專利名稱：射頻識別標(biāo)簽和射頻識別標(biāo)簽制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種RFID (射頻識別)標(biāo)簽，其以非接觸方式與外部設(shè)備交換信息，本 發(fā)明并且涉及其制造方法。順便提及，在本說明書中使用的“RFID標(biāo)簽”在本領(lǐng)域內(nèi)的技 術(shù)人員中也被稱為“RFID標(biāo)簽嵌入件”，表示在“RFID標(biāo)簽”中使用的內(nèi)部構(gòu)成部件(嵌入 件)。另外，所述“RFID標(biāo)簽”包括無接觸的IC卡。
背景技術(shù)：
近些年來，已經(jīng)提出了各種類型的RFID標(biāo)簽，以通過無線電以非接觸的方 式與以讀取器/寫入器為代表的外部設(shè)備交換信息(例如參見，日本專利申請公布 No. 2000-311226、No. 2000-200332 和 No. 2001-351082)。作為一種RFID標(biāo)簽，已經(jīng)提出了一種配置，其中，在由塑料、紙張等形成的基片上 安裝用于無線通信的天線圖案和IC芯片。這種類型的RFID標(biāo)簽的一種可能應(yīng)用是將它們 附裝到物品上，并且通過與外部設(shè)備交換關(guān)于所述物品的信息而識別所述物品。圖1是示出了這種類型的RFID標(biāo)簽的一個示例的示意剖面圖。在此所示的RFID標(biāo)簽10具有由片狀基座11上的導(dǎo)電圖案形成的天線12和其上 安裝的電路芯片13。電路芯片13包含用于經(jīng)由天線12與外部設(shè)備交換信息的電路。在 電路芯片13的下表面上形成的連接端子13a通過焊接等電連接到天線12的兩個安裝焊盤 (后述)，所述兩個安裝焊盤彼此靠近，它們的邊緣的每個被使用粘合劑14固定到基座11。RFID標(biāo)簽的可能使用已經(jīng)極寬地?cái)U(kuò)展，將所述使用現(xiàn)實(shí)化的一個重要因素是如何 降低制造成本，并且以較低的成本實(shí)現(xiàn)大量生產(chǎn)。電路芯片的連接端子的布置是有助于允許大量生產(chǎn)以降低產(chǎn)品成本的條件。當(dāng)所 述連接端子被布置使得電路芯片必須被定向在特定方向上以電連接到天線端子時(shí)，必須在 連接時(shí)逐個精確地控制電路芯片的姿態(tài)。這可能是提高生產(chǎn)率的一個障礙。圖2是示出在電路芯片的下表面上形成的連接端子的第一示例的圖。圖2示出了正方形電路芯片13A?？偣菜膫€端子的每個形成在所述正方形電路芯 片13A的下表面的四個角，其連接到后述的兩個安裝焊盤121和122(參見圖幻之一。在這種情況下，在所述四個端子中，一條對角線的兩個端子131是天線端子，它們 連接到電路芯片13A中的電子電路，以向天線12提供電連接(參見圖1)。另一條對角線的 兩個端子是偽端子，其不與電路芯片13A中的電子電路連接，并且旨在當(dāng)安裝電路芯片13A 時(shí)提高電路芯片13A的姿態(tài)的穩(wěn)定性。圖3是示出安裝焊盤和電路芯片之間的位置關(guān)系的圖。雖然圖3示出了兩個安裝焊盤121和122，但是這些安裝焊盤121和122對應(yīng)于圖 1中所示的天線12的兩端部分，所述兩端部分被定位在電路芯片13側(cè)，并且被布置得彼此罪近?，F(xiàn)在，在其中一條對角線的兩個天線端子131和另一對角線的兩個偽端子132被 形成圖2中所示的正方形電路13A中的結(jié)構(gòu)中，電路芯片13A可以以如圖3中所示的相對 于安裝焊盤121和122的位置關(guān)系被布置，并且可以從圖3中所示的位置關(guān)系在箭頭方向 上圍繞電路芯片13A的中心點(diǎn)被旋轉(zhuǎn)90度、180度和270度中的任何角度。在這些布置的 任何一個中，兩個天線端子131和132之一連接到兩個安裝焊盤121和122之一，并且另一 個天線連接到另一個安裝焊盤。因此，即使當(dāng)電路芯片在任何旋轉(zhuǎn)位置連接到所述安裝焊 盤時(shí)，也可以預(yù)期作為RFID標(biāo)簽的正常操作。換句話說，這種端子布置消除了在安裝焊盤上安裝電路芯片時(shí)考慮電路芯片的方 向的必要，并且預(yù)期簡化安裝設(shè)備和實(shí)現(xiàn)高速安裝。但是，根據(jù)電路芯片中的電子電路的配置、布局等，一條對角線的天線端子131和 另一對角線的偽端子132不能總是被布置為如圖2中所示。在一些情況下，可以如圖4中 所示布置終端，如下所述。圖4是示出電路芯片的下表面的端子布置的第二示例的圖。類似于在圖2中的電路芯片13A，圖4示出了正方形電路芯片13B，但是，所述終端 的布置與圖13A中的電路芯片13A的布置不同，具體上，總共四個端子的每個被形成在電路 芯片13B的下表面的四個角之一上。但是，在所述四個端子中，總共兩個天線端子131的每 個沿著電路芯片13B的下表面的一側(cè)139被形成在兩個角之一上，并且剩余的兩個端子被 形成為偽端子132。