專利名稱：電阻式觸控面板導電薄膜與導電元件的結(jié)合結(jié)構(gòu)與制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電阻式觸控面板的結(jié)構(gòu)與制造方法，尤指ー種利用雙面膠框配合二次熱加壓的方式來進行導電薄膜與導電元件的膠合的結(jié)構(gòu)與制造方法。
背景技術(shù)：
電阻式觸控面板的設計，是在兩層鍍有導電能力的導電薄膜I (IT0 Film)之間，或是ー層導電薄膜1(IT0 Film)與一片涂有導電材料的導電玻璃基板2 (IT0 Glass)的中間有微型點支撐而產(chǎn)生空氣間隙。當手指(或筆尖)將兩片傳導層壓在一起時，憑借手指或觸控筆去觸碰導電薄膜1(IT0 Film)形成凹陷然后與下層的導電玻璃基板2(IT0 Glass)接觸而產(chǎn)生電壓的變化，再經(jīng)由A/D控制器轉(zhuǎn)為數(shù)位信號讓電腦做運算處理取得(X，Y)軸位置，進而達到定位的目地。目前有4線、5線、6線和8線的版本，可將資料傳輸至微控制器來執(zhí)行。前段所述的電阻式觸控面板的制造，現(xiàn)有技術(shù)主要在于將上層的導電薄膜1(IT0Film)與下層的導電玻璃基板2(IT0 Glass)接合前，分別在其周緣涂布設置ー層粘膠框
11、21(如圖IB所示)后再進行接合作業(yè)，但因粘膠框11、21本體為水溶性，故須在設置粘膠框11、21后，需再進行烘烤作業(yè)(如圖IC所示)將其表面固化成半凝固狀態(tài)以增加其粘著力，直到其粘著力到達一定程度之后再進行膠合固定的工作(如圖ID所示)。但因該粘膠框11、21在前段的加工烘烤過程中，有部分的粘膠框11、21會因為烘烤制程中產(chǎn)生局部完全固化現(xiàn)象，以致造成在上層的導電薄膜1(IT0 Film)與下層的導電玻璃基板2(IT0Glass)接合后，在先前烘烤制程中已經(jīng)產(chǎn)生局部完全固化現(xiàn)象的粘膠框會出現(xiàn)接合處有脫開的情形發(fā)生，導致上層的導電薄膜1(IT0 Film)與下層的導電玻璃基板2(或是導電薄膜)之間無法完全密合，以致原本做為空氣間隙的空氣由該未完全密合處流失，進ー步使得該空氣間隙無法有效維持上層導電薄膜1(IT0 Film)與下層的導電玻璃基板2(或是導電薄膜)間一定之間隔距離，以致造成產(chǎn)品出現(xiàn)不良現(xiàn)象，而導致増加制造成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于，提供一種電阻式觸控面板導電薄膜與導電元件的結(jié)合結(jié)構(gòu)與制造方法，解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的上述問題。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種電阻式觸控面板導電薄膜與導電元件的結(jié)合結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括有—導電薄膜,該導電薄膜的ー側(cè)設有導電電極；ー導電元件，該導電元件設置于導電薄膜設有導電電極的ー側(cè)，在該導電元件靠近導電薄膜的一側(cè)設有導電電扱；以及—雙面固態(tài)膠框,該雙面固態(tài)膠框設于導電薄膜與導電兀件之間。其中該雙面固態(tài)膠框是ー個雙面膠。
