專利名稱：計算機(jī)主機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種計算機(jī)主機(jī)，尤其涉及一種具有豎卡的計算機(jī)主機(jī)。
背景技術(shù)：
計算機(jī)的應(yīng)用相當(dāng)廣泛，已成為日常生活不可或缺的電子產(chǎn)品；而為了要擴(kuò)充計算機(jī)主機(jī)的多樣功能，符合不同使用者的不同需要，信息產(chǎn)業(yè)者也開發(fā)出許多功能不同的附加卡。附加卡能經(jīng)由規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)化的插槽電連接于計算機(jī)主機(jī)，提供擴(kuò)充的功能。隨著科技的日益發(fā)達(dá)以及使用者要求的日漸增加，計算機(jī)主機(jī)的外形已日趨輕薄短小。倘若要配合此一計算機(jī)主機(jī)趨勢，同時兼顧計算機(jī)主機(jī)功能擴(kuò)充，設(shè)計者必須在計算機(jī)主機(jī)狹小的空間內(nèi)放入愈來愈多的附加卡。然而，所衍生的難題是，不僅是每一種附加卡其規(guī)格、大小尺寸不一，尚且要把這些附加卡垂直插入于計算機(jī)主機(jī)內(nèi)必定會增加計算機(jī)主機(jī)外形的高度。此時往往需要利用符合伺服器高度的豎卡來插入主機(jī)板上的插槽中，以讓附加卡能夠橫向地插入豎卡中，使得附加卡通過豎卡來與主機(jī)板電性連接。藉由豎卡來改變附加卡插設(shè)于主機(jī)板上的方向雖可降低計算機(jī)主機(jī)外形的高度，但由于橫向設(shè)置的附加卡仍需避開主機(jī)板上的其它裝置。例如在雙處理器架構(gòu)的主機(jī)板上就必須將兩個中央處理器的位置錯開，以使尺寸較長的附加卡可設(shè)置于兩個中央處理器的中間，因此反而增加了計算機(jī)主機(jī)外形的寬度，使得計算機(jī)主機(jī)的外形尺寸無法進(jìn)一步有效地縮小。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種計算機(jī)主機(jī)，可有效利用主機(jī)殼體的容置空間，進(jìn)而縮小計算機(jī)主機(jī)的外形尺寸。本發(fā)明提出一種計算機(jī)主機(jī)，包括一主機(jī)殼體、一主機(jī)板、一第一中央處理器、一第二中央處理器、一第一散熱單元、一第二散熱單元、一第一豎卡以及多個附加卡。其中主機(jī)殼體具有一容置空間。主機(jī)板設(shè)置于容置空間中，且主機(jī)板具有一第一插槽。第二中央處理器與第一中央處理器并列地設(shè)置于主機(jī)板上。第一散熱單元配置于第一中央處理器上。 第二散熱單元配置于第二中央處理器上。第一豎卡通過第一插槽垂直地插設(shè)于主機(jī)板上， 而電性連接至主機(jī)板，其中第一豎卡具有多個第二插槽。另外，上述附加卡通過上述第二插槽插設(shè)于第一豎卡上，而電性連接至第一豎卡，上述附加卡平行主機(jī)板且位于相異的平面上，附加卡的位置高度高于第一散熱單元與第二散熱單元。在本發(fā)明的一實施例中，上述主機(jī)殼體具有一進(jìn)風(fēng)口與一出風(fēng)口，第一中央處理器與第二中央處理器位于進(jìn)風(fēng)口處。在本發(fā)明的一實施例中，上述計算機(jī)主機(jī)，還包括至少一第一風(fēng)扇、與至少一第二風(fēng)扇。其中第一風(fēng)扇配置于進(jìn)風(fēng)口處，而第二風(fēng)扇配置于出風(fēng)口處。在本發(fā)明的一實施例中，上述第一散熱單元與第二散熱單元為鰭片型散熱器。在本發(fā)明的一實施例中，上述第一插槽與第二插槽為周邊裝置連接高速插槽。
在本發(fā)明的一實施例中，上述第一豎卡具有一第一表面與一第二表面，且第一表面設(shè)置上述第二插槽。在本發(fā)明的一實施例中，上述第二豎卡，平行第一豎卡，具有一第三表面與一第四表面，第四表面設(shè)置上述第二插槽，其中第二表面面對第三表面。在本發(fā)明的一實施例中，上述各附加卡相距25毫米。在本發(fā)明的一實施例中，上述主機(jī)殼體的高度為4. 5U?；谏鲜?，本發(fā)明通過將計算機(jī)主機(jī)中的中央處理器并列設(shè)置在一起，并利用豎卡將多個附加卡設(shè)置于主機(jī)板上方未使用的容置空間，進(jìn)而縮小計算機(jī)主機(jī)的外形尺寸。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細(xì)說明如下。