假定具有這種端子布置的電路芯片13B要旋轉(zhuǎn)90度、180度和270度。圖5是示出在安裝焊盤和具有在圖4中所示的端子布置的電路芯片13B之間的位 置關(guān)系的圖。圖5的部分㈧示出了其中圖4中所示的電路芯片13B被形成在安裝焊盤121和 122上并且圖4中所示的姿態(tài)不變的狀態(tài)。在圖5的部分(B)-(D)的每個中，示出了下述狀 態(tài)其中，電路芯片13B從在圖5的部分㈧中所示的姿態(tài)在箭頭方向上圍繞電路芯片13B 的中央點(diǎn)0旋轉(zhuǎn)90度、180度和270度的每個。從圖5的部分(B)-⑶可以顯然看出，在圖5的部分㈧和(C)的情況下不發(fā)生 問題，因?yàn)榉謩e在一個和另一個天線端子131上形成一個和另一個安裝焊盤121和122。在 圖5的部分(B)和(D)的情況下，兩個天線端子131都形成在兩個安裝焊盤121和122的 一個上，并且如果不進(jìn)行任何動作，則不能執(zhí)行作為RFID標(biāo)簽的正常操作。換句話說，在具有圖4中所示的端子布置的電路芯片13B和安裝焊盤121和122 的組合的情況下，當(dāng)安裝電路芯片13B時(shí)，需要精確地逐個管布置電路芯片13B的旋轉(zhuǎn)方向 的姿態(tài)，導(dǎo)致生產(chǎn)率大大降低，這引起了對于大量生產(chǎn)和成本降低的嚴(yán)重阻礙。為了解決這個問題，在日本專利申請No. 2005-107882中提出了下面的技術(shù)。圖6是示出在日本專利申請公布No. 2005-107882中提出的電路芯片的端子布置 圖。但是，在圖6中所示的電路13C也具有正方形，偽端子不像在圖2和4中所示的那 些那樣被形成，并且在四個角形成的所有四個端子都是連接到內(nèi)部電路的天線端子。注意， 在沿著電路芯片13C的下表面的一側(cè)139a的兩個角上形成的兩個天線端子131a在所述內(nèi)部電路上彼此連接，而沿著另一側(cè)139b在兩個角形成的天線端子131b也在內(nèi)部電路上彼 此連接。在日本專利申請公布No. 2005-107882中，向安裝焊盤的形狀加上了各種想法。圖7是示出下述狀態(tài)的圖其中，具有圖6中所示的端子布置的電路芯片被形成在 每個安裝焊盤上，每個安裝焊盤具有日本專利申請公布No. 2005-107882中提出的形狀。圖7中所示的安裝焊盤121’和122’被成形為僅僅連接到電路芯片13c的四個角 上形成的四個端子的任何一個。圖7的部分㈧示出了下述狀態(tài)其中，圖6中所示的電路芯片13c被形成在安裝 焊盤121’和122’上，并且圖6中所示的姿態(tài)不變，在圖7的部分(B)-(D)的每個中，示出 了下述狀態(tài)其中，將電路芯片13C從圖7中的部分㈧中所示的姿態(tài)沿箭頭的方向上圍繞 電路芯片13C的中心點(diǎn)0旋轉(zhuǎn)90度、180度和270度的每個。根據(jù)具有圖6中所示的端子布置的電路芯片13C和安裝焊盤121’和122’ (每個 具有圖7中所示的形狀)，分別在一個和另一個天線端子131a和131b上形成一個和另一個 安裝焊盤121’和122’，而與電路芯片13C的旋轉(zhuǎn)狀態(tài)無關(guān)。因此，有可能將電路芯片13C 連接到安裝焊盤121’和122’，而不考慮電路芯片13C的旋轉(zhuǎn)，這預(yù)期簡化安裝設(shè)備，并且實(shí) 現(xiàn)高速安裝。但是，在圖6和7中所示的日本專利申請公布No. 2005-107882的建議的情況下， 雖然分別在電路芯片13C的下表面的四個角上形成四個端子，但是僅僅兩個端子用于安 裝，而另兩個端子不用于安裝。雖然在圖2-4中所示的電路芯片13A-13B提供了偽端子以 當(dāng)安裝它們時(shí)改善穩(wěn)定性，但是在安裝中引起的位置和姿態(tài)的變化被大大增加，因此RFID 標(biāo)簽的性能可能大大改變。而且，在圖6中所示的電路芯片13C中，雖然兩個端子每個在內(nèi)部電路中彼此電連 接，但是這樣的連接原來允許僅僅使用一條對角線的端子作為天線端子、而使用另一對角 線的端子作為偽端子，如圖2中所示。在這種情況下，在四個角形成的所有四個端子用于連 接，而不考慮圖3中所示的電路芯片的旋轉(zhuǎn)位置，其使得有可能當(dāng)安裝所述電路芯片時(shí)改 善所述電路芯片的穩(wěn)定性，因此，圖6和7中那樣的配置沒有優(yōu)點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述情況，已經(jīng)作出了本發(fā)明，本發(fā)明提供了一種RFID標(biāo)簽，其中，當(dāng)沿著一 側(cè)的兩個端子是端子天線并且剩余的兩個端子是偽端子時(shí)(如圖4所示)使用電路芯片， 并且使用所有的四個端子來安裝所述電路芯片，而與其旋轉(zhuǎn)位置無關(guān)，本發(fā)明并且提供了 一種適合于大量生產(chǎn)的RFID標(biāo)簽的制造方法。本發(fā)明的RFID標(biāo)簽包括基座；通信天線，其被連接到在基座上，并且具有彼此靠 近的兩個安裝焊盤；以及，正方形電路芯片，其被安裝在所述基座上，并且電連接到所述安 裝焊盤以經(jīng)由安裝的天線來執(zhí)行無線通信，其中所述電路芯片具有連接到所述電路芯片的下表面的四個角上的安裝焊盤的端子， 并且在所述端子中，沿著所述下表面的一側(cè)在兩個角上形成的兩個端子是將在所述電路芯 片上安裝的電路連接到所述天線的天線端子，并且除了所述天線端子之外的兩個端子是不 連接到所述電路的偽端子，
