專利名稱：電子設備的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及如折疊式膝上型個人計算機之類的電子設備。
背景技術：
過去，其上安裝多個電子組件等的電路板和鍵盤單元被并入諸如個人計算機之類 的電子設備的外部組件中。這樣的電子設備具有當從外部施加沖擊等時，保護電路板免受 沖擊的結構。例如，通過在電子設備的外部組件內附加金屬框架，并用螺絲把電路板固定在 金屬框架上，提高了抗沖擊性。安裝在電路板上的電子組件等的接地端子經地線與這樣的 金屬框架連接(例如，參見日本專利申請公開No. 2007-305041 (段落W085]和
，圖 16))。

發(fā)明內容
不過，就上面說明的技術來說，除了鍵盤單元之外，需要提供把電路板附加到外部 組件內的金屬框架。于是，金屬框架和電路板與鍵盤單元重疊，從而導致電子設備變厚的問 題。鑒于上述情況，需要一種厚度減小，并且包括鍵盤單元的電子設備。按照本發(fā)明的實施例，提供一種包括鍵盤單元、第一電路板和第一電子組件的電 子設備。鍵盤單元包括板和設置在板的正面一側的多個按鍵，所述板包括彼此面對的正面 和底面以及從底面伸出的第一耦接部分。第一電路板被設置成經第一耦接部分面對底面，并且包括與第一耦接部分耦接的 第二耦接部分和作為在面對底面一側的表面的第一正面。第一電子組件安裝在第一電路板 的第一正面上。在本發(fā)明的實施例中，鍵盤單元包括從板的底面伸出的第一耦接部分，并且第一 電路板包括第二耦接部分。于是，在板的底面和第一電路板的第一正面彼此面對，同時借助 第一耦接部分相互分離的狀態(tài)下，板的第一耦接部分能夠與第一電路板的第二耦接部分耦 接。換句話說，由于鍵盤單元的板可被用于耦接第一電路板，因此除了鍵盤單元之外，不需 要提供像現(xiàn)有技術那樣用于固定第一電路板的金屬框架，其結果是能夠使電子設備較薄。 此外，由于第一電子組件被設置在第一電路板的第一正面和板的底面之間，因此與電子組 件被安裝在第一電路板的第一正面的另一側表面上的情況相比，能夠使電子設備更薄。板的底面可包括與面對第一電路板的區(qū)域對應的第一區(qū)域，和與在面對第一電路 板的區(qū)域之外的區(qū)域對應的第二區(qū)域。板可包括從底面的第二區(qū)域中伸出的第三耦接部 分。電子設備還可包括第二電路板，所述第二電路板設置成經第三耦接部分面對第二區(qū) 域，并且包括與第三耦接部分耦接的第四耦接部分和作為在面對第二區(qū)域一側的表面的第 二正面的第二電路板；和安裝在第二電路板的第二正面上的第二電子組件。借助這種結構，與第一電路板和第二電路板在垂直于板的底面的方向上相互重疊的情況相比，能夠使包括第一電路板和第二電路板的電子設備更薄。此外，由于安裝在第二 電路板的第二正面上的第二電子組件被設置在鍵盤單元的板的底面上的第二區(qū)域和第二 正面之間，因此能夠使電子組件較薄。底面可包括作為在第一區(qū)域和第二區(qū)域之外的區(qū)域的第三區(qū)域，第三區(qū)域被設置 在第一區(qū)域附近。板可包括從第三區(qū)域伸出的第五耦接部分。電子設備還包括封裝裝置， 所述封裝裝置包括與第五耦接部分耦接的第六耦接部分，并設置在第三區(qū)域中。
