專利名稱：觸控面板及應(yīng)用其的觸控顯示裝置與其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種觸控面板及應(yīng)用其的觸控顯示裝置與其制造方法，且特別是有關(guān)于一種可采用半穿透光掩膜工藝完成的觸控面板及應(yīng)用其的觸控顯示裝置與其制造方法。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的觸控面板包括基板及感應(yīng)層。感應(yīng)層形成于基板上。感應(yīng)層一般都需要多道光掩膜工藝方可形成。例如，以第一道光掩膜工藝，沿一方向形成多個第一感應(yīng)單元于基板上；然后，以第二道光掩膜工藝，沿該方向形成多條金屬感應(yīng)線電性連接所述第一感應(yīng)單元；然后，以第三道光掩膜工藝，形成絕緣層覆蓋金屬感應(yīng)線；然后，以第四道光掩膜工藝，沿另一方向形成多個第二感應(yīng)單元于絕緣層及基板上；然后，以第五道光掩膜工藝，形成保護層覆蓋第一感應(yīng)單元及第二感應(yīng)單元?！?br>
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是有關(guān)于一種觸控面板及應(yīng)用其的觸控顯示面板與其制造方法，一實施例中，以二道光掩膜工藝，即可完成觸控面板的感應(yīng)層，可節(jié)省工藝時間及成本。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，提出一種觸控面板的制造方法。制造方法包括以下步驟。形成一導(dǎo)電層于一基板上；形成一介電層覆蓋該導(dǎo)電層；利用一第一道光掩膜，圖案化導(dǎo)電層與介電層，以分別形成多條感應(yīng)線與多個介電塊，其中第一道光掩膜為一半穿透(half-tone)光掩膜；形成一透明導(dǎo)電層覆蓋介電層與導(dǎo)電層；以及，利用一第二道光掩膜，圖案化透明導(dǎo)電層，以形成一觸控感應(yīng)結(jié)構(gòu)。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，提出一種觸控面板。觸控面板包括一基板、多條感應(yīng)線、多個介電塊及一觸控感應(yīng)結(jié)構(gòu)。所述感應(yīng)線形成于基板上。所述介電塊形成于所述感應(yīng)線上且具有多個貫孔，所述感應(yīng)線從所述貫孔露出。觸控感應(yīng)結(jié)構(gòu)覆蓋介電塊且經(jīng)由貫孔延伸至感應(yīng)線。其中，各感應(yīng)線的外側(cè)面或內(nèi)側(cè)面連接于對應(yīng)的介電塊的外側(cè)面，且所述感應(yīng)線及所述介電塊是藉由同一道半穿透光掩膜制作而成。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，提出一種觸控顯示裝置。觸控顯示裝置包括一顯示單元及一如同前述的觸控面板。顯示單元，提供顯示畫面。觸控面板鄰近顯示單元配置，用以提供觸控感應(yīng)功能。本實施例的有益效果在于(I).以二道光掩膜工藝即可完成觸控面板，可節(jié)省工藝時間及成本。(2).相較于無凹陷部的設(shè)計，本發(fā)明實施例的凹陷部的設(shè)計，使得在移除較少介電層材料的情況下即可形成介電塊的貫孔。(3).由于介電塊的外側(cè)面與感應(yīng)線的外側(cè)面相連接，故介電塊的外側(cè)面與感應(yīng)線的外側(cè)面在連接處不會產(chǎn)生嚴重錯位或甚至不會錯位。如此一來，觸控感應(yīng)結(jié)構(gòu)沿外側(cè)面及外側(cè)面延伸的部分不致產(chǎn)生劇烈的轉(zhuǎn)折部。
