專利名稱：非接觸ic智能卡鑲嵌合成加工工藝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種智能卡，特別是涉及一種非接觸IC智能卡鑲嵌合成加工工藝。
背景技術：
目前傳統(tǒng)的非接觸IC卡的生產(chǎn)工序依次為I、埋線和粘芯片，先在埋線層PVC板上的固定位置用膠水將芯片固定，黑硅膠面向外，在卡片規(guī)定范圍內用超聲波將天線固定在PVC板上，線圈兩頭與芯片兩觸點用碰焊工藝連接。2、定位和層壓，將填充料覆蓋在黑硅膠面，填充料一般為O. 25mm，使芯片 和天線位于兩層PVC板之間，用烙鐵將兩層PVC固定，上合成機進行INLAY層壓。3、面料層壓，將印刷好的PVC板與INLAY訂位、層壓、分切、后道加工數(shù)據(jù)處理后就是成品卡。目前由于市場提供芯片的加工工藝不同，各個加工廠家合成芯片的加工工藝也不同。很多廠家在合成芯片時出現(xiàn)廢品過多，芯片表面的平整度不好，給后續(xù)加工和成品質量保證帶來很多問題，也造成加工成本上升。有鑒于上述現(xiàn)有的非接觸IC卡的生產(chǎn)工序存在的缺陷，本設計人，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設一種新型結構的非接觸IC智能卡鑲嵌合成加工工藝，使其更具有實用性。

發(fā)明內容
本發(fā)明的主要目的在于，克服現(xiàn)有的非接觸IC卡的生產(chǎn)工序存在的缺陷，而提供一種新型的非接觸IC智能卡鑲嵌合成加工工藝，所要解決的技術問題是使其平整性更好，產(chǎn)品質量高，從而更加適于實用，且具有產(chǎn)業(yè)上的利用價值。本發(fā)明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種非接觸IC智能卡鑲嵌合成加工工藝，應用于兩塊PVC板以及夾在兩塊PVC板中的電子標簽INLAY和填料層，包括如下步驟A、在低壓的狀況下，對電子標簽INLAY和PVC板進行壓合；B、待經(jīng)過步驟A的PVC板軟化后，再逐漸加壓給電子標簽INLAY和PVC板，使電子標簽INLAY融合到PVC板內。前述的非接觸IC智能卡鑲嵌合成加工工藝，所述填料層的厚度為O. 32mm。前述的非接觸IC智能卡鑲嵌合成加工工藝,其中,所述填充料層為O. 32mm。借由上述技術方案，本發(fā)明非接觸IC智能卡鑲嵌合成加工工藝至少具有下列優(yōu)
占-
^ \\\ ·采用本發(fā)明設計的卡片質量明顯提高，廢品明顯下降，由原來的8%。以上降低到3%。以內，增加了填充料層，在產(chǎn)品表面不再出現(xiàn)明顯的芯片，從而保證產(chǎn)品的表面無芯片印。綜上所述，本發(fā)明特殊結構的非接觸IC智能卡鑲嵌合成加工工藝，其具有上述諸多的優(yōu)點及實用價值，從而更加適于實用。上述說明僅是本發(fā)明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術手段，并可依照說明書的內容予以實施，以下以本發(fā)明的較佳實施例詳細說明如后。
具體實施例方式為更進一步闡述本發(fā)明為達成預定發(fā)明目的所采取的技術手段及功效，以下結合較佳實施例，對本發(fā)明的具體實施方式
詳細說明如后。一種非接觸IC智能卡鑲嵌合成加工工藝，應用于兩塊PVC板以及夾在兩塊PVC板中的電子標簽INLAY和填料層，包括如下步驟A、在低壓的狀況下，對電子標簽INLAY和PVC板進行壓合；B、待經(jīng)過步驟A的PVC板軟化后，再逐漸加壓給電子標簽INLAY和PVC板，使電子標簽INLAY融合到PVC板內，所述填料層的厚度為O. 32mm,增加了填充料層，在產(chǎn)品表面不再出現(xiàn)明顯的芯片，從而保證產(chǎn)品的表面無芯片印。 以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術人員，在不脫離本發(fā)明技術方案范圍內，當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術方案的內容，依據(jù)本發(fā)明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術方案的范圍內。
權利要求
1.一種非接觸IC智能卡鑲嵌合成加工工藝，應用于兩塊PVC板以及夾在兩塊PVC板中的電子標簽INLAY和填料層，其特征在于，包括如下步驟 A、在低壓的狀況下，對電子標簽INLAY和PVC板進行壓合； B、待經(jīng)過步驟A的PVC板軟化后，再逐漸加壓給電子標簽INLAY和PVC板，使電子標簽INLAY融合到PVC板內。
2.根據(jù)權利要求I所述的非接觸IC智能卡鑲嵌合成加工工藝，其特征在于，所述填料層的厚度為O. 32mm。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種非接觸IC智能卡鑲嵌合成加工工藝，應用于兩塊PVC板以及夾在兩塊PVC板中的電子標簽INLAY和填料層，包括如下步驟A.在低壓的狀況下，對電子標簽INLAY和PVC板進行壓合；B.待經(jīng)過步驟A的PVC板軟化后，再逐漸加壓給電子標簽INLAY和PVC板，使電子標簽INLAY融合到PVC板內，采用本發(fā)明設計的卡片質量明顯提高，廢品明顯下降，由原來的8‰以上降低到3‰以內，增加了填充料層，在產(chǎn)品表面不再出現(xiàn)明顯的芯片，從而保證產(chǎn)品的表面無芯片印。
文檔編號G06K19/077GK102930325SQ20111022622
公開日2013年2月13日 申請日期2011年8月9日 優(yōu)先權日2011年8月9日
發(fā)明者朱玉中 申請人:蘇州工業(yè)園區(qū)迪隆科技發(fā)展有限公司