電子標(biāo)簽的結(jié) 構(gòu)示意圖。圖7為本發(fā)明的扎帶式電子簽封的制作方法的一實(shí)施例流程圖。圖8為本發(fā)明的扎帶式電子簽封的制作方法的另一實(shí)施例流程圖。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例1請(qǐng)參見(jiàn)圖1、圖2和圖3所示，一種扎帶式電子簽封，包括一電子簽封體1，所述電 子簽封體1內(nèi)封裝有一電子標(biāo)簽，所述電子標(biāo)簽包括一電子芯片6和射頻天線8，所述電子 芯片6與所述射頻天線8通過(guò)芯片連接端A、B 701、702相互連接。進(jìn)一步的，所述電子簽封體1上設(shè)置有一鎖扣件2，所述鎖扣件2上設(shè)置有卡齒3。進(jìn)一步的，所述射頻天線8連接有一鎖扣繩回路射頻天線9，所述鎖扣繩回路射頻 天線9由一鎖扣繩4包覆，所述鎖扣繩4上至少設(shè)置有一個(gè)鎖扣繩球珠5。參見(jiàn)圖4所示，在實(shí)施本發(fā)明的扎帶式電子簽封時(shí)，將所述鎖扣繩4穿過(guò)所述電子 簽封體1的鎖扣件2，當(dāng)所述鎖扣繩4穿過(guò)所述鎖扣件2后所述鎖扣件卡齒3將牢牢卡住所 述鎖扣繩球珠5，使得所述鎖扣繩4無(wú)法拔出，一旦強(qiáng)行拉斷所述鎖扣繩4，就會(huì)造成封裝在 所述鎖扣繩4內(nèi)的鎖扣繩回路射頻天線9的斷裂，所述電子芯片6內(nèi)的數(shù)據(jù)將會(huì)丟失并無(wú) 法復(fù)原，此種結(jié)構(gòu)確保了扎帶式電子簽封在使用過(guò)程中的安全性、數(shù)據(jù)唯一性。實(shí)施例2為更方便的制造本發(fā)明的扎帶式電子簽封，本發(fā)明采用了一種專用模具，參見(jiàn)圖5 所示，該專用模具，包括結(jié)構(gòu)相同的正模具10和副模具18，所述正模具、副模具10、18上開(kāi) 有簽封體外形穴槽14，所述簽封體外形穴槽14內(nèi)開(kāi)有電子芯片穴槽12、射頻天線穴槽11 和一鎖扣件穴槽16，所述電子芯片穴槽12和所述射頻天線穴槽11相互貫通，所述所述正模 具、副模具10、18上還開(kāi)有鎖扣繩回路射頻天線穴槽13和鎖扣繩穴槽15，所述鎖扣繩穴槽 15與所述簽封體外形穴槽14相互貫通，所述鎖扣繩回路射頻天線穴槽13與所述射頻天線 穴槽11相互貫通。優(yōu)選的，所述正模具、副模具10、18上開(kāi)有至少一個(gè)模具定位孔17。本發(fā)明的專用模具，可更具扎帶式電子簽封在應(yīng)用過(guò)程中實(shí)際需要的形狀尺寸來(lái) 制作，針對(duì)性強(qiáng)，大大簡(jiǎn)化的扎帶式電子封簽的制作工藝，可利于本發(fā)明的扎帶式電子封簽 的批量生產(chǎn)。實(shí)施例3
5
如圖7所示，通過(guò)本發(fā)明的專用模具制作本發(fā)明的扎帶式電子簽封的制作方法如 下一種扎帶式電子簽封的方法，包括以下步驟步驟101)電子封簽半成品的注塑；1011)通過(guò)所述模具定位孔17將所述正模具10用螺栓固定在注塑機(jī)上；1012)通過(guò)所述注塑機(jī)對(duì)所述正模具10進(jìn)行注塑液態(tài)塑料，形成電子封簽半成 品，所述電子封簽半成品包括所述電子簽封體1的半平面、射頻天線8的凹槽、鎖扣繩回路 射頻天線9的凹槽和電子芯片6的凹槽以及芯片連接端A、B 701,702的凹槽；步驟102)電子標(biāo)簽制作；1021)將一導(dǎo)電塑料粉末填充在所述電子封簽半成品的所述射頻天線8的凹槽和 鎖扣繩回路射頻天線9的凹槽中以及芯片連接端A、B 701、702的凹槽中，再將所述電子芯 片6放入所述電子芯片6凹槽中；步驟103)電子封簽成品注塑；1031)將步驟2后的電子封簽半成品放入所述副模具18中；1032)通過(guò)所述模具定位孔17將所述副模具18用螺栓固定在所述注塑機(jī)上；1033)通過(guò)所述注塑機(jī)對(duì)所述副模具18進(jìn)行注塑液態(tài)塑料，形成電子封簽成品。