為了對本發(fā)明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特舉實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下


圖IA至圖IH繪示依照本發(fā)明一實施例的觸控面板的制造過程圖。圖2繪示圖IH的上視圖。圖3繪示依照本發(fā)明另一實施例的觸控面板的介電塊與感應(yīng)線的剖視圖。圖4繪示依照本發(fā)明又一實施例的介電塊與感應(yīng)線的剖視圖。圖5A至圖5H繪示依照本發(fā)明另一實施例的觸控面板的制造過程圖。圖6繪示依照本發(fā)明一實施例的觸控顯示裝置的剖視圖?！じ綀D標號100、400 :觸控面板110:基板120:導(dǎo)電層121、221、321 :感應(yīng)線121s、131s、140s、221s、321s、431s、443s :外側(cè)面130、440，介電層131、331、431 :介電塊121a、131a:上部121u、131u、140ul :上表面132 :部分133、333 :貫孔140、440 :圖案化光阻層140b :下表面140u2 :槽底面141、441 :凹陷部142、442 :部分150 :觸控感應(yīng)結(jié)構(gòu)150’ 透明導(dǎo)電層152 :第二感應(yīng)電極1521 :第二感應(yīng)單元1522 :感應(yīng)線160 :第一感應(yīng)電極221a2 :下部431ss:內(nèi)側(cè)面443 :光阻塊4431 :邊緣部500 :觸控顯示裝置510 :顯示單元
Dl :第一方向D2:第二方向Ta、Tb、Tc、Td :連接部位
具體實施例方式請參照圖IA至圖1H，其繪示依照本發(fā)明一實施例的觸控面板的制造過程圖。首先，如圖IA所示，形成導(dǎo)電層120于基板110上。導(dǎo)電層120可以是完整導(dǎo)電層，即導(dǎo)電層120是不具有鏤空圖案的導(dǎo)電層，然此非用以限制本發(fā)明。形成導(dǎo)電層120的方法例如是化學(xué)氣相沉積、無電鍍法(electroless plating)、電解電鍍(electrolyticplating)、印刷、旋涂、噴涂、派鍍(sputtering)或真空沉積法(vacuum deposition)。。導(dǎo)電層120的材質(zhì)可以是金屬，例如是選自于由金、銀、銅及其組合所構(gòu)成的群組。·
如圖IA所示，形成介電層130覆蓋導(dǎo)電層120。介電層130可以是完整介電層，SP介電層130是非圖案化介電層，然此非用以限制本發(fā)明。介電層130形成后，利用第一道光掩膜，圖案化導(dǎo)電層120與介電層130，以分別形成多條感應(yīng)線121 (繪示于圖1D)與多個介電塊131 (繪示于圖1E)，其中第一道光掩膜為一半穿透(Half-tone)光掩膜，以下系詳細說明。如圖IB所示，以半穿透光掩膜(未繪示)，形成圖案化光阻層140。其中，圖案化光阻層140形成于介電層130上且具有多個凹陷部141。進一步地說，透過半穿透光掩膜，使圖案化光阻層140可形成凹陷部141，凹陷部141從圖案化光阻層140的上表面140ul往圖案化光阻層140的下表面140b延伸一距離，該距離小于圖案化光阻層140的厚度，即凹陷部141不貫穿整個圖案化光阻層140。從剖面來看，由于凹陷部141的設(shè)計，使圖案化光阻層140形成二不同高度的上表面，即圖案化光阻層140的上表面140ul及圖案化光阻層140中對應(yīng)凹陷部141的槽底面140u2。