專利名稱：在存儲系統(tǒng)中處理訪存請求的方法以及存儲系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域，尤其涉及一種在存儲系統(tǒng)中處理訪存請求的方法以及存儲系統(tǒng)。
目前客戶對于存儲產(chǎn)品的需求也已經(jīng)越來越多樣化。JBOD (Just Bundle Of Disks, 簡單磁盤捆綁)是存儲領(lǐng)域中一類重要的存儲設(shè)備。JBOD的優(yōu)勢在于它的低成本和大容量。它提供了一種有成本優(yōu)勢的，并且可以配置高容量的存儲方式。但是缺點(diǎn)也非常明顯， JBOD的可靠性相比于其他陣列來看就非常遜色。傳統(tǒng)存儲陣列是在存儲背板上設(shè)計(jì)擴(kuò)展芯片，且該擴(kuò)展芯片與服務(wù)器相連，擴(kuò)展芯片和服務(wù)器上的存儲控制器進(jìn)行互聯(lián)，用以識別存儲背板上的磁盤陣列，處理服務(wù)器的訪存請求。在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在如下問題
一旦擴(kuò)展芯片本身或者其周邊線路出現(xiàn)故障，就可能導(dǎo)致整個JBOD的失效。這樣正在運(yùn)行的業(yè)務(wù)就需要馬上停止，這對于有些行業(yè)來說，比如銀行等，這是不能接受的。必須保證業(yè)務(wù)在M小時內(nèi)是連續(xù)不間斷運(yùn)行。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種在存儲系統(tǒng)中處理訪存請求的方法以及存儲系統(tǒng)，要解決的技術(shù)問題是如何保證包括擴(kuò)展芯片的存儲系統(tǒng)能夠連續(xù)不間斷運(yùn)行。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了如下技術(shù)方案
一種存儲系統(tǒng)，包括服務(wù)器和存儲背板，其中所述存儲背板集成有磁盤陣列，所述系統(tǒng)還包括兩塊擴(kuò)展板，分別集成有一擴(kuò)展芯片，兩塊擴(kuò)展芯片互為主備，其中所述服務(wù)器包括
記錄模塊，用于在通過主用擴(kuò)展芯片處理所述服務(wù)器訪存所述磁盤陣列的訪存請求過程中，記錄主用擴(kuò)展芯片未處理完成的訪存請求；
觸發(fā)模塊，用于在所述主用擴(kuò)展芯片發(fā)生故障時，觸發(fā)所述備用擴(kuò)展芯片處理所述記錄模塊記錄的未處理完成的訪存請求。優(yōu)選的，所述系統(tǒng)還具有如下特點(diǎn)所述兩個擴(kuò)展板中至少一個還包括
控制模塊，用于在檢測到所述擴(kuò)展芯片脫離擴(kuò)展板時，停止為所述擴(kuò)展板供電，以及在檢測到擴(kuò)展板連接了新的擴(kuò)展芯片時，開始為所述連接了新的擴(kuò)展芯片的擴(kuò)展板供電。優(yōu)選的，所述系統(tǒng)還具有如下特點(diǎn)所述控制模塊還包括
檢測單元，用于檢測擴(kuò)展板上處于懸空的管腳和所述存儲背板上接地的管腳之間的電平是否為低電平；
確定單元，用于在檢測得到的電平為低電平時，確定擴(kuò)展芯片與所述擴(kuò)展板相連；在檢測得到的電平為高電平時，確定擴(kuò)展芯片與所述擴(kuò)展板脫離。優(yōu)選的，所述系統(tǒng)還具有如下特點(diǎn)所述服務(wù)器還包括
刪除模塊，用于在記錄模塊中一個訪存請求的處理狀態(tài)為處理完成時，刪除對該訪存請求的處理狀態(tài)的記錄。
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一種在存儲系統(tǒng)中處理訪存請求的方法，所述存儲系統(tǒng)包括服務(wù)器和存儲背板， 其中所述存儲背板集成有磁盤陣列，所述存儲系統(tǒng)還包括兩塊擴(kuò)展板，分別集成有一擴(kuò)展芯片，兩塊擴(kuò)展芯片互為主備，其中所述方法包括
