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      機(jī)箱及其加工方法

      文檔序號(hào):6443243閱讀:325來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:機(jī)箱及其加工方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種機(jī)箱,尤其涉及一種用以容置至少一電子裝置的機(jī)箱及其加工方法。
      背景技術(shù)
      伺服器為網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)中服務(wù)各電腦的核心電腦,可提供網(wǎng)絡(luò)使用者需要的磁盤(pán)與打印服務(wù)等功能,同時(shí)也可供各用戶端彼此分享網(wǎng)絡(luò)環(huán)境內(nèi)的各項(xiàng)資源。一般而言,工作站通常使用多個(gè)伺服器來(lái)處理龐大的數(shù)據(jù)量,而這些伺服器會(huì)被置放于伺服器機(jī)柜內(nèi)。市面上部分伺服器機(jī)柜內(nèi)具有上下排列的數(shù)層支撐架,支撐架通常僅支撐伺服器的機(jī)箱的底板兩側(cè),而底板的其他部分懸空以利伺服器散熱。圖1是現(xiàn)有的伺服器置放于伺服器機(jī)柜中的前視示意圖。請(qǐng)參閱圖1,現(xiàn)有的伺服器10包含一機(jī)箱12以及多個(gè)電子裝置14。機(jī)箱12具有一底板12a,電子裝置14位于機(jī)箱12內(nèi)且置于底板12a上。由于機(jī)箱12的底板12a承受電子裝置14的重量,且伺服器10置放于伺服器機(jī)柜20中時(shí)大部分的底板12a懸空,底板12a因電子裝置14的重量過(guò)重而向下凹陷變形。在伺服器機(jī)柜中,機(jī)箱的底板由平面變形為弧面不但會(huì)使伺服器之間因?yàn)榫嚯x過(guò)小而影響散熱,還可能因?yàn)樗欧鞯牡装遄冃螄?yán)重而抵靠到下層的伺服器,使上下層的伺服器的機(jī)箱相互干涉,而不易將伺服器抽出或推入伺服器機(jī)柜。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明提供一種機(jī)箱,當(dāng)承載電子裝置時(shí),機(jī)箱的底板接近平面。本發(fā)明提供一種機(jī)箱的加工方法,使機(jī)箱承載電子裝置時(shí),機(jī)箱的底板接近平面。本發(fā)明提出一種機(jī)箱,用以容置至少一電子裝置,機(jī)箱包括一頂板、多個(gè)側(cè)板及一底板。兩鄰近的側(cè)板互相連接,每一側(cè)板具有相對(duì)的一第一側(cè)緣及一第二側(cè)緣。第一側(cè)緣連接于頂板,第二側(cè)緣連接于底板。底板具有一平滑弧面,平滑弧面具有一頂部,且平滑弧面的頂部與頂板的距離小于平滑弧面的其他部分與頂板的距離。本發(fā)明還提出一種機(jī)箱的加工方法,機(jī)箱用以容置至少一電子裝置,機(jī)箱的加工方法包括下列步驟:計(jì)算至少一電子裝置容置于機(jī)箱時(shí),機(jī)箱的一底板的一變形量。依據(jù)變形量于底板制作一平滑弧面,平滑弧面具有一頂部,且平滑弧面的頂部與機(jī)箱的一頂板的距離小于平滑弧面的其他部分與機(jī)箱的頂板的距離?;谏鲜?,本發(fā)明的機(jī)箱及其加工方法預(yù)先在底板形成朝頂板凸起的平滑弧面,以使電子裝置放置于底板時(shí),平滑弧面受到電子裝置的重力而變形為平面,而不致與其他機(jī)箱發(fā)生干涉。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂,下文特舉實(shí)施例,并配合附圖作詳細(xì)說(shuō)明如下。


      圖1是現(xiàn)有的伺服器置放于伺服器機(jī)柜中的前視示意圖。圖2A是依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種機(jī)箱的前視示意圖。圖2B至圖2C是圖2A的機(jī)箱中容納電子裝置的前視示意圖。圖3A是依照本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種機(jī)箱的底板的側(cè)視示意圖。圖3B是圖3A的機(jī)箱的底板的俯視示意圖。圖4是依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種機(jī)箱的加工方法的流程示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明:10:現(xiàn)有的伺服器12:機(jī)箱12a:底板14:電子裝置20:伺服器機(jī)柜100:電子裝置200:機(jī)箱210:頂板220:側(cè)板222:第一側(cè)緣224:第二側(cè)緣230、330:底板232、332:平滑弧面232a、332a:頂部400:機(jī)箱的加工方法410 430:步驟