半穿透光掩膜包括多個透光區(qū)域，光線經(jīng)過半穿透光掩膜后，射出的光強度對應(yīng)不同透光區(qū)域可不同，使得圖案化光阻層140的一部分被一光強度照射，而圖案化光阻層140的另一部分被另一不同光強度照射。透過半穿透光掩膜的此特性，在顯影工藝后，可形成凹陷部141。如圖IC所示，以圖案化光阻層140作為遮罩，圖案化介電層130 (介電層130繪示于圖1B)，使介電層130形成多個介電塊131。在圖案化介電層130的過程中，圖案化光阻層140可作為遮罩，以保留被圖案化光阻層140覆蓋的介電塊131。圖案化介電層130的方法可以是激光或刻蝕(etching)方法，例如是干刻蝕，在此情況下，圖案化光阻層140如同刻蝕阻擋層(etch stop layer)。相較于濕刻蝕，由干刻蝕所形成的外側(cè)面131s較粗糙。由于圖案化光阻層140作為遮罩，使介電塊131的上部131a不容易被移除，其中上部131a是介電塊131中與圖案化光阻層140連接的部分。在此情況下，介電塊131的外側(cè)面131s與圖案化光阻層140的外側(cè)面140s可相連接，連接部位Ta如圖IC所示。本實施例中，介電塊131的外側(cè)面131s與圖案化光阻層140的外側(cè)面140s實質(zhì)上對齊，例如是共面，然此非用以限制本發(fā)明。由于介電塊131的上部131a不容易被移除，使介電塊131的上表面131u具有大面積。例如，介電塊131的上表面131u的面積可與圖案化光阻層140的下表面140b的面積實質(zhì)上相等。如圖ID所示，以圖案化光阻層140為遮罩，圖案化導(dǎo)電層120，使導(dǎo)電層120形成多條感應(yīng)線121。在圖案化的過程中，圖案化光阻層140可作為遮罩，以保留被圖案化光阻層140覆蓋的感應(yīng)線121。圖案化導(dǎo)電層120的方法可以是刻蝕方法，例如是濕刻蝕，在此情況下，圖案化光阻層140如同刻蝕阻擋層。綜上可知，介電塊131及感應(yīng)線121的形成皆藉由圖案化光阻層140形成。詳細而言，本實施例可以在不需要另外使用光掩膜工藝的情況下，藉由同一圖案化光阻層140形成介電塊131及感應(yīng)線121。如此一來，介電塊131及感應(yīng)線121實質(zhì)上對齊，即介電塊131及感應(yīng)線121不容易錯位，如此可提升觸控面板的良率。本實施例的光掩膜工藝指的是需要光掩膜定位的工藝或微影工藝(曝光/刻蝕/顯影)。由于圖案化光阻層140作為遮罩，使感應(yīng)線121的上部121a不容易被移除，其中上部121a是感應(yīng)線121中與介電塊131連接的部分。在此情況下，感應(yīng)線121的外側(cè)面 121s與介電塊131的外側(cè)面131s可相連接，連接部位Tb如圖ID所示。本實施例中，感應(yīng)線121的外側(cè)面121s與介電塊131的外側(cè)面131s實質(zhì)上對齊，例如是共面，然此非用以限制本發(fā)明。由于使感應(yīng)線121的上部121a不容易被移除，使感應(yīng)線121的上表面121u具有大面積。例如，感應(yīng)線121的上表面121u的面積可與介電塊131的下表面131b的面積實質(zhì)上相等，在此情況下，介電塊131與對應(yīng)的感應(yīng)線121實質(zhì)上完全重疊。一實施例中，介電塊131的下表面131b的面積可大于感應(yīng)線121的上部121a的面積，在此情況下，介電塊131的至少一側(cè)面突出超過感應(yīng)線121的對應(yīng)的側(cè)面。本實施例中，圖案化光阻層140覆蓋整個感應(yīng)線121的上表面121u，使感應(yīng)線121的上表面121u不從圖案化光阻層140露出。