專利名稱：卡裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及安裝在移動通信終端的無線通信用的卡裝置。
背景技術(shù)：
在便攜電話等的移動通信終端中，作為近距離數(shù)據(jù)傳送，搭載紅外線發(fā)送接收、藍 牙(注冊商標)等無線功能已經(jīng)得到了普及。而且，作為中距離數(shù)據(jù)傳送，希望在移動通信 終端上追加搭載無線網(wǎng)絡(luò)(LAN)的功能。在追加搭載無線網(wǎng)絡(luò)功能的情況下，通過在例如微型SD卡等的卡裝置上搭載包 含天線端子的無線網(wǎng)絡(luò)的電路模塊來形成無線網(wǎng)(LAN)卡，并且在把該無線網(wǎng)卡安裝在移 動通信終端上時將移動通信終端上設(shè)有的天線連接于無線網(wǎng)卡的天線端子來加以實現(xiàn)。另外，為了避免天線特性惡化、用戶使用便利性惡化等，公知的技術(shù)是移動通信終 端包括卡裝置用天線和與天線電連接的位于移動通信終端一側(cè)的天線連接點，而卡裝置包 括與無線功能對應(yīng)的匹配電路以及卡裝置側(cè)天線連接點，該卡裝置側(cè)天線連接點與整合電 路電連接、配置成當把卡裝置安裝到移動通信終端時與位于移動通信終端一側(cè)的天線連接 點接觸(例如，參考專利文獻1)。專利文獻1 日本特開2000-60160號公報用于無線網(wǎng)卡的卡基板使用厚度為0.2mm左右的多層布線的卡基板。此時，卡基 板的表面上設(shè)有作為天線端子的金屬墊，但是若在作為天線端子的金屬墊位置處在卡基板 內(nèi)部的布線層(最接近金屬墊的布線層)存在作為接地電位的導電體面(接地導體面)時， 金屬墊和接地導體面的距離減小，由于無線網(wǎng)絡(luò)使用的頻率是2. 4GHz的高頻帶，該頻帶下 天線端子的阻抗大大降低。天線端子的阻抗降低時，由于天線端子的阻抗的失配，會產(chǎn)生發(fā) 送接收信號的反射，出現(xiàn)發(fā)送接收信號降低的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明考慮所述情況做出，目的是提供一種抑制天線端子的阻抗降低的卡裝置。根據(jù)本發(fā)明的實施例的卡裝置，是一種安裝在移動通信終端上的無線通信用的卡 裝置，在多層結(jié)構(gòu)的卡基板GO)的表面布線層08)上設(shè)有與卡裝置外部的天線(13)連接 的天線端子02b)，與所述表面布線層08)相對地、在接地電位的布線層G6)的和所述天 線端子對應(yīng)的位置上設(shè)有導電體去除部(52)。優(yōu)選地，使所述天線端子的面積比所述卡裝置的規(guī)格小。根據(jù)本發(fā)明的實施例的卡裝置，是一種安裝在移動通信終端上的無線通信用的卡 裝置，在多層結(jié)構(gòu)的卡基板GO)的表面布線層08)上設(shè)有與卡裝置外部的天線(13)連接 的天線端子02b)，使所述天線端子(22b)的面積比所述卡裝置的規(guī)格小。所述括號內(nèi)的附 圖標記是為了便于理解而添加的，不過是一個例子，并非進行圖示的限定。根據(jù)本發(fā)明，能夠抑制天線端子的阻抗降低。


