專利名稱：具有外力壓迫保護(hù)機(jī)制的散熱模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是是有關(guān)于一種散熱裝置，且特別是有關(guān)于一種具有外力壓迫保護(hù)機(jī) 制的散熱模塊。
背景技術(shù)：
計(jì)算機(jī)是現(xiàn)代人生活中不可或缺的工具。由于現(xiàn)代計(jì)算機(jī)需要進(jìn)行大量數(shù)據(jù)的運(yùn) 算與處理，各種處理器與芯片都需要在相當(dāng)高的頻率下運(yùn)作，所產(chǎn)生的熱能也隨之增加。因 此，處理器或芯片的散熱模塊的優(yōu)劣對于其是否能正常運(yùn)作，影響亦相當(dāng)大。通常，散熱模 塊將覆蓋于芯片上方，并與芯片接觸以提供散熱的效果。但是，這樣的配置方式，往往在散 熱模塊受到不當(dāng)外力的時候，會施加壓力在位于其下的芯片，而使得芯片受到壓迫容易受 損。因此，如何設(shè)計(jì)一個具有外力壓迫保護(hù)機(jī)制的散熱模塊，以使散熱模塊在受到外 力時，能夠讓芯片不致于受到損壞，乃為此一業(yè)界亟待解決的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容因此，本實(shí)用新型的一目的在于提供一種散熱模塊。本實(shí)用新型的一實(shí)施方式是在提供一種散熱模塊，具有外力壓迫保護(hù)機(jī)制，并用 以對位于主機(jī)板上的芯片進(jìn)行散熱，芯片具有承載面，承載面具有第一面積。散熱模塊包 含散熱板以及散熱接口。散熱板具有接觸面，接觸面是用以接觸承載面，并具有第二面積， 且第二面積大于第一面積，而使散熱板固定于主機(jī)板上以夾持住芯片。接觸面包含凹陷區(qū) 域以及周圍區(qū)域。芯片是容納于凹陷區(qū)域中，而凹陷區(qū)域的深度小于芯片的高度。周圍區(qū) 域位于凹陷區(qū)域的周圍。散熱接口形成于接觸面以及承載面之間，以將芯片的熱能由承載 面?zhèn)鲗?dǎo)至接觸面。依據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例，其中散熱接口為導(dǎo)熱膏。依據(jù)本實(shí)用新型另一實(shí)施例，散熱板的至少二角隅還分別包含鎖固結(jié)構(gòu)，以固定 于主機(jī)板上。依據(jù)本實(shí)用新型又一實(shí)施例，散熱模塊還包含多個散熱件，形成于散熱板的接觸 面的另一側(cè)，以使芯片的熱能由承載面?zhèn)鲗?dǎo)至接觸面后，經(jīng)由散熱件進(jìn)行散熱。散熱件為金 屬材質(zhì)。其中散熱件為多個散熱鰭片。依據(jù)本實(shí)用新型再一實(shí)施例，芯片形成于基板上，基板與主機(jī)板相連接。當(dāng)散熱模 塊受到外力，散熱板的接觸面的周圍區(qū)域適可抵住基板以避免芯片受損。依據(jù)本實(shí)用新型還具有一實(shí)施例，凹陷區(qū)域橫跨接觸面相對的二側(cè)邊或具有對應(yīng) 芯片的形狀。當(dāng)凹陷區(qū)域橫跨接觸面相對的二側(cè)邊時，凹陷區(qū)域上還形成有至少一溝槽，以 對應(yīng)于芯片的至少一側(cè)邊。本實(shí)用新型的另一實(shí)施方式是在提供一種散熱模塊，具有外力壓迫保護(hù)機(jī)制，并 用以對位于主機(jī)板上的芯片進(jìn)行散熱，芯片具有承載面，而承載面具有第一面積，芯片為裸晶，并形成于基板上，而基板與主機(jī)板相連接。散熱模塊包含散熱板1散熱接口以及散熱鰭片。散熱板具有接觸面，接觸面是用以接觸承載面，并具有第二面積，且第二面積大于第一面積，散熱板的至少二角隅還分別包含鎖固結(jié)構(gòu)，以固定于主機(jī)板上夾持住芯片。接觸面包含凹陷區(qū)域以及周圍區(qū)域。芯片是容納于凹陷區(qū)域中，而凹陷區(qū)域的深度具有小于芯片的高度。凹陷區(qū)域橫跨接觸面相對的二側(cè)邊或具有對應(yīng)芯片的形狀。