另一實施例中，在形成圖案化光阻層140的過程中，可選擇性地貫穿圖案化光阻層140，使感應(yīng)線121從圖案化光阻層140露出，例如，在圖案化過程中，圖案化光阻層140中對應(yīng)凹陷部141的部分142可被移除，使凹陷部141延伸至感應(yīng)線121，如此感應(yīng)線121可從凹陷部141露出。如圖IE所示，移除介電塊131中對應(yīng)凹陷部141a的部分132 (繪示于圖1D)，使各介電塊131具有多個貫孔133，例如是二個貫孔133。感應(yīng)線121可從貫孔133露出。相較于無凹陷部141的設(shè)計，本實施例的凹陷部141的設(shè)計可使需移除的圖案化光阻層140(圖ID的部分142)較少，如此可以在短時間內(nèi)形成介電塊131的貫孔133。如圖IF所示，移除圖案化光阻層140 (繪示于圖1E)，以露出介電塊131，例如是露出介電塊131的上表面131u。移除圖案化光阻層140的方法例如是刻蝕。圖IF中，感應(yīng)線121的外側(cè)面121s連接于對應(yīng)的介電塊131的外側(cè)面131s，此非用以限制本發(fā)明。另一實施例(圖5F)中，感應(yīng)線121的外側(cè)面121s可連接于對應(yīng)的介電塊431的內(nèi)側(cè)面431ss，此將于后續(xù)詳細說明。如圖IG所示，形成透明導(dǎo)電層150’覆蓋介電塊131與感應(yīng)線121。如圖IH所示，利用一第二道光掩膜，圖案化透明導(dǎo)電層150’，形成一觸控感應(yīng)結(jié)構(gòu)150。其中，觸控感應(yīng)結(jié)構(gòu)150覆蓋部分的介電塊131且經(jīng)由貫孔133延伸至感應(yīng)線120。至此，完成觸控面板100。本實施例的觸控面板100是以電容式觸控面板為例說明，然此非用以限制本發(fā)明。
感應(yīng)線121、介電塊131及觸控感應(yīng)結(jié)構(gòu)150構(gòu)成本實施例的感應(yīng)層，觸控點的坐標可透過計算感應(yīng)層所感應(yīng)的信號獲得。本實施例中，觸控感應(yīng)結(jié)構(gòu)150覆蓋感應(yīng)線121的上表面121u的一部分及感應(yīng)線121的外側(cè)面121s且介電塊131覆蓋感應(yīng)線121的上表面121u的另一部分，使觸控感應(yīng)結(jié)構(gòu)150、介電塊131及基板110包覆整個感應(yīng)線121，藉以完整保護感應(yīng)線121。由于介電塊131及感應(yīng)線121實質(zhì)上對齊(介電塊131的外側(cè)面131s與感應(yīng)線121的外側(cè)面121s相連接)，故介電塊131的外側(cè)面131s與感應(yīng)線121的外側(cè)面121s在連接處不會產(chǎn)生嚴重錯位或甚至不會錯位。如此一來，觸控感應(yīng)結(jié)構(gòu)150沿外側(cè)面131s及外側(cè)面121s延伸的部分不致產(chǎn)生劇烈的轉(zhuǎn)折部。綜上所述，本實施例在二道光掩膜工藝(圖IB及圖1H)的情況下可完成觸控面板100。請同時參照圖IH及圖2，圖2繪示圖IH的上視圖，圖IH是圖2中沿方向1H-1H’·的剖視圖。觸控感應(yīng)結(jié)構(gòu)150包括至少一第一感應(yīng)電極160與至少一第二感應(yīng)電極152，第一感應(yīng)電極160沿第一方向Dl排列,第二感應(yīng)電極152沿第二方向D2排列。為了清楚表示出感應(yīng)線121，故將感應(yīng)線121 (以虛線表示)繪示在介電塊131內(nèi)，實際上介電塊131可與感應(yīng)線121完全重疊；或者，介電塊131亦可大于感應(yīng)線121，如圖2所示。