專利名稱：導流結構及其散熱器的制作方法
技術領域：
本實用新型是有關于一種導流結構，尤指一種可控制氣流流向，并將氣流同時導向熱源高及較高的電子組件，用以降低所述電子組件溫度的導流結構及其散熱器。
背景技術：
近年來，隨著電子信息科技的突飛猛進，使得電子產(chǎn)品(如計算機、筆記型計算機)的使用日趨普及且應用更為廣泛，而在電子產(chǎn)品中，以計算機為例，因計算機的中央處理器的運算處理速度大幅提升及存取容量增加的趨勢發(fā)展，使得中央處理器的發(fā)熱功率也隨著不斷攀升。故需要通過散熱模塊輔助以增加散熱效率，以避免前述電子組件因溫度過高造成執(zhí)行效能不好，嚴重的甚至損毀；而現(xiàn)有技術中的散熱模塊，請參閱圖1所示，由散熱鰭片 13、風扇12與支架結構10所組成，所述支架結構主要具有一個架體11，所述架體11上端具有一個端面111，其端面111可供所述散熱風扇12設置，所述架體11下端則具有一個罩設部112可用以容設散熱鰭片13或架組于所述散熱鰭片13的一側上，所述散熱鰭片13的另一側則貼覆有一個主機板14的發(fā)熱源(中央處理器)，故其散熱鰭片13吸收其主機板14 上的發(fā)熱源所產(chǎn)生的熱能，再由另一側的散熱風扇12產(chǎn)生氣流并對其散熱鰭片13與主機板14進行散熱，但由于所述支架結構僅提供風扇結合于散熱鰭片上，并無導流的設計，因此所述散熱風扇12所產(chǎn)生的氣流僅對下方的散熱鰭片13進行散熱，并未能對主機板14上其余各區(qū)域發(fā)熱的電子組件141也同時進行散熱，進而也影響主機板14的運作效果。以上所述，現(xiàn)有技術中的支架結構，具有以下缺點1.無法完全利用散熱風扇產(chǎn)生的氣流；2.電子組件無法有效散熱；3.影響王機板運作效果。因此，如何解決上述常用技術的問題與缺失，即為本實用新型的創(chuàng)作人與從事此行業(yè)的相關廠商所急需研究改善的方向所在。

實用新型內容因此，為了有效解決上述問題，本實用新型的主要目的，是提供一種可控制氣流流向的導流結構及其散熱器。本實用新型的次要目的，是提供一種可將氣流同時導向熱源較高的電子組件以降低所述電子組件溫度的散熱器導流結構及其散熱器。為達上述目的，本實用新型為一種導流結構，包括一個架體，所述架體包含有一個中空框體，所述中空框體內設有至少一個第一流道及至少一個導流組，所述第一流道與所述導流組不重迭，且所述導流組具有復數(shù)個導流片，所述等導流片相互間隔排列，并在導流片間形成有至少一個第二流道，使其導流組的導流片能控制氣流導向至其它熱源高的區(qū)域，以降低所述區(qū)域熱源較高電子組件的溫度。[0012]為達上述目的，本實用新型為一種散熱器，包括一個散熱風扇、一個架體及一個散熱鰭片組，所述散熱風扇設置于所述架體的一側，所述架體另一側設置有所述散熱鰭片組，且所述架體具有一個中空框體，所述中空框體內設有至少一個第一流道及至少一個導流組，所述第一流道與所述導流組不重迭，且所述導流組具有復數(shù)個導流片，所述等導流片相互間隔排列，并于導流片間形成有至少一個第二流道，因此，架設于所述架體上的散熱風扇將其產(chǎn)生氣流吹至散熱鰭片組與電路板時，可通過導流組的導流片將控制氣流導向其它熱源高的區(qū)域，用以降低所述區(qū)域熱源較高的電子組件溫度。為了更進一步說明本實用新型特征及技術內容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖，然而所附圖示僅供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。

圖1為現(xiàn)有技術的支架結構分解實施示意圖；圖2為本實用新型導流結構的較佳實施例的立體圖；圖3為本實用新型導流結構另一較佳實施例的立體分解圖；圖4A為本實用新型散熱器的較佳實施例的立體分解圖；圖4B為本實用新型散熱器的較佳實施例的立體組合圖；圖4C為本實用新型散熱器的較佳實施例的剖視示意圖；圖5為本實用新型散熱器的另一較佳實施例的分解示意圖。圖6為本實用新型散熱器的再一較佳實施例的立體組合圖；主要組件符號說明架體20邊界32中空框體21第二流道33第一流道22散熱風扇40導流組30散熱鰭片組50外框301主機板60導流片3具體實施方式
本實用新型的上述目的及其結構與功能上的特性，將依據(jù)所附圖式的較佳實施例予以說明。請參閱圖2所示，為本實用新型較佳實施例的導流結構的立體圖，包括一個架體 20，所述架體20包含有一個中空框體21，所述中空框體21內設置有至少一個第一流道22 及至少一個導流組30，且于本實用新型中選擇一個導流組30為實施例，所述導流組30—體成形于中空框體21內，其中所述第一流道22與導流組30不重迭，且所述導流組30具有復數(shù)個導流片31與至少一個邊界32，所述等導流片31相互間隔排列且連接所述邊界32，所述等導流片31間與邊界32位置處形成有復數(shù)個第二流道33，且相對應于架體20具有傾斜角度。