作為所述兩個安裝焊盤的一個安裝焊盤的第一焊盤具有第一子焊盤和第二子焊 盤，所述第一子焊盤和所述第二自焊盤通過以與安裝的所述安裝焊盤重疊的方式延伸的連 接部分而彼此連接，并且分別連接到所述電路芯片的下表面的一條對角線上的兩個位置形 成的端子中的兩個，并且作為所述兩個安裝焊盤的另一個安裝焊盤的第二焊盤具有第三子焊盤和第四子 焊盤，所述第三子焊盤和所述第四子焊盤經(jīng)由繞過連接到所述安裝焊盤的安裝的所述電路 芯片的路徑彼此連接，并且它們分別連接到所述電路芯片的下表面的另一條對角線上的兩 個位置形成的端子中的剩余的兩個。在本發(fā)明的RFID標(biāo)簽中，兩個安裝焊盤的第一焊盤由第一子焊盤和第二子焊盤 構(gòu)成，所述第一子焊盤和第二子焊盤分別連接到電路芯片的下表面的一條對角線上的兩個 位置形成的兩個端子，并且第二焊盤由第三子焊盤和第四子焊盤構(gòu)成，所述第三子焊盤和 第四子焊盤分別連接到所述電路芯片的下表面的另一條對角線上的兩個位置形成的兩個 端子。因此，即使當(dāng)使用具有圖4中所示的端子布置(其中，在沿著所述電路芯片的下表 面的一側(cè)的兩個角形成的端子是天線端子，并且除了這些天線端子之外的兩個端子是偽端 子)的電路芯片時(shí)，可以使用所有的四個端子來安裝所述電路芯片，而不考慮旋轉(zhuǎn)狀態(tài)，這 使得可以簡化安裝設(shè)備，并且實(shí)現(xiàn)高速安裝。在根據(jù)本發(fā)明的這個RFID標(biāo)簽中，優(yōu)選的是，所述第三子焊盤和第四子焊盤的每 個具有擴(kuò)展到安裝的所述電路芯片的下表面的中央位置的增加部分，以便在與安裝的電路 芯片重疊的區(qū)域上，第一子焊盤、第二子焊盤和連接部分的總的面積等于第三子焊盤和第 四子焊盤的總面積。當(dāng)提供了所述增加部分時(shí)，即使當(dāng)在任何旋轉(zhuǎn)狀態(tài)中安裝所述電路芯片時(shí)也保持 安裝時(shí)的寄生電容不變，這抑制了由于寄生電容導(dǎo)致的通信距離上的影響的變化。而且，在根據(jù)本發(fā)明的RFID標(biāo)簽中，優(yōu)選的是，除了所述連接部分和所述增加部 分之外，與安裝的電路芯片重疊的第一、第二、第三和第四子焊盤的每個區(qū)域的邊線彼此平 行或者彼此垂直地延伸，而所述連接部分和所述增加部分形成在與安裝的電路芯片重疊的 區(qū)域中。當(dāng)以這種方式在所述安裝焊盤上安裝所述電路芯片時(shí)，即使所述電路芯片和所述 安裝焊盤之間發(fā)生位置移動，也可以在制造多個產(chǎn)品時(shí)期間將寄生電容保持為不變，這抑 制了由于寄生電容導(dǎo)致的通信距離上的影響的變化，并且改善了作為RFID標(biāo)簽的產(chǎn)品的 性能的穩(wěn)定性。而且，根據(jù)本發(fā)明，用于制造RFID標(biāo)簽的RFID標(biāo)簽制造方法，所述RFID標(biāo)簽具 有基座；通信天線，其被連接到在基座上，并且具有彼此靠近的兩個安裝焊盤；以及正方 形電路芯片，其被安裝在所述基座上，并且電連接到所述安裝焊盤以經(jīng)由所安裝的天線來 執(zhí)行無線通信，所述RFID標(biāo)簽制造方法包括連接板準(zhǔn)備步驟，其中，準(zhǔn)備連接板，所述連接板在被切割后作為底座，并且在制 造后具有多個以二維排列的作為天線的布線圖案；芯片對齊步驟，其中，多個電路芯片要被提供到對齊掩模上，所述對齊掩模具有芯 片對齊孔，所述電路芯片插入到所述芯片對齊孔中，并且所述芯片對齊孔二維地形成，并且 排列間距與所述連接板上排列的布線圖案的間距相同，并且通過振蕩或者傾斜所述對齊掩
6模以便所述多個電路芯片被對齊在所述對齊掩模上，所述電路芯片插入到所述芯片對齊孔 中；芯片轉(zhuǎn)移步驟，其中，所述對齊掩模上對齊的所述電路芯片被一次轉(zhuǎn)移到所述連 接板上；并且芯片連接步驟，其中，被轉(zhuǎn)移到所述連接板上的所述電路芯片連接到相應(yīng)的布線圖案。在本發(fā)明的RFID標(biāo)簽制造方法中，天線布線圖案被二維地排列在所述連接板上， 并且所述電路芯片被轉(zhuǎn)移到要連接的連接板上，由此可以有效地大量生產(chǎn)RFID標(biāo)簽。在所 述對齊掩模上對齊所述電路芯片中，不能控制所述電路芯片的旋轉(zhuǎn)狀態(tài)，但是根據(jù)本發(fā)明 的方法不需要控制所述RFID標(biāo)簽的電路芯片的旋轉(zhuǎn)狀態(tài)。