專利名稱：一種基于2din車載電腦整體散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及車載電腦整體散熱結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)是基于車載2DIN標準尺寸結(jié)構(gòu)，與 X86架構(gòu)電腦結(jié)合后，電腦主板CPU和音頻功放模塊等電子器件發(fā)熱量很高，而2DIN標準尺寸結(jié)構(gòu)的體積和空間很狹小，不經(jīng)過整體散熱設(shè)計是無法滿足溫度技術(shù)要求。
背景技術(shù)：
電子設(shè)備在工作時一般會產(chǎn)生熱量，該熱量需要及時排除以保證設(shè)備中的各個部件工作在正常的溫度范圍內(nèi)。現(xiàn)有的電腦在運行過程中，其核心的部件會產(chǎn)生大量的熱，對于大量使用集成電路的電腦部件來說，該大量的熱對集成電路具有很大的危害性，使電腦的運行不穩(wěn)定、使用壽命縮短，甚至可能導致部件燒毀，所以需要具有良好的散熱系統(tǒng)；車載電腦由于是安裝在汽車駕駛室內(nèi)部，要求整機體積小，儀表盤體內(nèi)又過于密封，尤其在夏季南方，溫度會更高，所以車載電腦就更需要具有良好的散熱系統(tǒng)和結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有的技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種具有散熱片、散熱板、軸流風扇、離心風扇、合適位置的通散熱孔和散熱風道，其綜合的整體散熱的結(jié)構(gòu)，較好的提高了散熱的效率。本發(fā)明解決現(xiàn)有的技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是提供一種整體式散熱結(jié)構(gòu)，其包括導熱機構(gòu)和散熱機構(gòu)，所述導熱機構(gòu)包括用于電腦主板CPU緊密連接導熱的散熱片， 和與音頻功放模塊緊密連接導熱的散熱板，該散熱板又做后殼體；所述散熱機構(gòu)是與電腦主板CPU散熱片連接的軸流風扇，在殼體散熱板相連通外部的軸流風扇和殼體的通孔。本發(fā)明更進一步的改進是，所述散熱片和其它電路板采用通孔疊加的方式裝配。本發(fā)明更進一步的改進是，所述散熱板做殼體的一個面，上有多個通孔和散熱鰭片。本發(fā)明更進一步的改進是，所述離心風扇的安裝位置形成風道。本發(fā)明更進一步的改進是，所述殼體通孔在下部和后部，貼有過濾布，可防止灰
/K土。本發(fā)明更進一步的改進是，所述整體散熱結(jié)構(gòu)內(nèi)各導熱組件之間連接縫隙填充有導熱硅脂。本發(fā)明解決現(xiàn)有的技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是提供一種具有整體散熱結(jié)構(gòu)的 2DIN車載電腦，其包括電腦各個組件、導熱機構(gòu)及散熱機構(gòu)，其特征于所述導熱機構(gòu)包括用于電腦主板CPU導熱的散熱片和其它電路板采用通孔疊加的方式裝配，減少了組件所占空間，增加了風道空間；所述散熱機構(gòu)是與電腦主板CPU散熱片連接的軸流風扇和離心風扇、殼體的通孔所形成的風道。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的有益之處是采用具有大流量低風速的離心風扇和大風速的軸流風扇，結(jié)合合理位置的散通風孔，形成有效散熱風道，組成一個整體式的散熱結(jié)構(gòu)，從而提高了散熱效率；特別是在符合2DIN很小標準尺寸空間內(nèi)實現(xiàn)了車載電腦有效的運行和使用，也降低了生產(chǎn)制造成本。


圖1為本發(fā)明2DIN車載電腦整體散熱結(jié)構(gòu)切面剖視2為本發(fā)明2DIN車載電腦俯視圖
具體實施例方式如圖1所示，本發(fā)明提供一種基于2DIN車載電腦整體散熱結(jié)構(gòu)，其包括導熱機構(gòu)和散熱機構(gòu)，所述導熱機構(gòu)包括用于電腦主板CPU緊密連接導熱的散熱片(1)，通過散熱片和連接的軸流風扇(3)，使電腦主板CPU這一高熱器件做到局部散熱結(jié)構(gòu)，達到使用要求； 與音頻功放模塊緊密連接導熱的散熱板O)，將另一高熱器件做到局部散熱，使其達到使用要求，該散熱板又做殼體；所述散熱機構(gòu)主要是與殼體散熱板相連通外部的軸流風扇(4) 和殼體通孔(5)，通過對軸流風扇的合適選型，其規(guī)格體積的大小，安放的位置，散熱排除的氣流量，結(jié)合下部殼體通孔( 和電路板通孔疊加，將高熱器件集中優(yōu)化在散熱風道， 最終形成整機整體較合適的散熱風道，達到在2DIN結(jié)構(gòu)內(nèi)車載電腦的使用要求和節(jié)約成本的要求。
權(quán)利要求
1.一種基于2DIN車載電腦整體散熱結(jié)構(gòu)，其包括導熱機構(gòu)和散熱機構(gòu)，其特征在于 通過散熱片(1)規(guī)格和位置，風扇規(guī)格和位置，殼體通孔( 位置形成整體合理散熱的風道結(jié)構(gòu)，能夠?qū)苄C箱體積的電腦進行整體和全面的散熱，達到使用要求。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述散熱片(1)規(guī)格和位置，其特征在于所述散熱片規(guī)格鋁合金 “山，，字異型材，導熱性和經(jīng)濟型好，通過用導熱硅脂和電腦CPU粘接，布置在設(shè)計的風道中心位置，達到局部散熱的要求。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述散熱片(1)規(guī)格和位置，其特征在于所述散熱片位置也包括透過其它電路板的通孔，使散熱片能夠置于風道中心位置，即節(jié)約有限空間，又提高風道效率。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述風扇的位置，其特征在于所述風扇規(guī)格為電腦專用離心風扇， 大流量低風速，將風扇置于上方，使其能夠形成覆蓋面大的風道。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述殼體通孔( 位置，其特征在于所述殼體通孔位置在殼體下方后側(cè)，通過離心風扇氣流形成貫通整個電腦主板和CPU底部的風道。
全文摘要
本發(fā)明提供一種基于2DIN車載電腦整體散熱結(jié)構(gòu)，用于對車載電腦機箱內(nèi)的發(fā)熱器件進行整體散熱。其包括導熱機構(gòu)和散熱機構(gòu)，所述導熱機構(gòu)包括用于電腦主板CPU緊密連接導熱的散熱片，和與音頻功放模塊緊密連接導熱的散熱板，該散熱板又做后殼體；所述散熱機構(gòu)是與電腦主板CPU散熱片連接的軸流風扇，在殼體散熱板相連通外部的軸流風扇和殼體的通孔。其特征是通過機箱通孔位置、優(yōu)化的風道，風扇的位置，能夠?qū)苄C箱體積的電腦進行整體和全面的散熱，使整個系統(tǒng)工作在一個相對合理的溫度范圍之內(nèi)，從而保證整個系統(tǒng)的使用要求和節(jié)約成本的要求。
文檔編號G06F1/20GK102184003SQ20111013312
公開日2011年9月14日 申請日期2011年5月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月23日
發(fā)明者楊德芳, 由楷, 趙玉華 申請人:哈爾濱海銘科技有限公司