在通過主用擴(kuò)展芯片處理所述服務(wù)器訪存所述存儲背板上磁盤陣列的訪存請求過程中，記錄主用擴(kuò)展芯片未處理完成的訪存請求；
在所述主用擴(kuò)展芯片發(fā)生故障時，觸發(fā)所述備用擴(kuò)展芯片處理所述未處理完成的訪存請求。優(yōu)選的，所述方法還具有如下特點(diǎn)所述方法還包括
在檢測到擴(kuò)展芯片脫離擴(kuò)展板時，停止為所述擴(kuò)展板供電，以及在檢測到擴(kuò)展板連接了新的擴(kuò)展芯片時，開始為所述連接了新的擴(kuò)展芯片的擴(kuò)展板供電。優(yōu)選的，所述方法還具有如下特點(diǎn)通過如下方式檢測擴(kuò)展芯片與擴(kuò)展板的連接關(guān)系，包括
檢測擴(kuò)展板上處于懸空的管腳和所述存儲背板上接地的管腳之間的電平是否為低電
平；
在檢測得到的電平為低電平時，確定擴(kuò)展芯片與所述擴(kuò)展板相連；在檢測得到的電平為高電平時，確定擴(kuò)展芯片與所述擴(kuò)展板脫離。優(yōu)選的，所述方法還具有如下特點(diǎn)所述方法還包括
在訪存請求的處理狀態(tài)為處理完成時，刪除對該訪存請求的處理狀態(tài)的記錄。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的實(shí)施例，設(shè)置兩塊擴(kuò)展芯片，在其中一塊擴(kuò)展芯片處理訪存任務(wù)時，記錄該擴(kuò)展芯片對訪存請求的處理狀態(tài)，一旦該擴(kuò)展芯片出現(xiàn)故障，則根據(jù)已記錄的訪存請求的處理狀態(tài)，使用另一塊擴(kuò)展芯片繼續(xù)進(jìn)行訪存請求，實(shí)現(xiàn)了擴(kuò)展芯片的無縫切換，保證了系統(tǒng)的連續(xù)不間斷運(yùn)行。


圖1為本發(fā)明提供一種存儲系統(tǒng)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為圖1所示系統(tǒng)實(shí)施例中服務(wù)器的另一結(jié)構(gòu)示意圖3為本發(fā)明提供的在存儲系統(tǒng)中處理訪存請求的方法實(shí)施例的流程示意圖。
具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互任意組合。圖1為本發(fā)明提供一種存儲系統(tǒng)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖1所示系統(tǒng)實(shí)施例包括服務(wù)器和存儲背板，其中所述存儲背板集成有磁盤陣列；其中還包括兩塊擴(kuò)展板，分別集成有一擴(kuò)展芯片，兩塊擴(kuò)展芯片互為主備，其中所述服務(wù)器包括
記錄模塊，用于在通過主用擴(kuò)展芯片處理所述服務(wù)器訪存所述存儲背板上磁盤陣列的訪存請求過程中，記錄所述主用擴(kuò)展芯片未處理完成的訪存請求；
觸發(fā)模塊，用于在所述主用擴(kuò)展芯片發(fā)生故障時，觸發(fā)所述備用擴(kuò)展芯片處理所述記錄模塊記錄的未處理完成的訪存請求。
本發(fā)明提供的系統(tǒng)實(shí)施例，設(shè)置兩塊擴(kuò)展芯片，在其中一塊擴(kuò)展芯片處理訪存任務(wù)時，記錄該擴(kuò)展芯片對訪存請求的處理狀態(tài)，一旦該擴(kuò)展芯片出現(xiàn)故障，則根據(jù)已記錄的訪存請求的處理狀態(tài)，使用另一塊擴(kuò)展芯片繼續(xù)進(jìn)行訪存請求，實(shí)現(xiàn)了擴(kuò)展芯片的無縫切換，保證了系統(tǒng)的連續(xù)不間斷運(yùn)行。其中所述記錄模塊可以采用如下方式對主用擴(kuò)展芯片處理訪存請求的進(jìn)度進(jìn)行管理，具體包括