其中導電元件是表面設有電極的導電玻璃基板。其中導電元件是具有導電電極的導電薄膜。其中該導電薄膜的另ー側(cè)是利用一光學膠結(jié)合強化玻璃基板或塑膠基板。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種電阻式觸控面板導電薄膜與導電元件的結(jié)合結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，包含下列步驟(a)將一具有至少ー個貫穿孔的塑膠片固定于真空機臺上吸附固定；(b)將導電薄膜放置于塑膠片的上方，令真空機臺可以通過塑膠片上的貫穿孔將該導電薄膜吸附固定于該塑膠片上，同時令該導電薄膜會貼著塑膠片上的貫穿孔下凹形成一凹面；(C)將雙面固態(tài)膠框固定于導電薄膜凹面外緣的表面；(d)將導電元件放置于設有雙面固態(tài)膠框的導電薄膜上加壓完成膠合的工作；以及(e)將膠合完成后的導電薄膜與導電元件針對其上的膠合處進行加熱加壓。其中在步驟(e)之后更包括有步驟(f)，將導電薄膜與導電元件予以烘烤。其中該雙面固態(tài)膠框是ー個雙面膠。其中導電元件是表面設有電極的導電玻璃基板。其中導電元件是具有導電電極的導電薄膜。其中導電薄膜的另ー側(cè)是利用一光學膠結(jié)合強化玻璃基板或塑膠基板。其中步驟(a)中塑膠片上的貫穿孔，其大小是該面板所預設的有效螢幕尺寸。其中步驟(e)的加熱加壓更包括以下的步驟(f)提供一加熱加壓機臺；(g)將ー其上具有至少ー貫穿孔的耐熱緩沖墊放置于加熱加壓機臺上；(h)將膠合完成后的導電薄膜與導電元件以導電薄膜朝下的方式放置于該耐熱緩沖墊上；以及(i)進行加熱加壓。其中耐熱緩沖墊上所設置的貫穿孔，其大小與步驟(a)中塑膠板上的貫穿孔大小相同。其中耐熱緩沖墊的厚度，大于步驟(a)中塑膠板的厚度。其中耐熱緩沖墊是以導熱橡膠材質(zhì)制成。其中在步驟(g)中，將該耐熱緩沖墊先固定在另ー塑膠片上，再將該另一塑膠片固定在該加熱加壓機臺上。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明具有的有益效果是本發(fā)明提供一種電阻式觸控面板導電薄膜與導電元件的結(jié)合結(jié)構(gòu)，憑借利用雙面膠框來取代傳統(tǒng)水性粘膠框，以大幅提升導電薄膜與導電元件結(jié)合的平整與合格率。本發(fā)明提供一種電阻式觸控面板導電薄膜與導電元件的結(jié)合結(jié)構(gòu)與制造方法，憑借針對已經(jīng)結(jié)合完成的導電薄膜與導電元件進行第二次的加熱加壓，可以增加其二者結(jié)合的密合性。 本發(fā)明提供一種電阻式觸控面板導電薄膜與導電元件的結(jié)合結(jié)構(gòu)與制造方法，其中憑借針對已經(jīng)結(jié)合完成的導電薄膜與導電元件進行烘烤，可將位于導電薄膜與導電元件中的空氣層，因為高溫而將上層導電元件(導電薄膜)往四周邊緣擠壓，進而獲得整平的效果。


圖1A、圖1B、圖1C、圖ID是現(xiàn)有觸控面板中導電薄膜與導電玻璃基板膠合過程的外觀示意圖； 圖2是本發(fā)明的立體外觀分解示意圖；圖3是本發(fā)明電阻式觸控面板導電薄膜與導電元件的結(jié)合結(jié)構(gòu)的制造方法的流程不意圖；圖4是本發(fā)明電阻式觸控面板導電薄膜與導電元件的結(jié)合結(jié)構(gòu)與機臺的外觀示 意圖；圖5是圖3步驟(e)中的更進一歩的制造流程示意圖；圖6是本發(fā)明于進行二次加熱加壓的外觀示意圖；圖7是本發(fā)明于進行初次吸附加壓的剖面示意圖；圖8是本發(fā)明于進行二次加熱加壓另ー實施例的剖面示意圖；圖9是本發(fā)明進ー步包括烘烤步驟的流程示意圖。附圖標記說明1-導電薄膜；11_粘膠框；2_導電玻璃基板；21_粘膠框；3-導電薄膜；3ト導電電極；32_凹面；4_導電兀件；4ト導電電極；5_雙面固態(tài)膠框；6_塑膠片；61-貫穿孔；7_真空機臺；81_89本發(fā)明的制造流程；9_耐熱緩沖墊；91_貫穿孔；10_加熱加壓機臺;11-塑膠片.