借助這種結構，通過耦接封裝裝置的第六耦接部分和第三區(qū)域中的第五耦接部 分，能夠使封裝裝置與板耦接。此時，封裝裝置被設置在第三區(qū)域中。于是，能夠避免第一 電路板和封裝裝置在垂直于底面的方向上相互重疊，與封裝裝置被安裝在第一電路板的第 一正面上的情況相比，使電子設備更薄。此外，由于能夠與第二電路板相對于鍵盤單元的附 加作業(yè)無關地把封裝裝置附加在鍵盤單元中，因此能夠改善附加和更換封裝裝置的可工作 性。這里使用的封裝裝置是無線通信模塊。封裝裝置可包括其中設置第六耦接部分的耦接端部。耦接端部可包括面對第五耦 接部分的第三表面，作為在第三表面的另一側的表面的第四表面，和設置在第四表面上，并 且可與外部設備連接的外部連接端子。借助這種結構，在耦接端部的第三表面面對第五耦接部分的時候，能夠使第五耦 接部分與第六耦接部分耦接。此時，由于在面對操作員的一側露出在第三表面的另一側的 耦接端部的第四表面，因此能夠容易地使外部設備與設置在第四表面上的外部連接端子連 接。如上所述，能夠改善附加和更換外部設備的可工作性。例如，這里使用的外部設備是天 線。板和第一耦接部分都由金屬形成，第一耦接部分可與第一電路板的接地線電連接。借助這種結構，鍵盤單元的金屬板能夠被用作第一電子組件的接地。第一電子組件可以只安裝在第一電路板的第一正面和第一背面之中的第一正面 上。借助這種結構，通過把電子組件只安裝在第一電路板和第二電路板中每個的一個 表面上，而不把電子組件安裝在第一電路板的第一背面和第二電路板的第二背面上，能夠 使電子設備較薄。按照本發(fā)明的實施例，能夠使包括鍵盤單元的電子設備較薄。根據如附圖中圖解說明的本發(fā)明的最佳實施例的下述詳細說明，本發(fā)明的這些和 其它目的、特征和優(yōu)點變得更明顯。


圖1是表示按照本發(fā)明的實施例的電子設備打開時的狀態(tài)的透視圖；圖2是表示圖1中所示的電子設備1關閉時的狀態(tài)的透視圖；圖3是圖1中所示的電子設備的左視圖；圖4是圖1中所示的電子設備的右視圖；圖5是圖1中所示的電子設備的底視圖；圖6是圖2中所示的電子設備的后視圖7是表示電子設備的在圖6中所示耦接部分附近的部分的側視圖；圖8是表示電子設備的在圖1中所示耦接部分附近的結構的截面圖；圖9是并入主體部分中的鍵盤單元的底視圖；圖10是沿線A-A得到的圖9中所示的鍵盤單元的截面圖；圖11是表示圖9中所示的鍵盤單元附加到掌托上的狀態(tài)的底視圖；圖12是表示電路板被附加到圖11中所示的鍵盤單元的狀態(tài)的底視圖；圖13是表示沿線B-B得到的在圖12中所示的主體部分的上表面?zhèn)鹊牟糠值慕孛?圖；圖14是表示沿線C-C得到的在圖12中所示的主體部分的上表面?zhèn)鹊牟糠值慕孛?圖；圖15是表示沿線D-D得到的在圖12中所示的主體部分的上表面?zhèn)鹊牟糠值慕孛?圖。
具體實施例方式下面參考附圖，說明本發(fā)明的實施例。(電子設備的結構)圖1是表示按照本發(fā)明的實施例的電子設備1打開時的狀態(tài)的透視圖，圖2是表 示圖1中所示的電子設備1被關閉時的狀態(tài)的透視圖。電子設備1包括顯示部分2，主體部分3，和可旋轉地耦接顯示部分2和主體部分 3的耦接部分4。借助耦接部分4，可相對于主體部分3打開和關閉顯示部分2。顯示部分2包括顯 示部分2的外殼5，顯示屏6，和設置在外殼5內、用于實現(xiàn)顯示處理的IXD (液晶顯示器) 顯示面板(未示出)。外殼5是顯示部分2的容納IXD顯示面板(未示出)的外部組件。顯示屏6是顯 示諸如圖像之類的信息，并在圖2中所示的關閉狀態(tài)下面對主體部分3的屏幕。主體部分3包括諸如在上表面?zhèn)葮嫵芍黧w部分3的外部的掌托7，在底表面?zhèn)葮嫵?主體部分3的外部的底部8，鍵盤單元9，VGA(視頻圖形陣列)連接器10，以太連接器11， 中央處理器(未示出)和SSD (固態(tài)驅動器)(圖1和2中未示出)的組件。掌托7和底部8是主體部分3的外部組件。掌托7和底部8都幾乎為板狀，當相 互結合時構成主體部分3的外表面。鍵盤單元9例如包括多個按鍵，起電子設備1的輸入 部分的作用。VGA連接器電纜與VGA連接器10連接。以太網電纜與以太連接器11連接。 中央處理器安裝在底部8中的電路板上。當從鍵盤單元9等收到輸入信號時，中央處理器 進行各種處理，比如運算處理，控制處理，圖像處理，和對顯示部分2的輸出處理，從而實際 上起電子設備1的功能主體的作用。耦接部分4可旋轉地耦接顯示部分2和主體部分3，如 后所述。在圖1中所示的狀態(tài)下，顯示屏6與掌托7(的上表面)之間的角度是鈍角。圖3是圖1中所 示的電子設備1的左視圖。在主體部分3的左側表面3a上，設置用于與多個LAN(局域網)電纜連接的連接 器13，用于與耳機電纜連接的連接器14等等。LAN電纜與用于與LAN電纜連接的連接器13 連接。耳機端子與用于與耳機電纜連接的連接器14連接。
