專利名稱：一種智能雙界面卡及其焊接封裝工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種智能雙界面卡制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種智能雙界面卡及其焊 接封裝工藝。
背景技術(shù)：
雙界面卡是將接觸式IC卡和非接觸式IC卡的功能合在一起的卡片。接觸式IC 卡有如電話卡那種，需要插入電話機(jī)中才能使用。非接觸式IC卡有如公交IC卡，其芯片和 天線都在卡里面，因?yàn)橛刑炀€，所以在乘坐公交車時(shí)，只要感應(yīng)一下就可以完成刷卡，不需 要接觸。而雙界面卡是將兩種功能用一個(gè)芯片，配置天線并使天線與芯片連接。雙界面卡 在接觸式和非接觸式機(jī)具上都能使用。目前制造雙界面卡的工藝是生產(chǎn)天線-層合-沖切小卡-銑槽-手工挑線-手 工焊錫-芯片背面粘粘接劑-手工焊接-手工封裝。參見圖1，該工藝制造的雙界面卡，其 天線1由卡基2的槽位3中挑出來(lái)，焊接在芯片4的引腳焊點(diǎn)5上，芯片4使用熱焊頭7并 通過(guò)粘結(jié)劑6熱封在卡基2的槽位3中。由于現(xiàn)有制造雙界面卡的工藝中的挑線、焊錫、焊 接以及封裝均是采用手工進(jìn)行，速度慢，質(zhì)量難以控制，尤其在挑線工藝步驟中，如果掌握 不好，非常容易將天線挑斷，造成產(chǎn)品報(bào)廢。另外由于天線1是焊接在芯片4的引腳焊點(diǎn)5 上，需要留有一定的長(zhǎng)度，因此在封裝過(guò)程，天線1會(huì)呈曲折狀埋于在卡基2的槽位3中，如 果天線1彎曲過(guò)渡，也容易造成天線1出現(xiàn)斷電，影響到最終產(chǎn)品的使用性能。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題之一在于針對(duì)現(xiàn)有制造雙界面卡的工藝所制備的雙 界面卡所存在的技術(shù)問題而提供一種智能雙界面卡。本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題之二在于針對(duì)現(xiàn)有制造雙界面卡的工藝所存在的挑 線、焊錫、焊接以及封裝均是采用手工進(jìn)行，速度慢，質(zhì)量難以控制等技術(shù)問題而提供一種 智能雙界面卡的焊接封裝工藝。作為本發(fā)明第一方面的智能雙界面卡，包括卡基、天線和芯片，其特征在于，所述 天線的焊點(diǎn)處通過(guò)導(dǎo)電焊接材料埋設(shè)于卡基中，所述芯片通過(guò)粘結(jié)劑熱封在卡基上，芯片 的引腳與所述導(dǎo)電焊接材料導(dǎo)電連接，并通過(guò)該導(dǎo)電焊接材料與天線電連接。在所述卡基中開設(shè)有一芯片槽位，該芯片槽位具有一容納芯片后蓋的第一槽位和 容納芯片基板的第二槽位，所述導(dǎo)電焊接材料設(shè)置在所述第一槽位的兩側(cè)，所述導(dǎo)電焊接 材料的頂面構(gòu)成第二槽位的一部分槽底；所述芯片的引腳位于所述芯片后蓋的兩側(cè)，分別 與第一槽位兩側(cè)的導(dǎo)電焊接材料電連接。作為本發(fā)明第二方面的智能雙界面卡焊接封裝工藝，包含如下步驟1、制備第一中間卡基料片步驟取第一中間卡基料片，在所述第一中間卡基料片上畫出若干第一卡區(qū)域，每一第 一卡區(qū)域用以制備一張雙界面卡，在每一第一卡區(qū)域內(nèi)間隔沖制兩個(gè)第一工藝小孔；
2、埋天線步驟在第一中間卡基料片的每一第一卡區(qū)域內(nèi)的周邊埋設(shè)天線，并將該天線的兩端部 分別跨過(guò)每一第一卡區(qū)域內(nèi)的兩個(gè)第一工藝小孔；3、制備第二中間卡基料步驟取第二中間卡基料片，在所述第二中間卡基料片上畫出若干第二卡區(qū)域，每一第 二卡區(qū)域?qū)?yīng)步驟1制備的第一中間卡基料片上的第一卡區(qū)域，在每一第二卡區(qū)域內(nèi)間隔 沖制兩個(gè)第二工藝小孔，兩個(gè)第二工藝小孔所在第二卡區(qū)域中的位置與兩個(gè)第一工藝小孔 