這種制造方法通過使用不需要 控制電路芯片的旋轉(zhuǎn)狀態(tài)這一點(diǎn)而允許高效生產(chǎn)。在根據(jù)本發(fā)明的RFID標(biāo)簽制造方法中，所述芯片對齊步驟可以是在所述對齊掩 模上對齊多個所述電路芯片，同時(shí)將其上排列了表面端子的每個所述電路芯片的下表面朝 下的步驟，并且所述芯片轉(zhuǎn)移步驟可以是下述步驟將粘合劑支撐構(gòu)件布置于所述對齊掩模上對 齊的所述電路芯片的上表面上，以將所述電路芯片一次轉(zhuǎn)移在所述支撐構(gòu)件上，并且將轉(zhuǎn) 移到所述支撐構(gòu)件的所述電路芯片一次轉(zhuǎn)移到所述連接板。或者，所述芯片對齊步驟可以是下述步驟將多個所述電路芯片對齊在所述對齊 掩模上，同時(shí)將其上排列了表面端子的每個電路芯片的下表面朝下，并且所述芯片轉(zhuǎn)移步驟可以是下述步驟一次地將在所述對齊掩模上的對齊的電路芯 片轉(zhuǎn)移到所述連接板的面向下的表面上，布線圖案形成在所述表面上。根據(jù)本發(fā)明，當(dāng)安裝電路芯片時(shí)，不必考慮所述電路芯片的旋轉(zhuǎn)狀態(tài)，這使得在大 量生產(chǎn)和成本降低上改善。


圖1是示出RFID標(biāo)簽的一個示例的示意橫截面視圖。圖2是RFID標(biāo)簽的下表面上的端子布置的第一示例的圖。圖3是示出安裝焊盤和電路芯片之間的位置關(guān)系的圖。圖4是示出電路芯片的下表面上的端子布置的第二示例的圖。圖5是示出安裝焊盤和具有圖4中所示的端子布置的電路芯片之間的位置關(guān)系的 圖。圖6是示出其中日本專利申請公布No. 2005-107882中提出的電路芯片的端子布 置的圖。圖7是示出下述狀態(tài)的圖其中，在日本專利申請公布No. 2005-107882中提出的 安裝焊盤上形成具有圖6中所示的端子布置的電路芯片。圖8是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的電路芯片安裝部分的放大圖。圖9是示出其中將圖8中所示的電路芯片13B旋轉(zhuǎn)90度以安裝在所述安裝焊盤 上的狀態(tài)的圖。圖10是示出其中將圖8中所示的電路芯片13B旋轉(zhuǎn)180度以安裝在所述安裝焊盤上的狀態(tài)的圖。圖11是示出其中將圖8中所示的電路芯片13B旋轉(zhuǎn)270度以安裝在所述安裝焊 盤上的狀態(tài)的圖。圖12是根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的電路芯片安裝部分的放大圖。圖13是圖12中所示的根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的圖，用于指示其中 電路芯片被安裝在設(shè)計(jì)值中的標(biāo)準(zhǔn)位置上的狀態(tài)。圖14是圖12中所示的根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的圖，用于指示其中 電路芯片被安裝在與圖13中所示的標(biāo)準(zhǔn)位置相比較水平移位δ的位置的狀態(tài)。圖15是示出切割后作為RFID標(biāo)簽的底座(參見在圖1中的基座11)的連接板的 圖。圖16是對齊掩模的俯視圖。圖17是沿著圖16的線Α-Α’所取的橫截面視圖。圖18是示出其中在圖16和17中所示的對齊掩模上對齊電路芯片的狀態(tài)的圖。圖19是示出向?qū)R掩模上提供電路芯片的狀態(tài)的俯視圖。圖20是示出向?qū)R掩模上提供電路芯片的狀態(tài)的橫截面視圖。圖21是示出下述狀態(tài)的平面圖其中，在對齊掩模上提供必要數(shù)量的電路芯片后 對齊電路芯片。圖22是示出下述狀態(tài)的橫截面視圖其中，在對齊掩模上提供必要數(shù)量的電路芯 片后對齊電路芯片。圖23是示出其中在對齊掩模上對齊電路芯片的狀態(tài)的俯視圖。圖24是示出其中在對齊掩模上對齊電路芯片的狀態(tài)的橫截面視圖。圖25是示出其中將粘合膜壓到對齊掩模上的電路芯片上的狀態(tài)圖。圖26是示出其中將對齊掩模上的電路芯片粘接在粘合膜上、并且將得到的結(jié)構(gòu) 抬高的狀態(tài)圖。圖27是示出粘合劑被提供到的連接板的圖。圖28是示出下述狀態(tài)的圖其中，圖26中所示的一次從對齊掩模抬高的電路芯片 被一次提供到所述連接板上。圖29是示出下述狀態(tài)的圖其中，圖26中所示的一次從對齊掩模抬高的電路芯片 被一次提供到所述連接板上。圖30是示出下述狀態(tài)的圖其中，如圖26中所示的一次從對齊掩模提高的電路芯 片被一次提供到所述連接板上。圖31是示出用于將電路芯片安裝到向連接板上的更可靠的方法圖。圖32是示出將提供的電路芯片安裝在連接板上的狀態(tài)圖。圖33是示出在其中完成電路芯片的安裝的狀態(tài)的連接板的圖。圖34是示出將電路芯片提供到對齊掩模上的狀態(tài)的俯視圖。圖35是示出向?qū)R掩模上提供電路芯片的狀態(tài)的橫截面視圖。圖36是示出其中在對齊掩模上對齊電路芯片的狀態(tài)的俯視圖。圖37是示出其中在對齊掩模上對齊電路芯片的狀態(tài)的橫截面視圖。圖38是示出將電路芯片安裝到連接板的過程圖。
