專利名稱：一種耐高溫防水rfid電子標簽的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種RFID電子標簽，特別是一種耐高溫防水RFID電子標簽。
背景技術：
隨著RFID電子標簽卡類產(chǎn)品的日益普及，其應用所涵蓋的范圍也越來越廣泛，關于RFID電子標簽卡類的封裝制作工藝也在不斷的探索、深入和更新。由于電子標簽的應用場合具有廣泛、多變的不確定性，而電子標簽的應用環(huán)境對電子標簽的封裝材質(zhì)分別有著不同的要求，如在一些腐蝕性強、空氣濕度大、周圍溫度高等復雜、惡劣及特殊環(huán)境下使用的電子標簽，就必須具備抗腐蝕、防潮濕、耐高溫等特點。現(xiàn)有技術中的RFID電子標簽是不具備這些特點或者只單純具備其中的一點或兩點，不能滿足市場對該類產(chǎn)品的要求。

實用新型內(nèi)容本實用新型為了克服普通RFID電子標簽無法在惡劣環(huán)境下穩(wěn)定工作的不足，本實用新型提供一種抗腐蝕性強，防潮濕性能好，耐高溫表現(xiàn)佳，靈敏度高，使用壽命長，適合在各種惡劣環(huán)境場合使用的RFID電子標簽。本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是一種耐高溫防水RFID電子標簽，包括COB模塊和與所述COB模塊電連接的標簽天線，所述COB模塊和標簽天線外包裹有至少兩層由耐高溫、抗腐蝕材料制成的包裹層。作為本實用新型的進一步改進，所述包裹層為CEM-3半固化片制成。所述包裹層設置有三層。所述每層包裹層均由面層和底層層壓熱復合壓鑄而成。所述包裹層設置有吊環(huán)孔。本實用新型的有益效果是本實用新型的COB模塊和標簽天線外包裹有至少兩層包裹層，特別是包裹層由CEM-3半固化片制成，使得該RFID電子標簽抗腐蝕性強，防潮濕性能好，耐高溫表現(xiàn)佳，150攝氏度可正常工作，其靈敏度高，性能穩(wěn)定可靠，架構(gòu)巧妙，工藝簡單，取材科學合理，體積靈巧，使用方便，可滿足RFID電子標簽在各種惡劣場合使用的要求，拓展了 RFID電子標簽的應用領域。
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型的半剖視圖；圖2是本實用新型的截面圖。
具體實施方式
參照圖1、圖2，一種耐高溫防水RFID電子標簽，包括COB模塊3和與所述COB模塊3電連接的標簽天線4，所述COB模塊3和標簽天線4外包裹有至少兩層由耐高溫、防潮、抗腐蝕材料制成的包裹層，包裹層采用多層結(jié)構(gòu)，可以增加材料的密度，提高耐高溫、抗腐蝕性和防潮濕性，包裹層層數(shù)自然是越多越好，但包裹層層數(shù)越多，RFID電子標簽的體積就越大，而且成產(chǎn)成本也就越高，本實用新型優(yōu)先采用三層包裹層結(jié)構(gòu)，所述每層包裹層均由面層1. 1、1.2、1.3和底層2. 1、2.2、2. 3層壓熱復合壓鑄而成，成型后個包裹層形成一個整體，將COB模塊3和標簽天線4密封起來。為攜帶、使用方便，所述包裹層設置有吊環(huán)孔5，使用時，只要在吊環(huán)孔5上裝上任一匙扣類掛件，或者束帶類掛繩，并通過掛件或者掛繩將該RFID電子標簽固定在需要使用的地方，即可通過各類讀取設備或識別終端對本實用新型進行非接觸式無障礙識別。