圖4是圖1中所示的電子設備1的右視圖。在主體設備3的右側表面3b上，設置VGA連接器10和以太連接器11。在主體部 分3的右側表面3b上，VGA連接器10被設置在與以太連接器11相比更接近耦接部分4的 位置。VGA連接器10包括從底部8的底面8a(見圖5)露出的VGA連接器下表面10a。在 垂直于底面8a的厚度方向(圖4中的Z向)上，VGA連接器下表面IOa的位置和主體部分 3的底面8a的位置基本相同。以太連接器11包括可以主體部分3的底面8a —側作為支點 旋轉的蓋子11a。類似地，在厚度方向(圖4中的Z向)上，以太連接器11的蓋子Ila的下 表面K的位置和底面8a的位置基本相同。(底部傾斜腳的結構)
圖5是圖1中所示的電子設備1的底視圖。在主體部分3的底面8a上，在耦接部分4附近設置一對底部傾斜腳20a和20b。 底部傾斜腳20a沿寬度方向(圖5中的Y向)設置在左側表面3a —側，底部傾斜腳20b沿 寬度方向(圖5中的Y向)設置在右側表面3b —側。底部傾斜腳20a和20b可相對于主 體部分3的底面8a旋轉。在底部傾斜腳20a和20b從底面8a伸出的狀態(tài)下，底部傾斜腳 20a和20b的頂端面被置于諸如桌子的上表面之類的放置面上。圖6是圖2中所示的電子設備1的后視圖。圖7是表示圖2中所示的電子設備1 的在耦接部分4附近的部分的側視圖。圖8是表示圖1中所示的電子設備1的耦接部分4 的結構的截面圖。顯示部分2包括構成如圖6中所示的耦接部分4的一部分的兩個耦接軸部分25。 耦接軸部分25都在沿顯示部分2的厚度方向(圖6中的Z向)與主體部分3相對的一側 從顯示部分2的表面23伸出。在可圍繞旋轉軸X'旋轉的同時，通過利用耦接鉸鏈，耦接軸 部分25與構成耦接軸4的一部分的耦接軸部分35耦接，如圖8中所示。在顯示部分2的 背面24(耦接軸部分25的背面24)上設置傾斜墊38。如圖6中所示，傾斜墊38均基本上 呈矩形，由具有彈性的合成樹脂構成。圖9是并入主體部分3中的鍵盤單元9的底視圖。圖10是沿線A-A獲得的圖9 中所示的鍵盤單元9的截面圖。鍵盤單元9包括設置在鍵盤單元9的底面?zhèn)鹊陌?0，設置在鍵盤單元9的上表面 側的多個按鍵41，和其上安裝作為外部組件的掌托7的框架42?？蚣?2在多個焊接位置 46被固定在板40上。板40是基本呈矩形的金屬板，作為耦接部分的多個凸起部43沿垂直于底面40A 的方向(圖10中的Z向)從板40的底面40A伸出。凸起部43也由金屬形成。例如，使用 鋁作為板40的組成材料。在整個底面40A內分散地設置凸起部43。與相鄰按鍵41之間 的空間結合地設置每個凸起部43，或者凸起部分43都被設置在底面40A的邊緣部分。每 個凸起部43在垂直于底面40A的方向(Z向)上，距離底面40A的高度被稱為高度Hl或 H2(<高度H1)，如后所述。可酌情調整高度Hl和H2。在每個凸起部43的內圓周面?zhèn)刃纬?螺絲孔部分44。在板40的外緣部分，設置用螺絲把鍵盤單元9固定到掌托7上的多個螺紋 連接部分45。圖11是表示在圖9中所示的鍵盤單元9被連接在掌托7上的狀態(tài)的底視圖。如圖中所示，在掌托7的背面一側(圖11中X方向的后側)，鍵盤單元9占據掌托7的大約一半的區(qū)域，并利用螺紋連接部分45被連接到掌托7上。