圖IA為本發(fā)明一實施例的計算機(jī)主機(jī)的側(cè)視圖。圖IB為圖IA實施例的計算機(jī)主機(jī)的另一側(cè)視圖。圖IC為圖IA實施例的計算機(jī)主機(jī)中主機(jī)板的上視圖。圖2為另一實施例的主機(jī)板的上視圖。主要元件符號說明100:計算機(jī)主機(jī)102 主機(jī)殼體104,204 主機(jī)板106、108 中央處理器110、112:散熱單元114:豎卡116:豎卡118:附加卡FAN1-FAN3 風(fēng)扇STl 隨機(jī)存取存儲器SLl 第一插槽SL2 第二插槽F1-F4 第一表面-第四表面
具體實施例方式圖IA為本發(fā)明一實施例的計算機(jī)主機(jī)的側(cè)視圖。圖IB為圖IA實施例的計算機(jī)主機(jī)的另一側(cè)視圖。請同時參照圖IA-圖1B，計算機(jī)主機(jī)100包括主機(jī)殼體102、主機(jī)板104、 中央處理器106、中央處理器108、散熱單元110、散熱單元112、豎卡114、豎卡116、多個附加卡118、風(fēng)扇FAN1-FAN3及多個隨機(jī)存取存儲器STl (Random Access Memory, RAM)。如圖IA與圖IB所示，主機(jī)板104設(shè)置于主機(jī)殼體102的容置空間中。中央處理器106與中央處理器108并列地設(shè)置于主機(jī)板104上，且設(shè)置于主機(jī)殼體102的進(jìn)風(fēng)口處。 散熱單元110與散熱單元112分別配置于中央處理器106與中央處理器108上。其中散熱
4單元Iio與散熱單元112可例如以鰭片型散熱器來實現(xiàn)，用以導(dǎo)出中央處理器106與中央處理器108運(yùn)作時所產(chǎn)生的熱能。風(fēng)扇FANl與FAN2設(shè)置于主機(jī)殼體102的進(jìn)風(fēng)口處，而風(fēng)扇FAN 3則設(shè)置于主機(jī)殼體102的出風(fēng)口處，其中主機(jī)殼體102的進(jìn)風(fēng)口處與出風(fēng)口處的風(fēng)扇個數(shù)可依實際應(yīng)用情形調(diào)整，不以此為限。由于中央處理器106與中央處理器108同樣被設(shè)置于主機(jī)殼體102的進(jìn)風(fēng)口處， 亦即風(fēng)扇FANl與FAN2的撞風(fēng)面，因此中央處理器106與中央處理器108通過散熱單元110 與散熱單元112所散發(fā)出的熱能，可藉由風(fēng)扇FANl與FAN2快速地被帶往風(fēng)扇FAN3而被排出主機(jī)殼體102外，使散熱的效率提高。豎卡114與豎卡116通過主機(jī)板104上的第一插槽SLl (如圖IC所示)垂直地插設(shè)于主機(jī)板104上，進(jìn)而電性連接至主機(jī)板104。主機(jī)板104上第一插槽SLl的位置可如圖 IC的主機(jī)板104的上視圖所示，與豎卡114、豎卡116對應(yīng)的兩個第一插槽SLl并列地配置于中央處理器106與中央處理器108的一側(cè)且位于主機(jī)板104的中線位置上。如圖IB所示，豎卡114、豎卡116分別具有多個第二插槽SL2，多個附加卡118可分別通過豎卡114與豎卡116上的第二插槽SL2插設(shè)于豎卡114與豎卡116上，進(jìn)而電性連接至豎卡114與豎卡116(為使圖面簡單易讀，圖IA僅繪示出多個附加卡118而未繪示與其對應(yīng)的第二插槽SU)。其中上述第一插槽SLl與第二插槽SL2為周邊裝置連接高速插槽(Peripheral Component Interconnect Express，PCIE)。另夕卜，多個隨機(jī)存取存儲器 STl則配置插設(shè)于中央處理器106與中央處理器108旁，位于主機(jī)板104的相對側(cè)邊上。詳細(xì)來說，豎卡114平行豎卡116，豎卡114具有第一表面Fl與第二表面F2，而豎卡116具有第三表面F3與第四表面F4。其中第二表面F2面對第三表面F3，而第一表面Fl 與第四表面F4上分別設(shè)置多個第二插槽SL2，使多個附加卡118可通過第二插槽SL2插設(shè)于豎卡114與豎卡116上。如圖IA所示，附加卡118平行主機(jī)板104且位于相異的平面上， 附加卡118在主機(jī)殼體102中的高度皆高于散熱單元110與散熱單元112的高度。如此一來，大小規(guī)格不同的附加卡118皆可被設(shè)置于主機(jī)板104上方未被利用的容置空間中，不會被主機(jī)板上其它的物件阻礙而無法插設(shè)，因此設(shè)計主機(jī)板104時不須加寬主機(jī)板104的寬度或改變中央處理器106、108的配設(shè)位置，可有效減小計算機(jī)主機(jī)100的尺寸。值得注意的是，為了使計算機(jī)主機(jī)100可具有較好的散熱效果，豎卡114與豎卡 116上所插設(shè)的附加卡118之間相距的間隔可設(shè)計為25毫米，另外主機(jī)殼體102的高度則可設(shè)計為4. 5U。