圖1是本發(fā)明的移動通信終端和無線網(wǎng)卡的平面圖；圖2是移動通信終端和無線網(wǎng)卡的簡要示意圖；圖3是無線網(wǎng)卡的框圖；圖4是本發(fā)明的無線網(wǎng)卡的卡基板的截面圖；圖5是天線端子部分的一個實施例的平面圖；圖6是第三布線層的天線端子部分的一個實施例的平面圖；圖7是不設(shè)有導電體去除部的第三布線層的平面圖；圖8是天線端子部分的其他實施例的平面圖；圖9是阻抗特性圖。附圖標記10、移動通信終端11、電池組12、卡裝置用連接器13，23、天線14，24、RF開關(guān)20、無線網(wǎng)卡21、端子22a、接地端子22b、天線端子25、無線網(wǎng)絡(luò)處理部31、EEPR0M 32、振蕩電 路33，37、帶通濾波器34、放大電路35、低通濾波器36、匹配電路40、卡基板41、第1絕緣層42、第1布線層43、第2絕緣層44、第2布線層45、第3絕緣層46、第3布線層47、第4絕緣層48、表面布線層50、引線端子51、導電體
具體實施例下面根據(jù)

本發(fā)明的實施方式。<移動通信終端和無線網(wǎng)卡的平面圖>圖1表示本發(fā)明的移動通信終端和無線網(wǎng)卡的平面圖。圖I(A)表示移動通信終 端的一個實施例的平面圖。這里，表示把移動通信終端10的里蓋卸下的狀態(tài)。移動通信終 端10內(nèi)的例如電池組11附近配備卡裝置用連接器12。該卡裝置用連接器12中沿著箭頭 方向插入安裝作為卡裝置的無線網(wǎng)卡(圖1(B))。無線網(wǎng)卡可自由裝卸。移動通信終端10內(nèi)還配備藍牙用的頻帶2. 4GHz的天線13。除天線13外，移動通 信終端10內(nèi)還配備移動通信用的天線和地面數(shù)字廣播單頻段(one-seg)天線等。圖1⑶是表示作為卡裝置的無線網(wǎng)卡的一個實施例的平面圖。這里將微型SD卡 用作無線網(wǎng)卡20。除微型SD卡標準的8個端子21外，無線網(wǎng)卡20上還設(shè)有2個端子2 和22b。端子21是1個電源端子、1個接地端子、4個數(shù)據(jù)端子、1個時鐘端子和1個命令端 子。端子2 是接地端子，端子22b是天線端子。無線網(wǎng)卡20內(nèi)配置無線網(wǎng)絡(luò)用的頻率 2. 4GHz的天線23。作為無線網(wǎng)絡(luò)規(guī)范的IEEE802. llb/g規(guī)定的無線網(wǎng)絡(luò)使用2. 4GHz的頻帶，在藍牙 中也使用和無線網(wǎng)絡(luò)相同的2. 4GHz的頻帶。圖2是表示移動通信終端和無線網(wǎng)卡的簡要示意圖。圖2中，無線網(wǎng)卡20內(nèi)，天線 23和天線端子22b連接RF開關(guān)24，RF開關(guān)M連接無線網(wǎng)絡(luò)處理部25。RF開關(guān)M根據(jù) 無線網(wǎng)絡(luò)處理部25的控制將天線23和天線端子22b其中之一連接到無線網(wǎng)絡(luò)處理部25。
無線網(wǎng)卡20的天線端子22b連接于移動通信終端10的RF開關(guān)14的端子a。RF 開關(guān)14的端子b上連接藍牙處理部15，RF開關(guān)14的端子c上連接天線13?？刂普麄€移動通信終端10的控制部16在用戶選擇藍牙使用模式時把RF開關(guān)14 的端子b和c進行連接，進而將天線13連接于藍牙處理部15。控制部16在用戶選擇無線 網(wǎng)絡(luò)使用模式時把RF開關(guān)14的端子a和c進行連接，進而將天線13經(jīng)無線網(wǎng)卡20的天 線端子22b連接于RF開關(guān)對。無線網(wǎng)絡(luò)處理部25經(jīng)端子21連接移動通信終端10的控制部16?！礋o線網(wǎng)卡的結(jié)構(gòu)〉圖3表示無線網(wǎng)卡的框圖。圖3中，無線網(wǎng)絡(luò)處理部25包含微處理器。該微處理 器連接用作存儲器的EEPR0M31。從振蕩電路32對無線網(wǎng)絡(luò)處理部25提供時鐘。