如圖2所示，各第一感應(yīng)電極包括多個第一感應(yīng)單元151。第一感應(yīng)單元151及感應(yīng)線121形成于基板110的上表面IlOu (基板110及上表面IlOu繪不于圖1H)且沿第一方向Dl排列。相鄰二第一感應(yīng)單元151分別經(jīng)由對應(yīng)的介電塊131的二貫孔133電性連接于感應(yīng)線121。第一感應(yīng)單元151及感應(yīng)線121構(gòu)成第一感應(yīng)電極160，觸控點沿第一方向Dl的坐標可透過對應(yīng)的第一感應(yīng)電極160獲得。各第二感應(yīng)電極152包括多個第二感應(yīng)單元1521及多條感應(yīng)線1522。第二感應(yīng)單元1521及感應(yīng)線1522沿第二方向D2排列。第二方向D2與第一方向Dl實質(zhì)上垂直，本實施例中，第一方向Dl例如是X軸向，而第二方向D2例如是Y軸向。感應(yīng)線1522跨過對應(yīng)的介電塊131而連接相鄰二第二感應(yīng)單元1521。第二感應(yīng)單元1521及感應(yīng)線1522構(gòu)成的第二感應(yīng)電極152，觸控點沿第二方向D2的坐標可透過對應(yīng)的第二感應(yīng)電極152獲得。此外，第一感應(yīng)單元151、多個第二感應(yīng)單元1521及多條感應(yīng)線1522可由相同材質(zhì)形成，例如是透明銦錫氧化物(Tin-doped Indium Oxide, ITO)。此外，雖然上述感應(yīng)線121的外側(cè)面121s與介電塊131的外側(cè)面131s以實質(zhì)上齊平(如圖ID所示)為例說明，然此非用以限制本發(fā)明。感應(yīng)線的外側(cè)面與介電塊的外側(cè)面亦可不齊平，以下以圖3及圖4說明。請參照圖3，其繪示依照本發(fā)明另一實施例的觸控面板的介電塊與感應(yīng)線的剖視圖。感應(yīng)線221的外側(cè)面221s與介電塊131的外側(cè)面131s不齊平，即外側(cè)面221s與外側(cè)面131s非共面。感應(yīng)線221的下部221a2相對于上部221al往內(nèi)縮。此外，感應(yīng)線221的外側(cè)面221s與介電塊131的外側(cè)面131s相連接，連接部位Tc如圖3所示。請參照圖4，其繪示依照本發(fā)明又一實施例的介電塊與感應(yīng)線的剖視圖。感應(yīng)線321的外側(cè)面321s與介電塊131的外側(cè)面131s不齊平，即外側(cè)面321s與外側(cè)面131s并非共面。感應(yīng)線321的下部321a2相對于上部321al往外擴。此外，感應(yīng)線321的外側(cè)面321s與介電塊131的外側(cè)面131s相連接，連接部位Td如圖4所示。請參照圖5A至圖5H，其繪示依照本發(fā)明另一實施例的觸控面板的制造過程圖。首先，如圖5A所示，形成導(dǎo)電層120于基板110上。如圖5B所示，形成一介電層440’覆蓋導(dǎo)電層120，本實施例中，該介電層440’是一有機光阻層440’。光阻層440’可以是完整光阻層，即光阻層440’是非圖案化光阻層，然此非用以限制本發(fā)明。 介電層440’形成后，利用第一道光掩膜，圖案化導(dǎo)電層120與介電層440’以分別形成多條感應(yīng)線121 (繪示于圖5D)與多個介電塊431 (繪示于圖5F)，其中第一道光掩膜為半穿透光掩膜。以下是詳細說明。如圖5C所示，以半穿透光掩膜，圖案化介電層440’，以形成圖案化光阻層440。其中，圖案化光阻層440形成于導(dǎo)電層120上具有多個凹陷部441。