周圍區(qū)域位于凹陷區(qū)域的周圍。散熱接口為散熱膏，形成于接觸面以及承載面之間，以將芯片的熱能由承載面?zhèn)鲗?dǎo)至接觸面。散熱鰭片為金屬材質(zhì)，形成于散熱板的接觸面的另一側(cè)，以使芯片的熱能由承載面?zhèn)鲗?dǎo)至接觸面后，經(jīng)由散熱鰭片進(jìn)行散熱。[oo12] 應(yīng)用本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于通過凹陷區(qū)域的設(shè)計(jì)，可以在外力施加于散熱模塊上時，使散熱板接觸面的周圍區(qū)域抵住基板，避免散熱模塊進(jìn)一步的下沉使芯片受到壓迫，而輕易地達(dá)到上述的目的。


[oo13] 為讓本實(shí)用新型的上述和其它目的1特征1優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，所附附圖說明如下[oo14] 圖l為本實(shí)用新型的一實(shí)施例中的具有外力壓迫保護(hù)機(jī)制的散熱模塊的仰視立體圖；[oo15] 圖2A為圖l的散熱模塊與芯片及主機(jī)板相結(jié)合后的側(cè)視圖；[oo16] 圖2B為圖2A中的虛線框部分放大后的示意圖；[oo17] 圖2C為圖2B的散熱板受力傾斜后的示意圖；[oo18] 圖3A為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例中，散熱模塊的仰視立體圖；[oo19] 圖3B為圖3A的散熱模塊與芯片及主機(jī)板相結(jié)合后的側(cè)視圖；[0020] 圖3C為圖2B的散熱板受力傾斜后的示意圖；以及[0021] 圖4為本實(shí)用新型的又一實(shí)施例中的散熱模塊的仰視立體圖。[0022] [主要組件符號說明][0023] l散熱模塊lo散熱板[0024] 11接觸面12散熱接口[0025] 14散熱鰭片 16鎖固結(jié)構(gòu)[0026] 18a凹陷區(qū)域 l帥周圍區(qū)域[0027] 20芯片2l承載面[0028] 22主機(jī)板23側(cè)邊[0029] 24基板30溝槽[0030] A方向F夕＼力具體實(shí)施方式
[0031] 請參照圖l。圖l為本實(shí)用新型的一實(shí)施例中的具有外力壓迫保護(hù)機(jī)制的散熱模塊l的仰視立體圖。請同時參照圖2A及圖2B。圖2A為圖l的散熱模塊l與芯片20及主機(jī)板22相結(jié)合后沿圖l的A方向的側(cè)視圖。而圖2B為圖2A中的虛線框部分放大后的示意圖。[0032]散熱模塊1用以對位于主機(jī)板22上的芯片20進(jìn)行散熱。芯片20包含具有第一 面積的承載面21。芯片20可為裸晶。芯片20位于基板M上，以通過基板M與主機(jī)板22 連接。散熱模塊1用以覆蓋于芯片20上，并包含散熱板10、散熱接口 12、散熱鰭片14以及 鎖固結(jié)構(gòu)16。散熱板10具有接觸面11，用以接觸承載面21，具有第二面積，且第二面積大于第 一面積。其中，散熱板10的二角隅具有鎖固結(jié)構(gòu)16，以將散熱模塊1固定在主機(jī)板22上， 并夾持住芯片20。一較佳的實(shí)施例中，鎖固結(jié)構(gòu)16是位于對角處。接觸面11包含凹陷區(qū)域18a以及周圍區(qū)域18b。芯片20容納于凹陷區(qū)域18a 中，而凹陷區(qū)域18a的深度小于芯片20的高度。周圍區(qū)域18b則位于凹陷區(qū)域18a的周圍。 本實(shí)施例的凹陷區(qū)域18a是橫跨接觸面11相對的二側(cè)邊，可以鋁擠工藝形成。散熱接口 12在一實(shí)施例中為導(dǎo)熱膏，形成于接觸面11的凹陷區(qū)域18a以及承載 面21之間，以將芯片20產(chǎn)生的熱能由承載面21傳導(dǎo)至接觸面11。而散熱鰭片14則進(jìn)一 步將由接觸面11傳來的熱散發(fā)出去。在一實(shí)施例中，散熱鰭片14可為導(dǎo)熱系數(shù)高的金屬， 以利提供芯片較佳的散熱效果。