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      Mxm接口測(cè)試連接卡及具有該測(cè)試連接卡的測(cè)試系統(tǒng)的制作方法

      文檔序號(hào):6332501閱讀:670來源:國知局
      專利名稱:Mxm接口測(cè)試連接卡及具有該測(cè)試連接卡的測(cè)試系統(tǒng)的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種測(cè)試連接卡及具有該測(cè)試連接卡的測(cè)試系統(tǒng),尤其涉及一種應(yīng)用于移動(dòng) PCI-E 模組接口(mobile PCI-Express module interface,以下簡稱 MXM 接口)的測(cè)試連接卡及具有該測(cè)試連接卡的測(cè)試系統(tǒng)。
      背景技術(shù)
      移動(dòng)PCI-E模組接口 (mobile PCI-E module,以下簡稱MXM接口)是一種基于 PCI-Express界面,用于連接圖形處理器、顯卡等設(shè)備的常用接口。其采用與PCI-Express 兼容的通訊協(xié)議,可應(yīng)用于多種不同類型的筆記本產(chǎn)品,從而受到普遍歡迎。為保證主機(jī)板上的MXM接口可以正常工作,通常需要在產(chǎn)品出廠前對(duì)所述MXM接口進(jìn)行信號(hào)測(cè)試,以驗(yàn)證所述MXM接口是否符合PCI-E規(guī)范的要求。目前的測(cè)試方法通常是在主板上的相應(yīng)測(cè)試點(diǎn)焊線以引出對(duì)應(yīng)的信號(hào)線,然后組成接地回路,再用探棒接觸信號(hào)線以進(jìn)行探測(cè)。然而,由于對(duì)每一產(chǎn)品的測(cè)試都需要在主板上找到測(cè)試點(diǎn),再通過焊線將信號(hào)線引出來加以測(cè)試,不僅費(fèi)時(shí)費(fèi)力,而且還很容易損壞主機(jī)板。

      發(fā)明內(nèi)容
      鑒于上述內(nèi)容,有必要提供一種方便測(cè)試的MXM接口測(cè)試連接卡。另,有必要提供一種具有該測(cè)試連接卡的測(cè)試系統(tǒng)。一種MXM接口測(cè)試連接卡,用于連接待測(cè)試的MXM插槽,所述MXM插槽內(nèi)設(shè)置一組信號(hào)傳輸引腳,所述MXM接口測(cè)試連接卡包括金手指及一組信號(hào)測(cè)試引腳,所述金手指包括若干信號(hào)連接引腳,所述金手指插接于該MXM插槽內(nèi),且所述信號(hào)連接引腳分別與相應(yīng)的信號(hào)傳輸引腳相連,所述信號(hào)測(cè)試引腳分別與相應(yīng)的信號(hào)連接引腳電連接,通過對(duì)每一信號(hào)測(cè)試引腳的信號(hào)進(jìn)行測(cè)試,以判斷與每一信號(hào)測(cè)試引腳相應(yīng)的信號(hào)傳輸引腳性能。一種測(cè)試系統(tǒng),用于測(cè)試MXM插槽的性能,所述MXM插槽內(nèi)設(shè)置一組信號(hào)傳輸引腳,所述測(cè)試系統(tǒng)包括上述MXM接口測(cè)試連接卡及測(cè)試設(shè)備,所述測(cè)試設(shè)備與所述信號(hào)測(cè)試引腳相連,用于對(duì)每一信號(hào)測(cè)試引腳的信號(hào)進(jìn)行測(cè)試,以判斷與每一信號(hào)測(cè)試引腳相應(yīng)的信號(hào)傳輸引腳性能。上述測(cè)試系統(tǒng)通過設(shè)置一 MXM接口測(cè)試連接卡,使得在測(cè)試每一主機(jī)板上MXM插槽的性能時(shí),僅需將MXM接口測(cè)試連接卡插接在該MXM插槽上,然后通過直接測(cè)試該信號(hào)測(cè)試引腳的性能即可測(cè)得該MXM插槽的性能。該測(cè)試系統(tǒng)操作簡單方便,且可有效避免主板因焊線而可能造成的損壞,節(jié)約了測(cè)試的成本。


      圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施例的具有MXM接口測(cè)試連接卡的測(cè)試系統(tǒng)的功能框圖。圖2為圖1的MXM接口測(cè)試連接卡的平面示意圖。主要元件符號(hào)說明
      測(cè)試系統(tǒng)100
      MXM插槽200
      MXM接口測(cè)試連接卡11
      連接件12
      測(cè)試設(shè)備13
      電路板111
      金手指112
      濾波單元113
      信號(hào)傳輸引腳RXO-RX17
      信號(hào)連接引腳TXO-TX17
      電容C0-C17
      信號(hào)測(cè)試引腳DO-D17