獲取未處理完成的訪存請求以及實(shí)時獲取當(dāng)前新增加的訪存請求；根據(jù)主用擴(kuò)展芯片對每個訪存請求的處理狀態(tài)，將訪問請求劃分為未處理、處理中以及處理完成共3個狀態(tài)， 其中未處理狀態(tài)表示主用擴(kuò)展芯片尚未處理該訪存請求；處理中狀態(tài)表示主用擴(kuò)展芯片正在處理訪存請求但沒有處理完成；處理完成狀態(tài)表示主用擴(kuò)展芯片已處理完成該訪存請求。圖2為圖1所示系統(tǒng)實(shí)施例中服務(wù)器的另一結(jié)構(gòu)示意圖。其中為了保證及時釋放存儲空間，圖2所示的服務(wù)器還包括
刪除模塊，用于在記錄模塊中一個訪存請求的處理狀態(tài)為處理完成時，刪除對該訪存請求的處理狀態(tài)的記錄。當(dāng)檢測到所述主用擴(kuò)展芯片發(fā)生故障時，所述觸發(fā)模塊根據(jù)記錄模塊中從記錄模塊獲取未處理完成的訪存請求；如果所述訪存請求的處理狀態(tài)為未處理，則按照現(xiàn)有技術(shù)的處理流程進(jìn)行處理；如果所述訪存請求的處理狀態(tài)為處理中，可以按照現(xiàn)有技術(shù)的處理流程重新進(jìn)行處理。例如，為每個訪存任務(wù)平記錄對應(yīng)的日志，在發(fā)生擴(kuò)展芯片的切換時，根據(jù)日志中的任務(wù)，對比源文件和目標(biāo)文件，如果目標(biāo)文件和源文件存在不同，視為未完成的訪存任務(wù)，重新執(zhí)行該任務(wù)。在實(shí)際應(yīng)用中，所述兩塊擴(kuò)展板通過存儲線纜與所述服務(wù)器相連，通過連接器與所述存儲背板相連。可選的，為了避免在日后更換所述擴(kuò)展芯片時，擴(kuò)展板上電流瞬間過大損壞芯片， 還包括
控制模塊，用于在檢測到所述主用擴(kuò)展芯片脫離擴(kuò)展板時，停止為所述擴(kuò)展板供電， 以及在檢測到擴(kuò)展板連接了新的擴(kuò)展芯片時，開始為所述連接了新的擴(kuò)展芯片的擴(kuò)展板供 H1^ ο在實(shí)際應(yīng)用中，擴(kuò)展板通過連接器連接到存儲背板上用于為磁盤陣列供電的電源模塊，由該電源模塊提供擴(kuò)展板上的擴(kuò)展芯片所需的工作電壓；當(dāng)然，也可以單獨(dú)為擴(kuò)展板配置對應(yīng)的電源模塊。優(yōu)選的，所述控制模塊還包括
檢測單元，用于檢測擴(kuò)展板上處于懸空的管腳和所述存儲背板上接地的管腳之間的電平是否為低電平；
確定單元，用于在檢測得到的電平為低電平時，確定擴(kuò)展芯片與所述擴(kuò)展板相連；在檢測得到的電平為高電平時，確定擴(kuò)展芯片與所述擴(kuò)展板脫離。當(dāng)然，也可以通過人工查詢擴(kuò)展板與擴(kuò)展芯片的連接關(guān)系，再由人工將查詢結(jié)果輸入給控制模塊。
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同理，所述控制模塊也可以由存儲背板上的電源模塊進(jìn)行供電，也可以單獨(dú)進(jìn)行電源配置。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的實(shí)施例，設(shè)置兩塊擴(kuò)展芯片，在其中一塊擴(kuò)展芯片處理訪存任務(wù)時，記錄該擴(kuò)展芯片對訪存請求的處理狀態(tài)，一旦該擴(kuò)展芯片出現(xiàn)故障，則根據(jù)已記錄的訪存請求的處理狀態(tài)，使用另一塊擴(kuò)展芯片繼續(xù)進(jìn)行訪存請求，實(shí)現(xiàn)了擴(kuò)展芯片的無縫切換，保證了系統(tǒng)的連續(xù)不間斷運(yùn)行。圖3為本發(fā)明提供的在存儲系統(tǒng)中處理訪存請求的方法實(shí)施例的流程示意圖。結(jié)合圖1和2所示的系統(tǒng)實(shí)施例，圖3所示方法實(shí)施例中所述存儲系統(tǒng)包括服務(wù)器和存儲背板，其中所述存儲背板集成有磁盤陣列，所述存儲系統(tǒng)還包括兩塊擴(kuò)展板，分別集成有一擴(kuò)展芯片，兩塊擴(kuò)展芯片互為主備，其中所述方法包括