在其它實(shí)施例中，散熱模塊1亦可采用其它不同于散熱鰭 片14的散熱件來進(jìn)行排熱。因此，藉由凹陷區(qū)域18a的設(shè)置，散熱模塊1可在不影響與芯片20的距離之下，縮 短散熱板10與基板M及主機(jī)板22間的距離。因此，當(dāng)本實(shí)施例中的散熱模塊1受到外力 F時，將如圖2C所示，散熱板10的接觸面11的周圍區(qū)域18b將由擺動幅度較大而將先碰觸 到芯片20的基板M上，而可提供一阻力避免散熱模塊1過度下沉壓迫芯片20。位于凹陷 區(qū)域18a中的芯片20因此而降低受到壓迫的力量。因此，通過凹陷區(qū)域18a的設(shè)計(jì)，可以在外力施加于散熱模塊1上時，使散熱板10 的接觸面11的周圍區(qū)域18b抵住基板M，避免位于凹陷區(qū)域18a散熱模塊進(jìn)一步的下沉使 芯片受到壓迫。請參照圖3A及圖;3B。圖3A為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例中，散熱模塊1的仰視立 體圖。圖:3B為圖3A的散熱模塊1與芯片20及主機(jī)板22相結(jié)合后沿圖3A的A方向的側(cè) 視圖。本實(shí)施例中的散熱模塊1于散熱板10的接觸面11上的凹陷區(qū)域18a上還形成有溝 槽30。溝槽30形成于接觸面11上，對應(yīng)芯片20的側(cè)邊。在本實(shí)施例中，溝槽30的數(shù)目 為兩個，分別對應(yīng)芯片20的二側(cè)邊。于圖:3B可以得知，芯片20的側(cè)邊約略位于溝槽30的 中間。請參照圖3C。當(dāng)散熱模塊1受到一壓迫性的外力F，將會往傾斜而壓迫芯片20。如 果前述的散熱板10的接觸面11的周圍區(qū)域18b由于擺動幅度過大而使在抵住基板M的 情形下，芯片20仍有受迫的危險，此時溝槽30仍可容置易受迫的芯片20的側(cè)邊23，避免散 熱模塊1對芯片20的直接壓迫。請參照圖4。圖4為本實(shí)用新型的又一實(shí)施例中的散熱模塊1的仰視立體圖。本 實(shí)施例中的散熱板10的接觸面11上的凹陷區(qū)域18a具有對應(yīng)芯片20的形狀，亦可提供如 前述的功效。然而，對應(yīng)芯片20的形狀的凹陷區(qū)域18a，需要多施以如計(jì)算機(jī)化數(shù)值控制 (Computer Numerical Control ；CNC)的加工程序，來對散熱板10的接觸面11形成凹陷區(qū) 域18a，與先前的實(shí)施例中以鋁擠工藝形成的凹陷區(qū)域18a相較下制作過程較費(fèi)工。雖然本實(shí)用新型已以實(shí)施方式揭露如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉此技藝者，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動與潤飾，因此本實(shí)用 新型的保護(hù)范圍當(dāng)視所附權(quán)利要求書所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種散熱模塊，其特征在于，具有外力壓迫保護(hù)機(jī)制，并用以對位于一主機(jī)板上的一 芯片進(jìn)行散熱，該芯片具有一承載面，而該承載面具有一第一面積，該散熱模塊包含一散熱板，具有一接觸面，而該接觸面是用以接觸該承載面，并具有一第二面積，且該 第二面積大于該第一面積，而使該散熱板固定于該主機(jī)板上以夾持住該芯片，其中該接觸 面包含一凹陷區(qū)域，該芯片是容納于該凹陷區(qū)域中，而該凹陷區(qū)域的深度小于該芯片的高度；以及一周圍區(qū)域，位于該凹陷區(qū)域的周圍；以及一散熱接口，形成于該接觸面的該凹陷區(qū)域以及該承載面之間，以將該芯片的一熱能 由該承載面?zhèn)鲗?dǎo)至該接觸面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該散熱接口為一導(dǎo)熱膏。