此時，鍵盤單元9實 際上被設置在XY平面內與VGA連接器10、以太連接器11和多個連接器13的位置不同的位 置(區(qū)域)，并被設置成在Z方向上實際上不與這些組件重疊。這種狀態(tài)下，鍵盤單元9的板40的多個凸起部43沿垂直于底面40A的Z向，從板 40的底面40A伸出。圖12是表示電路板被裝配在圖11中所示的鍵盤單元9內的狀態(tài)的底視圖。第一電路板50A，第二電路板50B，第三電路板50C和SSD單元50D被設置成與鍵 盤單元9的板40的相應凸起部43的正面頂端接觸，并借助凸起部43用螺絲固定。此外， 與凸起部43的頂端接觸地設置作為封裝器件的無線通信模塊50E，并借助凸起部43用螺絲 固定。
第一電路板50A，第二電路板50B，第三電路板50C，SSD單元50D和無線通信模塊 50E等實際上被設置在XY平面內的不同位置(區(qū)域)，并被設置成它們實際上在Z向上不 相互重疊。此外，第一電路板50A，第二電路板50B，第三電路板50C，SSD單元50D和無線通 信模塊50E等實際上被設置在XY平面內與VGA連接器10、以太連接器11和連接器13的位 置不同的位置(區(qū)域)，并被設置成實際上在Z向不與這些組件重疊。圖13表示是沿線B-B獲得的圖12中所示的主體部分3的上表面?zhèn)鹊囊徊糠值慕?面圖。應注意圖13是表示底部8和掌托7被結合的狀態(tài)的截面圖。第一電路板50A包括在與板40相對一側的第一正面52，在第一正面52的另一側 的第一背面53，和作為與凸起部43耦接的耦接部分的螺絲孔部分56。螺絲孔部分56起耦 接并把第一電路板50A固定到板40上的耦接部分的作用。區(qū)域Rl是底面40A的面對第一 電路板50A的區(qū)域。具體地說，使板40的凸起部43和第一電路板50A的螺絲孔部分56對準，使凸起 部43的頂端與第一電路板50A的第一正面52相互接觸，從而利用螺絲51耦接第一電路板 50A和凸起部43。根據凸起部43的長度Hl確定螺絲51的長度(Z向長度)。因此，可在不加厚主體 部分3的情況下延長插入凸起部43的螺絲51的長度(能夠增大有效插入量)。結果，能夠 提高第一電路板50A相對于板40的固定強度，同時實現(xiàn)主體部分3的厚度的減小。此外， 第一電路板50A的第一背面53被設置在底部8附近。在第一電路板50A的第一背面53和 底部8之間形成較小的間隙G'。螺絲51的頭部51A薄到足以容納在間隙G'中。第一電路板50A的第一正面52基本上平行于板40的底面40A，同時與底面40A僅 僅相隔與高度方向上凸起部43的長度Hl對應的距離。在第一正面52和底面40A之間形 成間隙G1。電子組件54和55等被安裝在第一電路板50A的第一正面52上。在第一電路板 50A的第一背面53上不安裝任何電子組件或類似物(一側安裝)。電子組件54和55等被 設置在間隙Gl中。根據電子組件54和55等的厚度酌情調整凸起部43的長度HI。電子組 件54和55之一是CPU(中央處理器)。電子組件54和55均包括接地端子(未示出)。接 地端子經引到第一電路板50A的接地線(未示出)與凸起部43電連接。連接器13設置在區(qū)域R4中，區(qū)域R4是在XY平面中不同于區(qū)域Rl并且在Z向上 不與區(qū)域Rl重疊的區(qū)域。每個連接器13的厚度Tl大于凸起部43的長度HI。