步驟301、在通過主用擴(kuò)展芯片處理所述服務(wù)器訪存所述存儲背板上磁盤陣列的訪存請求過程中，記錄主用擴(kuò)展芯片未處理完成的訪存請求；
步驟302、在所述主用擴(kuò)展芯片發(fā)生故障時，觸發(fā)所述備用擴(kuò)展芯片處理所述未處理完成的訪存請求?？蛇x的，所述方法還包括
在檢測到擴(kuò)展芯片脫離擴(kuò)展板時，停止為所述擴(kuò)展板供電，以及在檢測到擴(kuò)展板連接了新的擴(kuò)展芯片時，開始為所述連接了新的擴(kuò)展芯片的擴(kuò)展板供電。其中通過如下方式檢測擴(kuò)展芯片與擴(kuò)展板的連接關(guān)系，包括
檢測擴(kuò)展板上處于懸空的管腳和所述存儲背板上接地的管腳之間的電平是否為低電
平；
在檢測得到的電平為低電平時，確定擴(kuò)展芯片與所述擴(kuò)展板相連；在檢測得到的電平為高電平時，確定擴(kuò)展芯片與所述擴(kuò)展板脫離。可選的，所述方法還包括
在訪存請求的處理狀態(tài)為處理完成時，刪除對該訪存請求的處理狀態(tài)的記錄。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的實(shí)施例，設(shè)置兩塊擴(kuò)展芯片，在其中一塊擴(kuò)展芯片處理訪存任務(wù)時，記錄該擴(kuò)展芯片對訪存請求的處理狀態(tài)，一旦該擴(kuò)展芯片出現(xiàn)故障，則根據(jù)已記錄的訪存請求的處理狀態(tài)，使用另一塊擴(kuò)展芯片繼續(xù)進(jìn)行訪存請求，實(shí)現(xiàn)了擴(kuò)展芯片的無縫切換，保證了系統(tǒng)的連續(xù)不間斷運(yùn)行。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解上述實(shí)施例的全部或部分步驟可以使用計(jì)算機(jī)程序流程來實(shí)現(xiàn)，所述計(jì)算機(jī)程序可以存儲于一計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)中，所述計(jì)算機(jī)程序在相應(yīng)的硬件平臺上(如系統(tǒng)、設(shè)備、裝置、器件等)執(zhí)行，在執(zhí)行時，包括方法實(shí)施例的步驟之
一或其組合?？蛇x地，上述實(shí)施例的全部或部分步驟也可以使用集成電路來實(shí)現(xiàn)，這些步驟可以被分別制作成一個個集成電路模塊，或者將它們中的多個模塊或步驟制作成單個集成電路模塊來實(shí)現(xiàn)。這樣，本發(fā)明不限制于任何特定的硬件和軟件結(jié)合。上述實(shí)施例中的各裝置/功能模塊/功能單元可以采用通用的計(jì)算裝置來實(shí)現(xiàn)， 它們可以集中在單個的計(jì)算裝置上，也可以分布在多個計(jì)算裝置所組成的網(wǎng)絡(luò)上。上述實(shí)施例中的各裝置/功能模塊/功能單元以軟件功能模塊的形式實(shí)現(xiàn)并作為獨(dú)立的產(chǎn)品銷售或使用時，可以存儲在一個計(jì)算機(jī)可讀取存儲介質(zhì)中。上述提到的計(jì)算機(jī)可讀取存儲介質(zhì)可以是只讀存儲器，磁盤或光盤等。 以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求所述的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種存儲系統(tǒng)，包括服務(wù)器和存儲背板，其中所述存儲背板集成有磁盤陣列，其特征在于，所述系統(tǒng)還包括兩塊擴(kuò)展板，分別集成有一擴(kuò)展芯片，兩塊擴(kuò)展芯片互為主備，其中所述服務(wù)器包括記錄模塊，用于在通過主用擴(kuò)展芯片處理所述服務(wù)器訪存所述磁盤陣列的訪存請求過程中，記錄主用擴(kuò)展芯片未處理完成的訪存請求；觸發(fā)模塊，用于在所述主用擴(kuò)展芯片發(fā)生故障時，觸發(fā)所述備用擴(kuò)展芯片處理所述記錄模塊記錄的未處理完成的訪存請求。