具體實施例方式為了能更清楚地描述本發(fā)明所提出的電阻式觸控面板導電薄膜與導電元件的結(jié)合結(jié)構(gòu)與制造方法，以下將配合圖示詳細說明之。請參閱圖I所示，其是本發(fā)明電阻式觸控面板導電薄膜與導電元件的結(jié)合結(jié)構(gòu)的立體外觀圖。本發(fā)明是提供一種電阻式觸控面板導電薄膜與導電元件的結(jié)合結(jié)構(gòu)與制造方法，其結(jié)構(gòu)由導電薄膜3、導電元件4及一雙面固態(tài)膠框5所組成，其中該導電薄膜I的ー側(cè)設有導電電極31 ;而導電元件4設置于導電薄膜3上設有導電電極31的ー側(cè)，且于該導電兀件4靠近導電薄膜3的ー側(cè)設有導電電極41 ；另外雙面固態(tài)膠框5設于導電薄膜3與導電元件4之間，以達到將導電薄膜3與導電元件4 二者膠合固定的目的。憑借前段所述的設計，本發(fā)明直接利用雙面固態(tài)膠框5直接膠合導電薄膜3與導電元件4，取代傳統(tǒng)以水性粘膠先分別涂布于導電薄膜I與導電玻璃基板2上再經(jīng)過烘烤步驟令其上粘膠框11、21的粘膠干燥到具有一定的粘著程度之后再進行貼合的步驟，不僅快速方便，且可以有效解決因為水性粘膠在烘烤過程中難以保持烘干效果的一致性所產(chǎn)生局部完全固化導致接合效果不佳的缺失。本發(fā)明于前述的結(jié)構(gòu)中，該雙面固態(tài)膠框5是一雙面膠。前述的結(jié)構(gòu)中，該導電薄膜3與導電元件4隨著各家制造商家的不同以及產(chǎn)品的不同而會有所差異，其中位于上層負責提供使用者觸壓的導電薄膜3，是具有導電電極31的導電薄膜3，而下層導電元件4，除了可以是表面設有導電電極41的導電玻璃基板之外，其也可以是底下利用光學膠(OCA)貼有強化玻璃基板或塑膠基板的導電薄膜。請繼續(xù)參閱圖3及圖4，其是本發(fā)明電阻式觸控面板導電薄膜與導電元件的結(jié)合結(jié)構(gòu)的制造方法的流程示意圖及外觀示意圖，該方法主要是先將ー個具有至少ー個貫穿孔61的塑膠片6固定于真空機臺7上吸附固定(步驟81)，然后將導電薄膜3放置于塑膠片6的上方，令真空機臺7可以通過塑膠片6上的貫穿孔61將該導電薄膜3吸附固定于其上，同時令該導電薄膜3貼著塑膠片6上的貫穿孔61下凹形成一凹面32 (步驟82)(如圖7所示)。接著將雙面固態(tài)膠框5固定于導電薄膜3凹面32外緣的表面(步驟83)，然后將導電元件4放置于設有雙面固態(tài)膠框5的導電薄膜3上加壓(步驟84)完成膠合的工作，令導電薄膜3(IT0 Film)與導電元件4之間可以憑借密封于其內(nèi)的空氣形成一空氣層以維持該二者間一定之間隔距離，最后將膠合完成后的導電薄膜3與導電元件4針對兩 的膠合處進行加熱加壓(步驟85)即告完成。前段所述的方法中，該而導電元件4，除了可以是表面設有導電電極的導電玻璃基板之外，其也可以是同樣設有電極的導電薄膜或底下設有塑膠基板的導電薄膜。另外該步驟81上所提供塑膠片6上的貫穿孔61，其大小是該面板所預設的有效螢幕尺寸。本發(fā)明于前述的方法中，該步驟85的加熱加壓步驟更包括以下的步驟，提供一加熱加壓機臺10 (步驟86)，將ー其上具有至少ー貫穿孔91的耐熱緩沖墊9放置于加熱加壓機臺10上(步驟87)(如圖5及圖6所示)，將膠合完成后的導電薄膜3與導電元件4以導電薄膜3朝下的方式放置于該耐熱緩沖墊9上(步驟88)然后進行加熱加壓(步驟89)。所述的加熱加壓步驟89中，加熱溫度約為40°C-80°C、壓カ大小約在2-6kg/平方公分(注該加熱溫度及壓カ大小的設定要依機型及導電薄膜材料本身而略為調(diào)整)。前段所述的耐熱緩沖墊9，其由一具有耐熱的緩沖材料制成，以提供該導電薄膜3與導電元件4在加熱加壓的過程中可以有良好的包覆與支撐，且該耐熱緩沖墊9上所設置的貫穿孔91，其大小與步驟81中塑膠板6上所設的貫穿孔61大小相同，但耐熱緩沖墊9的厚度，則是大于步驟81中塑膠板6的厚度，令該膠合完成后的導電薄膜3與導電元件4以導電薄膜3朝下的方式放置于該耐熱緩沖墊9上時，只會針對其外圍設有雙面固態(tài)膠框5的部份進行加熱與加壓的工作，通過加熱可使膠層軟化，同時憑借耐熱緩沖墊9所提供良好的弾性與支撐能力，可以令導電薄膜3與導電元件4間固態(tài)膠框5上的膠分布更為均勻，獲得更佳的密合效果。又本發(fā)明于前段所述的耐熱緩沖墊9進ー步可以先固定在一塑膠片11上(如圖8所示)，然后通過加熱加壓機臺10上的真空吸附裝置予以吸附固定，通過前述塑膠片11的設置可以令耐熱緩沖墊9放置于加熱加壓機臺10上時的位置更加精準且不易變形。