圖39是使出在連接板和導(dǎo)引構(gòu)件之間的位置關(guān)系圖。
具體實(shí)施例方式下面將說明本發(fā)明的實(shí)施例。圖8是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的電路芯片安裝部分的放大視圖。這個附圖示出了與圖4中所示的相同的電路芯片13B。電路芯片13B是正方形的，并且在電路芯片13B的下表面的四個角上具有相應(yīng)的 端子。在這四個端子中，分別沿著一側(cè)139的兩個角形成的兩個端子是天線端子131，其將 在電路芯片13B上安裝的電路連接到天線。除了兩個天線端子131之外的剩余的兩個端子 是未連接到在電路芯片13B上安裝的電路的偽端子132，其旨在當(dāng)安裝電路芯片13B時(shí)改善 電路芯片13B的姿態(tài)的穩(wěn)定性。電路13B被安裝在由交替的長短虛線圍住的安裝區(qū)域中。 所述安裝區(qū)域具有第一安裝焊盤121，其由第一子焊盤121a、第二子焊盤121b和連接部分 121c構(gòu)成；以及第二安裝焊盤122，其由第三子焊盤122a和第四子焊盤122b構(gòu)成。第一安裝焊盤121的第一子焊盤121a和第二子焊盤121b分別連接到電路芯片 13B的下表面上形成的一條對角線的兩個端子。連接部分121c以與被安裝的電路芯片13B 重疊的方式延伸，并且將第一子焊盤121a連接到第二子焊盤121b。而且，第二安裝焊盤122的第三子焊盤122a和第四子焊盤122b分別連接到電路 芯片13B的下表面上形成的另一條對角線的兩個端子。第三子焊盤122a和第四子焊盤122b 經(jīng)由繞過所安裝的電路芯片13B的路徑彼此連接。當(dāng)在圖8中所示的旋轉(zhuǎn)位置(在此這被設(shè)置為0度)安裝電路芯片13B時(shí)，偽端 子132連接到第一子焊盤121a，天線端子131連接到第二子焊盤121b，偽端子132連接到 第三子焊盤122a，并且天線端子131連接到第四子焊盤122b。換句話說，一個天線端子131 連接到第一安裝焊盤121，另一個天線端子131連接到第二安裝焊盤122。因此，在這個連 接狀態(tài)下的RFID標(biāo)簽正常地操作。圖9、10和11中每個示出下述狀態(tài)的圖其中，在圖8中所示的電路芯片13B被旋 轉(zhuǎn)90度、180度和270度的每個以安裝在安裝焊盤上。在如圖9中所示將電路芯片13B旋轉(zhuǎn)90度的狀態(tài)中，天線端子131、偽端子132、偽 端子132和天線端子131分別連接到第一子焊盤121a、第二子焊盤121b、第三子焊盤122a 和第四子焊盤122b。因此，天線端子131分別連接到第一安裝焊盤121和第二安裝焊盤 122，在這種情況下，RFID標(biāo)簽也正常的操作。在如圖10中所示將電路芯片13B旋轉(zhuǎn)180度的狀態(tài)中，天線端子131、偽端子132、 天線端子131和偽端子132分別連接到第一子焊盤121a、第二子焊盤121b、第三子焊盤 122a和第四子焊盤122b。因此，天線端子131分別連接到第一安裝焊盤121和第二安裝焊 盤122，在這種情況下，RFID標(biāo)簽也正常的操作。而且，在如圖11中所示將電路芯片13B旋轉(zhuǎn)270度的狀態(tài)中，偽端子132、天線端 子131、天線端子131和偽端子132分別連接到第一子焊盤121a、第二子焊盤121b、第三子 焊盤122a和第四子焊盤122b。因此，天線端子131分別連接到第一安裝焊盤121和第二安 裝焊盤122，在這種情況下也可以預(yù)期RFID標(biāo)簽的正常的操作。從這些圖8-11顯然，根據(jù)這個實(shí)施例，有可能在安裝焊盤上安裝電路芯片13B而不用考慮電路芯片13B的旋轉(zhuǎn)狀態(tài)。圖12是根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的電路芯片安裝部分的放大視圖。在此，下面將說明與在圖8中所示的第一實(shí)施例不同的點(diǎn)。第二實(shí)施例和圖8中所示的第一實(shí)施例之間的差別在于分別向第三子焊盤122a 和第四子焊盤122b加上了增加部分1222a和1222b。此外，圖12與圖8不同在于繪制附圖 的方式以說明增加部分1222a和1222b，并且在其間的RFID標(biāo)簽中的差別僅僅是存在或者 不存在增加部分1222a和1222b。在此，關(guān)于第一子焊盤121a與所安裝的電路芯片13B的重疊區(qū)域1211a、第二子焊 盤121b與所安裝的電路芯片13B的重疊區(qū)域121 lb、第三子焊盤122a與所安裝的電路芯片 13B的重疊區(qū)域1221a、第四子焊盤122b與所安裝的電路芯片13B的重疊區(qū)域1221b的每 個，其邊線平行地或者垂直地延伸(例如，其中每條垂直和水平線具有關(guān)于重疊區(qū)域1221b 的長度“e”，這同樣適用于其他重疊區(qū)域1221a、1211a、1211b)。