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述兩個擴(kuò)展板中至少一個還包括 控制模塊，用于在檢測到所述擴(kuò)展芯片脫離擴(kuò)展板時，停止為所述擴(kuò)展板供電，以及在檢測到擴(kuò)展板連接了新的擴(kuò)展芯片時，開始為所述連接了新的擴(kuò)展芯片的擴(kuò)展板供電。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述控制模塊還包括檢測單元，用于檢測擴(kuò)展板上處于懸空的管腳和所述存儲背板上接地的管腳之間的電平是否為低電平；確定單元，用于在檢測得到的電平為低電平時，確定擴(kuò)展芯片與所述擴(kuò)展板相連；在檢測得到的電平為高電平時，確定擴(kuò)展芯片與所述擴(kuò)展板脫離。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述服務(wù)器還包括刪除模塊，用于在記錄模塊中一個訪存請求的處理狀態(tài)為處理完成時，刪除對該訪存請求的處理狀態(tài)的記錄。
5.一種在存儲系統(tǒng)中處理訪存請求的方法，所述存儲系統(tǒng)包括服務(wù)器和存儲背板，其中所述存儲背板集成有磁盤陣列，其特征在于，所述存儲系統(tǒng)還包括兩塊擴(kuò)展板，分別集成有一擴(kuò)展芯片，兩塊擴(kuò)展芯片互為主備，其中所述方法包括在通過主用擴(kuò)展芯片處理所述服務(wù)器訪存所述存儲背板上磁盤陣列的訪存請求過程中，記錄主用擴(kuò)展芯片未處理完成的訪存請求；在所述主用擴(kuò)展芯片發(fā)生故障時，觸發(fā)所述備用擴(kuò)展芯片處理所述未處理完成的訪存請求。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法還包括在檢測到擴(kuò)展芯片脫離擴(kuò)展板時，停止為所述擴(kuò)展板供電，以及在檢測到擴(kuò)展板連接了新的擴(kuò)展芯片時，開始為所述連接了新的擴(kuò)展芯片的擴(kuò)展板供電。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，通過如下方式檢測擴(kuò)展芯片與擴(kuò)展板的連接關(guān)系，包括檢測擴(kuò)展板上處于懸空的管腳和所述存儲背板上接地的管腳之間的電平是否為低電平；在檢測得到的電平為低電平時，確定擴(kuò)展芯片與所述擴(kuò)展板相連；在檢測得到的電平為高電平時，確定擴(kuò)展芯片與所述擴(kuò)展板脫離。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法還包括在訪存請求的處理狀態(tài)為處理完成時，刪除對該訪存請求的處理狀態(tài)的記錄。
全文摘要
本發(fā)明提供一種在存儲系統(tǒng)中處理訪存請求的方法以及存儲系統(tǒng)；所述系統(tǒng)包括服務(wù)器和存儲背板，其中所述存儲背板集成有磁盤陣列，所述系統(tǒng)還包括兩塊擴(kuò)展板，分別集成有一擴(kuò)展芯片，兩塊擴(kuò)展芯片互為主備，其中所述服務(wù)器包括記錄模塊，用于在通過主用擴(kuò)展芯片處理所述服務(wù)器訪存所述存儲背板上磁盤陣列的訪存請求過程中，記錄所述主用擴(kuò)展芯片未處理完成的訪存請求；觸發(fā)模塊，用于在所述主用擴(kuò)展芯片發(fā)生故障時，觸發(fā)所述備用擴(kuò)展芯片處理所述記錄模塊記錄的未處理完成的訪存請求。
文檔編號G06F11/20GK102156670SQ20111009455
公開日2011年8月17日 申請日期2011年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月15日
發(fā)明者劉方, 劉洪梅, 宋曉鋒, 張強(qiáng), 張柱 申請人:浪潮(北京)電子信息產(chǎn)業(yè)有限公司