凹陷部441的結(jié)構(gòu)相似于凹陷部141，容此不再贅述。此外，本實施例的圖案化光阻層440例如是有機薄膜。此外，圖案化光阻層440包括多個光阻塊443。各光阻塊443具有二凹陷部441。如圖所不，以圖案化光阻層440為遮罩，圖案化導(dǎo)電層120,使導(dǎo)電層120形成多條感應(yīng)線121。圖案化導(dǎo)電層120的方法可以是刻蝕方法，例如是濕刻蝕，在此情況下，圖案化光阻層440如同刻蝕阻擋層。圖案化光阻層440的外側(cè)面443s突出超過感應(yīng)線121的外側(cè)面121s。進一步地說，光阻塊443可覆蓋感應(yīng)線121的整個上表面121u，且光阻塊443的邊緣部4431突出超過感應(yīng)線121的外側(cè)面121s。如圖5E所示，加熱圖案化光阻層440，其中圖案化光阻層440包覆感應(yīng)線121。圖案化光阻層440的邊緣部4431于加熱后呈流動態(tài)并延伸至感應(yīng)線121的外側(cè)面121s而形成邊緣部4431。如此一來，圖案化光阻層440包覆整個感應(yīng)線121。此外，邊緣部4431可延伸至與基板110接觸。由于圖案化光阻層440的外側(cè)面443s突出超過感應(yīng)線121的外側(cè)面121s，使圖案化光阻層440于加熱后受到重力的作用而自然地往下延伸而覆蓋感應(yīng)線121的外側(cè)面121s。圖案化光阻層440在加熱后，可增加圖案化光阻層440的介電性，使圖案化光阻層440的絕緣性更佳。如圖5F所示，移除圖案化光阻層440中對應(yīng)凹陷部441的部分442 (部分442繪示于圖5E)，使圖案化光阻層440形成多個介電塊431，各介電塊431具有對應(yīng)所述凹陷部441的多個貫孔433，各介電塊431的貫孔433數(shù)目例如是二個。介電塊431的貫孔433在圖案化光阻層440的部分442被移除后而形成，貫孔433形成后，感應(yīng)線121從貫孔433露出。由于邊緣部4431延伸至基板110，使得在貫孔433形成后，介電塊431的邊緣部4431不會掉落脫離。進一步地說，圖中圖案化光阻層440的邊緣部4431為一懸空邊緣部(沒有延伸至基板110)，若圖的圖案化光阻層440未經(jīng)加熱過程，則在形成貫孔433的步驟中，邊緣部4431便會掉落而脫離，如此便無法形成貫孔433。此外，在本實施例中，介電塊431的內(nèi)側(cè)面431ss與感應(yīng)線121的外側(cè)面121s連接，且具體來說，介電塊431的內(nèi)側(cè)面431ss與感應(yīng)線121的外側(cè)面121s實質(zhì)上貼合。
如圖5G所示，形成透明導(dǎo)電層150’覆蓋介電塊431與感應(yīng)線121。如圖5H所示，利用第二道光掩膜形成觸控感應(yīng)結(jié)構(gòu)150，其中觸控感應(yīng)結(jié)構(gòu)150覆蓋介電塊431且經(jīng)由貫孔433延伸至感應(yīng)線121。至此，完成觸控面板400。本實施例中，由于介電塊431的外側(cè)面431s是平整或均勻表面，故觸控感應(yīng)結(jié)構(gòu)150沿介電塊431的外側(cè)面431s延伸的部分，其不致產(chǎn)生劇烈的轉(zhuǎn)折部。本實施例中，觸控感應(yīng)結(jié)構(gòu)150覆蓋感應(yīng)線121的上表面121u的一部分且介電塊431覆蓋感應(yīng)線121的外側(cè)面121s及上表面121u的另一部分，使觸控感應(yīng)結(jié)構(gòu)150、介電塊431及基板110包覆整個感應(yīng)線121，藉以完整保護感應(yīng)線121。圖6繪示依照本發(fā)明一實施例的觸控顯示裝置的剖視圖。