      具體實(shí)施例方式圖2A是依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種機(jī)箱的前視示意圖。圖2B至圖2C是圖2A的機(jī)箱中容納電子裝置的前視示意圖。請(qǐng)參閱圖2A至圖2C,本實(shí)施例的機(jī)箱200包括一頂板210、多個(gè)側(cè)板220及一底板230。兩鄰近的側(cè)板220互相連接,每一側(cè)板220具有相對(duì)的一第一側(cè)緣222及一第二側(cè)緣224。第一側(cè)緣222連接于頂板220,第二側(cè)緣224連接于底板230。底板230具有一平滑弧面232,平滑弧面232具有一頂部232a,且平滑弧面232的頂部232a與頂板210的距離小于平滑弧面232的其他部分與頂板210的距離。本實(shí)施例的機(jī)箱200大致為長(zhǎng)方體,但當(dāng)本實(shí)施例的機(jī)箱200未容納任何電子裝置100時(shí)(如圖2A所示),由于底板230具有平滑弧面232,機(jī)箱200并非如一般所知的為表面完全為平面的長(zhǎng)方體。當(dāng)將三組電子裝置100放置于底板230上時(shí)(如圖2B所示),底板230會(huì)承受電子裝置100的重力而變形,平滑弧面232的弧度趨緩。圖2B中的機(jī)箱200相較于圖2A中的機(jī)箱200較接近長(zhǎng)方體,亦使得圖2B的機(jī)箱200有足夠的空間能置放剩余三組電子裝置100。當(dāng)將全部的電子裝置100擺入機(jī)箱200中時(shí)(如圖2C所示),底板230趨近于平面,使得圖2C中的機(jī)箱200相較于圖2B中的機(jī)箱200更接近長(zhǎng)方體。本實(shí)施例的機(jī)箱200可容納六組電子裝置100,但機(jī)箱200可容納的電子裝置100的數(shù)量不以此為限。本實(shí)施例的機(jī)箱200在整個(gè)底板230上預(yù)先制造朝頂板210方向突出的平滑弧面232,以使底板230承載電子裝置100而變形時(shí),會(huì)由原本朝頂板210方向突出的平滑弧面232逐漸趨近平面。若將圖2C中的機(jī)箱200放置于僅支撐底板230兩側(cè)的伺服器機(jī)柜的支撐架上,本實(shí)施例的機(jī)箱200于現(xiàn)有的機(jī)箱100相比,較能與下層的機(jī)箱維持原本的距離,以避免散熱與干涉的問(wèn)題。此外,平滑弧面232的弧度、頂部232a的位置可視電子裝置100的重量分布而調(diào)整,以使全部的電子裝置100放入機(jī)箱200中后,底板230受重力影響而逐漸形變至接近平面。在圖2A至圖2C的實(shí)施例中,整個(gè)底板230均是平滑弧面232的范圍。另外,在本實(shí)施例中,頂板210、側(cè)板220及底板230為一體成型,電子裝置100可由機(jī)箱200的側(cè)面放入或抽出。當(dāng)然,機(jī)箱200的種類不以此為限。圖3A是依照本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種機(jī)箱的底板的側(cè)視示意圖。圖3B是圖3A的機(jī)箱的底板的俯視示意圖。請(qǐng)參閱圖3A及圖3B,圖3A的實(shí)施例與圖2A的實(shí)施例的差異在于,圖3A中平滑弧面332僅存在于底板330的一部分,底板330的其他部分仍為平面。而圖2A的平滑弧面232位于整個(gè)底板230。平滑弧面332的范圍、位置與彎曲程度主要是視電子裝置100的承載狀況異。當(dāng)電子裝置100僅置放于底板330的一部分,或是較重的電子裝置100集中于底板330的一部分時(shí),在這個(gè)狀況下,底板330可能僅于承載電子裝置100的部分發(fā)生變形。此時(shí),僅需在承載電子裝置100時(shí)底板330發(fā)生變形的部分預(yù)先制作平滑弧面332即可。因此,在加工之前,可先預(yù)估電子裝置100放置于底板330上后底板330的變形狀況,依據(jù)預(yù)估的變形狀況來(lái)決定要在底板330上形成平滑弧面332的范圍、位置與彎曲程度。圖4是依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種機(jī)箱的加工方法的流程示意圖。請(qǐng)參閱圖4,本發(fā)明亦提供一種機(jī)箱的加工方法400。適用于此加工方法的機(jī)箱可容置至少一電子裝置,且當(dāng)機(jī)箱的一底板承載電子裝置時(shí),底板接近平面。機(jī)箱的加工方法400包括下列步驟:首先,計(jì)算電子裝置容置于機(jī)箱時(shí),機(jī)箱的底板的一變形量(步驟410)。制造者可以實(shí)際實(shí)驗(yàn)的方式,將電子裝置放置于機(jī)箱中一段時(shí)間,使得底板的變形量穩(wěn)定后,計(jì)算底板的變形量。或是,以模擬的方式計(jì)算電子裝置于機(jī)箱內(nèi)的重量分布情形,并將底板的材料及尺寸等參數(shù)代入,以計(jì)算出理論上底板承載電子裝置的變形量。接著,依據(jù)上述的變形量,于底板制作一平滑弧面,平滑弧面具有一頂部,且平滑弧面的頂部與機(jī)箱的一頂板的距離小于平滑弧面的其他部分與機(jī)箱的頂板的距離,其中于制作該平滑弧面時(shí),該平滑弧面形成于底板的一部分(步驟420)或是形成于底板的全部(步驟430)。若是底板承載電子裝置后的變形量?jī)H存在于底板的一部分,則于步驟410后直接進(jìn)行步驟420。若是底板承載電子裝置后的變形量存在于底板的全部,則于步驟410后直接進(jìn)行步驟430。原則上,平滑弧面的形狀會(huì)與底板承載電子裝置時(shí)底板變形的形狀相同且變形方向相反。底板承載電子裝置時(shí),底板朝遠(yuǎn)離頂板的方向變形凸出,而平滑弧面是朝頂板的方向凸出,使得電子裝置放在底板上時(shí),底板受電子裝置重力而從平滑弧面變成平面。此外,在本實(shí)施例中,平滑弧面以沖壓的方式制作,但在底板上形成平滑弧面的方式不以此為限。
