專利名稱：一種多連接器組件符號、pcb封裝模塊化方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種屬于電子器件封裝領(lǐng)域，具體地說是一種將多個獨立的連接器符 號、PCB封裝進行集成、模塊化的多連接器組件符號、PCB封裝模塊化方法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，越來越多的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)采用多PCB板疊加的模式，該模 式縮短了新產(chǎn)品的開發(fā)周期、實現(xiàn)了新產(chǎn)品快速上市。目前不同的PCB板之間的連接多采 用連接器對插的方式，這就要求Layout工程師必須準(zhǔn)確的定位底板與核心板的連接器位 置、方向、信號源及核心板的尺寸等。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對以上問題，提出了一種多連接器組建符號、PCB封裝模塊化方 法，該方法可以有效的避免各板之間連接器定位不一致的問題。本發(fā)明的目的是按以下方式實現(xiàn)的，包括以下步驟1)在符號庫中新建一個符號，該符號包括連接同一模塊的多個連接器的符號，在 原理圖繪制時放置該集成符號，封裝為對應(yīng)的集成封裝；2)在PCB封裝庫中新建一個封裝，將連接同一模塊的多個連接器的封裝按照要求 的尺寸、方向排放在一起。本發(fā)明的優(yōu)異效果是，本發(fā)明所述方法適用各種由多塊PCB板疊加組成的產(chǎn)品結(jié) 構(gòu)，使用該方法可以減少重復(fù)工作量，提高工作效率，降低出錯率。


圖1為本發(fā)明的符號模塊化結(jié)構(gòu)示意圖圖2為PCB封裝模塊化結(jié)構(gòu)示意圖
具體實施例方式參照說明書附圖對本發(fā)明的方法作以下詳細(xì)地說明。本發(fā)明的多連接器組件符號、PCB封裝模塊化方法，是針對由多塊PCB板疊加的產(chǎn) 品結(jié)構(gòu)，將各PCB板之間的連接器的符號、PCB封裝進行集成，最終形成多連接器組件封裝 模塊，包括以下步驟1)在符號庫中新建一個符號，該符號包括連接同一模塊的多個連接器的符號，在 原理圖繪制時放置該集成符號，封裝為對應(yīng)的集成封裝；2)在PCB封裝庫中新建一個封裝，將連接同一模塊的多個連接器的封裝按照要求 的尺寸、方向排放在一起。
權(quán)利要求
一種多連接器組件符號、PCB封裝模塊化方法，其特征在于包括以下步驟1)在符號庫中新建一個符號，該符號包括連接同一模塊的多個連接器的符號，在原理圖繪制時放置該集成符號，封裝為對應(yīng)的集成封裝；2)在PCB封裝庫中新建一個封裝，將連接同一模塊的多個連接器的封裝按照要求的尺寸、方向排放在一起。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種多連接器組件符號、PCB封裝模塊化方法，包括以下步驟1)在符號庫中新建一個符號，該符號包括連接同一模塊的多個連接器的符號；2)在PCB封裝庫中新建一個封裝，將連接同一模塊的多個連接器的封裝按照要求排放在一起。該發(fā)明是將多連接器組件符號、PCB封裝模塊化，能夠避免PCB各板之間連接器定位不一致、方向放反等問題，還節(jié)約了重復(fù)定位的時間，提高了工作效率。
文檔編號G06F17/50GK101930493SQ20101027144
公開日2010年12月29日 申請日期2010年9月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月3日
發(fā)明者于治樓, 崔珊珊, 顧秋景 申請人:浪潮齊魯軟件產(chǎn)業(yè)有限公司