      凸部11具體實(shí)施例方式請(qǐng)參照?qǐng)D1與圖2,本發(fā)明較佳實(shí)施方式提供一種測(cè)試系統(tǒng)100,用于測(cè)試一設(shè)置于主板(圖未示)上的MXM插槽200是否能夠正常工作。所述測(cè)試系統(tǒng)包括一 MXM接口測(cè)試連接卡11、至少一連接件12及一測(cè)試設(shè)備13。所述MXM接口測(cè)試連接卡11可插接于MXM 插槽200內(nèi)。在本發(fā)明較佳實(shí)施例中,該連接件12為一無線電天線接口(Sub-Miniature-A, 以下簡稱SMA)型連接器,該測(cè)試設(shè)備13為一示波器。該連接件12用于連接所述MXM接口測(cè)試連接卡11及所述測(cè)試設(shè)備13,以供測(cè)試設(shè)備13測(cè)試所述MXM插槽200的信號(hào)傳輸質(zhì)量。該MXM插槽200內(nèi)設(shè)置一組信號(hào)傳輸引腳RX0-RX17,其中信號(hào)傳輸引腳RX0-RX15 用于數(shù)據(jù)信號(hào)的傳輸;信號(hào)傳輸引腳RX16-RX17用于時(shí)鐘信號(hào)的傳輸。所述MXM接口測(cè)試連接卡11包括一電路板111、一金手指112、一濾波單元113及一組信號(hào)測(cè)試引腳D0-D17。 該金手指112設(shè)置于電路板111的一側(cè),包括一組信號(hào)連接引腳TX0-TX17,每一信號(hào)連接引腳均根據(jù)PCI-E標(biāo)準(zhǔn)定義,用于插接該待測(cè)MXM插槽200,并與MXM插槽200內(nèi)相應(yīng)的信號(hào)傳輸引腳電連接,以接收來自MXM插槽200的數(shù)據(jù)信號(hào)及時(shí)鐘信號(hào)。所述電路板111上與金手指112相連的兩端分別設(shè)有一凸部114,所述凸部114用于為金手指112在MXM插槽 200上的插拔提供便利,并保護(hù)該金手指112。該濾波單元113包括一組電容C0-C17,所述電容C0-C17的一端通過電路板111上的走線連接至與其相應(yīng)的信號(hào)連接引腳TX0-TX17上,另一端連接至相應(yīng)的信號(hào)測(cè)試引腳 D0-D17,用于將MXM插槽200的信號(hào)中的直流成分濾除,并傳送給該信號(hào)測(cè)試引腳D0-D17, 進(jìn)而提高測(cè)試的準(zhǔn)確度及精密度。所述信號(hào)測(cè)試引腳D0-D17設(shè)置在電路板111上,且與金手指112相對(duì)設(shè)置。該信號(hào)測(cè)試引腳D0-D17的一端分別與電容C0-C17的另一端相連,該信號(hào)測(cè)試引腳D0-D17的另一端的形狀及結(jié)構(gòu)與該連接件12相應(yīng),可通過該連接件12連入至測(cè)試設(shè)備13上,進(jìn)而通過所述測(cè)試設(shè)備13對(duì)所述MXM插槽200中的信號(hào)進(jìn)行測(cè)量。測(cè)試時(shí),將所述MXM接口測(cè)試連接卡11中的金手指112對(duì)準(zhǔn)該MXM插槽200,以將該MXM接口測(cè)試連接卡11插接在所述待測(cè)MXM插槽200上,并使得該等信號(hào)連接引腳 TX0-TX15分別與相應(yīng)的信號(hào)傳輸引腳RX0-RX15相連。接著將連接件12的一端連接到測(cè)試設(shè)備13上,另一端依次連接至該等信號(hào)測(cè)試引腳D0-D17,以接通該MXM接口測(cè)試連接卡11及測(cè)試設(shè)備13。上電啟動(dòng)裝載有所述MXM插槽200的電腦主板。此時(shí),當(dāng)MXM插槽 200輸出一頻率為2. 5G的信號(hào)時(shí),使用者可通過測(cè)試設(shè)備13觀察電腦主板工作時(shí)每一信號(hào)測(cè)試引腳D0-D15輸出的波形,以分析及判斷與信號(hào)測(cè)試引腳D0-D15對(duì)應(yīng)的信號(hào)傳輸引腳RX0-RX15的信號(hào)輸出是否合格。當(dāng)MXM插槽200輸出一頻率為5G的信號(hào)時(shí),使用者可通過觀察電腦主板工作時(shí)每一信號(hào)測(cè)試引腳D0-D17輸出的波形,以分析及判斷與代表數(shù)據(jù)信號(hào)的信號(hào)測(cè)試引腳D0-D15對(duì)應(yīng)的信號(hào)傳輸引腳RX0-RX15及與代表時(shí)鐘信號(hào)的信號(hào)測(cè)試引腳D16-D17相應(yīng)的信號(hào)傳輸引腳RX16-RX17的信號(hào)輸出是否合格。顯然,本發(fā)明的測(cè)試系統(tǒng)100通過設(shè)置一 MXM接口測(cè)試連接卡11,在測(cè)試MXM插槽200的性能時(shí),僅需將MXM接口測(cè)試連接卡11插接在該MXM插槽200上,便可通過直接測(cè)試該信號(hào)測(cè)試引腳D0-D15的性能,以直接測(cè)得該MXM插槽200的性能。該測(cè)試系統(tǒng)100 操作簡單方便,且可有效避免主板因焊線而可能造成的損壞,節(jié)約了測(cè)試的成本。另外,本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明權(quán)利要求公開的范圍和精神內(nèi)做其他形式和細(xì)節(jié)上的各種修改、添加和替換。當(dāng)然,這些依據(jù)本發(fā)明精神所做的各種修改、添加和替換等變化,都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