又本發(fā)明于前段所述的耐熱緩沖墊9，其是以導熱橡膠材質(zhì)制成為較佳，憑借該導熱橡膠的高導熱特性，令操作者可以更容易控制加熱的溫度，同時也可以用更省電環(huán)保的方式進行加熱加壓的工作。又本發(fā)明于前述的方法中，當導電元件4為導電薄膜時，其在與另ー導電薄膜膠合固定后，可以利用光學膠(OCA)與強化玻璃作ー結(jié)合固定。又本發(fā)明于前述的方法中，在經(jīng)過二次加熱加壓的過程(步驟85)令導電薄膜3與導電元件4更加緊密結(jié)合之后，再將其進行烘烤(步驟90)(如圖9所示)，憑借該烘烤的步驟使位于導電薄膜3與導電元件4間的空氣層受熱而向四周均勻擴散擠壓，以獲得更平整的表面。綜上所述，本發(fā)明憑借提供ー種直接利用雙面固態(tài)膠框直接膠合上、下ニ個導電元件，取代傳統(tǒng)以水性粘膠先分別涂布上、下ニ個導電元件上再經(jīng)過烘烤步驟令其上的粘膠干燥到具有一定的粘著程度之后再進行貼合的繁復步驟，不僅更為快速方便，且可以有效解決因為水性粘膠在烘烤過程中難以保持烘干效果的一致性所產(chǎn)生局部完全固化導致接合效果不佳的缺失，另ー方面通過二次加熱加壓的步驟以及使用導熱橡膠做為加壓緩沖墊的方式，可以讓已經(jīng)膠合固定的上、下ニ個導電元件間的結(jié)合更為緊密。同時通過烘烤的步驟則可以讓其獲得更為平整的效果。以上說明對本發(fā)明而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解， 在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、變化或等效，但都將落入本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電阻式觸控面板導電薄膜與導電兀件的結(jié)合結(jié)構(gòu),其特征在于,包括有 ー導電薄膜，該導電薄膜的ー側(cè)設有導電電極； ー導電元件，該導電元件設置于導電薄膜設有導電電極的ー側(cè)，在該導電元件靠近導電薄膜的ー側(cè)設有導電電極；以及 一雙面固態(tài)膠框，該雙面固態(tài)膠框設于導電薄膜與導電元件之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電阻式觸控面板導電薄膜與導電元件的結(jié)合結(jié)構(gòu)，其特征在于該雙面固態(tài)膠框是ー個雙面膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求所述的電阻式觸控面板導電薄膜與導電元件的結(jié)合結(jié)構(gòu)，其特征在于導電兀件是表面設有電極的導電玻璃基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電阻式觸控面板導電薄膜與導電元件的結(jié)合結(jié)構(gòu)，其特征在 于導電元件是具有導電電極的導電薄膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電阻式觸控面板導電薄膜與導電元件的結(jié)合結(jié)構(gòu)，其特征在干該導電薄膜的另ー側(cè)是利用一光學膠結(jié)合強化玻璃基板或塑膠基板。
6.一種電阻式觸控面板導電薄膜與導電元件的結(jié)合結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，包含下列步驟 (a)將一具有至少ー個貫穿孔的塑膠片固定于真空機臺上吸附固定； (b)將導電薄膜放置于塑膠片的上方，令真空機臺可以通過塑膠片上的貫穿孔將該導電薄膜吸附固定于該塑膠片上，同時令該導電薄膜會貼著塑膠片上的貫穿孔下凹形成一凹面； (C)將雙面固態(tài)膠框固定于導電薄膜凹面外緣的表面； (d)將導電元件放置于設有雙面固態(tài)膠框的導電薄膜上加壓完成膠合的工作；以及 (e)將膠合完成后的導電薄膜與導電元件針對其上的膠合處進行加熱加壓。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電阻式觸控面板導電薄膜與導電元件的結(jié)合結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于在步驟(e)之后更包括有步驟(f)，將導電薄膜與導電元件予以烘烤。