專利名稱：電子裝置散熱系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置散熱系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有伺服器系統(tǒng)中由于內(nèi)置電子元件較多，電子元件運行過程中產(chǎn)生較大熱量，通常是增加散熱風(fēng)扇組，對這些電子元件散熱，由于系統(tǒng)內(nèi)部空間較小，很難對每個電子元件加設(shè)風(fēng)扇，而且電子元件規(guī)格不同，也很難加設(shè)導(dǎo)風(fēng)罩，因此，風(fēng)扇帶來的氣流容易散失，影響電子元件的散熱效果，如果其中一個風(fēng)扇隨壞，會影響相對區(qū)域的散熱效果。發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種散熱效果較好的電子裝置散熱系統(tǒng)。
—種電子裝置散熱系統(tǒng),其包括機(jī)箱、裝設(shè)于機(jī)箱的多個電子兀件、第一風(fēng)扇模組、第二風(fēng)扇模組及導(dǎo)風(fēng)罩，該機(jī)箱內(nèi)還設(shè)有與第一風(fēng)扇模組及第二風(fēng)扇模組相對設(shè)置的插接板，該插接板開設(shè)有數(shù)個與電子元件相對的出風(fēng)口，該導(dǎo)風(fēng)罩與插接板連接，其包括擋板及固定于擋板兩側(cè)的第一隔板及第二隔板，該擋板與第一隔板及第二隔板分別形成與數(shù)個出風(fēng)口相貫通的數(shù)個氣流通道，第一風(fēng)扇模組與第二風(fēng)扇模組產(chǎn)生的氣流匯集于所述數(shù)個氣流通道內(nèi)，并分別流經(jīng)數(shù)個出風(fēng)口對電子元件進(jìn)行散熱。
本發(fā)明電子裝置散熱系統(tǒng)的靠近電子元件處設(shè)有多個出風(fēng)口，由導(dǎo)風(fēng)罩的數(shù)個氣流通道連第一風(fēng)扇模組及第二風(fēng)扇模組與出風(fēng)口，故氣流經(jīng)氣流通道口進(jìn)入該導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)，由各個出風(fēng)口流向電子元件可帶走電子元件運行時產(chǎn)生的熱量，氣流分布均勻，保證對多個電子元件效果，提高了該電子裝置散熱系統(tǒng)的整體散熱效率。


圖1是本發(fā)明較佳實施例的電子裝置散熱系統(tǒng)立體分解示意圖。
圖2是圖1所示電子裝置散熱系統(tǒng)組裝示意圖。
圖3是圖2所示電子裝置散熱系統(tǒng)沿II1-1II方向剖示圖。
主要元件符號說明
權(quán)利要求
1.一種電子裝置散熱系統(tǒng)，其包括機(jī)箱、裝設(shè)于機(jī)箱的多個電子元件、第一風(fēng)扇模組、第二風(fēng)扇模組及導(dǎo)風(fēng)罩，其特征在于:該機(jī)箱內(nèi)還設(shè)有與第一風(fēng)扇模組及第二風(fēng)扇模組相對設(shè)置的插接板，該插接板開設(shè)有數(shù)個與電子元件相對的出風(fēng)口，該導(dǎo)風(fēng)罩與插接板連接，該導(dǎo)風(fēng)罩包括擋板及固定于擋板兩側(cè)的第一隔板及第二隔板，該擋板與第一隔板及第二隔板分別形成與數(shù)個出風(fēng)口相貫通的數(shù)個氣流通道，第一風(fēng)扇模組與第二風(fēng)扇模組產(chǎn)生的氣流匯集于所述數(shù)個氣流通道內(nèi)，并分別流經(jīng)數(shù)個出風(fēng)口對電子元件進(jìn)行散熱。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置散熱系統(tǒng)，其特征在于:所述數(shù)個出風(fēng)口為開設(shè)于該插接板一側(cè)的第一通風(fēng)槽與第二通風(fēng)槽以及數(shù)個通風(fēng)孔。