圖14是表示沿線C-C獲得的圖12中所示的主體部分3的上表面?zhèn)鹊囊徊糠值慕孛鎴D。應注意圖14是表示底部8和掌托7被結合的狀態(tài)的截面圖。第二電路板50B包括在與板40相對一側的第二正面57，在第二正面57的另一側 的第二背面58，和作為利用螺絲51與凸起部43耦接的耦接部分的螺絲孔部分59。螺絲孔 部分59起耦接和把第二電路板50B固定到板40上的耦接部分的作用。區(qū)域R2是底面40A 的在區(qū)域Rl之外、并且面對第二電路板50B的區(qū)域。 具體地說，使凸起部43的螺絲孔部分44和第二電路板50B的螺絲孔部分59對準， 并使第二電路板50B的第二正面57與凸起部43的頂端接觸，從而利用螺絲51耦接第二電 路板50B和凸起部43。螺絲51的長度(Z向長度)是根據凸起部43的長度Hl確定的。因此，可在不加 厚主體部分3的情況下延長插入凸起部43的螺絲51的長度。結果，能夠提高第二電路板 50B相對于板40的固定強度，同時實現(xiàn)主體部分3的厚度的減小。此外，第二電路板50B的 第二背面58被設置在底部8附近。在第二電路板50B的第二背面58和底部8之間形成較 小的間隙G'。螺絲51的頭部51A薄到足以容納在間隙G'中。第二電路板50B的第二正面57基本上平行于板40的底面40A，同時與底面40A僅 僅相隔與凸起部43的長度Hl對應的距離。在第二正面57和底面40A之間形成間隙G2。電子組件60和61等被安裝在第二電路板50B的第二正面57上。在第二電路板 50B的第二背面58上不安裝任何電子組件或類似物(一側安裝)。電子組件60和61等被 設置在間隙Gl中。根據電子組件60和61等的厚度酌情調整凸起部43的長度HI。電子 組件60和61執(zhí)行經例如VGA連接器10和以太連接器11來實現(xiàn)信息通信的處理。電子組 件60和61均包括接地端子(未示出)。接地端子經引到第二電路板50B的接地線(未示 出)與凸起部43電連接。圖15是表示沿線D-D獲得的圖12中表示的主體部分的上表面?zhèn)鹊牟糠值慕孛?圖。無線通信模塊連接器70被安裝在第一電路板50A的第一正面52上。無線通信模 塊50E與無線通信模塊連接器70連接。無線通信模塊連接器70在厚度方向(圖15中的 Z向)上離第一電路板50A的第一背面53的高度被稱為高度H3。無線通信模塊50E是借助無線通信，實現(xiàn)與外部設備的信息傳輸?shù)哪K。無線通 信模塊50E被設置在底面40A的在面對第一電路板50A的區(qū)域Rl附近的區(qū)域R3中。區(qū)域 R3是在區(qū)域Rl和R2之外的區(qū)域。無線通信模塊50E包括無線通信模塊本體部分80，與無 線通信模塊連接器70連接的端子部分81，和用于耦接無線通信模塊50E和板40的耦接端 子部分82。無線通信模塊本體部分80被構造成以致能夠插入諸如薄的小型卡之類的無線 LAN卡。無線通信模塊本體部分80的厚度被稱為厚度H4。高度H3小于厚度H4。端子部分81與無線通信模塊連接器70連接。在耦接端子部分82上形成作為將被 擰入螺絲51的耦接部分的螺絲孔部分83。耦接端子部分82包括作為在其一側的表面的、 與凸起部43的頂端接觸的表面Si，和作為在表面Sl的另一側表面的表面S2。通過使耦接 端子部分82的螺絲孔部分83和凸起部43的螺絲孔部分44對準，并使凸起部43的頂端與 耦接端子部分82的表面Sl接觸，用螺絲51耦接無線通信模塊50E和凸起部43。圖15中所示的凸起部43在高度方向的長度H2小于上面說明的凸起部43的長度HI。螺絲51具有 足以穿透螺絲孔部分83和螺絲孔部分44的長度。因此，能夠增大插入凸起部43中的螺絲 51的長度。結果，能夠增強無線通信模塊50E相對于板40的固定強度。天線連接端子AN設置在耦接端子部分82的表面S2上。設置在顯示部分2內的 天線N(參見圖1)借助電纜(未示出)與天線連接端子AN連接。電纜(未示出)被引入 顯示部分2、耦接部分4和主體部分3內。應注意并入的天線N的位置不受限制，只要它在 顯示部分2內即可，能夠酌情改變所述位置。(作用等) 如上所述，按照本實施例，鍵盤單元9的板40包括從板40的底面40A伸出的多個 凸起部43。第一電路板50A等被設置成與多個凸起部43的頂端接觸，凸起部43和第一電 路板50A用螺絲51耦接。