如圖3所示，為本實用新型另一較佳實施例的導流結構的立體分解圖，其與上一實施例的組件及連結關系與運作大致相同在此即不贅述相同的組件及組件符號，僅就本較佳實施例的相異處在于所述導流組30具有一個外框301，并由所述外框301組接于所述中空框體21內，且其外框301的大小符合所述中空框體21的大小，而中空框體21的第一流道22形成于所述外框301內，且其第一流道22與導流片31的第二流道33間通過所述邊界32區(qū)隔出。請同時配合參閱圖4A、4B及4C所示，為本實用新型較佳實施例的散熱器的立體分解圖、立體組合圖及剖視示意圖，其中所述散熱器包含有一個散熱風扇40、一個架體20及一個散熱鰭片組50，其中所述散熱風扇40 —側組設有所述架體20，所述架體20另一側組設有一個散熱鰭片組50與一個具有中央處理器的主機板60上，且所述架體20包含有一個中空框體21，所述中空框體21內設置有至少一個第一流道22及至少一個導流組30 ；其中所述中空框體21與所述導流組30可為一體成形，或所述導流組30采用分離組接于所述中空框體21內(如圖5、圖6)，而于本實施例中以其中空框體21與所述導流組 30 一體成形為實施方式；所述第一流道22與導流組30不重迭，且所述導流組30具有復數(shù)個導流片31與至少一個邊界32，所述等導流片31相互間隔排列且連接所述邊界32，并且所述等導流片31 間與邊界32位置處形成有復數(shù)個第二流道33，且相對應于架體20具有傾斜角度，而所述主機板60上設置有復數(shù)個電子組件，且所述主機板60在運作時其各電子組件產(chǎn)生的熱能大小不同，因此架體20與主機板60的相對應組裝位置為所述電子組件的配置位置，將其導流組30的導流片31對應組設于高熱能產(chǎn)生的電子組件(如南、北橋芯片，或其它電容、電阻組件)，且其導流片31的傾斜角度可依待散熱對象的位置進行設置，以使所述散熱風扇40 所產(chǎn)生的氣流分別通過所述導流組30與第一流道22并送至散熱鰭片組50，并通過其導流片31的第二流道33控制氣流同時導向至熱源較高的區(qū)域，以有效降低其所述區(qū)域電子組件的溫度。綜上所述，本實用新型為一種環(huán)形軸流扇的平衡結構，其具有下列的優(yōu)點1.可將熱源導向熱源高的電子組件；2.有效降低電子組件溫度；3.有效利用散熱風扇產(chǎn)生的氣流；4.維持主機板運作效果。以上所述，僅是本實用新型的較佳可行的實施例而已，凡利用本實用新型上述的方法、形狀、構造、裝置所為的變化，皆應包含于本實用新型的權利范圍內。
權利要求1.一種導流結構，其特征在于，包括有一個架體，包含一個中空框體，所述中空框體內設有至少一個第一流道及至少一個導流組，所述第一流道與所述導流組不重迭，且所述導流組是由復數(shù)個導流片所構成，所述等導流片間隔排列，且復數(shù)個第二流道分別形成在所述導流片之間。
2.如權利要求1所述的散熱器導流結構，其特征在于，所述導流組還具有至少一個邊界，所述導流片沿所述邊界設置。
3.如權利要求2所述的散熱器導流結構，其特征在于，所述導流片連接所述邊界，并形成所述復數(shù)個第二流道。
4.如權利要求1所述的散熱器導流結構，其特征在于，所述導流組一體成形于中空框體內。
5.如權利要求1所述的散熱器導流結構，其特征在于，所述導流組還具有一個外框，并通過外框組接于中空框體內。
6.如權利要求1所述的散熱器導流結構，其特征在于，所述架體一側組設有一個散熱風扇，另一側結合有一個散熱鰭片組。
7.如權利要求1所述的散熱器導流結構，其特征在于，所述導流片相對應于架體具有傾斜角度。
8.一種散熱器，特征在于，包含一個散熱風扇；一個架體，設于所述散熱風扇一側，包含有一個中空框體內設有至少一個第一流道及至少一個導流組，所述第一流道與所述導流組不重迭，且所述導流組具有復數(shù)個導流片，所述等導流片間隔排列，且復數(shù)個第二流道分別形成在所述導流片之間；及一個散熱鰭片組， 設于架體相對應于散熱風扇另一側。
9.如權利要求8所述的散熱器，其特征在于，所述導流組還具有至少一個邊界，所述導流片沿所述邊界設置。
10.如權利要求9所述的散熱器，其特征在于，所述導流片連接所述邊界，并形成所述復數(shù)個第二流道。
11.如權利要求8所述的散熱器，其特征在于，所述導流組一體成形于中空框體內。
12.如權利要求8項所述的散熱器，其特征在于，所述導流組還具有一個外框，并通過外框組接于中空框體內。
13.如權利要求8所述的散熱器，其特征在于，所述導流片相對應于架體具有傾斜角
專利摘要本實用新型的一種導流結構，包括一個架體，所述架體包含有一個中空框體，所述中空框體內設有至少一個第一流道及至少一個導流組，所述導流組由相互間隔排列的復數(shù)個導流片所構成，所述導流片間形成有至少一個第二流道；因此，當散熱風扇產(chǎn)生氣流并吹至散熱鰭片組與電路板時，可通過所述導流組的導流片同時將氣流導向其它熱源高的區(qū)域，以降低所述區(qū)域熱源較高的電子組件溫度。
文檔編號G06F1/20GK202049432SQ20102067250
公開日2011年11月23日 申請日期2010年12月15日 優(yōu)先權日2010年12月15日
發(fā)明者吳府融 申請人:奇鋐科技股份有限公司