上述實施例的觸控面板100及400可應(yīng)用于顯示領(lǐng)域中。以觸控面板100為例說明，觸控顯示裝置500包括顯示單元510及觸控面板100。顯示單元510提供顯示畫面。觸控面板100鄰近顯示單元510配 置，用以提供觸控感應(yīng)功能。本實施例中的顯示單元510可以是液晶顯示裝置或有機發(fā)光二極體顯示裝置等，皆不以此為限。本發(fā)明上述實施例所揭露的觸控面板及應(yīng)用其的觸控顯示裝置與其制造方法，具有多項特征，以下列舉其中幾項(I).以二道光掩膜工藝即可完成觸控面板，可節(jié)省工藝時間及成本。(2).相較于無凹陷部的設(shè)計，本發(fā)明實施例的凹陷部的設(shè)計，使得在移除較少介電層材料的情況下即可形成介電塊的貫孔。(3).由于介電塊的外側(cè)面與感應(yīng)線的外側(cè)面相連接，故介電塊的外側(cè)面與感應(yīng)線的外側(cè)面在連接處不會產(chǎn)生嚴重錯位或甚至不會錯位。如此一來，觸控感應(yīng)結(jié)構(gòu)沿外側(cè)面及外側(cè)面延伸的部分不致產(chǎn)生劇烈的轉(zhuǎn)折部。綜上所述，雖然本發(fā)明已以實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動與潤飾。因此，本發(fā)明的保護范圍當(dāng)以權(quán)利要求所界定的為準。
權(quán)利要求
1.一種觸控面板的制造方法，其特征在于，所述的制造方法包括 形成一導(dǎo)電層于一基板上； 形成一介電層覆蓋所述導(dǎo)電層； 利用一第一道光掩膜，圖案化所述導(dǎo)電層與所述介電層，以分別形成多條感應(yīng)線與多個介電塊，其中所述第一道光掩膜為一半穿透光掩膜； 形成一透明導(dǎo)電層覆蓋所述介電層與所述導(dǎo)電層；以及 利用一第二道光掩膜，圖案化所述透明導(dǎo)電層，以形成一觸控感應(yīng)結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求I所述的制造方法，其特征在于，于利用所述第一道光掩膜，圖案化所述導(dǎo)電層與所述介電層的所述步驟中包括 以所述半穿透光掩膜，形成一圖案化光阻層，其中所述圖案化光阻層形成于所述介電層上且具有多個凹陷部； 以所述圖案化光阻層為遮罩，圖案化所述介電層，使所述介電層形成所述介電塊； 以所述圖案化光阻層為遮罩，圖案化所述導(dǎo)電層，使所述導(dǎo)電層形成所述感應(yīng)線；移除所述介電塊中對應(yīng)所述凹陷部的部分，使各所述介電塊具有多個貫孔；以及移除所述圖案化光阻層，以露出所述介電塊，其中所述觸控感應(yīng)結(jié)構(gòu)覆蓋所述介電塊且經(jīng)由所述貫孔延伸至所述感應(yīng)線。
3.如權(quán)利要求2所述的制造方法，其特征在于，于圖案化所述導(dǎo)電層的所述步驟中更包括 移除所述圖案化光阻層中對應(yīng)所述凹陷部的部分。
4.如權(quán)利要求2所述的制造方法，其特征在于，于圖案化所述導(dǎo)電層的所述步驟中，所述凹陷部未貫穿所述圖案化光阻層；所述制造方法更包括 移除所述圖案化光阻層中對應(yīng)所述凹陷部的部分，使所述凹陷部貫穿所述圖案化光阻層。
5.如權(quán)利要求I所述的制造方法，其特征在于，所述介電層是一有機光阻層，且于利用所述第一道光掩膜，圖案化所述導(dǎo)電層與所述介電層的所述步驟中包括 以所述半穿透光掩膜，圖案化所述介電層，以形成一圖案化光阻層，其中，所述圖案化光阻層形成所述導(dǎo)電層上且具有多個凹陷部； 以所述圖案化光阻層為遮罩，圖案化所述導(dǎo)電層，使所述導(dǎo)電層形成所述感應(yīng)線； 加熱所述圖案化光阻層，以使所述圖案化光阻層包覆所述感應(yīng)線；以及移除所述圖案化光阻層的中對應(yīng)所述凹陷部的部分，使所述圖案化光阻層形成具有多個貫孔的所述介電塊，其中所述觸控感應(yīng)結(jié)構(gòu)覆蓋所述介電塊且經(jīng)由所述貫孔延伸至所述感應(yīng)線。