      以上述步驟即可于底板上形成一平滑弧面以完成對(duì)機(jī)箱的加工。將裝有電子裝置的機(jī)箱放入伺服器機(jī)柜中時(shí),即便僅以兩側(cè)的支撐架來(lái)支撐機(jī)箱,底板也能呈現(xiàn)平面,而不與下方機(jī)箱干涉。綜上所述,本發(fā)明的機(jī)箱及其加工方法預(yù)先在底板形成一朝頂板凸起的平滑弧面,以使電子裝置放置于底板時(shí),平滑弧面受到電子裝置的重力而變形為平面。當(dāng)將裝有電子裝置的機(jī)箱放入伺服器機(jī)柜中時(shí),機(jī)箱能維持與下方機(jī)箱的距離,不但能夠維持空間以散熱,更可避免上下層機(jī)箱互相干涉而難以抽出或放入伺服器機(jī)柜。雖然本發(fā)明已以實(shí)施例揭示如上,但其并非用以限定本發(fā)明,任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),當(dāng)可作適當(dāng)?shù)母膭?dòng)和同等替換,故本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以本申請(qǐng)權(quán)利要求所界定的范圍為準(zhǔn)。
      權(quán)利要求
      1.一種機(jī)箱,用以容置至少一電子裝置,其特征在于,該機(jī)箱包括: 一頂板; 多個(gè)側(cè)板,兩鄰近的該些側(cè)板互相連接,每一側(cè)板具有相對(duì)的一第一側(cè)緣及一第二側(cè)緣,該些第一側(cè)緣連接于該頂板;以及 一底板,連接于該些第二側(cè)緣,該底板具有一平滑弧面,該平滑弧面具有一頂部,且該平滑弧面的該頂部與該頂板的距離小于該平滑弧面的其他部分與該頂板的距離。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機(jī)箱,其中該平滑弧面占該底板的一部分。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機(jī)箱,其中該平滑弧面占該底板的全部。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機(jī)箱,其中該頂板、該些側(cè)板及該底板為一體成型。
      5.一種機(jī)箱的加工方法,該機(jī)箱用以容置至少一電子裝置,其特征在于,該機(jī)箱的加工方法包括下列步驟: 計(jì)算該至少一電子裝置容置于該機(jī)箱時(shí),該機(jī)箱的一底板的一變形量;以及 依據(jù)該變形量于該底板制作一平滑弧面,該平滑弧面具有一頂部,且該平滑弧面的該頂部與該機(jī)箱的一頂板的距離小于該平滑弧面的其他部分與該機(jī)箱的該頂板的距離。
      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的機(jī)箱的加工方法,其中于制作該平滑弧面時(shí),包括使該平滑弧面形成于該底板的一部分。
      7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的機(jī)箱的加工方法,其中于制作該平滑弧面時(shí),包括使該平滑弧面形成于該底板的全部。
      8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的機(jī)箱的加工方法,其中該平滑弧面以沖壓的方式制作。
      全文摘要
      本發(fā)明涉及一種機(jī)箱,用以容置至少一電子裝置,機(jī)箱包括一頂板及一底板。底板具有一平滑弧面,平滑弧面具有一頂部,且平滑弧面的頂部與頂板的距離小于平滑弧面的其他部分與頂板的距離。本發(fā)明的機(jī)箱預(yù)先在底板形成朝頂板凸起的平滑弧面,以使電子裝置放置于底板時(shí),平滑弧面變形為平面。本發(fā)明還提供一機(jī)箱加工方法,根據(jù)電子裝置放置于底板時(shí),底板的變形量來(lái)形成平滑弧面。
      文檔編號(hào)G06F1/18GK103176558SQ20111044119
      公開(kāi)日2013年6月26日 申請(qǐng)日期2011年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月26日
      發(fā)明者蕭啟成 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司
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