無線網(wǎng)絡(luò) 處理部25經(jīng)端子21從移動通信終端10的控制部16指示無線網(wǎng)絡(luò)使用模式后，執(zhí)行發(fā)送 接收信號的RF(高頻)信號處理、基帶處理、MAC處理等。無線網(wǎng)絡(luò)處理部25控制RF開關(guān) 24的切換。經(jīng)端子21從移動通信終端10的控制部16等提供的發(fā)送數(shù)據(jù)在無線網(wǎng)絡(luò)處理部 25中進行MAC處理、基帶處理、RF信號處理等而形成發(fā)送信號，由帶通濾波器(BPF) 33進行 頻帶限制并提供給放大電路；34。放大電路34放大的發(fā)送信號由低通濾波器(LPF)35去除 不需要的頻率成分后提供給RF開關(guān)對，從RF開關(guān)M選擇的天線23和天線13之一發(fā)送。移動通信終端10的連接天線13的端子22b與RF開關(guān)M之間設(shè)有匹配電路36。 匹配電路36包括例如串聯(lián)連接在端子22b與RF開關(guān)M之間的2個電容器以及連接在兩 個電容器的連接點與接地點之間的電感器，進行RF開關(guān)14和RF開關(guān)M之間的阻抗匹配。RF開關(guān)M選擇天線23或天線13之一接收的信號，由帶通濾波器37進行頻帶限 制并提供給無線網(wǎng)絡(luò)處理部25。接收信號在無線網(wǎng)絡(luò)處理部25中進行RF信號處理、基帶 處理、MAC處理，從端子21提供給移動通信終端10的控制部16等。〈卡基板的截面圖〉圖4是無線網(wǎng)卡20的卡基板的截面圖。這里表示卡基板40的天線端子22b位置 處的截面?？ɑ?0具有第一絕緣層41、第一布線層42、第二絕緣層43、第二布線層44、 第三絕緣層45、第三布線層46、第四絕緣層47和作為第四布線層的表面布線層48的多層 結(jié)構(gòu)。表面布線層48的一部分由絕緣膜49覆蓋。圖4所示的表面布線層48是構(gòu)成天線端子22b的金屬布線(焊接區(qū)land)，壓接 卡裝置用連接器12的引線端子50來進行連接。這里卡基板40的厚度Tl例如為0. 2mm左 右，第四絕緣層47的厚度T2例如為0. 03mm左右?！礋o線網(wǎng)卡和第三布線層的平面圖〉圖5表示無線網(wǎng)卡20的表面布線層48的天線端子22b部分的一個實施例的平面 圖。圖6表示第三布線層46的天線端子22b部分的一個實施例的平面圖。圖5所示的構(gòu)成天線端子22b的表面布線層48是SDA(SD Association)標準的 規(guī)格，縱向Dl = 1. 4mm、橫向Wl = 2. 9mm。圖6所示的第三布線層46在與天線端子22b相 對的部分去除陰影線表示的導電體51而形成導電體去除部52。導電體去除部52的內(nèi)側(cè) 點劃線表示的矩形53是圖5所示的天線端子22b的輪廓投影。該第三布線層46的導電體 51為接地電位。為了對比起見，圖7表示不設(shè)有導電體去除部52的第三布線層46的平面圖。這樣，由于在第三布線層46的和天線端子22b相對的部分形成導電體去除部52， 能夠抑制無線網(wǎng)絡(luò)使用的頻帶下天線端子22b的阻抗降低。圖8表示無線網(wǎng)卡20的天線端子22b部分的其他實施例的平面圖。圖8所示的 構(gòu)成天線端子22b的表面布線層48是例如Dl = 0. 7mm、Wl = 2. 9mm。圖8所示的天線端 子22b的面積是圖6所示的天線端子22b的面積的一半。此時，即便使用圖7所示的不設(shè) 有導電體去除部52的第三布線層46，也能夠抑制無線網(wǎng)絡(luò)使用的頻帶下天線端子22b的阻 抗降低。