專利名稱：外接模組的識別方法以及使用該方法的電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種外接模組的識別方法以及使用該方法的電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
隨著手機、PDA (Personal Digital Assistant，個人數(shù)字助理)以及筆記本等電子設(shè)備的銷量越來越大，電子設(shè)備制造商當(dāng)然希望同一款電子設(shè)備最好能夠使用同一款外接模組(如顯示屏以及攝像頭等各種相對于處理器的外接模組)。但是，由于外接模組供應(yīng)商的供應(yīng)能力有限，因此，電子設(shè)備制造商在制造電子設(shè)備時，往往會作出一些兼容設(shè)計，使得電子設(shè)備能夠兼容不同供應(yīng)商所提供的外接模組，從而可在某些供應(yīng)商供貨不足時轉(zhuǎn)而使用其他供應(yīng)商所提供的不同種類的外接模組?，F(xiàn)有技術(shù)中所采用的做法是在外接模組的引腳上定義ID(Identity，序列號)引腳，控制芯片通過檢測該引腳為高或為低來區(qū)分不同的外接模組，通常而言，定義一個ID 引腳可以區(qū)分兩種外接模組，定義二個ID引腳可以區(qū)分四種外接模組，定義η個ID引腳可以區(qū)分2η種外接模組，但是以上方法所面臨的問題是，由于電子設(shè)備具有眾多功能，使得控制芯片用于連接外接模組的ID引腳的基本輸入輸出引腳有限，為了節(jié)約控制芯片以及外部設(shè)備的引腳資源，通常會在外接模組中設(shè)置一個ID引腳，使得控制芯片只采用一個基本輸入輸出引腳來連接該ID引腳，但由以上分析可知，定義一個ID引腳只能區(qū)分兩種外接模組，而供應(yīng)商可能往往不止兩個，因此需要提供一種基于電子設(shè)備的外部設(shè)備識別方法及裝置，以解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種外接模組的識別方法，包括a.將控制芯片的第一端口與外接模組的第二端口連接，并將電阻的一端連接到第一端口與第二端口之間，將電阻的另一端接地；b.設(shè)置第一端口為輸出模式和輸入模式，且在輸出模式下輸出高電平，進一步讀取第一端口在輸出模式和輸入模式下的引腳電平，并根據(jù)引腳電平判斷第二端口的連接方式，進而判斷外接模組的類型。其中，連接方式包括接地、接電源以及懸空，步驟b包括bl.設(shè)置第一端口為輸出模式，并輸出高電平；b2.在輸出模式下，若讀取到引腳電平為低電平，判定第一端口接地， 外接模組為第一類型外接模組，若讀取到引腳電平為高電平，設(shè)置第一端口為輸入模式； b3.在輸入模式下，若讀取到引腳電平為高電平，判定第二端口接電源，外接模組為第二類型外接模組，若讀取到引腳電平為低電平，判定第二端口懸空，外接模組為第三類型外接模組。其中，電阻的阻值為10000歐姆。其中，第一端口為通用輸入輸出端口，第二端口為識別端口。
其中，控制芯片為基帶芯片，外接模組為液晶顯示模塊或攝像頭模塊。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供的另一個技術(shù)方案是提供一種電子設(shè)備，包括控制芯片和外接模組，控制芯片的第一端口與外接模組的第二端口連接，電子設(shè)備進一步包括電阻，電阻的一端連接到第一端口與第二端口之間，電阻的另一端接地，控制芯片進一步包括識別模塊，識別模塊設(shè)置第一端口為輸出模式和輸入模式，且在輸出模式下輸出高電平，識別模塊進一步讀取第一端口在輸出模式和輸入模式下的引腳電平，并根據(jù)引腳電平判斷第二端口的連接方式，進而判斷外接模組的類型。其中，連接方式包括接地、接電源以及懸空，識別模塊首先設(shè)置第一端口為輸出模式，并輸出高電平，在輸出模式下，若識別模塊讀取到引腳電平為低電平，判定第一端口接地，外接模組為第一類型外接模組，若識別模塊讀取到引腳電平為高電平，設(shè)置第一端口為輸入模式，在輸入模式下，若識別模塊讀取到引腳電平為高電平，判定第二端口接電源，外接模組為第二類型外接模組，若識別模塊讀取到引腳電平為低電平，判定第二端口懸空，外接模組為第三類型外接模組。其中，電阻的阻值為10000歐姆。其中，第一端口為通用輸入輸出端口，第二端口為識別端口。其中，控制芯片為基帶芯片，外接模組為液晶顯示模塊或攝像頭模塊。本發(fā)明的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的外接模組的識別方法以及使用該方法的電子設(shè)備通過控制控制芯片的第一端口在輸出模式和輸入模式之間切換，且在輸出模式下輸出高電平，并讀取第一端口的引腳電平來判定外接模組的種類，可利用一個ID引腳來區(qū)分三種外接模組，在節(jié)約成本的同時亦節(jié)省了引腳資源，具有簡單實用之優(yōu)點ο


圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實施例的電子設(shè)備的電路結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明第二實施例的電子設(shè)備的電路結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明第三實施例的電子設(shè)備的電路結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明第四實施例的外接模組的識別方法的總體流程圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明第四實施例的外接模組的識別方法的具體流程圖。
具體實施例方式
首先參見圖1-3對本發(fā)明的電子設(shè)備以及電子設(shè)備中的外接模組的電路結(jié)構(gòu)作出詳細(xì)介紹，其中，外接模組102可為第一類型、第二類型以及第三類型外接模組，本發(fā)明可通過在外接模組102上設(shè)置第二端口 104，并利用控制芯片101的第一端口 103與第二端口 104連接，以區(qū)分外接模組102為第一類型、第二類型或第三類型外接模組。
具體而言，圖1-3分別以第一實施例、第二實施例以及第三實施例對第一類型、第二類型以及第三類型外接模組作出具體說明。其中，在圖1-3中，電子設(shè)備包括控制芯片 101和外接模組102，控制芯片101的第一端口 103與外接模組102的第二端口 104連接， 電子設(shè)備進一步包括電阻R，電阻R的一端105連接到第一端口 103與第二端口 104之間， 電阻R的另一端106接地，控制芯片101進一步包括識別模塊(未繪示)，識別模塊設(shè)置第一端口 103為輸出模式和輸入模式，且在輸出模式下輸出高電平，識別模塊進一步讀取第一端口 103在輸出模式和輸入模式下的引腳電平，并根據(jù)引腳電平判斷第二端口 104的連接方式，進而判斷外接模組102的類型。值得注意的是，上述的識別模塊設(shè)置于控制芯片101中，具體而言可為控制芯片 101中的一個子模塊。另外，控制芯片101可通過數(shù)據(jù)端口 DO D7、片選端口 CS、寫信號端口 WR、位地址端口 AO以及讀信號端口 RD與外接模組的相應(yīng)接口進行通信，而該部分內(nèi)容為現(xiàn)有技術(shù)內(nèi)容，于此不作贅述。為了清楚、完整地揭示本發(fā)明的技術(shù)方案，以下將分別對圖1-3作出相應(yīng)介紹首先請參見圖1，圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實施例的電子設(shè)備的電路結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，在本實施例中，外接模組102的第二端口 104接地，籍此以區(qū)分外接模組102為
第一類型外接模組。請繼續(xù)參見圖2，圖2是根據(jù)本發(fā)明第二實施例的電子設(shè)備的電路結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，第二實施例與第一實施例的區(qū)別在于，在本實施例中，外接模組102的第二端口 104接電源，籍此以區(qū)分外接模組102為第二類型外接模組。請進一步參見圖3，圖3是根據(jù)本發(fā)明第三實施例的電子設(shè)備的電路結(jié)構(gòu)示意圖。 如圖3所示，第三實施例與以上所揭示的第一以及第二實施例的區(qū)別在于，在本實施例中， 外接模組102的第二端口 104懸空(于圖2中標(biāo)示為NC)，籍此以區(qū)分外接模組102為第三類型外接模組。