所在第一卡區(qū)域中的位置對(duì)應(yīng)；4、第一層壓步驟將步驟3制備好的第二中間卡基料片覆蓋在步驟1制備好的第一卡基料片的上表 面上，使第二中間卡基料片上的每一第二卡區(qū)域?qū)?zhǔn)第一中間卡基料片上的第一卡區(qū)域， 每一第二卡區(qū)域內(nèi)的兩個(gè)第二工藝小孔對(duì)準(zhǔn)每一第一卡區(qū)域內(nèi)的兩個(gè)第一工藝小孔；再在 第一卡基料片的底表面上覆蓋一層底卡基料片，然后將第二中間卡基料片、第一中間卡基 料片和底卡基料片層壓在一起；5、填充導(dǎo)電焊接材料步驟由第二卡基料片上的第二工藝小孔上方向第二工藝小孔和第一卡基料片上的第 一工藝小孔內(nèi)滴導(dǎo)電焊接材料，直至滴滿；6、第二層壓步驟取面卡基料片覆蓋在第二卡基料片的上表面上，進(jìn)行層壓，得到包含若干卡基的 卡基料；7、沖切單張卡基步驟從卡基料上沖切下若干單張卡基，其中每張卡基包含一組天線；8、銑芯片槽位步驟在每一卡基上銑出芯片槽位，該芯片槽位具有一容納芯片后蓋的第一槽位和容納 芯片基板的第二槽位，其中第一槽位位于兩導(dǎo)電焊接材料之間，第二槽位的槽底直至露出 導(dǎo)電焊接材料；9、焊接芯片步驟在芯片后蓋的四周除芯片引腳區(qū)域上粘粘接劑，然后將芯片背面扣入芯片槽位 中，使芯片后蓋落入到所述的第一槽位中，芯片基板部分落入到第二槽位中，芯片的兩個(gè)引 腳與兩導(dǎo)電焊接材料頂面接觸，利用焊頭加熱至規(guī)定的溫度，將芯片上的引腳與導(dǎo)電焊接 材料焊接在一起，同時(shí)利用焊頭熱量將芯片基板與卡基通過(guò)粘接劑焊接在一起，完成后形 成雙界面卡。如果天線表面具有絕緣漆，則在埋天線步驟中，需要對(duì)位于第一工藝小孔內(nèi)的天 線進(jìn)行脫漆處理。由于采用了上述技術(shù)方案，本發(fā)明不在需要將天線挑出來(lái)，與芯片上的引腳焊接， 因此絕不存在挑斷天線的問題。本發(fā)明通過(guò)使用工藝孔內(nèi)填充導(dǎo)電焊接材料，使天線、導(dǎo)電 焊接材料與芯片的引腳焊接和芯片基板與卡基的焊接可同時(shí)在同一臺(tái)設(shè)備、同一工作站， 使用同一焊頭加熱完成焊接，因此大大提高了生產(chǎn)速度及產(chǎn)品產(chǎn)量和質(zhì)量。


圖1為現(xiàn)有雙界面卡芯片與卡基的焊接狀態(tài)示意圖。圖2為本發(fā)明所述的第一中間卡基料片的部分結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為圖2的A-A剖視圖。圖4為本發(fā)明埋設(shè)天線后的第一中間卡基料片的部分結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為圖4的A-A剖視圖。圖6為本發(fā)明第二中間卡基料片、第一中間卡基料片和底卡基料片層壓在一起的 結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為圖6的A-A剖視圖。圖8為本發(fā)明填充導(dǎo)電焊接材料步驟示意圖。圖9為本發(fā)明面卡基料片、第二中間卡基料片、第一中間卡基料片和底卡基料片 疊在一起的狀態(tài)示意圖。圖10為本發(fā)明第二層壓步驟后的卡基狀態(tài)示意圖。圖11為本發(fā)明單張卡基的結(jié)構(gòu)示意圖。圖12為本發(fā)明在單張卡基上銑出芯片槽位的剖視圖。圖13為本發(fā)明芯片的正面示意圖。圖14為本發(fā)明芯片背面示意圖。圖15為本發(fā)明芯片與卡基的焊接狀態(tài)示意圖。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié) 合具體圖示，進(jìn)一步闡述本發(fā)明的實(shí)施方式。