另外，上述實施例雖以主機(jī)板104上具有兩個第一插槽SLl進(jìn)行計算機(jī)主機(jī)100 的配置架構(gòu)說明，然主機(jī)板104上第一插槽SLl的個數(shù)實際上并不以此為限，第一插槽SLl 的個數(shù)可以是一個或是多個。如圖2所示的另一實施例的主機(jī)板上視圖，本實施例的主機(jī)板204具有6個第一插槽SLl。使用者可依實際情形，依照所欲增設(shè)的附加卡大小與數(shù)量調(diào)整插設(shè)第一插槽SLl的豎卡的位置和個數(shù)，其插設(shè)豎卡與附加卡的方式類似于上述實施例，因此不再贅述。綜上所述，本發(fā)明通過將計算機(jī)主機(jī)中的中央處理器并列設(shè)置在一起，并利用豎卡將多個附加卡設(shè)置于主機(jī)板上方未使用的容置空間，進(jìn)而縮小計算機(jī)主機(jī)的外形尺寸。 使用者可依實際應(yīng)用情形決定插設(shè)的豎卡位置及數(shù)量，自由地增設(shè)附加卡，減少購買成本。 另外將中央處理器設(shè)置于風(fēng)扇的撞風(fēng)面還可提高主機(jī)的散熱效率。
雖然本發(fā)明已以實施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員，當(dāng)可作些許更動與潤飾，而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種計算機(jī)主機(jī)，包括一主機(jī)殼體，具有一容置空間；一主機(jī)板，設(shè)置于該容置空間中，該主機(jī)板具有一第一插槽；一第一中央處理器；一第二中央處理器，與該第一中央處理器并列地設(shè)置于該主機(jī)板上；一第一散熱單元，配置于該第一中央處理器上；一第二散熱單元，配置于該第二中央處理器上；一第一豎卡，通過該第一插槽垂直地插設(shè)于該主機(jī)板上，而電性連接至該主機(jī)板，該第一豎卡具有多個第二插槽；以及多個附加卡，通過該些第二插槽插設(shè)于該第一豎卡上，而電性連接至該第一豎卡，該些附加卡平行該主機(jī)板且位于相異的平面上，該些附加卡的位置高度高于該第一散熱單元與該第二散熱單元。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機(jī)主機(jī)，其中該主機(jī)殼體具有一進(jìn)風(fēng)口與一出風(fēng)口，且該第一中央處理器與該第二中央處理器位于該進(jìn)風(fēng)口處。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的計算機(jī)主機(jī)，其中還包括至少一第一風(fēng)扇，配置于該進(jìn)風(fēng)口處；以及至少一第二風(fēng)扇，配置于該出風(fēng)口處。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機(jī)主機(jī)，其中該第一散熱單元與該第二散熱單元為鰭片型散熱器。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機(jī)主機(jī)，其中該第一插槽與該第二插槽為周邊裝置連接高速插槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機(jī)主機(jī)，其中該第一豎卡具有一第一表面與一第二表面，該第一表面設(shè)置該些第二插槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的計算機(jī)主機(jī)，其中還包括一第二豎卡，平行該第一豎卡，具有一第三表面與一第四表面，該第四表面設(shè)置該些第二插槽，其中該第二表面面對該第三表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機(jī)主機(jī)，其中各該附加卡相距25毫米。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機(jī)主機(jī)，其中該主機(jī)殼體的高度為4.5U。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種計算機(jī)主機(jī)，包括并列地設(shè)置于主機(jī)板上的第一中央處理器與第二中央處理器。第一豎卡通過主機(jī)板上的第一插槽電性連接至主機(jī)板。多個附加卡通過第一豎卡上的第二插槽電性連接至第一豎卡，其中附加卡平行主機(jī)板且位于相異的平面上，附加卡的位置高度高于第一中央處理器與第二中央處理器上的第一散熱單元與第二散熱單元。
文檔編號G06F1/16GK102478904SQ201010576120
公開日2012年5月30日 申請日期2010年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月30日
發(fā)明者蔡勝杰 申請人:英業(yè)達(dá)股份有限公司