而且，在使用與如圖8所示的天線端子22b相對地設(shè)有圖6所示的導電體去除部 52的第三布線層46的情況下(此時，導電體51去除的是和圖8所示的天線端子22b相對 的部分)，可以進一步抑制無線網(wǎng)絡(luò)使用的頻帶下天線端子22b的阻抗降低。<阻抗特性>圖9表示阻抗響應(yīng)形成的阻抗特性。這里，頻率2. 4GHz的天線13的阻抗為500 歐姆。使用圖5的表面布線層48構(gòu)成的天線端子22b和圖7所示的不設(shè)有導電體去除部 52的第三布線層46的情況下，陽抗特性如圖9的虛線I所示，虛線I的最小值低至約13歐姆。與此相對，在使用圖5的表面布線層48構(gòu)成的天線端子22b和圖6所示的設(shè)有導 電體去除部52的第三布線層46的情況下，阻抗特性如圖9的雙點劃線II所示，雙點劃線 II的最小值約27歐姆。在使用比圖8的表面布線層48的規(guī)格更小面積的天線端子22b和圖7所示的不 設(shè)有導電體去除部52的第三布線層46的情況下，阻抗特性如圖9的單點劃線III所示，單 點劃線III的最小值約21歐姆。在使用比圖8的表面布線層48的規(guī)格更小面積的天線端子22b和圖6所示的設(shè) 有導電體去除部52的第三布線層46的情況下，阻抗特性如圖9的實線IV所示，實線IV的 最小值約36歐姆，可以抑制阻抗的降低。然而，無線網(wǎng)卡20的表面布線層48的傳送發(fā)送接收信號的布線(信號傳送布 線)，例如從天線端子22b到匹配電路36的布線、從天線23到RF開關(guān)M的布線(信號傳 送布線)在卡基板40的表面布線層48中形成布線時需要有一定程度的寬度(規(guī)定寬度)。 因此，信號傳送布線的阻抗降低到50歐姆以下時，在與信號傳送布線相對的位置處的第三 布線層46的導電體中設(shè)有導電體去除部52，使之與信號傳送布線平行延伸，這樣可以抑制 信號傳送布線的阻抗降低。第三布線層46的導電體51為接地電位。
權(quán)利要求
1.一種安裝在移動通信終端上的無線通信用的卡裝置，其特征在于，在多層結(jié)構(gòu)的卡基板的表面布線層上設(shè)有與卡裝置外部的天線連接的天線端子，與所 述表面布線層相對地、在接地電位的布線層的與所述天線端子對應(yīng)的位置上設(shè)有導電體去 除部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡裝置，其特征在于， 使所述天線端子的面積比所述卡裝置的規(guī)格小。
3.一種安裝在移動通信終端上的無線通信用的卡裝置，其特征在于，在多層結(jié)構(gòu)的卡基板的表面布線層上設(shè)有與卡裝置外部的天線連接的天線端子，使所 述天線端子的面積比所述卡裝置的規(guī)格小。
全文摘要
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種抑制天線端子的阻抗降低的卡裝置。作為移動通信終端上安裝的無線通信用的卡裝置，在多層結(jié)構(gòu)的卡基板(40)的表面布線層(48)上設(shè)有連接卡裝置外部的天線(13)的天線端子(22)，與表面布線層(48)相對地、在接地電位的布線層(46)的和天線端子對應(yīng)的位置上設(shè)有導電體去除部(52)。
文檔編號G06K19/077GK102087719SQ201010589528
公開日2011年6月8日 申請日期2010年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月2日
發(fā)明者有村尚吾 申請人:三美電機株式會社