專利名稱：電子裝置與卡合模塊的組合的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子裝置與卡合模塊的組合，特別是指一種提供電子裝置的 組件之間以卡合方式相結(jié)合的電子裝置與卡合模塊的組合。
背景技術(shù)：
以往，例如光盤驅(qū)動(dòng)器或硬盤等電子組件欲組裝在計(jì)算機(jī)機(jī)殼內(nèi)時(shí)，是通過一鎖 片鎖固在計(jì)算機(jī)殼體內(nèi)，因此，電子組件與鎖片之間以及鎖片與計(jì)算機(jī)殼體之間都必須通 過螺絲鎖固。并且出于計(jì)算機(jī)殼體外觀考慮，電子組件組裝在計(jì)算機(jī)殼體時(shí)，通常是與計(jì)算 機(jī)殼體的表面切齊，因此，當(dāng)使用者需要將電子組件拆離計(jì)算機(jī)殼體時(shí)，除了將鎖固鎖片與 計(jì)算機(jī)殼體的螺絲松解以外，還必須使電子組件稍微凸出計(jì)算機(jī)殼體表面，才能有施力點(diǎn) 以順利將電子組件由計(jì)算機(jī)殼體抽出。因此，需要提供一種電子裝置與卡合模塊的組合，以解決上述問題。
實(shí)用新型內(nèi)容因此，本實(shí)用新型的目的，即在提供一種電子裝置與卡合模塊的組合(或組合結(jié) 構(gòu))，其中，藉由卡合模塊的設(shè)置減少電子裝置需要螺鎖的部位。本實(shí)用新型的另一目的，在于提供一種電子裝置與卡合模塊的組合(或組合結(jié) 構(gòu))，其中，電子裝置的電子組件在解除與殼體的結(jié)合關(guān)系后可自動(dòng)彈出殼體。于是，本實(shí)用新型的電子裝置與卡合模塊的組合包含一電子裝置與一卡合模塊， 該電子裝置包含一殼體與一電子組件，該電子組件放置于該殼體并且具有一后壁；該卡合 模塊包括一卡合座與一卡合組件，該卡合座設(shè)置于該殼體并且具有一用以面向該電子組件 后壁的前側(cè)與一后側(cè)，該后側(cè)形成有一卡槽；該卡合組件設(shè)置于該電子組件后壁并且包括 一彈性部與一卡合部，該彈性部相對(duì)于該電子組件后壁往后延伸并且能受力往鄰近該電子 組件后壁的方向彈性變形，該卡合部與該彈性部連接并且相對(duì)于該電子組件后壁往后延 伸，該卡合部具有一間隔于該電子組件后壁的勾臂，當(dāng)該電子組件后壁鄰近該卡合座前側(cè) 使該彈性部受該卡合座前側(cè)推抵彈性變形，該勾臂受該彈性部帶動(dòng)相對(duì)于該電子組件后壁 位移并卡入該卡槽。本實(shí)用新型的功效在于，藉由設(shè)置在該電子組件的卡合組件與設(shè)置在該殼體的卡 合座的配合，供電子組件可通過卡合組件卡合在位于殼體的卡合座，藉此減少電子組件與 殼體之間需要螺鎖的部位，并且當(dāng)卡合組件被解除與卡合座的卡合時(shí)，卡合組件也能提供 一將電子組件推出殼體的力量，以方便使用者將電子組件由殼體取出。

圖1是本實(shí)用新型電子裝置與卡合模塊的組合的實(shí)施例的立體分解圖；圖2是該實(shí)施例的該卡合模塊的一卡合座的立體圖；圖3是該實(shí)施例的該卡合模塊的一卡合組件的立體圖；[0011]圖4是該實(shí)施例中，設(shè)置于一電子組件的該卡合組件未卡合于該卡合座的一立體 圖；圖5是該實(shí)施例中，該卡合組件未卡合于該卡合座的一剖面?zhèn)纫晥D；圖6是該實(shí)施例中，該卡合組件的一彈性部與該卡合座的一前側(cè)接觸的一剖面?zhèn)?視圖；圖7是該實(shí)施例中，該卡合組件卡合于該卡合座的一立體圖；以及圖8是該實(shí)施例中，該卡合組件卡合于該卡合座的一剖面?zhèn)纫晥D。主要組件符號(hào)說明1殼體321 U形結(jié)構(gòu)[0018]100電子裝置33卡合部[0019]11基板331連接臂[0020]111開孔332勾臂[0021]13導(dǎo)引肋4卡合座[0022]2電子組件41前側(cè)[0023]21后壁42后側(cè)[0024]3卡合組件43凸塊[0025]300卡合模塊44卡槽[0026]31固定部45凹槽[0027]311環(huán)圈結(jié)構(gòu)5螺絲[0028]32彈性部6長條桿件