而且，這四個區(qū)域1211a、 1211b、1221a、1221b的每個具有面積“e X e”來作為設(shè)計(jì)中心值，而不考慮當(dāng)安裝電路芯片 13B時(shí)電路芯片13B的位置移動。下面說明當(dāng)安裝電路芯片13B時(shí)電路芯片13B的位置移 動。而且，在這種情況下，確定兩個增加部分1222a和1222b的每個，使得連接部分 121c的面積和所述兩個增加部分1222a和1222b的總面積彼此相等。具體上，在這個實(shí)施 例中，所述兩個增加部分1222a和1222b的每個具有等于連接部分121c的面積的一半的面 積。以這種方式，第一子焊盤121a與所安裝的電路芯片13B的重疊區(qū)域1211a、第二子焊盤 121b與所安裝的電路芯片13B的重疊區(qū)域1211b和連接部分121c的總的面積等于第三子 焊盤122a與所安裝的電路芯片13B的重疊區(qū)域1221a和1222a、第四子焊盤122b與所安裝 的電路芯片13B的重疊區(qū)域1221b和1222b的總的面積。當(dāng)安裝電路芯片13B時(shí)引起的寄 生電容的影響被保持不變，而與電路芯片13B的旋轉(zhuǎn)位置無關(guān)。因此，可以抑制在RFID標(biāo) 簽的特性上的變化，諸如保持在通信距離上的影響不變，這改善了質(zhì)量的穩(wěn)定性。接著說明在電路芯片13B的安裝位置上的變化的影響。圖13是圖12中所示的根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的圖，用于指示其中 將電路芯片安裝在設(shè)計(jì)值中的標(biāo)準(zhǔn)位置的狀態(tài)。圖14是圖12中所示的根據(jù)本發(fā)明的第二 實(shí)施例的RFID的圖，用于指示其中電路芯片被安裝在與圖13中所示的標(biāo)準(zhǔn)位置相比較水 平移位δ的位置的狀態(tài)。在此，假定在圖13中所示的“e”全部相等，并且相對于要估算的最大安裝移位長 度δ max建立不等式δ max彡k，δ max ^h0而且，所述電路芯片13B具有正方形，并且其 輪廓線在上下方向或者左右方向上延伸。而且，在相應(yīng)的焊盤上形成的、與電路芯片13B重 疊的各個重疊區(qū)域1211a、1211b、1221a和1221b所有邊緣線也在上下方向或者左右方向上 延伸。結(jié)果，即使電路芯片13B從標(biāo)準(zhǔn)位置移位最大安裝移位長度Smax內(nèi)的移位長度δ ’ 在第一安裝焊盤和第二安裝焊盤之間進(jìn)行比較，與電路芯片13Β重疊的重疊區(qū)域的面積也 不變。因此，穩(wěn)定地保持RFID標(biāo)簽的性能。在圖14中，電路芯片13Β水平地移位安裝移位長度δ，因此第一子焊盤的重疊區(qū) 域1211a的面積被增大“ δ Xe”。結(jié)果，第一安裝焊盤與電路芯片13Β的重疊區(qū)域的面積 (所述第一安裝焊盤的構(gòu)成是第一子焊盤、第二子焊盤和連接部分121c)被保持不變，而與安裝移位“ δ，，的長度無關(guān)。同樣，第三子焊盤的重疊區(qū)域1221a的面積被減少“ δ Xe”， 并且第四子焊盤的重疊區(qū)域1221b的面積被提高“ δ Xe”。結(jié)果，第二安裝焊盤與電路芯 片13Β的重疊區(qū)域的面積(所述第二安裝焊盤由第三子焊盤、第四子焊盤和相應(yīng)的增加部 分1222a和1222b構(gòu)成)被保持不變，而與安裝移位“ δ，，的長度無關(guān)。圖14示出了下述 狀態(tài)其中，電路芯片13Β在圖14中的左方向移位以安裝。但是，即使電路芯片13Β在圖14 的右方向上移位以安裝，第一安裝焊盤與電路芯片13Β的重疊區(qū)域的面積和第二安裝焊盤 與電路芯片13Β的重疊區(qū)域的面積保持不變。而且，即使電路芯片13Β在圖14上的向上或 者向下方向上移位以安裝，也獲得相同的結(jié)果。接著說明本發(fā)明的RFID標(biāo)簽制造方法的一個實(shí)施例。圖15是在切割后作為RFID標(biāo)簽的基座(參見圖1中的基座11)的連接板的圖。圖15中所示的連接板20如在圖15的部分(B)中所示滾動。圖15的部分㈧是 連接板20的部分的放大俯視圖，并且，在制造了 RFID標(biāo)簽后，在連接板20上以固定間距二 維排列作為天線(參見圖1中的天線12)的多個布線圖案22。而且，在圖15的部分(A) 中，芯片安裝區(qū)域23每個用虛線表示。圖16是對齊掩模的俯視圖，圖17是沿著圖16的線Α_Α’所取的橫截面視圖。順 便提及，在這個橫截面視圖中，在對齊掩模30上形成的芯片對齊孔31的數(shù)量被減少，并且 以放大的方式被示出。而且，圖18是示出其中在圖16和17中所示的對齊掩模上對齊電路 芯片的狀態(tài)。