因此，通過以上第一、第二以及第三實施例的介紹可知，第二端口 104的連接方式包括接地、接電源以及懸空，識別模塊首先設(shè)置第一端口 103為輸出模式，并輸出高電平， 在輸出模式下，若識別模塊讀取到第一端口 103的引腳電平為低電平，則判定第一端口 103 接地，外接模組102為第一類型外接模組，若識別模塊讀取到引腳電平為高電平，設(shè)置第一端口 103為輸入模式，在輸入模式下，若識別模塊讀取到引腳電平為高電平，判定第二端口 104接電源，外接模組102為第二類型外接模組，若識別模塊讀取到引腳電平為低電平，判定第二端口 104懸空，外接模組102為第三類型外接模組。以下將進一步參見圖4-5以對本發(fā)明的外接模組的識別方法作出詳細(xì)介紹，其中，圖4是根據(jù)本發(fā)明第四實施例的外接模組的識別方法的總體流程圖。如圖4所示，根據(jù)本發(fā)明第四實施例的外接模組的識別方法包括以下步驟步驟201，將控制芯片101的第一端口 103與外接模組102的第二端口 104連接， 并將電阻R的一端105連接到第一端口 103與第二端口 104之間，將電阻R的另一端106 接地。步驟202，設(shè)置第一端口 103為輸出模式和輸入模式，且在輸出模式下輸出高電平，進一步讀取第一端口 103在輸出模式和輸入模式下的引腳電平，并根據(jù)引腳電平判斷第二端口 104的連接方式，進而判斷外接模組102的類型。其中，如上所介紹，這里所說的連接方式包括接地、接電源以及懸空。請進一步參見圖5，圖5是根據(jù)本發(fā)明第四實施例的外接模組的識別方法的具體流程圖。如圖5所示，根據(jù)本發(fā)明第四實施例的外接模組的識別方法具體而言包括以下步驟
步驟301，設(shè)置第一端口 103為輸出模式并輸出高電平。步驟302，讀取第一端口 103的引腳電平，并判定引腳電平高低，當(dāng)在輸出模式下， 若讀取到引腳電平為低電平，流程可跳至步驟303，若讀取到引腳電平為高電平，流程可跳至步驟304。步驟303，判定第一端口 103接地，外接模組102為第一類型外接模組。步驟304，設(shè)置第一端口 103為輸入模式。步驟305，讀取第一端口 103的引腳電平，并判定引腳電平高低，當(dāng)在輸入模式下， 若讀取到引腳電平為高電平，流程可跳至步驟306，若讀取到引腳電平為低電平，流程可跳至步驟307。步驟306，判定第二端口 104接電源，外接模組102為第二類型外接模組。步驟307，判定第二端口 104懸空，外接模組102為第三類型外接模組。因此，通過以上方式，可通過在外接模組102設(shè)置一個第二端口 104，并且通過控制芯片的第一端口 103與第二端口 104連接，來判斷出三種類型的外接模組，從而使得控制芯片的端口利用率增大，并節(jié)約了資源。其中，在本發(fā)明的優(yōu)選實施例中，電阻為大電阻值電阻，其阻值優(yōu)選為10000歐姆，但本領(lǐng)域技術(shù)人員完全可以采用其他大阻值的電阻，本發(fā)明對此不作限定。并且，當(dāng)電子設(shè)備為手機時，控制芯片101可優(yōu)選為手機的基帶芯片，外接模組 102為液晶顯示模塊或攝像頭模塊，而控制芯片101的第一端口 103優(yōu)選為通用輸入輸出端口，外接模組102的第二端口 104優(yōu)選為識別端口。因此，在本發(fā)明中，通過在外接模塊 102中設(shè)置一個識別端口，并且利用控制芯片101的一個通用輸入輸出端口與其連接，可識別出三種不同類型的液晶顯示模塊或攝像頭模塊。因此，本發(fā)明提供的外接模組的識別方法以及使用該方法的電子設(shè)備通過控制控制芯片的第一端口在輸出模式和輸入模式之間切換，且在輸出模式下輸出高電平，并讀取第一端口的引腳電平來判定外接模組的種類，可利用一個ID引腳來區(qū)分三種外接模組，在節(jié)約成本的同時亦節(jié)省了引腳資源，具有簡單實用之優(yōu)點。以上僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種外接模組的識別方法，其特征在于，所述識別方法包括a.將控制芯片的第一端口與外接模組的第二端口連接，并將電阻的一端連接到所述第一端口與所述第二端口之間，將所述電阻的另一端接地；b.