具體實(shí)施方式
有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)與功效，在以下配合參考附圖的實(shí)施例 的詳細(xì)說明中，將可清楚的呈現(xiàn)。參閱圖1，本實(shí)用新型電子裝置與卡合模塊的組合(或組合結(jié)構(gòu))包含一電子裝置 100與一"^合模塊300。電子裝置100包括一外殼1以及一設(shè)置在外殼1的電子組件2。本實(shí)施例的外殼 1包括一基板11以及一對(duì)設(shè)置在基板11的導(dǎo)引肋13，兩導(dǎo)引肋13相間隔設(shè)置在基板11 上，電子組件2可放置于基板11上并且位于兩導(dǎo)引肋13之間。本實(shí)施例的電子裝置100 為筆記本型計(jì)算機(jī)，且圖中只畫出外殼1的局部結(jié)構(gòu)。電子組件2具有一后壁21，本實(shí)施例 的電子組件2為光盤驅(qū)動(dòng)器，但其方式并不以此為限，也可以是硬盤機(jī)、軟盤機(jī)等等。參閱圖1、圖2，卡合模塊300包括一卡合座4以及一卡合組件3?？ê献?具有一前側(cè)41與一后側(cè)42，后側(cè)42形成有一卡槽44。實(shí)際上，在本實(shí) 施例中，卡合座4為多個(gè)由基板11往上凸出的直立壁部界定出?？ê献?后側(cè)42形成有 一凸塊43，卡槽44為凸塊43下方相對(duì)凹陷處界定出，因而卡合座4后側(cè)42的縱向斷面是 呈上下倒置的L形(如圖5所示)。除此之外，在本實(shí)施例中，卡合座4的后側(cè)42還形成有 二直立方向延伸的凹槽45，凸塊43與卡槽44是位于兩凹槽45之間。在本實(shí)施例中，基板11對(duì)應(yīng)于卡槽44下方的位置還形成有一貫穿的開孔111，其 作用稍后說明。[0035]參閱圖3至圖5，卡合組件3設(shè)置在電子組件2的后壁21并且包括一相對(duì)于電子 組件2的后壁21往后延伸的彈性部32、一連接彈性部32并且相對(duì)于電子組件2的后壁21 往后延伸的卡合部33，以及一可供卡合組件3藉以設(shè)置固定于電子組件2后壁21的固定部 31。彈性部32能受力往鄰近電子組件2后壁21的方向彈性變形，卡合部33具有一間隔于 電子組件2后壁21后方的勾臂332，勾臂332能受彈性部32的彈性變形帶動(dòng)而相對(duì)于電子 組件2的后壁21位移卡入卡合座4的凹槽45內(nèi)，藉此限制電子組件2往前脫離卡合座4。具體而言，在本實(shí)施例中，卡合組件3呈金屬條狀，固定部31包括二環(huán)圈結(jié)構(gòu)311， 兩環(huán)圈結(jié)構(gòu)311呈直立方向而可供螺絲5穿伸通過鎖固在電子組件2后壁21而固定。本 實(shí)施例的彈性部32包括位于兩環(huán)圈結(jié)構(gòu)311之間并且分別與兩環(huán)圈結(jié)構(gòu)311連接的二 U 形結(jié)構(gòu)321，且兩U形結(jié)構(gòu)321相對(duì)于環(huán)圈結(jié)構(gòu)311呈往后往下的方向傾斜，因而當(dāng)卡合組 件3設(shè)置(例如本實(shí)施例是藉由螺絲5穿伸通過環(huán)圈結(jié)構(gòu)311并鎖固于電子組件2的后壁 21，使卡合組件3固定于電子組件2后壁21)于電子組件2后壁21時(shí)，彈性部32可被往鄰 近電子組件2后壁21的方向推抵彈性變形并且儲(chǔ)存一回復(fù)彈力?？