專利名稱:筆記本電腦殼體壓鑄件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明是關(guān)于一種壓鑄件,特別是涉及一種筆記本電腦殼體壓鑄件。
背景技術(shù):
隨著電腦、通訊及消費性電子等3C產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,手機、筆記本電腦、與數(shù)碼相 機等電子產(chǎn)品的普遍性與日俱增。并且,為了提高各種電子產(chǎn)品的市場競爭力,各廠商除了 積極加強產(chǎn)品性能之外,更是極力提升產(chǎn)品的美觀與使用便利性,以吸引消費者的注意。因 此,各種電子產(chǎn)品都是朝向輕薄短小發(fā)展,尤其是手機、筆記本電腦、與數(shù)碼相機等的機殼 更是以輕、薄及美觀,以滿足消費者的視覺需求。一般而言,目前各種電子產(chǎn)品的機殼多 是利用鎂合金或鋁合金經(jīng)過壓鑄過程而形成,而壓鑄過程是指在高溫下,將融化的合金壓 入精密鑄模,以在短時間內(nèi)大量生產(chǎn)高精度且表面細致的鑄造方式。現(xiàn)在的筆記本電腦在 長時間使用后,內(nèi)部溫度會較高,殼體壓鑄件在高溫的作用下容易產(chǎn)生變形,翹曲甚至裂紋 等缺陷,造成了殼體壓鑄件的損壞,進行影響到筆記本電腦的性能,給使用者使用帶來了困 難,同時壓鑄件的損壞,也不易維修。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)中筆記本電腦殼體壓鑄件因為高溫所引起的變形、翹曲、裂紋 等問題,本發(fā)明提供了一種結(jié)構(gòu)簡單,可起到較好散熱效果的筆記本電腦殼體壓鑄件。本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是
一種筆記本電腦殼體壓鑄件,其特征在于殼體的形狀呈” L”型,在殼體的中間部位設(shè) 置有圓孔,殼體的四周設(shè)置有殼體安裝孔,在殼體圓孔的一側(cè)設(shè)置有嵌合槽,嵌合槽中裝有 微型電扇。前述的一種筆記本電腦殼體鎂合金壓鑄件,其特征在于在嵌合槽的表面設(shè)置有 若干出風(fēng)口。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明殼體中設(shè)置有微型風(fēng)扇,可以很好的將筆記本電腦 在工作時所產(chǎn)生的熱量散發(fā)掉,有著較好的散熱降溫效果,大大降低了殼體壓鑄件因為溫 度高而產(chǎn)生的變形、翹曲、裂紋等缺陷,延長了殼體壓鑄件的使用壽命。
圖1是本發(fā)明一種筆記本電腦殼體壓鑄件的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進一步的描述。如圖1所示,一種筆記本電腦殼體壓鑄件,其特征在于殼體1的形狀呈”L”型,在 殼體1的中間部位設(shè)置有圓孔2,圓孔2可以用來放置芯片,殼體1的四周設(shè)置有殼體安裝 孔,用來與筆記本電腦配合固定。在殼體1圓孔2的一側(cè)設(shè)置有嵌合槽3,嵌合槽3中裝有微型電扇,在嵌合槽3的表面設(shè)置有若干出風(fēng)口 4。使用時,筆記本電腦開啟,芯片開始工 作,芯片工作散發(fā)出熱量,熱量使整個殼體內(nèi)的溫度提高,這樣會損壞殼體壓鑄件。這時開 啟微型電扇,將熱量散發(fā),降低殼體周圍的溫度,延長了殼體壓鑄件的使用壽命。
以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù) 人員應(yīng)該了解,本發(fā)明不受上述實施例的限制,上述實施例和說明書中描述的只是說明本 發(fā)明的原理,在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下,本發(fā)明還會有各種變化和改進,這些變 化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其 等效物界定。
權(quán)利要求
一種筆記本電腦殼體壓鑄件,其特征在于殼體的形狀呈”L”型,在殼體的中間部位設(shè)置有圓孔,殼體的四周設(shè)置有殼體安裝孔,在殼體圓孔的一側(cè)設(shè)置有嵌合槽,嵌合槽中裝有微型電扇。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種筆記本電腦殼體鎂合金壓鑄件,其特征在于在嵌合槽 的表面設(shè)置有若干出風(fēng)口。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種筆記本電腦殼體壓鑄件,涉及到一種壓鑄件。殼體壓鑄件的形狀呈“L”型,在殼體的中間部位設(shè)置有圓孔,殼體的四周設(shè)置有殼體安裝孔,在殼體圓孔的一側(cè)設(shè)置有嵌合槽,嵌合槽中裝有微型電扇,在嵌合槽的表面設(shè)置有若干出風(fēng)口。本發(fā)明解決了現(xiàn)有現(xiàn)有技術(shù)中筆記本電腦殼體壓鑄件因為高溫所引起的變形、翹曲、裂紋等問題,本發(fā)明殼體中設(shè)置有微型風(fēng)扇,可以很好的將筆記本電腦在工作時所產(chǎn)生的熱量散發(fā)掉,有著較好的散熱降溫的效果,延長了殼體壓鑄件的使用壽命。
文檔編號G06F1/16GK101957641SQ201010526248
公開日2011年1月26日 申請日期2010年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月1日
發(fā)明者考翊鳴 申請人:考翊鳴