      權(quán)利要求
      1.一種MXM接口測(cè)試連接卡,用于連接待測(cè)試的MXM插槽,所述MXM插槽內(nèi)設(shè)置一組信號(hào)傳輸引腳,其特征在于所述MXM接口測(cè)試連接卡包括金手指及一組信號(hào)測(cè)試引腳,所述金手指包括若干信號(hào)連接引腳,所述金手指插接于該MXM插槽內(nèi),且所述信號(hào)連接引腳分別與相應(yīng)的信號(hào)傳輸引腳相連,所述信號(hào)測(cè)試引腳分別與相應(yīng)的信號(hào)連接引腳電連接,通過對(duì)每一信號(hào)測(cè)試引腳的信號(hào)進(jìn)行測(cè)試,以判斷與每一信號(hào)測(cè)試引腳相應(yīng)的信號(hào)傳輸引腳性能。
      2.如權(quán)利要求1所述的MXM接口測(cè)試連接卡,其特征在于所述MXM接口測(cè)試連接卡包括電路板,所述金手指及信號(hào)測(cè)試引腳設(shè)置在所述電路板上,且二者相對(duì)設(shè)置。
      3.如權(quán)利要求2所述的MXM接口測(cè)試連接卡,其特征在于所述電路板與所述金手指相連的兩端分別設(shè)有一凸部,用于為金手指在MXM插槽上的插拔提供便利,并保護(hù)該金手指。
      4.如權(quán)利要求1所述的MXM接口測(cè)試連接卡,其特征在于所述MXM接口測(cè)試連接卡包括一濾波單元,所述濾波單元連接該信號(hào)連接引腳及信號(hào)測(cè)試引腳,用于將MXM插槽信號(hào)中的直流成分濾除,并傳送給該信號(hào)測(cè)試引腳。
      5.如權(quán)利要求4所述的MXM接口測(cè)試連接卡,其特征在于所述濾波單元為一組數(shù)量與信號(hào)連接引腳數(shù)量相應(yīng)的電容,每一電容的兩端分別連接至相應(yīng)的信號(hào)連接引腳及信號(hào)測(cè)試引腳。
      6.一種測(cè)試系統(tǒng),用于測(cè)試MXM插槽的性能,所述MXM插槽內(nèi)設(shè)置一組信號(hào)傳輸引腳, 其特征在于所述測(cè)試系統(tǒng)包括如權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的MXM接口測(cè)試連接卡及測(cè)試設(shè)備,所述測(cè)試設(shè)備與所述信號(hào)測(cè)試引腳相連,用于對(duì)每一信號(hào)測(cè)試引腳的信號(hào)進(jìn)行測(cè)試,以判斷與每一信號(hào)測(cè)試引腳相應(yīng)的信號(hào)傳輸引腳性能。
      7.如權(quán)利要求6所述的測(cè)試系統(tǒng),其特征在于所述測(cè)試系統(tǒng)包括至少一連接件,所述連接件的一端固定至該測(cè)試設(shè)備上,另一端連接至相應(yīng)的信號(hào)測(cè)試引腳,以連接所述測(cè)試設(shè)備及MXM接口測(cè)試連接卡。
      8.如權(quán)利要求7所述的測(cè)試系統(tǒng),其特征在于該連接件為SMA型連接器。
      全文摘要
      一種MXM接口測(cè)試連接卡及具有該MXM接口測(cè)試連接卡的測(cè)試系統(tǒng),該MXM接口測(cè)試連接卡用于連接待測(cè)試的MXM插槽,所述MXM插槽內(nèi)設(shè)置一組信號(hào)傳輸引腳,所述MXM接口測(cè)試連接卡包括金手指及一組信號(hào)測(cè)試引腳,所述金手指包括若干信號(hào)連接引腳,所述金手指插接于該MXM插槽內(nèi),且所述信號(hào)連接引腳分別與相應(yīng)的信號(hào)傳輸引腳相連,所述信號(hào)測(cè)試引腳分別與相應(yīng)的信號(hào)連接引腳電連接,通過對(duì)每一信號(hào)測(cè)試引腳的信號(hào)進(jìn)行測(cè)試,以判斷與每一信號(hào)測(cè)試引腳相應(yīng)的信號(hào)傳輸引腳性能。
      文檔編號(hào)G06F11/267GK102411528SQ201010289190
      公開日2012年4月11日 申請(qǐng)日期2010年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月21日
      發(fā)明者李發(fā)存, 楊波, 王太誠, 馬友諒 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
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