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電阻式觸控面板導電薄膜與導電元件的結(jié)合結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于該雙面固態(tài)膠框是ー個雙面膠。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電阻式觸控面板導電薄膜與導電元件的結(jié)合結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于導電元件是表面設有電極的導電玻璃基板。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電阻式觸控面板導電薄膜與導電元件的結(jié)合結(jié)構(gòu)與制造方法，其特征在于導電元件是具有導電電極的導電薄膜。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電阻式觸控面板導電薄膜與導電元件的結(jié)合結(jié)構(gòu)與制造方法，其特征在干導電薄膜的另ー側(cè)是利用一光學膠結(jié)合強化玻璃基板或塑膠基板。
12.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電阻式觸控面板導電薄膜與導電元件的結(jié)合結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在干步驟(a)中塑膠片上的貫穿孔，其大小是該面板所預設的有效螢幕尺寸。
13.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電阻式觸控面板導電薄膜與導電元件的結(jié)合結(jié)構(gòu)與制造方法，其特征在于，步驟(e)的加熱加壓更包括以下的步驟 (f)提供一加熱加壓機臺； (g)將ー其上具有至少ー貫穿孔的耐熱緩沖墊放置于加熱加壓機臺上； (h)將膠合完成后的導電薄膜與導電元件以導電薄膜朝下的方式放置于該耐熱緩沖墊上；以及 (i)進行加熱加壓。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電阻式觸控面板導電薄膜與導電元件的結(jié)合結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于耐熱緩沖墊上所設置的貫穿孔，其大小與步驟(a)中塑膠板上的貫穿孔大小相同。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電阻式觸控面板導電薄膜與導電元件的結(jié)合結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在干耐熱緩沖墊的厚度，大于步驟(a)中塑膠板的厚度。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電阻式觸控面板導電薄膜與導電元件的結(jié)合結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于耐熱緩沖墊是以導熱橡膠材質(zhì)制成。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電阻式觸控面板導電薄膜與導電元件的結(jié)合結(jié)構(gòu)的制造 方法，其特征在干在步驟(g)中，將該耐熱緩沖墊先固定在另ー塑膠片上，再將該另ー塑膠片固定在該加熱加壓機臺上。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種電阻式觸控面板導電薄膜與導電元件的結(jié)合結(jié)構(gòu)與制造方法，由導電薄膜、導電元件及一雙面固態(tài)膠框所組成，其中該導電薄膜的一側(cè)設有導電電極；而導電元件設置于導電薄膜上設有導電電極的一側(cè)，且于該導電元件靠近導電薄膜的一側(cè)設有導電電極；另外雙面固態(tài)膠框設于導電薄膜與導電元件之間，以將導電薄膜與導電元件二者膠合固定，然后經(jīng)由二次加熱加壓的方式，令其二者的結(jié)合更為緊密且平整，且可以大幅提升其整體制程產(chǎn)品的合格率，達到降低生產(chǎn)成本的優(yōu)點。
文檔編號G06F3/045GK102646007SQ20111004223
公開日2012年8月22日 申請日期2011年2月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月22日
發(fā)明者朱玫芳 申請人:朱玫芳