設(shè)置所述第一端口為輸出模式和輸入模式，且在所述輸出模式下輸出高電平，進一步讀取所述第一端口在所述輸出模式和所述輸入模式下的引腳電平，并根據(jù)所述引腳電平判斷所述第二端口的連接方式，進而判斷所述外接模組的類型。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述連接方式包括接地、接電源以及懸空，所述步驟b包括bl.設(shè)置所述第一端口為所述輸出模式，并輸出所述高電平；b2.在所述輸出模式下，若讀取到所述引腳電平為低電平，判定所述第一端口接地，所述外接模組為第一類型外接模組，若讀取到所述引腳電平為高電平，設(shè)置所述第一端口為所述輸入模式；b3.在所述輸入模式下，若讀取到所述引腳電平為高電平，判定所述第二端口接電源， 所述外接模組為第二類型外接模組，若讀取到所述引腳電平為低電平，判定所述第二端口懸空，所述外接模組為第三類型外接模組。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述電阻的阻值為10000歐姆。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一端口為通用輸入輸出端口，所述第二端口為識別端口。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制芯片為基帶芯片，所述外接模組為液晶顯示模塊或攝像頭模塊。
6.一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括控制芯片和外接模組，其特征在于，所述控制芯片的第一端口與所述外接模組的第二端口連接，所述電子設(shè)備進一步包括電阻，所述電阻的一端連接到所述第一端口與所述第二端口之間，所述電阻的另一端接地，所述控制芯片進一步包括識別模塊，所述識別模塊設(shè)置所述第一端口為輸出模式和輸入模式，且在所述輸出模式下輸出高電平，所述識別模塊進一步讀取所述第一端口在所述輸出模式和所述輸入模式下的引腳電平，并根據(jù)所述引腳電平判斷所述第二端口的連接方式，進而判斷所述外接模組的類型。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述連接方式包括接地、接電源以及懸空，所述識別模塊首先設(shè)置所述第一端口為所述輸出模式，并輸出所述高電平，在所述輸出模式下，若所述識別模塊讀取到所述引腳電平為低電平，判定所述第一端口接地，所述外接模組為第一類型外接模組，若所述識別模塊讀取到所述引腳電平為高電平，設(shè)置所述第一端口為所述輸入模式，在所述輸入模式下，若所述識別模塊讀取到所述引腳電平為高電平，判定所述第二端口接電源，所述外接模組為第二類型外接模組，若所述識別模塊讀取到所述引腳電平為低電平，判定所述第二端口懸空，所述外接模組為第三類型外接模組。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電阻的阻值為10000歐姆。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一端口為通用輸入輸出端口， 所述第二端口為識別端口。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述控制芯片為基帶芯片，所述外接模組為液晶顯示模塊或攝像頭模塊。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種外接模組的識別方法，包括將控制芯片的第一端口與外接模組的第二端口連接，并將電阻的一端連接到第一端口與第二端口之間，將電阻的另一端接地；設(shè)置第一端口為輸出模式和輸入模式，且在輸出模式下輸出高電平，進一步讀取第一端口在輸出模式和輸入模式下的引腳電平，并根據(jù)引腳電平判斷第二端口的連接方式，進而判斷外接模組的類型。本發(fā)明進一步公開了一種電子設(shè)備。通過以上方式，本發(fā)明所提供的技術(shù)方案可節(jié)約成本并節(jié)省引腳資源，且具有簡單實用之優(yōu)點。
文檔編號G06F13/38GK102169468SQ201110069448
公開日2011年8月31日 申請日期2011年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月22日
發(fā)明者顧建良 申請人:惠州Tcl移動通信有限公司