6.如權(quán)利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述圖案化光阻層是有機薄膜。
7.如權(quán)利要求5所述的制造方法，其特征在于，于圖案化所述導(dǎo)電層的所述步驟中，所述圖案化光阻層的一外側(cè)面突出超過各所述感應(yīng)線的一外側(cè)面。
8.如權(quán)利要求5所述的制造方法，其特征在于，于圖案化所述導(dǎo)電層的所述步驟中，所述圖案化光阻層包括多個光阻塊，各所述光阻塊包括一邊緣部，各所述光阻塊的所述邊緣部突出超過對應(yīng)的所述感應(yīng)線的一外側(cè)面；于加熱所述圖案化光阻層的所述步驟中，各所述光阻塊的所述邊緣部延伸至對應(yīng)的所述感應(yīng)線的所述外側(cè)面。
9.一種觸控面板，其特征在于，所述的觸控面板包括 一基板； 多條感應(yīng)線，形成于所述基板上； 多個介電塊，形成于所述感應(yīng)線上且具有多個貫孔，所述感應(yīng)線從所述貫孔露出；以及 一觸控感應(yīng)結(jié)構(gòu)，覆蓋所述介電塊且經(jīng)由所述貫孔延伸至所述感應(yīng)線； 其中，各所述感應(yīng)線的外側(cè)面連接于對應(yīng)的所述介電塊的一外側(cè)面或一內(nèi)側(cè)面，且所述感應(yīng)線及所述介電塊是藉由同一道半穿透光掩膜制作而成。
10.如權(quán)利要求9所述的觸控面板，其特征在于，各所述感應(yīng)線的所述外側(cè)面與對應(yīng)的所述介電塊的所述外側(cè)面實質(zhì)上齊平?！?br> 11.如權(quán)利要求9所述的觸控面板，其特征在于，各所述感應(yīng)線的所述外側(cè)面與對應(yīng)的所述介電塊的所述內(nèi)側(cè)面實質(zhì)上貼合。
12.一種觸控顯示裝置，其特征在于，所述的觸控顯示裝置包括 一顯示單元,提供顯示畫面；以及 一如同權(quán)利要求9所述的觸控面板，鄰近所述顯示單元配置，用以提供觸控感應(yīng)功能。
全文摘要
一種觸控面板及應(yīng)用其的觸控顯示裝置與其制造方法。該制造方法包括以下步驟。首先，形成導(dǎo)電層于基板上。接著，形成介電層覆蓋導(dǎo)電層。然后，利用第一道光掩膜，圖案化導(dǎo)電層與介電層，以分別形成多條感應(yīng)線與多個介電塊，其中第一道光掩膜為半穿透光掩膜。然后，形成透明導(dǎo)電層覆蓋介電層與導(dǎo)電層。然后，利用第二道光掩膜，圖案化透明導(dǎo)電層，以形成觸控感應(yīng)結(jié)構(gòu)。本發(fā)明以二道光掩膜工藝即可完成觸控面板，可節(jié)省工藝時間及成本；本發(fā)明的凹陷部的設(shè)計，使得在移除較少介電層材料的情況下即可形成介電塊的貫孔；由于介電塊的外側(cè)面與感應(yīng)線的外側(cè)面相連接，觸控感應(yīng)結(jié)構(gòu)沿外側(cè)面及外側(cè)面延伸的部分不致產(chǎn)生劇烈的轉(zhuǎn)折部。
文檔編號G06F3/041GK102915136SQ20111022274
公開日2013年2月6日 申請日期2011年8月4日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月4日
發(fā)明者劉建欣 申請人:群康科技(深圳)有限公司, 奇美電子股份有限公司