ê喜?3在本實(shí)施例中呈U形連接于彈性部32的兩U形結(jié)構(gòu)321之間，且除了前 述的勾臂332之外，卡合部33還包括二相間隔連接勾臂332兩端的連接臂331。勾臂332 相對(duì)于電子組件2的后壁21呈橫向延伸，兩連接臂331位于彈性部32的兩U形結(jié)構(gòu)321 之間并且分別與兩U形結(jié)構(gòu)321連接，兩連接臂331呈往后往下的方向斜向延伸。當(dāng)卡合 組件3固定于電子組件2后壁21并且彈性部32未受推抵力量時(shí)，卡合部33的勾臂332高 度高于卡合座4的高度，且如圖5所示，在卡合組件3固定于電子組件2后壁21的側(cè)視中， 彈性部32位于卡合部33與電子組件2的后壁21之間。參閱圖4、圖5，當(dāng)使用者欲將電子組件2組裝于殼體1時(shí)，將電子組件2的后壁21 朝向卡合座4前側(cè)41放置于基板11上并且介于兩導(dǎo)引肋13之間，接著將電子組件21往 后推移鄰近卡合座4。參閱圖6至圖8，且當(dāng)電子組件2被往后推移直到彈性部32接觸卡 合座4前側(cè)41的過程中，卡合部33的勾臂332會(huì)由卡合座4的上方往后超出卡合座4，而 當(dāng)卡合組件3的彈性部32由于電子組件2往后推移而受到卡合座4的前側(cè)41往前推抵的 力量產(chǎn)生往鄰近電子組件2后壁21的方向的彈性變形時(shí)，卡合部33會(huì)由于受到彈性部32 的變形帶動(dòng)而往下旋轉(zhuǎn)，使得卡合部33的勾臂332往下通過卡合座4的凸塊43并且卡入 凹槽45內(nèi)。因而使電子組件2藉由卡合組件3與卡合座4的卡合而定位在殼體1，且此時(shí) 的彈性部32由于受到卡合座4推抵的力量而儲(chǔ)存一回復(fù)彈力，而卡合部33的兩連接臂331 則是分別伸入卡合座4的兩凹槽45內(nèi)。并且較佳者，凸塊43頂面后端處可形成一導(dǎo)圓角， 使勾臂332往下通過凸塊43的動(dòng)作更順暢而不會(huì)受到阻礙。當(dāng)使用者欲將電子組件2由殼體1拆離而欲解除卡合組件3與卡合座4的卡合時(shí)， 則可利用一長條桿件6 (例如一字螺絲起子等)由基板11的開孔111伸入殼體1內(nèi)，將卡 合部33的勾臂332往后推離凸塊43下方的卡槽44。接著，藉由被推抵變形的彈性部32推 抵于卡合座4前側(cè)41的回復(fù)彈力，便能將電子組件2相對(duì)于卡合座4往前推移，使電子組 件2被相對(duì)于卡合座4往前推移一距離，方便使用者取出電子組件2。綜上所述，本實(shí)用新型藉由卡合組件3的彈性部32與卡合部31配合卡合座4，使 得當(dāng)電子組件2需要組裝在殼體1時(shí)，可通過設(shè)置在電子組件2的卡合組件3卡合部31卡 合在位于殼體1的卡合座4，減少電子組件2與殼體1之間的結(jié)合需要螺鎖的部分。并且當(dāng)卡合組件3被解除與卡合座4的卡合時(shí)，卡合組件3的彈性部32也能提供一將電子組件2 推出殼體1的力量，以方便使用者將電子組件2由殼體1取出。因此，確實(shí)能達(dá)到本實(shí)用新 型的目的。 惟以上所述者，僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例而已，應(yīng)當(dāng)不能以此限定本實(shí)用新型實(shí) 施的范圍，即凡是根據(jù)本實(shí)用新型權(quán)利要求書的范圍及實(shí)用新型說明書內(nèi)容所作的簡單的 等同變化與修飾，皆仍屬本實(shí)用新型專利涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電子裝置與卡合模塊的組合，該組合包括一電子裝置，該電子裝置包括一殼體；以及一電子組件，該電子組件放置于該殼體并且具有一后壁；一卡合模塊，其特征在于，該卡合模塊包括一卡合座，該卡合座設(shè)置于該殼體并具有一用以面向該電子組件后壁的前側(cè)與一后 