換句話說，由于第一電路板50A能夠與鍵盤單元9的板40的凸 起部43耦接，因此除了鍵盤單元9之外，不需要像現(xiàn)有技術那樣設置用于固定第一電路板 50A的金屬框架，其結果是能夠使電子設備1較薄。此外，由于除了鍵盤單元9之外不需要 使用金屬框架，因此能夠減小電子設備1的重量和組件數(shù)目。此時，第一電路板50A能夠被設置成與鍵盤單元9的板40的底面40A僅僅相隔與 凸起部43的長度Hl對應的距離。于是，安裝在第一電路板50A上的電子組件54和55被 設置在第一電路板50A的第一正面52和板40的底面40A之間。結果，能夠使電子設備1較薄。此外，如圖12中所示，第一電路板50A、第二電路板50B、第三電路板50C、SSD單元 50D、無線通信模塊50E等實際上被布置在XY平面內的不同位置，以致在Z向上實際上并不 相互重疊。于是，與例如第一電路板50A和SSD單元50D在厚度方向(圖12中的Z向)上 重疊的情況相比，能夠使電子設備1較薄。此外，由于能夠獨立附加第一電路板50A、第二電 路板50B、第三電路板50C、SSD單元50D、無線通信模塊50E等，即，附加電路板等的自由度 增大，因此能夠改善附加作業(yè)、更換作業(yè)等的可工作性。此外，第一電路板50A、第二電路板50B、第三電路板50C、SSD單元50D、無線通信 模塊50E等實際上被布置在XY平面內與VGA連接器10，以太連接器11和連接器13的位置 不同的位置，以致實際上在Z向上不與這些組件重疊。于是，能夠防止電子設備1變厚。此外，由于安裝在第二電路板50B的第二正面57上的電子組件60和61被設置在 鍵盤單元9的板40的底面40A和第二正面57之間，如圖14中所示，因此能夠使電子設備 1較薄。此外，如圖15中所示，鍵盤單元9的板40包括從區(qū)域R3伸出的凸起部43。無線 通信模塊50E的耦接端子部分82借助螺絲51與凸起部43耦接。從而，當無線通信模塊被 安裝在第一電路板50A的第一正面52上時，除了第一電路板50A的厚度之外，最低限度地 需求無線通信模塊50E的厚度。另一方面，在本實施例中，能夠避免第一電路板50A和無線 通信模塊50E在Z向上相互重疊，從而使電子設備1較薄。此外，無線通信模塊連接器70在厚度方向(圖15中的Z向)上，離第一電路板50A 的第一背面53的高度H3小于無線通信模塊本體部分80的厚度H4。換句話說，能夠把第一 電路板50A附加在圖15中所示的區(qū)域Rl中，和把當在區(qū)域R3中附加無線通信模塊50E時 必需的第一電路板50A離底面40A的高度設定成等于或小于無線通信模塊50E的厚度H4。
此外，由于能夠與第二電路板50B等相對于鍵盤單元9的附加作業(yè)無關地把無線 通信模塊50E附加到鍵盤單元9上，因此能夠改善附加和更換無線通信模塊50E的可工作 性。例如，可在把第二電路板50B等附加到鍵盤單元9的板40上之后，最后把無線通信模 塊50E附加到板40上。于是，能夠提高各種規(guī)格的電子設備的生產率。此外，能夠與天線連接的天線連接端子AN被設置在耦接端子部分82的表面S2 上，如圖15中所示。換句話說，由于耦接端子部分82的表面S2暴露在面對操作人員的一 側，因此能夠容易地使天線附加到表面S2上的天線連接端子AN和從所述天線連接端子AN 脫離。從而，能夠改善相對于天線連接端子AN附加和更換天線的可工作性。此外，由于歸 因于現(xiàn)有技術中電路板上的連接器的布置，其上設置天線連接端子AN的表面S2面對電路 板，因此必須在使天線和端子連接之后，把電路板附加到無線模塊上。從而，一旦附加上天 線，就難以按照CTO(按單裝配)模式改變無線模塊。即使在這種情況下，在本實施例中，能 夠容易地脫離和更換天線和無線模塊。 此外，電子組件54和55的接地端子(未示出)經引到第一電路板50A的接地線 (未示出)與凸起部43電連接。