按固化溫度可把固化劑分為四類低溫固化劑固化溫度在室溫以下；室溫固化劑固化溫度為室溫 50°C ；中溫固化劑為50 100°C ；高溫固化劑固化溫度在100°C以上。 屬于低溫固化型的固化劑品種很少，有聚琉醇型、多異氰酸酯型等。近年來國內(nèi)研制投產(chǎn)的 T-31改性胺、YH-82改性胺均可在0°C以下固化。屬于室溫固化型的種類很多如脂肪族多胺、脂環(huán)族多胺；低分子聚酰胺以及改性芳胺等。屬于中溫固化型的有一部分脂環(huán)族多胺、 叔胺、瞇唑類以及三氟化硼絡合物等。屬于高溫型固化劑的有芳香族多胺、酸酐、甲階酚醛樹脂、氨基樹脂、雙氰胺以及酰胼等，本實用新型的包裹層優(yōu)先采用CEM-3材料，包裹層由 CEM-3半固化片制成。CEM-3的原材料是由環(huán)氧樹脂、固化劑和促進劑、無機填料、溶劑、增強材料等組成。這些原材料中，環(huán)氧樹脂具有優(yōu)異的電氣性能、粘合力、耐熱性、耐潮濕性、耐化學藥品性；無機填料具有穩(wěn)定性、通孔可靠性、耐潮濕性和耐機械加工性；增強材料采用電子級玻璃纖維布，并且玻璃纖維布經(jīng)過專門的表面處理，可以提高耐潮濕性、耐熱性、電氣絕緣性。包裹層采用多層結(jié)構(gòu)和包CEM-3半固化片材料，使得該RFID電子標簽抗腐蝕性強，防潮濕性能好，耐高溫表現(xiàn)佳，150攝氏度可正常工作，其靈敏度高，性能穩(wěn)定可靠，架構(gòu)巧妙，工藝簡單，取材科學合理，體積靈巧，使用方便，可滿足RFID電子標簽在各種惡劣場合使用的要求，拓展了 RFID電子標簽的應用領域。上面的實施例對本實用新型做了盡可能詳細的說明，這些不能限定本實用新型的保護范圍，只要是依照本實用新型的保護范圍所做的修改或者等同替換，均應屬于本實用新型權利要求主張保護的范圍之內(nèi)。
權利要求1.一種耐高溫防水RFID電子標簽，包括COB模塊C3)和與所述COB模塊(3)電連接的標簽天線G)，其特征在于所述COB模塊(3)和標簽天線(4)外包裹有至少兩層由耐高溫、 抗腐蝕材料制成的包裹層。
2.根據(jù)權利要求1所述的RFID電子標簽，其特征在于所述包裹層由CEM-3半固化片制成。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的RFID電子標簽，其特征在于所述包裹層設置有三層。
4.根據(jù)權利要求3所述的RFID電子標簽，其特征在于所述每層包裹層均由面層(1.1、 1. 2,1. 3)和底層(2. 1,2. 2,2. 3)層壓熱復合壓鑄而成。
5.根據(jù)權利要求1所述的RFID電子標簽，其特征在于所述包裹層設置有吊環(huán)孔(5)。
專利摘要本實用新型公開了一種耐高溫防水RFID電子標簽，包括COB模塊和與所述COB模塊電連接的標簽天線，COB模塊和標簽天線外包裹有至少兩層由耐高溫、抗腐蝕材料制成的包裹層，特別是包裹層由CEM-3半固化片制成，使得該RFID電子標簽抗腐蝕性強，防潮濕性能好，耐高溫表現(xiàn)佳，150攝氏度可正常工作，其靈敏度高，性能穩(wěn)定可靠，架構(gòu)巧妙，工藝簡單，取材科學合理，體積靈巧，使用方便，可滿足RFID電子標簽在各種惡劣場合使用的要求，拓展了RFID電子標簽的應用領域。
文檔編號G06K19/077GK201965647SQ20102065617
公開日2011年9月7日 申請日期2010年12月8日 優(yōu)先權日2010年12月8日
發(fā)明者任金泉, 孫洋, 蔡凡弟 申請人:中山達華智能科技股份有限公司