在步驟103的1033中所述注塑機(jī)19通過(guò)模腔進(jìn)行液態(tài)塑料的扎帶式電子簽封另 外半面的注塑時(shí)，模腔內(nèi)的液態(tài)塑料同時(shí)注入所述鎖扣件穴槽16中，以形成所述鎖扣件2。此外，高溫的液態(tài)塑料通過(guò)模腔注入簽封體外形穴槽14和鎖扣繩穴槽15時(shí)所產(chǎn) 生的高溫將填充在射頻天線8和鎖扣繩回路射頻天線9的凹槽中內(nèi)的塑料導(dǎo)電粉末融化形 成射頻天線8和鎖扣繩回路射頻天線9，同時(shí)芯片連接端A、B701、702和射頻天線8凹槽中 的塑料導(dǎo)電粉末在高溫融化形成連接。實(shí)施例4如圖8所示，本實(shí)施例與實(shí)施例3同為利用扎帶式電子簽封專用模具制作扎帶式 電子簽封的方法。所實(shí)施步驟基本相同，不同處在于步驟102中的實(shí)施步驟由以下方案構(gòu) 成1022)根據(jù)所述電子簽封半成品的射頻天線8的凹槽與所述鎖扣繩回路射頻天線 9的凹槽的總尺寸和所述電子芯片6的凹槽尺寸制作裸裝電子標(biāo)簽19，如圖6所示，所述裸 裝電子標(biāo)簽19包括電子芯片6和射頻天線8 ；1023)所述電子芯片6通過(guò)所述電子芯片連接端A、B 701,702和射頻天線8用點(diǎn)
焊相連接。目前國(guó)內(nèi)外扎帶式簽封，沒(méi)有扎帶式電子簽封，該扎帶式電子簽封的發(fā)明，必將給 物流行業(yè)帶來(lái)變革性的發(fā)展，通過(guò)該扎帶式電子箱封和智能終端及后臺(tái)系統(tǒng)相結(jié)合，可以 真正實(shí)現(xiàn)，對(duì)貨物在全球范圍內(nèi)實(shí)施實(shí)時(shí)跟蹤管理、無(wú)紙化交接，該產(chǎn)品的發(fā)明，符合我國(guó) 物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展和低碳經(jīng)濟(jì)的要求。以上對(duì)本發(fā)明實(shí)施例所提供的扎帶式電子簽封、其制作方法以及專用模具進(jìn)行了 詳細(xì)介紹，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用 范圍上均會(huì)有改變之處，因此凡依本發(fā)明設(shè)計(jì)思想所做的任何改變都在本發(fā)明的保護(hù)范圍 之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種扎帶式電子簽封，包括一電子簽封體(1)，所述電子簽封體(1)內(nèi)封裝有一電子標(biāo)簽，所述電子標(biāo)簽包括一電子芯片(6)和射頻天線(8)，所述電子芯片(6)與所述射頻天線(8)通過(guò)芯片連接端A、B(701)、(702)相互連接，其特征在于，所述電子簽封體(1)上設(shè)置有一鎖扣件(2)，所述鎖扣件(2)上設(shè)置有卡齒(3)；所述射頻天線(8)連接有一鎖扣繩回路射頻天線(9)，所述鎖扣繩回路射頻天線(9)由一鎖扣繩(4)包覆，所述鎖扣繩(4)上至少設(shè)置有一個(gè)鎖扣繩球珠(5)。
2.一種用于制作權(quán)利要求1所述的扎帶式電子簽封的專用模具，其特征在于，包括結(jié) 構(gòu)相同的正模具(10)和副模具(18)，所述正模具、副模具(10)、(18)上開(kāi)有簽封體外形穴 槽(14)，所述簽封體外形穴槽(14)內(nèi)開(kāi)有電子芯片穴槽(12)、射頻天線穴槽(11)和一鎖 扣件穴槽(16)，所述電子芯片穴槽(12)和所述射頻天線穴槽(11)相互貫通，所述正模具、 副模具(10)、(18)上還開(kāi)有鎖扣繩回路射頻天線穴槽(13)和鎖扣繩穴槽(15)，所述鎖扣 繩穴槽(15)與所述簽封體外形穴槽(14)相互貫通，所述鎖扣繩回路射頻天線穴槽(13)與 所述射頻天線穴槽(11)相互貫通。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的專用模具，其特征在于所述正模具、副模具(10)、(18)上開(kāi) 有至少一個(gè)模具定位孔(17)。