另外，電子組件60和61的接地端(未示出)經引到第二 電路板50B的接地線(未示出)與凸起部43電連接。借助這種結構，由金屬形成的鍵盤單 元9的板40可被用作電子組件54、55、60和61的接地。此外，當把電子組件安裝在第一電路板50A的第一背面53上時，必須把凸起部的 高度設成小于長度HI。另一方面，由于在本實施例中，電子組件54和55被安裝在第一電 路板50A的一個表面上，因此能夠增大凸起部43的長度HI。借助這種結構，能夠在不加厚 主體部分3的情況下延長插入凸起部43中的螺絲51的長度(能夠增大有效插入量)。結 果，能夠更肯定地使第一電路板50A與鍵盤單元9的板40耦接。此外，通過移除主體部分3的底部8，可露出各個電路板，比如第一電路板50A，第 二電路板50B，第三電路板50C，SSD單元50D和無線通信模塊50E，如圖12中所示。于是， 能夠更有效地實現(xiàn)電路板等的附加作業(yè)和更換作業(yè)。本申請包含與在2009年8月28日向日本專利局提交的日本優(yōu)先權專利申請JP 2009-197976中公開的主題相關的主題，該專利申請的整個內容在此引為參考。本領域的技術人員應明白根據設計要求和其它因素，可以做出各種修改、組合、子 組合和變更，只要它們在附加權利要求或其等同物的范圍之內。
權利要求
1.一種電子設備，包括鍵盤單元，所述鍵盤單元包括板和設置在板的正面一側的多個按鍵，所述板包括彼此 面對的正面和底面以及從底面伸出的第一耦接部分；第一電路板，所述第一電路板被設置成經第一耦接部分面對底面，并且包括與第一耦 接部分耦接的第二耦接部分和作為在面對底面一側的表面的第一正面；和 第一電子組件，所述第一電子組件安裝在第一電路板的第一正面上。
2.按照權利要求1所述的電子設備，其中板的底面包括與面對第一電路板的區(qū)域對應的第一區(qū)域，和與在面對第一電路板 的區(qū)域之外的區(qū)域對應的第二區(qū)域，其中板包括從底面的第二區(qū)域中伸出的第三耦接部分， 電子設備還包括第二電路板，所述第二電路板設置成經第三耦接部分面對第二區(qū)域，并且包括與第三 耦接部分耦接的第四耦接部分和作為在面對第二區(qū)域一側的表面的第二正面；和 安裝在第二電路板的第二正面上的第二電子組件。
3.按照權利要求2所述的電子設備，其中底面包括作為在第一區(qū)域和第二區(qū)域之外的區(qū)域的第三區(qū)域，第三區(qū)域被設置在 第一區(qū)域附近，其中板包括從第三區(qū)域伸出的第五耦接部分， 電子設備還包括封裝裝置，所述封裝裝置包括與第五耦接部分耦接的第六耦接部分，并設置在第三區(qū) 域中。
4.按照權利要求3所述的電子設備，其中封裝裝置包括設置有第六耦接部分的耦接端部，其中耦接端部包括面對第五耦接部分的第三表面，作為在第三表面的另一側的表面的 第四表面，和設置在第四表面上、能與外部設備連接的外部連接端子。
5.按照權利要求4所述的電子設備， 其中板和第一耦接部分各由金屬形成，其中第一耦接部分與第一電路板的接地線電連接。
6.按照權利要求5所述的電子設備，其中第一電子組件只安裝在第一電路板的第一正面上。
全文摘要
一種包括鍵盤單元、第一電路板和第一電子組件的電子設備。鍵盤單元包括板和設置在板的正面一側的多個按鍵，所述板包括彼此面對的正面和底面，和從底面伸出的第一耦接部分。第一電路板被設置成經第一耦接部分面對底面，并且包括與第一耦接部分耦接的第二耦接部分，和作為在面對底面一側的表面的第一正面。第一電子組件安裝在第一電路板的第一正面上。
文檔編號G06F1/16GK102004523SQ20101024179
公開日2011年4月6日 申請日期2010年7月29日 優(yōu)先權日2009年8月28日
發(fā)明者渡部學, 齊藤謙次 申請人:索尼公司