在對齊掩模30上，有二維排列的芯片對齊孔31，其中如圖18中所示，電路芯片13 插入到芯片對齊孔31中。芯片對齊孔31的排列間距與圖15中所示的連接板20上的布線圖案22的相同。 每個芯片對齊孔31具有尖錐形，其具有帶有寬開口的表面，并且向后表面?zhèn)戎饾u變窄，以 便平滑地對齊電路芯片13。電路芯片13的對齊的位置精度依賴于芯片對齊孔31的精度。 但是，在這種情況下，將薄的不銹鋼板或者由諸如鋁的金屬構(gòu)成的金屬板用作對齊掩模30， 并且通過蝕刻來形成芯片對齊孔31。因此，可以通過蝕刻以足夠高的位置精度來形成芯片 對齊孔31。圖19和20分別是示出了將電路芯片提供到對齊掩模上的狀態(tài)的俯視和橫截 面視圖。在這個實(shí)施例中，具有框架41的芯片提供夾40被附接到對齊掩模30，以防止被提 供到對齊掩模30上的電路芯片13掉落。芯片提供夾40如圖20中所示整體傾斜以提供與 對齊掩模30上形成的對齊孔31的數(shù)量相同數(shù)量的電路芯片13。在這種情況下，在連接到 天線的端子13a(參見圖1中的端子13a)方向向下的狀態(tài)中提供電路芯片13。用于以后焊 接的焊接球(未示出)被固定到電路芯片13的端子13a上。圖21和23分別是示出其中在將必要數(shù)量的電路芯片提供到對齊掩模后對齊電路 芯片的狀態(tài)的俯視圖和橫截面視圖。圖23和24分別是示出其中在對齊掩模上對齊電路芯 片的狀態(tài)的俯視圖和橫截面視圖。在完成了將電路芯片13提供到對齊掩模30上后，接著如圖21和22中的箭頭所 示在各個方向上振蕩或者傾斜對齊掩模30整體，以逐個地將電路芯片13插入到芯片對齊 孔31中，以由此對齊圖23和24中所示的電路芯片13。
圖25是示出其中將粘合膜壓到對齊掩模上的電路芯片上的狀態(tài)圖，圖26是示出 其中將對齊掩模上的電路芯片粘接到粘合膜并且得到的結(jié)構(gòu)被抬高的狀態(tài)圖。當(dāng)將對齊電路芯片13對齊到對齊掩模30上時(shí)，使用圖25中所示的壓板52將粘 合膜51壓到對齊掩模30上的電路芯片13，并且如圖26中所示一次抬高在對齊掩模30上 對齊的電路芯片13。圖27是示出被提供粘合劑的連接板的圖。對齊掩模30上對齊的電路芯片在一次被抬起后被一次提供到連接板20上，如圖 25和26中所示。但是，在將電路芯片提供到連接板20上之前，通過印刷而在如圖27所示 要安裝電路芯片的連接板20的區(qū)域23上涂敷或者布置粘合劑24。圖28-30是每個示出其中如圖26所示一次從對齊掩模30抬起的電路芯片被一次 提供到連接板上的狀態(tài)圖。其中要提供電路芯片13的連接板20的部分被置于工作臺53上，電路芯片13被 傳送到在工作臺53之上的位置，以便電路芯片13被對齊以正確地與連接板20上的芯片安 裝區(qū)域23 (參見圖15和27)重疊，如圖28中所示，并且將電路芯片13 —次壓到連接板20， 如圖29中所示。其后，當(dāng)粘合膜51如圖30所示被抬高時(shí)，電路芯片13保持被安裝在連接 板20上。作為要提供到連接板20上的粘合劑24(參見圖27)，使用具有比粘合膜51更強(qiáng) 的粘接力的粘合劑，以防止電路芯片13通過粘合到粘合膜51而被抬起，并且防止電路芯片 13的位置當(dāng)抬起粘合膜51時(shí)移位。圖31是示出一種用于向連接板上安裝電路芯片的更可靠的方法的圖。在此將具有引線插孔521 (具有與電路芯片13相同的排列間距)的壓板用作壓板 52。在將電路芯片13提供到連接板20上后抬起粘合膜51時(shí)，將壓銷機(jī)構(gòu)55的壓銷551 (它 們以與壓板52的引線插孔521的間距相同的間距排列)插入到引線插孔521中，并且在從 上方壓靠電路芯片13時(shí)抬起粘合膜51。以這種方式，可以更可靠地在連接板20上安裝電 路芯片13。圖32是示出安裝連接板20上提供的電路芯片13的狀態(tài)圖，圖33是示出在完成 電路芯片13的安裝的狀態(tài)中的連接板20的圖。如上所述，焊接球(未示出)被固定到電路芯片13的端子13a上。在這種情況 下，加壓和加熱頭56被一次壓到連接板20上提供的電路芯片13，以執(zhí)行加壓和加熱，由此 如圖33中所示，完成將電路芯片13安裝連接板20上。在完成了連接板20上的電路芯片13的安裝后，得到的結(jié)構(gòu)被切割為獨(dú)立的部件 來作為RFID標(biāo)簽。接著說明RFID標(biāo)簽制造方法的另一個實(shí)施例。關(guān)于與上述的實(shí)施例相同的處理， 將省略圖解和說明。圖34和35分別是示出將電路芯片13提供到對齊掩模30上的狀態(tài)的俯視圖和橫 截面視圖。在這些附圖中，電路芯片13設(shè)有向上的端子13a。如參見圖21和22所示，對齊掩 模30在各個方向上振動或者傾斜以在將電路芯片13提供到對齊掩模30上后將電路芯片 13在對齊掩模30上對齊。圖36和37分別是示出其中在對齊掩模30上對齊電路芯片13的狀態(tài)的俯視圖和