本發(fā)明的智能雙界面卡焊接封裝工藝，包含如下步驟1、制備第一中間卡基料片步驟參見圖2和圖3，取第一中間卡基料片110，在中間卡基料片110上畫出若干卡區(qū) 域111，每一卡區(qū)域111用以制備一張雙界面卡，在每一卡區(qū)域111內(nèi)間隔沖制兩工藝小孔 112 ；2、埋天線步驟參見圖4和圖5，在中間卡基料片110的每一卡區(qū)域111內(nèi)的周邊埋設(shè)天線200， 并將該天線200的兩端部分別跨過(guò)卡區(qū)域111內(nèi)的兩個(gè)工藝小孔112 ；如果天線200表面 具有絕緣漆，則在該步驟中，需要對(duì)位于工藝小孔112內(nèi)的天線200進(jìn)行脫漆處理；3、制備第二中間卡基料步驟參見圖6和圖7，取第二中間卡基料片120，在第二中間卡基料片120上畫出若干 卡區(qū)域121，每一卡區(qū)域121對(duì)應(yīng)步驟1制備的第一中間卡基料片110上的卡區(qū)域121，在 每一卡區(qū)域121內(nèi)間隔沖制兩工藝小孔122，兩個(gè)工藝小孔122所在卡區(qū)域121中的位置與 兩個(gè)工藝小孔112所在卡區(qū)域111中的位置對(duì)應(yīng)；4、第一層壓步驟參見圖6和圖7，將步驟3制備好的第二中間卡基料片120覆蓋在步驟1制備好的 第一卡基料片110的上表面上，使第二中間卡基料片120上的每一卡區(qū)域121對(duì)準(zhǔn)第一中間卡基料片110上的卡區(qū)域111，每一卡區(qū)域121內(nèi)的兩個(gè)工藝小孔122對(duì)準(zhǔn)每一卡區(qū)域 111內(nèi)的兩個(gè)工藝小孔112 ；再在第一卡基料片110的底表面上覆蓋一層底卡基料片130， 然后將第二中間卡基料片120、第一中間卡基料片110和底卡基料片130層壓在一起；5、填充導(dǎo)電焊接材料步驟參見圖8，由第二卡基料片120上的工藝小孔122上方向工藝小孔122和第一卡基 料片110上的兩個(gè)工藝小孔112內(nèi)滴導(dǎo)電焊接材料140，直至滴滿；6、第二層壓步驟參見圖9至圖10，取面卡基料片150覆蓋在第二卡基料片120的上表面上，進(jìn)行層 壓，得到包含若干卡基的卡基料000 ；7、沖切單張卡基步驟參看圖11，從卡基料000上沖切下若干單張卡基100，其中每張卡基100包含一天 線 200 ；8、銑芯片槽位步驟參看圖12、圖13和圖14，在每一卡基100上銑出芯片槽位101，該芯片槽位101具 有一容納芯片后蓋310的第一槽位IOla和容納芯片基板320的第二槽位101b，其中第一槽 位IOla位于兩導(dǎo)電焊接材料140之間，第二槽位IOlb的槽底直至露出導(dǎo)電焊接材料140 ；9、焊接芯片步驟參看圖15，在芯片后蓋310的四周除芯片的引腳330區(qū)域上粘粘接劑340，然后將 芯片背面扣入芯片槽位101中，使芯片后蓋310落入到第一槽位IOla中，芯片基板320部 分落入到第二槽位IOlb中，芯片的兩個(gè)引腳330與兩導(dǎo)電焊接材料140頂面接觸，利用焊 頭400加熱至規(guī)定的溫度，將芯片上的引腳330與導(dǎo)電焊接材料140焊接在一起，同時(shí)利用熱 焊頭7熱量將芯片基板320與卡基100通過(guò)粘接劑340焊接在一起，完成后形成雙界面卡。本發(fā)明上述步驟1和步驟2與步驟3之間可以不受順序控制。也可以先制備第二 中間卡基料，然后再制備第一中間卡基料。本發(fā)明的智能雙界面卡焊接封裝工藝與傳統(tǒng)的焊接封裝工藝比較結(jié)果見表1表 權(quán)利要求
1.智能雙界面卡，包括卡基、天線和芯片，其特征在于，所述天線的焊點(diǎn)處通過(guò)導(dǎo)電焊 接材料埋設(shè)于卡基中，所述芯片通過(guò)粘結(jié)劑熱封在卡基上，芯片的引腳與所述導(dǎo)電焊接材 料導(dǎo)電連接，并通過(guò)該導(dǎo)電焊接材料與天線電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的智能雙界面卡，其特征在于，在所述卡基中開設(shè)有一芯片槽位， 該芯片槽位具有一容納芯片后蓋的第一槽位和容納芯片基板的第二槽位，所述導(dǎo)電焊接材 料設(shè)置在所述第一槽位的兩側(cè)，所述導(dǎo)電焊接材料的頂面構(gòu)成第二槽位的一部分槽底；所 述芯片的引腳位于所述芯片后蓋的兩側(cè)，分別與第一槽位兩側(cè)的導(dǎo)電焊接材料電連接。