側(cè)，該后側(cè)形成有一卡槽；以及一卡合組件，該卡合組件設(shè)置于該電子組件后壁并且包括一彈性部，該彈性部相對(duì)于該電子組件后壁往后延伸并且能受力往鄰近該電子組件后 壁的方向彈性變形；以及一卡合部，該卡合部與該彈性部連接并且相對(duì)于該電子組件后壁往后延伸，該卡合部 具有一間隔于該電子組件后壁的勾臂，當(dāng)該電子組件后壁鄰近該卡合座前側(cè)使該彈性部受 該卡合座前側(cè)推抵彈性變形，該勾臂受該彈性部帶動(dòng)相對(duì)于該電子組件后壁位移并卡入該 卡槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置與卡合模塊的組合，其特征在于，該卡合座的后側(cè) 形成有一往后凸出的凸塊，該凸塊下方相對(duì)凹陷處界定出該卡槽，當(dāng)該勾臂伸入該卡槽時(shí)， 受擋止于該凸塊下方。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置與卡合模塊的組合，其特征在于，該卡合座的后側(cè) 還形成有二直立方向延伸的凹槽，該凸塊與該卡槽位于該等凹槽之間，且該卡合部大致呈U 形而還具有二相間隔并分別連接該勾臂兩端的連接臂，當(dāng)該勾臂卡入該卡槽，該等連接臂 分別位于該等凹槽內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置與卡合模塊的組合，其特征在于，該殼體對(duì)應(yīng)于該 卡槽下方形成有一開孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置與卡合模塊的組合，其特征在于，該卡合組件呈金 屬條狀并且還包括一與該彈性部連接而可供鎖固于該電子組件后壁的固定部。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置與卡合模塊的組合，其特征在于，該固定部包括二 環(huán)圈結(jié)構(gòu)，該等環(huán)圈結(jié)構(gòu)可供螺絲穿伸通過鎖固于該電子組件后壁，該彈性部包括二連接 于該等環(huán)圈結(jié)構(gòu)之間的U形結(jié)構(gòu)，該等連接臂一端連接該勾臂，另一端連接該等U形結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子裝置與卡合模塊的組合，其特征在于，當(dāng)該彈性部未受 力彈性變形時(shí)，該勾臂的高度高于該卡合座。
專利摘要一種電子裝置與卡合模塊的組合。電子裝置與卡合模塊的組合包含電子裝置與卡合模塊，電子裝置包括殼體及放置于殼體且具有后壁的電子組件；卡合模塊包括卡合座與卡合組件，卡合座設(shè)置于殼體并具有用以面向電子組件后壁的前側(cè)與后側(cè)，后側(cè)形成有卡槽，卡合組件設(shè)置于電子組件后壁并且包括彈性部與卡合部，彈性部相對(duì)于電子組件后壁往后延伸且能受力往鄰近電子組件后壁的方向彈性變形，卡合部與彈性部連接且相對(duì)于電子組件后壁往后延伸，具有間隔于電子組件后壁的勾臂，當(dāng)電子組件后壁鄰近卡合座前側(cè)使彈性部受卡合座前側(cè)推抵彈性變形，勾臂受彈性部帶動(dòng)相對(duì)于電子組件后壁位移并卡入卡槽。本實(shí)用新型以卡合方式結(jié)合減少需要螺鎖的部位。
文檔編號(hào)G06F1/16GK201903813SQ20102069007
公開日2011年7月20日 申請(qǐng)日期2010年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月23日
發(fā)明者林佑威 申請(qǐng)人:緯創(chuàng)資通股份有限公司