12橫截面視圖。在這些附圖中，在對齊掩模30的芯片對齊孔31上對齊電路芯片13，并且端子13a 向上。圖38是示出向連接板上安裝電路芯片13的過程的圖。軋制的連接板20(其中，布線圖案二維地排列以在制造后作為天線)被從軋制狀 態(tài)展開，并且首先被提供到粘合劑印刷部分。在粘合劑印刷部分中，粘合劑24被使用印刷 掩模61和隔離膠62印刷在連接板20上的電路芯片安裝區(qū)域上。被印刷了粘合劑的連接 板20被引導(dǎo)構(gòu)件60反轉(zhuǎn)。圖39是示出在連接板20和引導(dǎo)構(gòu)件60之間的位置關(guān)系。形成布線圖案22并且印刷了粘合劑24的連接板20被引導(dǎo)構(gòu)件60引導(dǎo)。但是， 引導(dǎo)構(gòu)件60在僅僅與沒有布線圖案22和粘合劑24的連接板20的兩個邊緣部分接觸的同 時(shí)引導(dǎo)所述連接板20。引導(dǎo)構(gòu)件60可以是固定構(gòu)件，其進(jìn)行鏡面處理以便不引起對連接板 20的損害，或者所述引導(dǎo)構(gòu)件60可以是輥，其中央部分被形成以具有小直徑以便僅僅與連 接板20的兩個邊緣部分接觸，或者所述引導(dǎo)構(gòu)件60可以是一對短輥，每個被提供到兩個邊 緣部分的每個。參見圖38，將繼續(xù)說明。由引導(dǎo)構(gòu)件60反轉(zhuǎn)的連接板20接著移動到加壓和加熱部分。這個加壓和加熱部 分設(shè)置有一對加壓和加熱頭57和58，其在將連接板20保持在其間的同時(shí)加壓和加熱連接 板20。在此，對齊掩模30上對齊的電路芯片13被布置在連接板20之下，并且與對齊掩模 30 一起被抬起，然后被直接地加壓和加熱，以便將電路芯片13焊接到連接板20的布線圖案上。因此，一次將多個電路芯片13安裝在連接板20上。
權(quán)利要求
1.一種用于制造射頻識別標(biāo)簽的射頻識別標(biāo)簽制造方法，所述射頻識別標(biāo)簽具有基 座；通信天線，其被連接到在所述基座上，并且具有彼此靠近的兩個安裝焊盤；以及正方形 電路芯片，其安裝在所述基座上，并且電連接到所述安裝焊盤，以經(jīng)由安裝的天線來執(zhí)行無 線通信，所述方法包括連接板準(zhǔn)備步驟，其中，準(zhǔn)備連接板，所述連接板在被切割后作為底座，并且在制造后 具有多個以二維排列的作為天線的布線圖案；芯片對齊步驟，其中，多個電路芯片要被提供到對齊掩模上，所述對齊掩模具有芯片 對齊孔，所述電路芯片插入到所述芯片對齊孔中，并且所述芯片對齊孔二維地形成，并且排 列間距與所述連接板上排列的布線圖案的間距相同，并且通過振蕩或者傾斜所述對齊掩模 以便所述多個電路芯片被對齊在所述對齊掩模上，將所述電路芯片插入到所述芯片對齊孔 中；芯片轉(zhuǎn)移步驟，其中，所述對齊掩模上對齊的所述電路芯片被一次轉(zhuǎn)移到所述連接板 上；以及芯片連接步驟，其中，被轉(zhuǎn)移到所述連接板上的所述電路芯片連接到相應(yīng)的布線圖案。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻識別標(biāo)簽制造方法，其中，所述芯片對齊步驟是在所述 對齊掩模上對齊多個所述電路芯片、同時(shí)將其上排列了表面端子的每個所述電路芯片的下 表面朝下的步驟，并且所述芯片轉(zhuǎn)移步驟是下述步驟將粘合劑支撐構(gòu)件布置于所述對齊掩模上對齊的所述 電路芯片的上表面上，以將所述電路芯片一次轉(zhuǎn)移到所述支撐構(gòu)件上，并且將轉(zhuǎn)移到所述 支撐構(gòu)件的所述電路芯片一次轉(zhuǎn)移到所述連接板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻識別標(biāo)簽制造方法，其中，所述芯片對齊步驟是下述步 驟將多個所述電路芯片對齊在所述對齊掩模上，同時(shí)將其上排列了表面端子的每個電路 芯片的下表面朝下，并且所述芯片轉(zhuǎn)移步驟是下述步驟一次地將所述對齊掩模上對齊的所述電路芯片轉(zhuǎn)移到 所述連接板的面向下的表面上，布線圖案形成在所述表面上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種射頻識別標(biāo)簽和射頻識別標(biāo)簽制造方法。其中，第一焊盤具有第一和第二子焊盤，它們通過以與被安裝的安裝焊盤重疊的方式延伸的連接部分而彼此連接，并且它們分別連接到在所述電路芯片的下表面的一條對角線上的兩個位置形成的端子中的兩個。第二焊盤具有第三和第四子焊盤，它們經(jīng)由繞過連接到所述安裝焊盤的所安裝的電路芯片的路徑彼此連接，并且它們分別連接到在所述電路芯片的下表面的另一條對角線上的兩個位置形成的兩個端子。
文檔編號G06K19/077GK102117428SQ20111004375
公開日2011年7月6日 申請日期2008年1月14日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月22日
發(fā)明者馬場俊二 申請人:富士通株式會社