3.一種智能雙界面卡焊接封裝工藝，其特征在于，包含如下步驟(1)、制備第一中間卡基料片步驟取第一中間卡基料片，在所述第一中間卡基料片上畫出若干第一卡區(qū)域，每一第一卡 區(qū)域用以制備一張雙界面卡，在每一第一卡區(qū)域內(nèi)間隔沖制兩個(gè)第一工藝小孔；O)、埋天線步驟在第一中間卡基料片的每一第一卡區(qū)域內(nèi)的周邊埋設(shè)天線，并將該天線的兩端部分別 跨過(guò)每一第一卡區(qū)域內(nèi)的兩個(gè)第一工藝小孔；(3)、制備第二中間卡基料步驟取第二中間卡基料片，在所述第二中間卡基料片上畫出若干第二卡區(qū)域，每一第二卡 區(qū)域?qū)?yīng)步驟(1)制備的第一中間卡基料片上的第一卡區(qū)域，在每一第二卡區(qū)域內(nèi)間隔沖 制兩個(gè)第二工藝小孔，兩個(gè)第二工藝小孔所在第二卡區(qū)域中的位置與兩個(gè)第一工藝小孔所 在第一卡區(qū)域中的位置對(duì)應(yīng)；G)、第一層壓步驟將步驟C3)制備好的第二中間卡基料片覆蓋在步驟(1)制備好的第一卡基料片的上表 面上，使第二中間卡基料片上的每一第二卡區(qū)域?qū)?zhǔn)第一中間卡基料片上的第一卡區(qū)域， 每一第二卡區(qū)域內(nèi)的兩個(gè)第二工藝小孔對(duì)準(zhǔn)每一第一卡區(qū)域內(nèi)的兩個(gè)第一工藝小孔；再在 第一卡基料片的底表面上覆蓋一層底卡基料片，然后將第二中間卡基料片、第一中間卡基 料片和底卡基料片層壓在一起；(5)、填充導(dǎo)電焊接材料步驟由第二卡基料片上的第二工藝小孔上方向第二工藝小孔和第一卡基料片上的第一工 藝小孔內(nèi)滴導(dǎo)電焊接材料，直至滴滿；(6)、第二層壓步驟取面卡基料片覆蓋在第二卡基料片的上表面上，進(jìn)行層壓，得到包含若干卡基的卡基料；(7)、沖切單張卡基步驟從卡基料上沖切下若干單張卡基，其中每張卡基包含一組天線；(8)、銑芯片槽位步驟在每一卡基上銑出芯片槽位，該芯片槽位具有一容納芯片后蓋的第一槽位和容納芯片 基板的第二槽位，其中第一槽位位于兩導(dǎo)電焊接材料之間，第二槽位的槽底直至露出導(dǎo)電 焊接材料；(9)、焊接芯片步驟在芯片后蓋的四周除芯片引腳區(qū)域上粘粘接劑，然后將芯片背面扣入芯片槽位中，使芯片后蓋落入到所述的第一槽位中，芯片基板部分落入到第二槽位中，芯片的兩個(gè)引腳與 兩導(dǎo)電焊接材料頂面接觸，利用焊頭加熱至規(guī)定的溫度，將芯片上的引腳與導(dǎo)電焊接材料 焊接在一起，同時(shí)利用焊頭熱量將芯片基板與卡基通過(guò)粘接劑焊接在一起，完成后形成雙 界面卡。
4.如權(quán)利要求3所述的智能雙界面卡焊接封裝工藝，其特征在于，若所述的天線表面 具有絕緣漆，則在埋天線步驟中，需要對(duì)位于第一工藝小孔內(nèi)的天線進(jìn)行脫漆處理。
全文摘要
本發(fā)明公開的智能雙界面卡，包括卡基、天線和芯片，其天線的焊點(diǎn)處通過(guò)導(dǎo)電焊接材料埋設(shè)于卡基中，所述芯片通過(guò)粘結(jié)劑熱封在卡基上，芯片的引腳與所述導(dǎo)電焊接材料導(dǎo)電連接，并通過(guò)該導(dǎo)電焊接材料與天線電連接。本發(fā)明公開的智能雙界面卡的制備工藝。本發(fā)明不在需要將天線挑出來(lái)，與芯片上的引腳焊接，因此絕不存在挑斷天線的問題。本發(fā)明通過(guò)使用工藝孔內(nèi)填充導(dǎo)電焊接材料，使天線、導(dǎo)電焊接材料與芯片的引腳焊接和芯片基板與卡基的焊接可同時(shí)在同一臺(tái)設(shè)備、同一工作站，使用同一焊頭加熱完成焊接，因此大大提高了生產(chǎn)速度及產(chǎn)品產(chǎn)量和質(zhì)量。
文檔編號(hào)G06K19/077GK102063637SQ201010542938
公開日2011年5月18日 申請(qǐng)日期2010年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月12日
發(fā)明者張耀華, 張騁, 王峻峰, 王建, 胡細(xì)斌, 蒙建福 申請(qǐng)人:上海一芯智能科技有限公司