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該散熱板的至少二角隅還分別包含 一鎖固結(jié)構(gòu)，以固定于該主機(jī)板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該散熱模塊還包含多個散熱件，形成 于該散熱板的該接觸面的另一側(cè)，以使該芯片的該熱能由該承載面?zhèn)鲗?dǎo)至該接觸面后，經(jīng) 由該多個散熱件進(jìn)行散熱。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱模塊，其特征在于，該多個散熱件為多個散熱鰭片。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱模塊，其特征在于，該多個散熱件為一金屬材質(zhì)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該芯片形成于一基板上，該基板與該 主機(jī)板相連接，當(dāng)該散熱模塊受到該外力，該散熱板的該接觸面的該周圍區(qū)域適可抵住該 基板以避免該芯片受損。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該凹陷區(qū)域橫跨該接觸面相對的二 側(cè)邊或具有對應(yīng)該芯片的形狀。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱模塊，其特征在于，當(dāng)該凹陷區(qū)域橫跨該接觸面相對的 二側(cè)邊時，該凹陷區(qū)域上還形成有至少一溝槽，以對應(yīng)于該芯片的至少一側(cè)邊。
10.一種散熱模塊，其特征在于，具有外力壓迫保護(hù)機(jī)制，并用以對位于一主機(jī)板上的 一芯片進(jìn)行散熱，該芯片具有一承載面，而該承載面具有一第一面積，該芯片為一裸晶，并 形成于一基板上，而該基板與該主機(jī)板相連接，該散熱模塊包含一散熱板，具有一接觸面，該接觸面是用以接觸該承載面，并具有一第二面積，且該第 二面積大于該第一面積，該散熱板的至少二角隅還分別包含一鎖固結(jié)構(gòu)，以固定于該主機(jī) 板上夾持住該芯片，其中該接觸面包含一凹陷區(qū)域，該芯片是容納于該凹陷區(qū)域中，而該凹陷區(qū)域的深度小于該芯片的高度， 該凹陷區(qū)域橫跨該接觸面相對的二側(cè)邊或具有對應(yīng)該芯片的形狀；以及一周圍區(qū)域，位于該凹陷區(qū)域的周圍；以及一散熱接口，為一散熱膏，形成于該接觸面的該凹陷區(qū)域以及該承載面之間，以將該芯 片的一熱能由該承載面?zhèn)鲗?dǎo)至該接觸面；以及多個散熱鰭片，為一金屬材質(zhì)，形成于該散熱板的該接觸面的另一側(cè)，以使該芯片的該 熱能由該承載面?zhèn)鲗?dǎo)至該接觸面后，經(jīng)由該多個散熱鰭片進(jìn)行散熱。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種散熱模塊，具有外力壓迫保護(hù)機(jī)制，用以對位于主機(jī)板上的芯片進(jìn)行散熱，芯片具有承載面，承載面具有第一面積。散熱模塊包含散熱板以及散熱接口。散熱板具有接觸面，用以接觸承載面，并具有大于第一面積的第二面積，以固定于主機(jī)板上夾持住芯片。接觸面包含凹陷區(qū)域以及周圍區(qū)域。芯片容納于凹陷區(qū)域，且凹陷區(qū)域的深度小于芯片的高度。周圍區(qū)域位于凹陷區(qū)域的周圍。散熱接口形成于接觸面以及承載面之間，以將芯片的熱能由承載面?zhèn)鲗?dǎo)至接觸面。
文檔編號G06F1/20GK201886404SQ20102064572
公開日2011年6月29日 申請日期2010年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月30日
發(fā)明者王鋒谷, 許圣杰, 郭凱琳, 鐘智光, 陳樺鋒, 黃庭強(qiáng) 申請人:英業(yè)達(dá)股份有限公司