4.一種利用權(quán)利要求2或3所述的專用模具制作權(quán)利要求1所述的扎帶式電子簽封的 方法，其特征在于，包括以下步驟步驟1)電子封簽半成品的注塑(101)；1011)通過(guò)所述模具定位孔(17)將所述正模具(10)用螺栓固定在注塑機(jī)上；1012)通過(guò)所述注塑機(jī)對(duì)所述正模具(10)進(jìn)行注塑液態(tài)塑料，形成電子封簽半成品， 所述電子封簽半成品包括所述電子簽封體(1)的半平面、射頻天線(8)的凹槽、鎖扣繩回 路射頻天線(9)的凹槽和電子芯片(6)的凹槽以及芯片連接端A、B (701)、(702)的凹槽；步驟102)電子標(biāo)簽制作；步驟103)電子封簽成品注塑；1031)將步驟2后的電子封簽半成品放入所述副模具(18)中；1032)通過(guò)所述模具定位孔(17)將所述副模具(18)用螺栓固定在所述注塑機(jī)上；1033)通過(guò)所述注塑機(jī)對(duì)所述副模具(18)進(jìn)行注塑液態(tài)塑料，形成電子封簽成品。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的扎帶式電子簽封的制作方法，其特征在于，所述步驟2包括以 下過(guò)程1021)將一導(dǎo)電塑料粉末填充在所述電子封簽半成品的所述射頻天線(8)的凹槽和鎖 扣繩回路射頻天線(9)的凹槽中以及芯片連接端A、B(701)、(702)的凹槽中，再將所述電子 芯片(6)放入所述電子芯片(6)凹槽中。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的扎帶式電子簽封的制作方法，其特征在于，所述步驟2包括以 下過(guò)程1022)根據(jù)所述電子簽封半成品的射頻天線(8)的凹槽與所述鎖扣繩回路射頻天線 (9)的凹槽的總尺寸和所述電子芯片(6)的凹槽尺寸制作裸裝電子標(biāo)簽(19)，所述裸裝電 子標(biāo)簽(19)包括電子芯片(6)和射頻天線⑶；1023)所述電子芯片(6)通過(guò)所述電子芯片連接端A、B(701)、(702)和射頻天線(8) 用點(diǎn)焊相連接。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種扎帶式電子簽封、其制作方法以及專用模具。所述扎帶式電子簽封，包括一電子簽封體，所述電子簽封體內(nèi)封裝有一電子標(biāo)簽，所述電子標(biāo)簽包括一電子芯片和射頻天線，所述電子芯片與所述射頻天線通過(guò)芯片連接端A、B相互連接，所述電子簽封體上設(shè)置有一鎖扣件，所述鎖扣件上設(shè)置有卡齒，所述射頻天線連接有一鎖扣繩回路射頻天線，所述鎖扣繩回路射頻天線由一鎖扣繩包覆，所述鎖扣繩上至少設(shè)置有一個(gè)鎖扣繩球珠。所述的專用模具包括電子簽封的各個(gè)組成部分的穴槽結(jié)構(gòu)。制作所述電子簽封的步驟包括，電子封簽半成品的注塑、電子標(biāo)簽制作和電子封簽成品注塑。本發(fā)明的扎帶式電子簽封，制作方便，品質(zhì)質(zhì)量高，可推廣使用。
文檔編號(hào)G06K19/07GK101964069SQ201010241749
公開(kāi)日2011年2月2日 申請(qǐng)日期2010年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月30日
發(fā)明者李伽, 盛駿, 龔申琰 申請(qǐng)人:吳江英頒斯物流科技有限公司