3.如權(quán)利要求2所述的電子裝置散熱系統(tǒng)，其特征在于:該導(dǎo)風(fēng)罩還包括兩個固定板，該擋板固定于該插接板一表面上位于第一通風(fēng)槽與第二通風(fēng)槽之間，該第一隔板與第二隔板分別固定于該擋板相對的兩個表面上并分別與固定板固定連接。
4.如權(quán)利要求3所述的電子裝置散熱系統(tǒng)，其特征在于:該機(jī)箱包括底板，該電子裝置散熱系統(tǒng)還設(shè)有插接電子元件的固定于底板的主板，該插接板垂直固定于底板上，與第一風(fēng)扇模組、第二風(fēng)扇模組位于主板相對的兩端，該第一隔板與第二隔板平行于主板分別位于該插接板與第一風(fēng)扇模組之間及該插接板與第二風(fēng)扇模組之間。
5.如權(quán)利要求4所述的電子裝置散熱系統(tǒng)，其特征在于:該第一通風(fēng)槽與第二通風(fēng)槽間隔設(shè)置，該數(shù)個通風(fēng)孔位于插接板另一側(cè)，一部分通風(fēng)孔相對主板位于該第一通風(fēng)槽上方，另一部分通風(fēng)孔相對主板位于該第二通風(fēng)槽上方。
6.如權(quán)利要求5所述的電子裝置散熱系統(tǒng)，其特征在于:該第一隔板將第一通風(fēng)槽與部分通風(fēng)孔分隔，形成上下層設(shè)置的第一氣流通道及第二氣流通道；該第二氣流通道與該第一通風(fēng)槽上方的通風(fēng)孔貫通，第一氣流通道與第一通風(fēng)槽貫通。
7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置散熱系統(tǒng)，其特征在于:該第二隔板將該第二通風(fēng)槽與另一部分通風(fēng)孔分隔，該第二隔板背向主板的表面上設(shè)有數(shù)個凹槽狀的第三氣流通道，并且與主板之間形成第四氣流通道，該第三氣流通道與該第二通風(fēng)槽上方的通風(fēng)孔貫通，該第四氣流通道與第二通風(fēng)槽貫通。
8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置散熱系統(tǒng)，其特征在于:該第一風(fēng)扇模組與所述第一氣流通道及第二氣流通道相對；該第二風(fēng)扇模組與所述第三氣流通道及第四氣流通道相對。
9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置散熱系統(tǒng)，其特征在于:所述電子元件包括設(shè)于該主板上收容與該第四氣流通道內(nèi)的第一電子元件和設(shè)于該插接板背向主板一側(cè)的第二電子元件及第三電子元件，該第一風(fēng)扇模組產(chǎn)生的氣流經(jīng)第一通風(fēng)槽帶走第二電子元件熱量，該第二風(fēng)扇模組產(chǎn)生的氣流經(jīng)第二通風(fēng)槽帶走第三電子元件熱量。
全文摘要
一種電子裝置散熱系統(tǒng)，其包括機(jī)箱、裝設(shè)于機(jī)箱的多個電子元件、第一風(fēng)扇模組、第二風(fēng)扇模組及導(dǎo)風(fēng)罩，該機(jī)箱內(nèi)還設(shè)有與第一風(fēng)扇模組及第二風(fēng)扇模組相對設(shè)置的插接板，該插接板開設(shè)有數(shù)個與電子元件相對的出風(fēng)口，該導(dǎo)風(fēng)罩與插接板連接，其包括擋板及固定于擋板兩側(cè)的第一隔板及第二隔板，該擋板與第一隔板及第二隔板分別形成與數(shù)個出風(fēng)口相貫通的數(shù)個氣流通道，第一風(fēng)扇模組與第二風(fēng)扇模組產(chǎn)生的氣流匯集于所述數(shù)個氣流通道內(nèi)，并分別流經(jīng)數(shù)個出風(fēng)口對電子元件進(jìn)行散熱。
文檔編號G06F1/20GK103164003SQ20111042334
公開日2013年6月19日 申請日期2011年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月16日
發(fā)明者林岱衛(wèi), 陳錦輝 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司